【課題】 ＴＦＴ基板１１とソースＴＣＰ１８とのコンタクト領域またはその近傍におけるパネル配線２０の断線が修正された液晶表示パネルの提供。
【解決手段】 液晶表示パネルは、ＴＦＴ基板１１と、ＴＦＴ基板１１上に形成され、断線部分を有するパネル配線２０と、パネル配線２０の額縁領域に配置されたソースＴＣＰ１８と、額縁領域におけるパネル配線２０と接続され、ソースＴＣＰ１８のＴＦＴ基板１１側面に形成された配線６とを有する。断線部分は額縁領域１４内またはその近傍に存在する。液晶表示パネルは、断線部分の配線を接続し、かつ少なくとも一部がパネル配線２０と配線６との間に介在して両配線２０，６を接続する転写配線３を有する。 （もっと読む）

電気化学堆積の方法において、対象となる小さな回路素子上で電解質溶液の微小滴を使用する。対象となる回路素子のみを電気的にバイアスし、微小滴の下で素子の表面上に堆積を起こさせるが、その素子が別の微小滴の下になければそこには堆積は起こらない。本発明により、従来の浸積および／または含浸法と比較して、わずかな量の電解質を用いて、極めて正確でかつ選択的な電気化学堆積が得られ、マスクまたはエッチングの必要が省かれ、製造コストおよび生成する電解質溶液廃棄物の量を低減する。
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情報を表示するための発光ピクセルを含むディスプレイ層（２２４）が、導電性ポリマーマイクロカプセル（２１８）をプリントして形成される。本発明のプリント方法により製作された電子デバイスは個別位置に電気的反応性材料ピクセル（２１８）を供給する。本発明のプリント方法により製作されたバッテリ層（２１２）はディスプレイコンポーネントに電気的エネルギを与える。本発明のプリント方法により可撓性基板（２１０）上に薄型、軽量、可撓性、高輝度、ワイヤレスディスプレイを形成することができる。ユーザ入力層（２２２）はユーザ入力を受信してユーザ信号を発生する。
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マイクロエレクトロニクス、触媒作用、および診断法における使用のための、コーティングされたチップを使用する金属ナノ構造のナノリソグラフィ付着が開示される。AFMチップは金属前駆体でコーティングすることができ、この前駆体を基板上にパターニングする。パターニングされた前駆体は、熱を適用することよって金属状態に変換できる。高解像度および優れたアライメントを達成できる。 （もっと読む）

【課題】液切り部を通過するプリント配線板の通過時間を短縮してプリント配線板の乾燥を防ぎ、処理液の次槽への持ち込みや前槽からの持ち出しのない液切りを行なう。
【解決手段】プリント配線板１を水平方向にコンベア搬送し、処理液の異なる第１処理槽１３と第２処理槽１４の処理槽間を順次移動させてプリント配線板１の表裏面に処理液をスプレーし表面処理を行なうプリント配線板の表面処理装置において、隣り合う第１と第２処理槽１３、１４間を仕切る槽仕切り板２にプリント配線板１が通過する開口部１１を設け、この開口部１１領域において通過するプリント配線板１の表裏面に圧縮エアー１０を吹き付ける液切りユニット３を設け、第２処理槽１４に搬送される以前にプリント配線板１上に滞留した処理液の液切りを行なうようにした。 （もっと読む）

【課題】 内層パターンに表裏ずれが発生しても高精度に基板表裏の布線ワイヤ位置合わせすることが可能なマルチワイヤ配線板の位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】 必要な配線に絶縁電線を用いたマルチワイヤ配線板において、予め内層回路を形成した基板の両面に絶縁電線を布線する際に、内層回路の片面にのみ設置した内層パターンを用いて位置合わせを行うことを特徴とする位置合わせ方法。 （もっと読む）

【課題】 高密度のマルチワイヤ配線板を断線を発生させることなく製造できる布線装置を提供する。
【解決手段】 絶縁被覆電線を接着剤付き絶縁基板上にはわせると同時に溶着することによって、多重配線パターンを形成する布線装置は、絶縁被覆電線を供給するフィーダと、絶縁被覆電線を絶縁基板上に押圧しつつ所定の方向にはわせてゆくスタイラスと、前記スタイラスとフィーダの間に位置し、絶縁被覆電線にこの絶縁被覆電線の外径の６倍以上のたるみを持たせるダンサローラと、たるみ量を検出するエンコーダと、検出されたたたるみ量に応じてフィーダの回転速度を制御するコントローラとを備える。コントローラは、検出されたたるみ量が小さくなると、フィーダの回転数を上げ、たるみ量が大きくなると、フィーダの回転数を下げ、フィーダとスタイラスの間のたるみ量が絶縁被覆電線の外径の６倍以上であるように制御する。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板のスルーホール部分に生じた擬似導通部を積極的に切断することにより、擬似導通部を持ったプリント基板が検査工程で確実に排除されるようにし、同時にプリント基板の歪みを除去する方法及び装置を提供する。
【解決手段】 表面を２００℃以上に加熱した加熱プレートで、スルーホールを通るハンダメッキ層で表裏ないし内部の配線パターン相互が接続されているプリント基板を挟持し、次に内部に冷却媒体を介在させた冷却プレートで挟持する。プリント基板の製造には歪み取り工程が必要である。この発明では、プリント基板の加熱及び冷却を上下２枚のプレートで挟持した状態でかつ上下のプレートの温度を等しくして行っているため、熱落差による擬似導通部の切断と同時にプリント基板の反りや曲がりの矯正が行われる。 （もっと読む）