【課題】繰り返し操作をすることなく、簡単な工程で、断線しているパターン（配線）の欠陥部に対して、均一な膜厚の修正層を形成し、修正部の電気抵抗をより低くすることが可能なパターン修正装置を提供する。
【解決手段】基材の一方の主表面上に低融点金属からなる金属膜を、パターン（配線）の欠陥部に密着させた状態でレーザ光を照射して、転写部材の金属膜と、配線を形成する金属膜との密着境界面でそれらの合金層を形成して固着させる。また、配線を形成する金属膜が欠落した部分においては、その表面に露出したガラスあるいはシリコンオキサイドとの界面反応で強固に固着させて、配線の欠陥部を修正することが可能な、パターン修正装置を用いる。 （もっと読む）

【課題】導体の配線パターンにかかわらず、容易かつ効率的に絶縁層と導体との密着性を向上させることができる配線基板の製造方法および配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１の製造方法は、絶縁層２の表面２ａに導体からなる導体層５を密着形成する導体層形成工程１０３と、エッチングにより導体層５から配線回路６を形成する回路形成工程１０４と、を備える配線基板１の製造方法であって、さらに、前記レーザーにより絶縁層２上で配線回路６が形成される領域Ａに凹部４を形成する凹部形成工程１０２を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板に実装部品をリフローはんだ付けした後、リフロー直後の基板の残留熱により熱変形が発生し、後工程の基板切断装置において切断加工部分の周辺を押圧する際、はんだ接合部周辺にクラックを生じるという問題があった。
【解決手段】 リフロー後のプリント配線基板を基板切断装置に搬送する基板搬送部と、上記基板搬送部によるプリント配線基板の搬入を検出するセンサと、上記センサによるプリント配線基板の搬入検出に応じて、上記プリント配線基板に複数箇所からエアを吹き付けるエアーブロアを備えることにより、基板切断前の基板の熱変形を短時間で緩和する。 （もっと読む）

【課題】銅配線間のニッケルの異常析出が生じることもなく、Ｎｉブリッジを減少させることと、チップの実装のズレを防止することと、銅配線の線幅が細くなることを防止して銅配線のはく離を防止することを同時に達成するチップ搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１表面に形成した銅配線２を覆うエッチングレジスト３を設ける工程と、前記銅配線２表面が露出するまで前記エッチングレジスト３を除去する工程と、前記銅配線２を途中までエッチングする工程と、前記エッチングレジスト３をはく離する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板基材上に電子部品を実装させるための導電性の金属膜を形成する配線基板作製方法及び配線基板に関し、基板作製に際して工程削減と使用される導電金属材の無駄を省くことを目的とする。
【解決手段】導電性金属プレート１３上に接触又は微小間隔で位置された基板基材２１Ａの所定部分にレーザ１４Ａを照射し、レーザ照射時に、基板基材２１Ａのレーザ照射位置に穴部２２と、当該穴部２２の周辺に当該導電金属プレート１２へのレーザ照射で発生した金属イオン１３Ａを付着固化させた金属膜３１とを形成させる構成とする。
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【課題】本発明は、基板基材上に配線パターンを形成する導電性の基板配線用金属材に関し、配線パターンを形成するに際して導電性金属材を効率よく溶解させることを目的とする。
【解決手段】レーザ１３が照射されることで溶解されて基板基材上に固着されることで配線パターンを形成させるための導電性の金属線材１１であり、その軸方向に、照射されたレーザ１３を受光させる窪み１２を形成させ、当該窪み１２内で乱反射したレーザ１４のエネルギを当該窪み１２の側部１２Ａに与える構成とする。
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【課題】ＩＣメモリーカード用の接触端子付き基板において、接触端子の光沢の均一化を安価で簡単に実現できる技術の開発。
【解決手段】接触端子１４に施した硬質電気金めっき１５ｂの表面を梨地処理して硬質金めっき端子１１を得ることを特徴とする接触端子付き基板の製造方法、接触端子付き基板、接触端子付き基板を具備してなるＩＣメモリーカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを高めることができると共に、少ない工程数で比抵抗の低い導体パターンを容易に形成することができる導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】導体パターン３の形成方法に関する。基材１に導電性ペースト２を所定形状に印刷する。その後、これをプレスする。 （もっと読む）

【課題】プラズマ供給手段と隣り合って設置した紫外線照射手段の紫外線照射による表面活性化処理の能力を低下させないようにして、プラズマ処理の能力を向上させることができるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】被処理物Ｓの表面に紫外線ＵＶを照射するための紫外線照射手段１と、紫外線照射手段１で紫外線ＵＶが照射された被処理物Ｓの表面にプラズマＰを供給するためのプラズマ供給手段２とを隣り合って配置したプラズマ処理装置に関する。プラズマ供給手段２で発生するオゾンが紫外線照射手段１と被処理物Ｓとの間に進入するのを防止するためのオゾン進入防止手段３を紫外線照射手段１とプラズマ供給手段２との間に設ける。オゾン進入防止手段３により紫外線照射手段１とプラズマ供給手段２とが空間的にほぼ遮断される。プラズマ供給手段２で発生するオゾンが紫外線照射手段１と被処理物Ｓの間に進入するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】非貫通穴または貫通孔が穿たれた基板の検査ないし補修の工数及びコストの削減を図る。
【解決手段】基板８を配置するためのステージ１と、ステージ１上に配置された基板８に穿たれた非貫通穴／貫通孔を撮像する撮像手段２と、撮像手段２で得た画像データを解析して不良の非貫通穴／貫通孔を検出しその位置座標を得る不良検出手段６と、ステージ１上に配置された基板８に対して相対移動可能かつ基板８に穿たれた非貫通穴／貫通孔を補修可能な補修手段３と、不良検出手段６で得た位置座標に対応する箇所に補修手段３を移動させて不良の非貫通穴／貫通孔の補修を実行させる制御手段７とを具備する検査・補修装置を構成した。 （もっと読む）

【課題】従来の絶縁基板では、高さの異なる異形部品等は、ヒートシンクの上に実装した状態で、平坦な厚肉回路導体や段差付き厚肉回路導体に個別に実装していたため、小型化や高放熱化が難しかった。
【解決手段】パワー半導体やトランス等の表面実装の難しい異形部品２１の実装に対応するように、その一部にリードフレーム１３を折り曲げて強度を高めた異形部品実装部１６を有する放熱基板１１を提供することで、異形部品実装部１６の実装性を高めると共に、異形部品２１に発生した熱を、リードフレーム１３や伝熱層１４、金属板１５等に放熱することができ、大電流と高放熱化に対応できる。 （もっと読む）

【課題】製造過程が簡単で、環境保全の要求に符合し、導電物質による回路図はより完全で、品質の合格率も更に高くなる水洗過程を用いて完成される軟質回路板を提供する。
【解決手段】高分子重合物または共重合化合物を選択してベース材１とし、並びに親水性材料を選択してベース材１上に回路図を予め残して剥離層２を印刷し、更にスパッタリングまたは蒸めっき方式を選択して導電物質を残された回路図に結合する。あるいは必要によって更にめっき処理を行って導電物質層３の厚さを増し、水洗過程を通じて剥離層２を除去して軟質プリント回路板を形成し、軟質回路板は成形及び裁断後、更に押し出し成形に送られて直接各種電子製品の内、外部材に製造される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁樹脂層と配線層との間の密着性に優れた回路基板を提供することを課題とする。
【解決手段】回路基板は、絶縁樹脂層３と絶縁樹脂層３上に形成された配線層９とを有する。絶縁樹脂層の表面にＳｉ−Ｈ基５を生成した付加する。Ｓｉ−Ｈ基５を付加した表面を金属カルボニル化合物で処理して、樹脂／金属直接共有結合（Ｓｉ−金属結合）６を生成する。 （もっと読む）

【課題】多孔層を用いて印刷を行った後、加熱してインクを焼結させるとともに多孔層を除去することにより、微細回路パターンを具現することができ、回路パターンの厚みを確保できるようになり、リードタイムを短縮することができる回路パターン形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の回路パターン形成方法は、一面に多孔層が形成された基板を用意する段階と、回路パターンに対応するように、インクジェットヘッドを用いて多孔層に熱硬化性金属インクを吐出する段階と、インク及び多孔層に熱を加えてインクを焼結し、多孔層を除去する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の耐マイグレーション性を予測する方法及び装置を提供する。
【解決手段】加速劣化試験環境において劣化させたプリント配線板に交流電圧を印加して、Ｃｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを得ること、および得られたＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上のワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）の存在に基づいて、プリント配線板の耐マイグレーション性を予測することを含む、プリント配線板の耐マイグレーション性予測法とする。また、加速劣化試験環境において劣化させたプリント配線板に交流電圧を印加してＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを得る加速劣化試験部、および得られたＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上のワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）の存在に基づいて、プリント配線板の耐マイグレーション性を予測する計算手段を具備している、プリント配線板の耐マイグレーション性予測装置とする。 （もっと読む）

【課題】容易にエッチングにて除去することができて回路パターンを精度良く形成することが可能であるフレキシブル積層板及びこのフレキシブル積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】ベースフィルム１１と、このベースフィルム１１に積層された導電層１２と、を備えたフレキシブル積層板１０であって、ベースフィルム１１と導電層１２との間に、導電層１２を構成する金属元素と該金属元素よりも酸化しやすい易酸化元素とを含有する合金からなる合金層１３が設けられるとともに、この合金層１３中の前記易酸化元素が酸素と反応して生成した酸化物を主成分とする酸化物層１４が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】可視光領域で高感度な光反応性を持つ機能性支持体、及び、それを用いて形成された、高感度で、加熱保存後も経時的な膜厚の減少が抑制されたグラフトパターン層を備えるグラフトポリマー層積層体、それを用いて得られる金属イオン含有材料、金属膜積層体を提供する。
【解決手段】支持体上に、光重合開始能を有する開始部位と支持体との結合部位とを有するオキシムエステル化合物を、該結合部位を介して結合させてなる機能性支持体である。該機能性支持体表面に、重合性基を有する化合物を含む組成物を接触させた後、エネルギーを付与することで、支持体表面に直接結合してなるグラフトポリマー層を有するグラフトポリマー層積層体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】複雑な形状の基材に対しても、低コストで正確な配線パターンを形成すること。
【解決手段】基材１０にインクをはじく撥インク性の膜を形成する膜形成工程と、膜形成工程で形成された前記膜の配線パターンが形成される配線領域１３に、少なくとも基材の表面が露出する深さまで達する複数の不連続な点状または線状のピット３２を加工するピット加工工程と、ピット加工工程を経た基材をインクに浸漬し、金属粒子をピットの少なくとも内壁面に付着させる浸漬工程と、浸漬工程にて付着された金属粒子を焼成温度以上に加熱して焼成させる焼成工程と、浸漬工程を経た基材の撥インク性の膜を除去する膜除去工程と、焼成工程及び膜除去工程の後に、ピットの内壁面に付着して焼成された複数の焼成金属材３４に連結金属３５によるめっき加工を行い、それら複数の焼成金属材同士を連結金属を介して電気的に接続するめっき工程とを経て配線基板１を製造する。 （もっと読む）

【課題】 本願発明は、粗化処理工程の水洗に二流体スプレを使用することにより、エッチング型化学粗化処理の薬液組成を変えることなく、また、被処理体に曲げや折れを発生させずに、低いスプレ圧力で粗化面に付着する金属水酸化物微粒子やスマットの除去を可能とし、微粒子やスマットによる接着性低下を抑止可能な粗化処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 金属表面の粗化処理工程と、この粗化処理工程の後段に行われる水洗工程とを備え、上記水洗工程が、２流体スプレにより行われる粗化処理装置。
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【課題】ビアの側面や底面に対する蒸着膜の付き回り性を向上させる。
【解決手段】本発明に係る真空蒸着装置１０は、真空チャンバ１１と、真空チャンバ内に設置された蒸発源１３と、蒸発源に対向して配置されたステージ１５と、ステージを面内で回転させる回転手段１８と、蒸発源に対するステージの設置角度を変化させる角度調整手段１９とを備える。そして、基板Ｗを面内で回転させるとともに、基板の表面に対する蒸発粒子の入射角が連続的に変化するように基板の傾斜角を蒸発源に対して変化させながら、基板の表面に蒸発粒子を堆積させる。これにより、基板の半径位置に関係なく、ビアの側面や底面に対する蒸着膜の付き回り性を高めることができる。また、これに伴って、基板面内において蒸着膜のカバレッジ特性の均一化を図ることができる。 （もっと読む）