本発明は、フラット基板内部に組み込まれた、またはフラット基板表面に付設された電気導体構造、および/または技術的にコーティングされた表面を備えるフラット基板に関する。本発明は、少なくとも1つのセンサがフラット基板に組み込まれ、またはフラット基板の表面に付設され、このセンサが、フラット基板内部に生じる変形に応じてセンサ信号を生成すること、少なくとも1つのアクチュエータがフラット基板に組み込まれ、またはフラット基板の表面に付設され、このアクチュエータが、作動されたとき、フラット基板を機械的に再変形させることができること、ならびに、この少なくとも1つのセンサおよび少なくとも1つのアクチュエータと接続された信号ユニットが設けられ、この信号ユニットが、センサ信号に基づいて、アクチュエータを作動させるアクチュエータ信号を生成し、それによってフラット基板内部に生じる変形が低減されることを特色とする。 （もっと読む）

【課題】加工精度の低下や他の配線の損傷を回避して短絡を修正することが可能な、配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線短絡部２６の除去を、第３配線（走査配線）２２を構成する材料の加工閾値より小さく、かつ第１配線（信号配線）２４及び第２配線（電流供給配線）２５の少なくとも一方を構成する材料の加工閾値より大きいエネルギー密度を有する短パルス幅レーザ光の照射によって行う。 （もっと読む）

【課題】
回路形成後のポリイミド層と導体層との間において充分な密着力が得られ、かつ熱負荷後の密着力低下を極力少なくすることを可能とした、フレキシブル回路用基板を提供する。
【解決手段】
高分子樹脂よりなる基材フィルムの表面に、少なくとも、金属層と、前記金属層の表面に銅導電層と、を順次積層してなるフレキシブル回路用基板において、前記基材フィルムの表面に対して、予め、前処理としてカーボンを含むプラズマ処理を施してなる、フレキシブル回路用基板とした。
なし （もっと読む）

【課題】基板上の処理液を乾燥する際に生じる処理液のムラを防止できる減圧乾燥装置を提供する。
【解決手段】減圧乾燥装置１ｂは、昇降可能な２つのリフトプレート３３と、固定配置される３つの固定プレートとを備えている。乾燥処理の際には、リフトプレート３３の上面３３ａと、固定プレートの上面２５ａの高さが一致され、基板Ｗを支持する一の支持面が形成される。乾燥処理の際には、この支持面が基板Ｗの裏側全面に面接触し基板Ｗが支持される。このため、基板Ｗの裏側に空間が形成されず気流が発生しないことから、処理液のムラを防止できる。また、基板の受け渡しの際には、リフトプレート３３が上昇され、リフトプレート３３の上面３３ａで基板Ｗの裏側に面接触して基板Ｗが支持される。このため、支持ピンの貫通孔なども形成されず、装置構成を簡単にでき、貫通孔に起因する処理液のムラも防止できる。 （もっと読む）

【課題】経時しても凸状の欠陥部の高さを一定にするめっき方法を提供する。
【解決手段】表面に導電性を付与したポリイミド基板１に対し、電気めっき法で銅めっきを施すことにより銅被覆ポリイミド基板を製造する方法において、前記電気めっきを施す際に銅めっき液中にて用いられる搬送ローラー２が、両端部を同一径の大径部２−２，２’−２となし中央部を小径部２−１となした形状のローラーであり、且つ、該搬送ローラー２の両端部の大径部２−２，２’−２の内側のみが、該基板１の両端部と接触することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】織物の特性を悪化させることなく従来の織物と容易に組み合わせることができる回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁材料で覆われた導電糸３と前記導電糸よりも大きな引張強さを有する非導電糸２とを網目幅５で、かつ、導電糸３の間隔６が網目幅５より大きな幅で織り合わすことにより、少なくとも導電糸３が縦糸及び横糸として配列された規則的な網目構造を有する織物１を形成し、高柔軟性回路基板を得る。 （もっと読む）

【課題】 高周波信号の伝送に好適で、高密度実装可能かつ信頼性の高い配線用フィルム基板を簡易に提供する。
【解決手段】 配線用フィルム基板の製造方法であって、熱可塑性樹脂フィルムである液晶ポリマーフィルム１の表面にＰｄ触媒２を介して無電解めっき法で導体薄膜である導体シード層３を形成する導体薄膜形成工程と、この導体薄膜形成工程によって導体シード層３が形成された液晶ポリマーフィルム１とこの導体シード層３とを融点より低い温度でフィルム面方向のせん断力を加えつつ熱圧着する熱圧着工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】基材を搬送台に配置した状態でプラズマ処理と物理的気相蒸着法による成膜処理を経ることにより基材の表面に金属膜を形成するにあたり、同一の搬送台を繰り返し用いても基材と金属膜との間の高い密着性を維持することができる金属膜の形成方法を提供する。
【解決手段】基材１を保持した搬送台２をプラズマ処理用の保持電極３上に配置して、前記保持電極３と対向電極４との間に電圧を印加することにより基材表面にプラズマ処理を施す工程と、前記搬送台２に基材１を保持した状態でこの基材１に対して物理的気相蒸着法により金属膜７を形成する工程とを含む。前記搬送台２が、一面が前記プラズマ処理工程において保持電極３と接すると共に他面が前記基材１と接する導電性の導電体部８と、前記導電体部８の周囲を取り囲む電気絶縁性の絶縁体部９にて構成されている。 （もっと読む）

【目的】 物体面に液体のパターンを容易に形成すること。
【構成】 物体面１１に液体に対して濡れ性の良いパターンを形成し、物体面１１に液体を結露させて濡れ性の良いパターン上に液体を形成する、液体パターン形成方法及び液体パターン形成装置。 （もっと読む）

【課題】基材を搬送台に配置した状態でプラズマ処理を施した後、物理的気相蒸着法により二層以上の金属膜を順次成膜する成膜処理を経て基材の表面に金属膜を形成するにあたり、同一の搬送台を繰り返し用いてもプラズマ処理中に搬送台の表面に堆積した金属膜からスパッタリングによる金属原子の基材表面への付着を抑制することができる金属膜の形成方法を提供する。
【解決手段】基材１を保持した導電体からなる搬送台２をプラズマ処理用の保持電極３上に配置して、前記保持電極３と対向電極４との間に電圧を印加することにより基材１表面にプラズマ処理を施す工程と、前記搬送台２に基材１を保持した状態でこの基材１に対して物理的気相蒸着法により二層以上の金属膜７を順次形成する工程とを含む。前記プラズマ処理を施す工程において前記搬送台２と対向電極３との間に、前記搬送台２上の前記基材１が配置されていない部位を遮蔽する遮蔽体８を配設する。 （もっと読む）

【課題】 テーブル面に載置された基板を負圧により同テーブル面に吸引・固定する基板吸引固定装置において、基板が吸引・固定された状態で同基板の反りを安定して小さくすること。
【解決手段】 この基板吸引固定装置は、台１０と、真空ポンプ２０を含んで構成される。基板Ｈを載置するための台１０のテーブル面１１には、真空ポンプ２０に接続された複数の吸引孔１３が設けられている。更に、テーブル面１１には、吸引孔１３同士を連通する連通溝１４ａ，１４ｂが設けられている。そして、テーブル面１１に載置された基板Ｈが真空ポンプ２０の負圧により同テーブル面１１に吸引・固定される。このとき、この連通溝１４ａ，１４ｂの存在により、基板Ｈにおけるテーブル面１１に吸引される部分が連続的となって同部分の全てが略同時にテーブル面１１に密着し得る。 （もっと読む）

【課題】基板の限定やめっきなどの新たな工程増加を伴うことなく、工程が簡便で、コストや作製時間や環境負荷が少なく、高い生産性、大面積への対応、パターン変更可能な静電気力を利用した導電パターン形成装置を実現する。
【解決手段】誘電性薄膜体４表面に静電パターン５を形成する静電潜像形成手段、その静電潜像に導電性粒子分散溶液７を供給接触して導電パターン１４を現像形成する現像手段６を具備し、導電性粒子分散溶液を表面にはイオン性有機分子が吸着している粒径が１００ｎｍ以下の導電粒子が無極性溶媒中に分散したものとした。 （もっと読む）

【課題】 複雑な形状、構造を有するプリント配線基板であっても、温度変化による変位を容易、且つ低コストに予測することができる基板設計支援装置、方法、プログラムを提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線基板設計支援プログラムは、データとして取得されたプリント配線基板の解析用モデルをメッシュ状に分割するメッシュ分割ステップと、前記メッシュ分割ステップにより分割されたプリント配線基板の各メッシュ毎に変位を算出するメッシュ変位算出ステップと、前記メッシュ変位算出ステップにより算出された変位を各メッシュの縁部の傾きが連続するように接続するメッシュ変位接続ステップと、前記メッシュ変位接続ステップにより得られたプリント配線基板の全体変位より変位を算出する変位算出ステップを備えてコンピュータに実行させる。 （もっと読む）

【課題】 エッチング工程が製造工程中に全くなく、高精細、高再現性かつ現像廃液のない環境に優しいプリント基板製造方法を提供することである。
【解決手段】 印刷法によりプリント基板を製造する方法において、エネルギー照射でインキに対する親和性が変化する性質を有する平版印刷原版を用いるプリント基板製造方法。プリント基板を製造する方法が、1）エネルギー照射でインキに対する親和性が変化する性質を有する平版印刷原版に回路パターンどおりにエネルギーを照射し、平版印刷版を作成する工程、続いて2）得られた平版印刷版を平版オフセット印刷機にも設置する工程、3）導電性ペーストと湿し水を印刷版上に供給し、導電性ペーストを回路パターン状に付着させ工程、4）この回路パターン状導電性パターンをゴムブランケットを介して基板に転写する工程を有する。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路基板を製造するために、好ましくは回路基板支持部への接続用途に用いられる導電膜に、その深さまたは直径が好ましくは導電膜の厚さよりも大きい導体を溶接するための方法に関係する。前記方法によれば、少なくとも溶接プロセス中にわたり導電膜が熱絶縁プレートに接触しており、前記プレートの熱伝導率は導電膜の熱伝導率よりも低い。 （もっと読む）

【課題】本発明は高品質な微細穴を有した基板用材料を実現し、低コストで信頼性の高い回路基板を実現するために、それに用いる基板用材料の乾燥方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】水洗によって吸湿した基板用材料１を積み重ねた状態で真空乾燥槽１１内に投入し、前記基板用材料１を加熱しながら減圧と昇圧を繰り返しながら乾燥を行うことで、基板用材料１に熱的ダメージを与えず大量に処理することができる。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出法によって比較的に幅が狭くかつ厚膜であるパターンを形成することを可能とする基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板の製造方法は、パターン化された機能膜を有する基板(10)の製造方法において、レーザ照射(11)によって基板(10)上に溝パターン(12)を形成する工程と、上記溝パターン(12)に沿って液体材料(13)を配置する工程と、上記液体材料(13)を加熱して機能膜を形成する工程と、を含む。更に、溝パターン(12)と撥液膜(14)とを組み合わせてもよい。液体材料を用いて基板上に高密度で微細な機能膜（例えば、配線パターン）を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】１つの統合ステーションで検査、検証、および修正を行う可能性を提供する自動光学検査、検証、および修正のためのシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】システムは、部品の欠陥の自動光学検査（ＡＯＩ）、検証、および修正のための自動装置と、部品に対してＡＯＩ、検証、および修正のいずれを行うかを選択するように作動するコントローラとを備える。
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【課題】 プリント配線基板の反りを効率よく矯正する。
【解決手段】 第１の面に実装部品２２０実装されたプリント配線基板２００を第１の面
を下面にしてプリント配線基板２００の周辺を支持台１１２で支持し、第１の面と反対側
の第２の面の上からプリント配線基板２００の周辺を基板固定部１１３で支持し、第２の
面上から第２の面の周辺部を除いた領域に対して、平面を有した反り矯正プレート１３０
を載せ、前記第１の面上の実装部品２２０が実装されていない領域に前記第１の面の下方
から複数の反り矯正ピン１２２を押圧する。 （もっと読む）

基板をインプリントするための方法及び装置。本発明の一実施形態は、一方又は両方のプレート上に側壁を有するマイクロツールを提供する。その側壁は、余分な誘電体材料がマイクロツールプレート上又は基板上に形成されるのを防ぐための役割を果たす。本発明の一実施形態の場合、各マイクロツールプレートが、その上に側壁を形成される。圧力をかけられるとき、その側壁は互いに接触し、それにより、マイクロツールプレートが曲がるのを抑えるか、又は曲がることをなくすようにする。 （もっと読む）