【課題】導電性を低下させることなく、基板との密着性が高い導電層を形成可能な銅導体インク、及び導電層と基板との密着性が高く、該導電層の導電性が高い導電性基板を製造し得る製造方法を提供することにある。
【解決手段】銅系ナノ粒子と、熱硬化前の熱硬化性樹脂とを含有する銅導体インクであって、前記熱硬化性樹脂の含有体積が、銅系ナノ粒子を最密充填したときの空隙体積の１／４の体積より大きく、該空隙体積よりも小さい体積である銅導体インクである。また、前記銅導体インクを基板上に塗布し塗布層を形成し、乾燥する工程Ａと、乾燥した塗布層に導体化処理を施し導電層へと変化させる工程Ｂと、前記工程Ａと前記工程Ｂとの間に、又は前記工程Ｂの後に、前記熱硬化性樹脂を熱硬化する工程Ｃと、を含む導電性基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】マルチワイヤ配線板の製造における基板の接着剤層およびワイヤ接着層に用いられる樹脂組成物の開発に際して、ワイヤへ樹脂組成物を塗布する作業を行うことなく、基板の接着剤層およびワイヤ接着剤層の層間接着性の評価を短時間で容易にできる評価方法を提供する。
【解決手段】接着剤付支持体Ａの接着剤層(I)と接着剤付支持体Ｂの接着剤層(II)が対向するように配置し、支持体Ｂ側から超音波振動と荷重を与えたスタイラスチップの先端を押付けながら移動させ、前記接着剤付支持体Ａの接着剤層(I)と前記接着剤付支持体Ｂの接着剤層(II)が溶融接着可能な最大速度を評価することにより、前記接着剤付支持体Ａの接着剤層(I)および前記接着剤付支持体Ｂの接着剤層(II)に使用された樹脂組成物の接着性を評価する。 （もっと読む）

【課題】 導電性ペーストを用いて容易に高精細な配線を形成することができる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板上に導電性ペーストにより配線が形成された配線基板の製造方法であって、基板を準備する準備工程ｓ１と、基板と導電性ペーストとの接着力よりも、基板との接着力、及び、導電性ペーストとの接着力が強いプライマ層を基板の表面上に形成する形成工程ｓ２と、プライマ層が配線のパターンと同じパターンになるように、プライマ層の一部をレーザトリミングするトリミング工程ｓ３と、プライマ層上に導電性ペーストを印刷する印刷工程ｓ４と、基板上におけるプライマ層が形成されていない部分に印刷された導電性ペーストを除去する除去工程ｓ５とを備える。 （もっと読む）

【課題】ソルダレジスト層の保護と、ソルダレジスト層に接着されるものとの接合信頼性向上のために、ソルダレジストの表面粗さを制御する方法、及び前記目的に使用するソルダレジスト保護用粘着テープの製造方法の提供。
【解決手段】基材フィルムＡと、基材フィルムＡの片面に形成される粘着剤層Ｂと、粘着剤層Ｂに貼合される離型フィルムＣとからなるソルダレジスト保護用粘着テープであって、粘着剤層Ｂの離型フィルムＣと接する面は、粘着剤層Ｂを貼付してソルダレジスト層を保護するとき、ソルダレジスト層がこれに接着されるものと強固に接着し得るに十分な表面粗さを有する。 （もっと読む）

【課題】所望の親水性パターンを形成することができる表面処理装置を実現すること。
【解決手段】プラズマ発生装置１は、複数のマイクロプラズマ発生源が直線状に配置された装置であり、各マイクロプラズマ発生源におけるマイクロプラズマの発生は、制御装置２によってそれぞれ独立にオンオフ制御することができる。走査手段３によってフレキシブル基板５を巻き取りつつ、所望の親水性パターンのデータに基づいて制御装置２により各マイクロプラズマの発生をオンオフ制御し、フレキシブル基板５表面にマイクロプラズマを照射する。これにより、フレキシブル基板５表面上に所望の親水性パターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】一様な表面粗化を可能とするビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置を提供する。
【解決手段】略直方体形状の処理槽を有しエッチング液を循環させながら処理を行う表面粗化装置であって、基板保持ホルダは基板を垂直かつ互いに平行に保持し、基板上部には所定距離を隔てて仕切り板が配置され、処理槽内で処理される基板の面と直角をなす側面の一方と基板との間に供給パイプが側面に対し平行に設けられ、前記供給パイプには複数の供給口が側面側に設けられ、処理槽内のもう一方の側面の上部に一つの排出口が設けられ、前記基板と供給パイプの間、及び前記基板と排出口が設けられた側の処理槽の側面との間にはそれぞれ整流部材が設けられ、供給口から排出口に向かってエッチング液を流動させることを特徴としたビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された金属配線の厚さが、ナノレベルであり、小デバイス化が可能であるとともに、導電性に優れ、かつその製造も簡便である、配線基板用積層体、及び配線基板を提供する。
【解決手段】基板１４の表面に、無電解めっきの触媒核を１μｍ以下の間隔で配置し、前記触媒核から金属を析出させることにより、基板１４と、前記基板１４上に形成された４０〜８００ｎｍの厚さの金属層１２とを含む配線基板用積層体１０。 （もっと読む）

【課題】インクジェット法によって高密度な電子回路を形成可能であり、従来よりも製造の手間と時間を短縮できる電子回路基板の製造装置を提供する。
【解決手段】電子回路基板の製造装置１は、撥水性の表面を有する基板Ｂに光または電子線を照射することにより前記基板Ｂの表面に親水性を有する所定パターンを形成するレーザー３と、前記パターン上に導電性成分を含むインクを吐出するプリントヘッド２１を有するインクヘッド２と、を備えている。 （もっと読む）

本発明は、基板に導電性ビアを製造する方法、およびこれにより製造された基板に関する。本方法は、a）少なくとも一つの電気絶縁材料の（1）で構成された基板を提供するステップ、b）2つの電極（3、3’）間に、前記基板を配置するステップであって、前記2つの電極は、ユーザ制御電圧源（4）に接続されるステップ、c）前記基板に電圧を印加するステップ、d）前記基板を介して、局部的または全体的に、前記基板の導電性を高めて、前記2電極間に、誘電破壊およびエネルギー逸散を発生させるステップを有し、ステップd）において、前記少なくとも一つの電気絶縁材料の、導電性材料への改質が生じ、これにより、導電性ビア（6）が形成される。特に、ある実施例では、本発明は、1または2以上の金属フリー導電性ビアを有する、プリント印刷基盤のような基板に関する。

（もっと読む）

【課題】一様な表面粗化を可能とするビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置を提供する。
【解決手段】略直方体形状の処理槽を有しエッチング液を循環させながら処理を行う表面粗化装置であって、処理槽内で処理される基板の面と直角をなす側面の一方と基板との間に供給パイプが側面に対し平行に設けられ、前記供給パイプには複数の供給口が側面側に設けられ、処理槽内のもう一方の側面の上部に一つの排出口が設けられ、前記基板と供給パイプの間、及び前記基板と排出口が設けられた側の処理槽の側面との間にはそれぞれ整流部材が設けられ、供給口から排出口に向かって側面と垂直方向にエッチング液を流動させており、処理槽底面または処理槽側面と、基板との間を所定距離とすることで、処理槽内の流速を均一化し、薬液の循環効率を高め、一様な表面疎化を行うことを特徴としたビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置。 （もっと読む）

本印刷方法は、印刷ヘッドを用意することを含む。印刷ヘッドは、弁及び少なくとも１つのオリフィスを含む。流体は、概ね連続した流れでオリフィスから噴射される。流体は導電材料を含む。流体は、基板上にパターンを成して堆積し、導電性堆積物を形成する。パターンの少なくとも一部は、ほぼ真直ぐな線を含む。
（もっと読む）

【課題】生産性を向上させる印刷装置、及び生産性を向上させる膜の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷装置１００は、被印刷物１を一定方向に移動させる搬送手段を有する搬送部１０と、被印刷物１の上方に設けられる印刷部２０と、被印刷物１の上方であって、印刷部２０の下流側に隣接して設けられる加熱部４０と、印刷部２０の下方に設けられ、被印刷物１の印刷部２０に対向した第１の面１ａと反対の第２の面１ｂ側から被印刷物１を吸着固定する吸着部３０と、を含み、吸着部３０は冷却機能を有する。 （もっと読む）

【課題】反りのある被検査基板に損傷を与えずに本来位置すべき基準水平面方向へとその面方向を矯正することができる基板用反り矯正装置の提供。
【解決手段】基台上に設置されるエアシリンダと、該エアシリンダが備える昇降ロッドに付設される反り矯正体２２とで構成され、該反り矯正体２２は、前記昇降ロッドの先端部に固着されるパッドアダプタ２３と、水平方向に定置される被検査基板Ｐの下面Ｐ２側に吸着させる吸着部２６を頂端部２５に有して縮退を可能にパッドアダプタ２３上に一体的に配置される吸着パッド２４と、非吸着時の吸着パッド２４の座高よりその高さを低くして該吸着パッド２４の囲繞空間部２４ａ内のパッドアダプタ２３上に植設されるサポートピン２８と、該サポートピン２８に設けた吸気口３０からの空気引きを可能に配設される通気部３３とで形成した。 （もっと読む）

【課題】拘束力が緩むことなく、セラミック基板と金属板とを確実に接合することができる回路基板接合治具及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層構造体Ｗを挟持する第１挟持板１１及び第２挟持板１２と、一端側が第２挟持板１２に固定されるとともに、他端側が第１挟持部材１１を貫通する複数の支柱部材１４と、第１挟持板１１よりも支柱部材１４の他端側に固定される固定部材１３と、第１挟持板１１の固定部材１３側を向く面に配置された膨張部材１６と、固定部材１３と膨張部材１６との間に介装されたコイルバネ１７とから回路基板接合治具１１を構成し、コイルバネ１７をカーボンコンポジットから構成するとともに、膨張部材１６をカーボンコンポジットよりも線膨張係数の高い材料から構成する。 （もっと読む）

【課題】積層構造体を安定かつ十分な加圧力でもって拘束することができる回路基板接合治具及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層構造体Ｗを挟持する第１挟持板１１及び第２挟持板１２の上方に、固定中間部材１３と固定部材１４とを積層するとともい、一端部が第２挟持板１２に固定される支柱部材に第１挟持部材１１、中間部材１３及び固定板１４ａを貫通させて平行状態を維持しつつスライド可能とし、中間部材１３と固定板１４ａとの間に第１バネ手段１６を介装し、第１挟持部材１１と中間部材１３との間に第２バネ手段１７を介装し、第２バネ手段１７と並列にスペーサ部材１８を配置して、回路基板接合治具１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】高精細および高密度な配線基板を品質を安定させ生産する。
【解決手段】パターン形成材料を含んだ液状体を液状体吐出手段１４により基板Ｂに吐出して、前記基板Ｂに配線パターンを描画する描画工程と、撮像手段２４により、描画された前記配線パターンの所定領域Ｒを撮像する撮像工程Ｓ３と、撮像された前記所定領域Ｒの画像Ｇの濃度Ｎを求め、予め用意された前記所定領域Ｒの基準画像の基準濃度Ｎｓと比較する濃度比較工程Ｓ４とを備え、前記所定領域Ｒの前記画像Ｇの前記濃度Ｎが、前記所定領域Ｒの前記基準画像Ｇｓの前記基準濃度Ｎｓ以下である場合は、前記液状体吐出手段１４から前記所定領域Ｒに吐出された液状体の吐出状態において吐出不具合があると判定して、前記所定領域内Ｒに前記液状体を再吐出することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子回路構造機構を得るための方法を提供する。
【解決手段】本開示は、回路基板プレカーサを配置することにより微細な回路構造機構を得る方法であって、カバー層および絶縁性基板を有する回路基板プレカーサをレーザ放射線源に近接して配置する方法に関する。カバー層を介して下位の絶縁性基板にレーザアブレーションが選択的に行われ、次いで、水、希アルカリ溶液または希酸溶液で処理されて、カバー層が除去されて、カバー層が用いられない場合より小さい絶縁性基板上の１つ以上の回路構造機構が露呈される。 （もっと読む）

【課題】十分な導電性、簡便な工程、コストの低減、十分な回路形成速度を実現する導電性回路形成方法及び導電回路装置を提供する。
【解決手段】基板に配線パターンを印刷し、前記配線パターンに光を照射することにより導電性回路を形成する方法において、前記配線パターンの印刷には、平均粒子径が２０ｎｍ以下の微粒子を含む導電性材料を使用し、前記配線パターンに光を照射する照射光学系が、光を生成する光生成光学系、及び、前記光の照射パターンを帯状となるように整形する整形光学系を含み、前記照射光学系により照射される前記光の照射パターンを前記基板に対して、前記配線パターンが前記光を通過するように相対的に移動させることにより、前記基板に印刷された配線パターン全幅に渡って前記光を照射する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂絶縁層にクラックの生じ難いプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 パッド７６の樹脂絶縁層４２に埋設している埋設部分７６Ａよりも樹脂絶縁層４２から突出している突出部分７６Ｂが大きく形成され、該突出部分７６Ｂは、埋設部分７６Ａの周囲に存在している樹脂絶縁層４２の上面を被覆している。即ち、剛性の高いパッド７６が、側面で樹脂絶縁層４２に接しているのに加えて、突出部分７６Ｂは、埋設部分７６Ａの周囲に存在している樹脂絶縁層４２の上面に接している。このため、ヒートサイクルにおいて多層プリント配線板１０に反りが生じても、パッド７６と樹脂絶縁層４２との接触面積が大きく、応力を分散することができ、樹脂絶縁層４２にクラックが発生し難い。 （もっと読む）

【課題】
モールドを用いて、微細構造物を安定に製造できる技術を提供する。
【解決手段】
表面に３次元微細構造を有するモールドの有機樹脂層を準備し、有機樹脂層の表面上に、３次元微細構造を完全に埋め込み、共通支持部も形成する金属層を形成し、有機樹脂層と金属層の界面に金属酸化物を介した結合を形成し、有機樹脂層を蟻酸ガスに曝し、有機樹脂層を浸透した蟻酸により、金属層との界面における金属酸化物を還元し、金属層と有機樹脂層との結合を切断し、結合を切断した金属層を有機樹脂層から剥離し、有機樹脂層から剥離した金属層を、軟化させた有機樹脂層中に押し込み、金属層の有機樹脂層上方の共通支持部を化学機械研磨により除去することにより、微細構造を製造する。 （もっと読む）