【課題】複数の配線パターンを多層に積層した積層基板の一面側に、ヴィア及び配線パターンをダマシン法によって形成する従来の多層配線基板の製造方法の課題を解消する。
【解決手段】平坦な一面側が銅のエッチング液でエッチングされない金属から成るバリアメタル層１０ｂによって形成されている支持板１０を用い、支持板１０のバリアメタル層１０ｂ上に形成した表面が平坦な第１絶縁層１２ａに、バリアメタル層１０ｂの表面が底面に露出するヴィア穴を形成した後、バリアメタル層１０ｂを給電層とする電解銅めっきによってヴィア穴に銅を充填してヴィア１６ａを形成し、次いで、第１絶縁層１２ａの平坦な表面に隣接する配線パターン２６ａと永久レジスト層１８によって絶縁された配線パターン２６ａをダマシン法によって形成した後、永久レジスト層１８の表面及び配線パターン２６ａが露出した平坦面上に、所望数の配線パターンを絶縁層を介して積層し、支持板１０及びバリアメタル層１０ｂを剥離する。 （もっと読む）

【課題】レーザリペア装置が高速に欠陥を修理することを可能とする。
【解決手段】ＣＣＤカメラ１１１がガラス基板１０２を撮像して画像データを生成する。制御部１１２は画像データに基づいて、ガラス基板１０２上の欠陥の外形を抽出する。また、制御部１１２は、レーザ発振器１０３から出射されたレーザ光がガラス基板１０２上に照射される範囲が、欠陥の外形とその外形に外接する外接矩形との複数の接点のうち少なくとも１つを含むように、ガラス基板１０２上にレーザ光を照射する位置を決定する。制御部１１２は、決定した位置と上記範囲とに基づいて欠陥の外形を狭めながら、上記の決定を繰り返す。そして、レーザリペア装置１００は、繰り返しにより決定した複数の位置に、光学系を介してレーザ発振器１０３からのレーザ光を照射する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は回路板の製造工程及び回路板を提供する。
【解決手段】 回路板の製造工程は以下の工程からなる。少なくとも１つの初期絶縁層を基板上に形成する（Ｓ１００）。続いて、活性化プロセスを行い（Ｓ１０２）、初期絶縁層を活性化絶縁層に変化させる。活性化絶縁層には表面及び表面にある活性エリアを有すると共に、多数の触媒粒子を含む。幾つかの触媒粒子が活性化して活性エリア内で露出する。続いて、活性エリア内で導電パターン層を形成し（Ｓ１０４）、導電パターン層は表面に突出する。このほか、上記回路板の製造工程によって製造された回路板も提案する。 （もっと読む）

【課題】回路不良部において除去した修正屑を周辺に飛散させずに排出し、プリント配線板の製造の歩留まりを向上させるとともに、修正作業の効率化を図る。
【解決手段】プリント配線板１に形成された回路の外観検査に際し、カメラ４に撮影された回路不良部の周辺の上に透明で筒状の治具６を配置し、治具は、側面部に開口８を有し、開口に対向する側面部に、吸引装置１３に接続されるホース１４の接続部１２が配設されており、治具内部において回路不良部の修正を行い、除去した修正屑を吸引装置１３によって治具の外部に排出する。 （もっと読む）

【課題】スティフナーなどとの一体化を行うことなく、反りを少なくすることができる多層プリント配線板と前記プリント配線板の製造工程にロール状に巻く工程を有しても、反りを少なくすることのできる多層プリント配線板の製造方法と前記多層プリント配線板の反りを少なくすることのできる加工方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁層の各層毎に、延伸工程の熱固定温度が異なる高分子フィルム材料を、それぞれ用いて配置することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法と同製造方法による多層プリント配線板。また、前記多層プリント配線板のシート状の個片を、前記絶縁層の前記延伸工程におけるそれぞれ異なる熱固定温度のなかで最大値の熱固定温度以下で、かつ、該高分子フィルム材料のガラス転移点の温度以上で、かつ融点の温度未満の範囲の温度で加熱する多層プリント配線板の加工方法。 （もっと読む）

【課題】ボンディングを行う際にボイドの発生を抑制する。
【解決手段】ボンディングステージ２に形成される複数の吸引口３は、フレーム基板Ｆのボンディング対象Ｂに９箇所の吸引口３が対応するように配置されるとともに、フレーム基板Ｆの搬送方向Ａに垂直な方向において、吸引口群３ａ〜吸引口群３ｃの３列構成にグループ化されている。また、各吸引口群３ａ〜３ｃは、それぞれ連通口４ａ〜４ｃを介して、吸引口群３ａ〜３ｃに吸引力を発生させる吸引装置５ａ〜５ｃに連結されている。そして、フレーム基板Ｆがボンディングステージ２に搬送されると、設定された吸引順序及び遅延時間に基づいて、吸引装置５ａ〜５ｃを異なるタイミングで起動することで、フレーム基板Ｆのボンディング対象Ｂをボンディングステージ２に吸着させる。 （もっと読む）

【課題】
導電パターン形成装置において、膜面が平坦で、かつ内部に空隙が少ない導電パターンを得られるようにすることである。
【解決手段】
形成された導電粒子からなる導電パターン前駆体を焼成し導体化する工程の前に、該導電パターン前駆体における膜面の平坦化、および膜中空隙の低減を達成し、得られる導電パターンの高周波信号減衰や高抵抗化を防ぐための平坦化、および空隙低減手段を具備した導電パターン形成手段を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを転写させる回数を減少させること。
【解決手段】印刷装置は、巻き付けられた基板シート６１を繰り出して供給するシート供給部１と、複数の形成凸部１１ａを有し、シート供給部１から繰り出された基板シート６１の他方の面に形成凸部１１ａを当接させて、基板シート６１の一方の面に基板凸部６１ａを形成する凸部形成部１１と、凸部形成部１１と対向して配置され、形成凸部１１ａに対応した位置に設けられた複数の対向凹部１０ｂを有する対向部１０と、を備えている。対向部１０の下流側には、基板シート６１の基板凸部６１ａにスクリーン版２７に載置された導電性ペースト７０を転写させるスキージ２２が設けられている。スキージ２２の下流側には、スキージ２２によって導電性ペースト７０が転写された基板シート６１を所定の大きさで断裁する断裁部５０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】配線基板の生産歩留りおよび生産性を向上する配線基板製造装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る配線基板製造装置１における欠損検出部１１０は、絶縁膜における欠損を検出する。続いて、欠損数算出部１２０は、検出した絶縁膜における欠損のうち、交差部における欠損の数を算出する。そして、修正指示部１３０は、算出した欠損の数が０より多く、かつ、所定の閾値Ｔｈ１未満である場合に、交差部における欠損を修正すべきであると判断する。 （もっと読む）

【課題】インクジェットにより短時間に配線の形成が可能な積層構造体を提供する。
【解決手段】基板と、基板上において、高表面エネルギー領域と、低表面エネルギー領域とが形成されている濡れ性変化層と、濡れ性変化層の高表面エネルギー領域上において導電性材料により形成された導電層とを有し、導電層は、インクジェットヘッドにより導電性材料を含む液体を吐出することにより形成されるものであって、インクジェットヘッドの副走査方向に延びたパターンの導電層となる高表面エネルギー領域には、前記インクジェットヘッドの主走査方向に延設された高表面エネルギー領域の液滴供給領域が形成されていることを特徴とする積層構造体を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】エッチング性がよく、耐熱ピール強度の低下も防止できるバリア層を備えたフレキシブル基材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】プラスチックフィルム１の少なくとも片面に、ニッケル−クロム−マグネシウムからなる合金のバリア層２と銅層３、４とを順に積層したフレキシブル基材とした。このバリア層として、好ましくは、組成式（Ｎｉ_xＣｒ_100-x）_100-yＭｇ_yにおけるｘ（ｗｔ％）およびｙ（ｗｔ％）が、６０ｗｔ％≦ｘ≦９５ｗｔ％の範囲内であって、かつ０．０５ｗｔ％＜ｙ＜２０ｗｔ％の範囲内であるものを用いた。また、プラスチックフィルムとしてポリイミドフィルムを用いるとともに、このポリイミドフィルムを、１×１０^-2Ｔｏｒｒ以下の真空下にて５０℃以上、２００℃以下で乾燥させた後に、上記バリア層と上記銅層とを順に成膜形成するフレキシブル基材の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】ディップ式による絶縁層の表面粗化にて、基板の両面に形成された絶縁層を、同時に均一に低コストで粗化処理を行う、基板絶縁層の表面粗化装置を提供する。
【解決手段】処理槽２内の処理済みエッチング液１を電解再生槽６内に導いて再生し、再生後のエッチング液１を処理槽２内に戻し、エッチング液１を循環させながら粗化処理を行う表面粗化装置にて、処理槽２は複数の供給口４１、４２、及び１以上の排出口８０を有し、エッチング液の循環経路を供給切替バルブ９０で切り替えて基板３の絶縁層の表面を粗化する。 （もっと読む）

【課題】 エアロゾルデポジション法を用いて簡易な工程により絶縁層上に配線層を形成する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 金属層上に第１の絶縁部材を形成する第１工程と、前記第１の絶縁部材に前記金属層を露出する第１の開口部を形成する第２工程と、前記第１の絶縁部材上に前記金属層及び前記第１の絶縁部材の一部を露出する第２の開口部を有する第２の絶縁部材を形成する第３工程と、前記金属層上に配線層となる金属粒子を前記金属層に対する臨界速度以上であり前記第１の絶縁部材に対する臨界速度未満である第１の速度で噴射し、その後、前記第１の絶縁部材上に前記配線層となる金属粒子を前記金属層及び前記第１の絶縁部材に対する臨界速度以上であり前記第２の絶縁部材に対する臨界速度未満である第２の速度で噴射し、エアロゾルデポジション法により前記配線層を形成する第４工程と、前記第２の絶縁部材を除去する第５工程と、を有する配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高アスペクト比のはんだ電極の、隣接するはんだ電極との短絡を防止する。
【解決手段】基板１上に設けられた電極パッド２上に、上面が底面より小なメサ状の導電体からなるポスト電極４ａを形成し、そのポスト電極４ａの上端部分を被覆するポスト電極４ａより低融点の球状はんだ電極４ｂを設ける。メサ状のポスト電極４ａの先端部は細いので、球状はんだ電極４ｂの直径を小さくして隣接するはんだバンプ４との短絡を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の残留ハンダの除去を、バキューム作用を利用して達成することにより、残留ハンダを残すことなく、かつ簡単な操作で効率よく残留ハンダを除去する。
【解決手段】セットされた処理基板３０に対して、バキューム除去部１と加熱部８を、近接した状態で、残留ハンダが付着した表面部分に沿って前後左右に移動可能、かつバキューム除去部１単独で上下移動可能とし、加熱部８の加熱により溶融化した残留ハンダをバキューム作用により除去することにより、残留ハンダの連続したかつ確実な除去を、速やかに簡単に達成する。 （もっと読む）

【課題】配線幅を広げることなく配線抵抗を容易且つ選択的に小さくでき、製造効率の低下が抑制される配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、絶縁層２に溝部を形成する溝部形成工程Ｓ１０２と、絶縁層２の表面に導体からなる導体層３を密着形成する導体層形成工程Ｓ１０３と、エッチングにより導体層３から配線回路６を形成する回路形成工程Ｓ１０４と、を備える配線基板の製造方法であって、溝部形成工程Ｓ１０２は、絶縁層２で配線回路６が形成される領域Ｚのうち配線回路６から所定の選択された選択配線部分６１が形成される選択領域Ｚ１に、選択配線部分６１の延伸方向に沿って延伸する溝部５をレーザーにより形成することを特徴とする。 （もっと読む）

金属の導電性パターンを不定長の材料のウェブ上に適用する方法。この方法は、金属含有組成物をウェブ上に所定のパターンで適用する工程と、非常に低い熱質量を有するロールを提供する工程と、金属含有組成物に熱エネルギーを同時に適用し、それによって金属を導電性パターンに変換しながら、パターン形成されたウェブをロールの周囲で搬送する工程と、を含む。これは、可撓性回路を安価なロールツーロールプロセスで製造できるようにする。
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【課題】低コストで微細な導体パターンを形成することが可能な配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】まず、母型１の凹凸部１ａの表面に、後の工程で無電解めっきを行うための触媒２を付着させる。次に、樹脂材料からなる絶縁層３を用意する。そして、絶縁層３を加熱して軟化させるとともに、絶縁層３の一面に母型１の凹凸部１ａを押し当てる。これにより、絶縁層３に母型１の凹凸部１ａの形状に応じた溝部Ｒ２が形成されるとともに、溝部Ｒ２の底面および側面に触媒２が転写される。次に、絶縁層３に無電解めっきを行う。この場合、触媒２が存在する絶縁層３の部分において、還元反応により金属が析出する。それにより、絶縁層３の溝部Ｒ２内に導体パターン４が形成される。 （もっと読む）

【課題】
所望の厚さの配線パターンを、安定に形成できる配線膜厚制御手段と、それを用いた導電パターン形成装置構成の提供。
【解決手段】
形成されたパターンの厚さを検知するための厚さ検知手段を少なくとも一つ有し、それにより得られた情報に基づいて、パターンの厚さに寄与する現像バイアスや現像剤濃度などのパラメータのうち、少なくとも一つを調整できる構成とすることで、所望の厚さのパターンを安定に形成できる導電パターン形成装置。 （もっと読む）

導電性粒子がそのパターンに従って集まることが可能となるような所定のパターンを絶縁性平面基板上に形成するように構成された少なくとも１つのモジュールを備える装置、方法、絶縁性平面基板、及びチップセットを提示する。少なくとも１つの別のモジュールは、前記導電性粒子を前記絶縁性平面基板に転送するように構成され、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って集まるように配置されるようにする。焼結モジュールは、前記導電性粒子を前記絶縁性平面基板上に融着させるように構成され、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って融着して前記絶縁性平面基板上に導電性プレーンを形成するように配置されるようにする。本発明の実施形態は、繊維ウェブ上のプリンタブル・エレクトロニクス又はプリンティング・エレクトロニクスに関するものである。
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