【課題】印刷動作中プリント配線基板の反りを効果的に矯正することが高精度で印刷動作を行うことができるようにしたプリント配線基板の印刷装置及び印刷方法を提供する。
【解決手段】前記プリント配線基板を載置する載置手段と、前記載置手段上のプリント配線基板の表面にインクを噴射しつつ前記プリント配線基板に対して相対的に平行移動するプリントヘッドと、前記プリントヘッドの進行方向前方側のプリント配線基板の表面に当接するローラとを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】より強い機械的特性およびより低いインピーダンスを示す、高品質のトレースを配置する回路付着システムを提供する。
【解決手段】マイクロ回路付着システムは、基板１４上に誘電体１２を付着させるための第１のプリントエンジン１０を組み込んでいる。マイクロワイヤスプール機１６は、マイクロワイヤスプール１８を収容し、誘電体層上にマイクロワイヤトレース２２を位置決めするテンションガイドを組み込んでいる。第２のプリントエンジン２６は、マイクロワイヤスプール機１６の後を追い、マイクロワイヤトレース２２の上に被覆用の誘電体層２８を付着させる。 （もっと読む）

【課題】より効率的に液滴吐出ヘッドを洗浄することのできる液滴吐出装置およびその洗浄方法を提供すること。
【解決手段】液滴吐出装置１００は、洗浄ヘッド２１０を液滴吐出ヘッド１１０に対して接触させた状態で、移動手段２９０によって、洗浄ヘッド２１０を液滴吐出ヘッド１１０に対して相対的に移動させながら、第１の開口２１６から該第１の開口２１６に覆われたノズル１１８を介して液滴吐出ヘッド１１０内に洗浄液貯留槽から送液された洗浄液２を供給するとともに、第２の開口２１４から第２の開口２１４に覆われたノズル１１８を介して液滴吐出ヘッド１１０内の洗浄液２を吸引するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】基板上に所望の電気特性を有する電子回路要素を形成しうる装置および方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子回路要素形成装置または方法によれば、基板６の表面においてレーザービームの照射により半溶融または溶融状態になっている箇所に向けて、混合粒子が噴射される。これにより、基板６の表面に指定軌跡を描くような形状の電子回路要素７が形成される。混合粒子における複数の物質の混合比が指定因子として調節されることにより、電子回路要素７の電気伝導度等の電気特性が調節されうる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、白色の散乱反射面（白色表面）を有するフレキシブルプリント回路基板であって、前記白色表面が、短波長光等の光が照射されても変色しにくい高い耐光劣化性、及び高温の環境に置かれても変色しにくい優れた耐熱劣化性を有し、さらに柔軟性に優れるフレキシブルプリント回路基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント回路基板、及び、白色反射材層からなる表面を有し、前記白色反射材層が、フッ素樹脂と無機白色顔料を含む樹脂組成物により形成されていることを特徴とする白色反射フレキシブルプリント回路基板、及びこの白色反射フレキシブルプリント回路基板及びその白色反射材層からなる表面側に搭載されたＬＥＤを有することを特徴とする照明装置。 （もっと読む）

【課題】回路基板と電子部品との接続位置精度を向上させる。
【解決手段】フレキシブル基板２０に形成された電極２の表面を凹凸加工ツール４で加圧し、前記電極２の表面に凹凸部２ａを形成すると同時に、穴あけ加工ツール５により位置決め穴６を形成する。電子部品９の電極８上に絶縁性接着剤７を塗布し、前記位置決め穴６を利用して前記フレキシブル回路基板２０の前記電極２と前記電子部品９の前記電極８を位置合わせし、接続加工ツール１０で加圧して前記電極２面上の凸部と前記電極８を接触させ、前記絶縁性接着剤７を硬化させることにより電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】金属支持層を備える配線回路基板において、導体パターンの良否を精度よく検査することができる配線回路基板の製造方法、および、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】
金属支持層２と、金属支持層２の上に形成されるベース絶縁層３と、ベース絶縁層３の上に形成される導体パターン４とを備える回路付サスペンション基板１の製造方法において、ベース絶縁層３の表面を粗化した後、波長４３５〜５００ｎｍの入射光３１を発光する光源ユニット２２と、カメラユニット２３とを備える検査装置２１を用いて、入射光３１を、その光軸に対して０°超過３０°以下の角度θを形成するように傾斜する傾斜光を含むように、回路付サスペンション基板１に照射しながら、カメラユニット２３で導体パターン４を撮影し、その良否を検査する。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を用いた微細パターンの形成におけるパターンのにじみが防止され、高速処理を可能とするパターン形成方法及びパターン形成装置並びにヘッド。
【解決手段】基板(10)のパターン形成面(10A)に形成されるパターン(12)を構成するドットが形成される処理対象の打滴位置(14)に対して改質エネルギーが照射され、当該処理対象の打滴位置に改質処理が施され、未処理の処理対象の打滴位置に改質処理が施されている間に、改質処理が施された直後(改質処理が終了してから０．１秒以内)の打滴位置に対してインクジェット方式により液滴が打滴される。改質エネルギーとして、光又はプラズマを適用することができる。 （もっと読む）

本発明は、連続的に供給される基板にインプリント工程を実行するインパクトプリントタイプのホットエンボシング装置に関し、より詳細には、連続的に基板を供給する基板供給部と、前記基板を加熱し、加熱された基板にドット形態またはライン形態でインパクトしてインプリント工程を実行するインプリント部とを含んで構成されることを特徴とする、インパクトプリントタイプのホットエンボシング装置に関する。
このような本発明は、既存のドットプリンタあるいはラインプリンタにおける印刷方式を採用したホットエンボシング装置であり、微細な探針または微細形状が刻まれた印刷ヘッド方式の機構を利用して基板上にパターンを形成する。
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【課題】デジタルデータから直接描画可能で、配線パターンの厚みを自由に制御でき、導電性高く、機械的強度に優れたニッケルなどの導電性粒子を使用した回路基板の製造方法及び製造装置の提供。
【解決手段】静電像坦持体上に形成された静電潜像に導電性粒子を現像し、該導電性粒子を転写体に転写する導電性粒子パターン形成工程と、該導電性粒子上から金属インクを塗布するインク塗布工程とからなる事を特徴とする回路基板の製造方法、及び、静電像坦持体と現像器と転写体に導電性粒子を転写する導電性粒子パターン形成部と、該導電性粒子上から金属インクを塗布するインク塗布部とからなる事を特徴とする回路基板の製造装置。 （もっと読む）

【課題】反りを低減可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、複数の配線層と、同一組成の絶縁性樹脂から構成された複数の絶縁層とが交互に積層され、各絶縁層は、同一組成のフィラーを含有し、前記各絶縁層の前記フィラーの含有量は、何れも３０ｖｏｌ％以上６５ｖｏｌ％以下の範囲にあり、前記各絶縁層の熱膨張係数は、何れも１２ｐｐｍ／℃以上３５ｐｐｍ／℃以下の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】透明な導電層を部分的に絶縁化して導電パターンを形成する際に絶縁化処理の領域の幅を広くしても、導電パターンが視認されず、また、絶縁部を確実に絶縁させて安定した電気的性能を有する導電パターンを得ることができる導電パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターンの製造方法は、絶縁性基材１１の少なくとも一方の面に設けられた、極細の無機導電繊維を含む光線透過性導電層ａに、集光手段４２を介してパルス幅１ｐ秒未満の極短パルスのレーザ光Ｌを所定のパターンで照射する。 （もっと読む）

【課題】本発明は回路基板及び回路基板の不良処理システムに関する。
【解決手段】本発明による回路基板は、回路パターンが良品である少なくとも１つの良品セルと、回路パターンが不良である少なくとも１つの不良セルと、上記少なくとも１つの不良セルの回路パターン上に印刷されるショート配線を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】 より高速で布線を設けることが可能な布線装置およびそれを用いた布線方法を提供する。
【解決手段】 移動可能なテーブル３に載置された基材２上に導線４を設けるためのヘッドを有する布線装置１であって、前記ヘッドは、第１回転機構１０により所定の軸を中心に回転可能に設けられた第１ヘッド部５と、前記第１ヘッド部５を支持し、第２回転機構７により所定の軸を中心に回転可能に設けられた第２ヘッド部６とを有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ディップ式による絶縁層の表面粗化において、Ａ３サイズ以上の大きな面積の基板の両面に形成された絶縁層を、同時に均一に低コストで粗化処理を行うことが可能な、ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置を提供することを課題とする。
【解決手段】エッチング液を循環させながら粗化処理を行う表面粗化装置であって、第１供給管、第１排出管、第２供給管、第２排出管を挿入し、基板の処理中は該第１供給管と該第１排出管からなる第１循環路と、該第１供給管と該第２排出管からなる第２循環路とを交互に使用することによりエッチング液を循環させ、基板処理後は該第２供給管と該第２排出管からなる第３循環路を使用することによりエッチング液を循環させることを特徴とする、ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置である。 （もっと読む）

【課題】電気化学的マイグレーションによる電気的短絡を防止することができ、高密度化とともに信頼性を向上させることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板およびその製造方法は、絶縁層及び前記絶縁層に配置された回路パターンと前記回路パターンの少なくとも一面を覆うように配置されて前記回路パターンから電気化学的マイグレーション(electrochemical migration)を抑制するバリア層を含んで、信頼性を確保するだけではなく、高密度化を実現することができる印刷回路基板及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】内部導体パターンを精度よく形成することのできる多層構造の電子部品の製造装置及び製造方法を得る。
【解決手段】ステージ１０上に保持されたマザー基板１にマスクを掛け、マザー基板１上に設けた感光性ペーストを該マスクを介して露光する電子部品の製造装置。この製造装置は、吸引ポンプ１３を動作させることでマザー基板１を気密に保持する縁部を有する開口部１１を形成したステージ１０と、開口部１１に負圧又は正圧を作用させる内圧調整ポンプ１５と、ステージ１０に保持されたマザー基板１に対して開口部１１側から押上げ力を作用させる押上げ手段２０と、を備えている。開口部１１に負圧又は正圧を作用させること、及び、押上げ手段２０にてマザー基板１を押し上げることにより、マザー基板１の反りを矯正する。 （もっと読む）

【課題】 ステージ上面の平面度及び剛性を向上させる。
【解決手段】 上面側に吸引用流路形成溝５を有するベース板４の上側に、多数の吸引用小孔２を穿設した吸着板６を重ね、ベース板４と吸着板６との合わせ面にてベース板４のすべての吸引用流路形成溝５よりも外側となる外周部に、Ｏリング８を配置してその外側を固定ボルト９で固定する。吸着板６の下面におけるＯリング８よりも内側で且つベース板４の吸引用流路形成溝５と干渉しない位置に設けたねじ穴１０に、ベース板４に設けたボルト挿通孔１１に下側から挿通させた引きボルト１２を締め込むことで、吸着板６のＯリング８よりも内側に設けてあるねじ穴１０の部分を、ベース板４に密着させて、真空吸着ステージ１ａを形成する。引きボルト１２により吸着板６のＯリング８よりも内側の部分を、ベース板４に密着させることで、吸着板６の上向き凸状の変形を防止させる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の実装持における半導体素子等との接続信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板は、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して形成される導体パターンを備えた配線基板であって、セラミックス基板と、前記セラミックス基板に埋設され、露出面が湾曲凹面となっている導体パターンとを有することを特徴とする。湾曲凹面の曲率半径は、０．０２５ｃｍ以上３ｃｍ以下であることが好ましい。また、湾曲凹面の平均深さは、１μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基板を安定的に処理することができる基板の処理方法および処理装置を提供すること。
【解決手段】処理装置１は、内部に液体Ｌが供給されるとともに、供給された液体Ｌに基板２を浸積させる槽１１と、槽１１内部に配置される基板２の基板面が鉛直方向に略平行となるように基板２を保持する保持部１３とを備える。処理装置１は、槽１１の供給口１１１から排出口１１２に向かって液体Ｌを流すと、液体Ｌが、鉛直方向上方側から下方側に向かって基板面に沿って流れるように構成されている。 （もっと読む）