【課題】マイグレーション現象の発生を抑制し、導通不良の発生が防止された信頼性の高い配線基板を提供すること、前記配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とガラス粉末とバインダーとを含む材料で構成された複数のセラミックス成形体を形成するセラミックス成形体形成工程と、前記セラミックス成形体上に、液滴吐出法により、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒と有機物とを含む導体パターン形成用インクを吐出し、導体パターン前駆体を形成する導体パターン前駆体形成工程と、前記導体パターン前駆体を形成した複数のセラミックス成形体を積層し、積層体を得る積層工程と、酸素濃度が１８％以下の雰囲気下において前記積層体を焼結する焼結工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高粘度の材料を射出して基板上にパターンを形成することができるパターン形成技術を提供する。
【解決手段】透明な基材４１の表面に加熱により圧力を発生する圧力発生部材４２を積層し、その層の上に複数の射出孔４６を設けたノズルプレート４５を接着している。複数の射出孔４６には被射出材たる金属ペースト４３を装填している。そして、レーザー光照射部６０が基板Ｗに対して相対移動しつつ、レーザー光照射をオンオフして複数の射出孔４６のうちの一部に対応する圧力発生部材４２を加熱する。レーザー光照射によって加熱された圧力発生部材４２の一部では、樟脳の昇華に起因した急激な体積膨張により圧力波が発生する。こうして発生した圧力により、射出孔４６に装填された金属ペースト４３を基板Ｗに向けて射出し、基板Ｗの表面に金属ペースト４３のパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】マイグレーション現象の発生を抑制し、導通不良の発生を防止する可能な導体パターン形成用インク、信頼性に優れた導体パターンおよび配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基材上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、炭素粉末と、前記金属粒子および前記炭素粉末が分散する水系分散媒と、を含むことを特徴とする。前記炭素粉末の含有量は、０．１ｗｔ％以上７ｗｔ％以下であることが好ましい。また、前記炭素粉末を構成する炭素粒子の平均粒径は、０．０１μｍ以上０．２μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】回線電極を有する回路基板間の電気的接続において、低温接続性及び接続信頼性に優れる硬化剤付き回路基板並びに接続構造体を提供すること。
【解決手段】回路電極上に、フィルム形成性樹脂、硬化剤及び該硬化剤により硬化しない粘着性付与樹脂を含む硬化剤層と、保護フィルムから成る保護フィルム層とが順に形成されていることを特徴とする硬化剤付き回路基板。 （もっと読む）

【課題】高精度・高密度なスクリーン印刷に用いることが可能で、継続使用によってメッシュの伸びが生じにくく、印刷精度を長期間維持でき、且つ安価で製造可能な金属メッシュ織物、この及び金属メッシュ織物を利用したスクリーン印刷用版を提供する。
【解決手段】金属線材からなる縦糸及び横糸が互いに交差するように製織された構造をなす金属メッシュ織物であって、縦糸及び横糸のそれぞれが、オーステナイト系ステンレス鋼からなるコア部５１と、このコア部５１を囲むように設けられ、オーステナイト系ステンレス鋼を母材とし、この母材に炭素が拡散浸透した硬化層５２と、この硬化層５２を囲み、炭化物及び化学式ＡＢ₂Ｏ_４で示される酸化物とを含む黒色クラッド層５３とを備える。（ここでＡ，ＢはＦｅ，Ｃｒ，Ｎｉのいずれかである） （もっと読む）

【課題】導電パターンを高精度に形成することのできる導電パターン形成方法および導電パターン製造装置を提供すること。
【解決手段】導電性を有するノズルプレート２６に形成されたノズル２６１から帯電性を有する液状材料１０を液滴Ｄとして吐出する液滴吐出ヘッド２と、液滴吐出ヘッド２と液状材料１０の吐出方向に対向配置された電極３１との間に、基材Ｓを配置し、ノズルプレート２６と電極３１との間に電位差を生じさせた状態でノズル２６１から液状材料１０を液滴として吐出することにより、液滴を該液滴よりも小さな複数の微小液滴に分裂した霧状にして基材Ｓに供給する第１吐出方法と、ノズルプレート２６１と電極３１との間の電位差を第１吐出方法よりも小さな状態としノズル２６１から吐出した液状材料１０の液滴を基材Ｓに供給する第２吐出方法とを選択でき、第１吐出方法によって端子を形成し、第２吐出方法によって配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】歩留まりが高く、かつ信頼性に優れる多層配線基板の製造方法およびこの製造方法によって製造れた信頼性の高い多層配線基板を提供すること。
【解決手段】 導体パターン前駆体層１１０が形成された複数の成形体２００を積層してなる積層体４００を得る第１工程と、該第１工程で得られた積層体４００を焼成する第２工程とを有する多層配線基板の製造方法であって、第１工程では、各成形体２００を、第１の基板１００上に導体パターン前駆体層１１０を形成した後、第１の基板１００の導体パターン前駆体層１１０が形成された面上に第１の基板１００よりも厚さの薄い第２の基板１２０を積層することにより得、得られた複数の成形体２００を積層することにより積層体４００を得る。 （もっと読む）

【課題】ノズルから吐出される液滴の状態を変化させることができ、高精度に、受容物上に液状材料からなる膜を形成することのできる液滴吐出方法および液滴吐出装置を提供すること。
【解決手段】導電性を有するノズルプレート２６に形成されたノズル２６１から帯電性を有する液状材料１０を液滴Ｄとして吐出する液滴吐出ヘッド２と、液滴吐出ヘッド２と液状材料１０の吐出方向に対向配置された電極３１との間に、基材Ｓを配置し、ノズルプレート２６と電極３１との間に電位差を生じさせた状態でノズル２６１から液状材料１０を液滴として吐出することにより、液滴を該液滴よりも小さな複数の微小液滴に分裂した霧状にして基材Ｓに供給する第１吐出方法と、ノズルプレート２６１と電極３１との間の電位差を第１吐出方法よりも小さな状態としノズル２６１から吐出した液状材料１０の液滴を基材Ｓに供給する第２吐出方法とを選択する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁材１０に第２の絶縁材２０を積層し、第２の絶縁材２０をレーザーダイレクトイメージで露光後現像して回路領域２１をオープンし、該オープンされた回路領域２１に導電性材料をメッキする。 （もっと読む）

【課題】工程数と製造コストの増加を抑えながら、絶縁層を位置精度良く形成すること。
【解決手段】（１）第１の工程では、第１の方向へ延びる第１のパターンと、第１のパターンから第１の方向へ隙間を隔てて配置される島状のダミーパターンと、第１のパターンからダミーパターンの延長上であって、ダミーパターンから隙間を隔てた位置に延在する第２のパターンとを含む第１の配線層を形成する。（２）第２の工程では、第１のパターンの少なくともダミーパターンに隣接する端部、及びダミーパターンの一部を露出させる開口部を含む絶縁層を、絶縁材料を塗布することにより形成する。（３）第３の工程では、第１の方向へ延び、絶縁層の開口部において第１のパターン及びダミーパターンと接続され、第２のパターンに対し絶縁層により絶縁され、ダミーパターンと重なる位置に配置される第３のパターンを含む第２の配線層を形成する。 （もっと読む）

【課題】断線が防止された信頼性の高い導体パターンを備えた配線基板の製造に好適に用いることができる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体を複数積層し、その後焼結することにより、配線基板を製造する方法において、前記セラミックス成形体の積層前に前記セラミックス成形体の表面に、液滴吐出法により付与され、導体パターンの形成に用いられるものであって、金属粒子と、前記セラミックス成形体を軟化させる軟化成分とを含むものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スクリーンメッシュの変形が防止され、高精度の印刷を繰り返し行うことができるスクリーン印刷用メッシュを提供する。
【解決手段】スクリーン印刷の際のスキージ摺動方向に対し実質的に直角方向に形成された複数の横糸と、スクリーン印刷の際のスキージ摺動方向に対し実質的に平行方向に形成された複数の縦糸とからなり、前記横糸が引っ張り強度２５００〜３０００Ｎ／ｍｍ^２のものであって織密度２００〜４００本／インチで形成され、かつ、前記縦糸が引っ張り強度１０００〜１５００Ｎ／ｍｍ^２のものであって織密度５０〜１００本／インチで形成されていることを特徴とする、スクリーン印刷用メッシュ。 （もっと読む）

【課題】絶縁層との密着面積を広くすることにより、回路パターンの剥離問題を解決し、アンダーカットによる回路パターンの損傷発生を最小化するうえ、微細な回路パターンを実現することができるプリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント基板は、トレンチ１１０が陰刻状に形成された絶縁層１００と、一端部はトレンチ１１０に埋め込まれ、他端部は絶縁層１００から突出するようにトレンチ１１０に形成された回路パターン１５０とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】断線が防止された信頼性の高い導体パターンの形成に好適に用いることができる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法によりセラミックス成形体上に付与され導体パターンの形成に用いられるものであって、金属粒子を含み、当該金属粒子は、粒径Ｄ_１［ｎｍ］と、粒径Ｄ_２［ｎｍ］とに粒度分布ピークを有し、Ｄ_１およびＤ_２がいずれも１０〜１００ｎｍの範囲内に含まれるものであり、０．３０≦Ｄ_１／Ｄ_２≦０．５０の関係および２０≦Ｄ_２−Ｄ_１≦８０の関係を満足し、粒径が（Ｄ_１−１．０）〜（Ｄ_１＋１．０）ｎｍの金属粒子の金属粒子全体に対して占める割合Ｘ_１が１０個数％以上であり、粒径が（Ｄ_２−１．０）〜（Ｄ_２＋１．０）ｎｍの金属粒子の金属粒子全体に占める割合Ｘ_２が１０個数％以上であり、０．８≦Ｘ_１／Ｘ_２≦１．２の関係を満足する。 （もっと読む）

【課題】断線が防止された信頼性の高い導体パターンを形成することができ、液滴の吐出安定性に優れた導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体上に付与され、導体パターンの形成に用いられるものであって、金属粒子と、水系分散媒と、重量平均分子量が１，０００以上５，０００以下である水溶性の多糖類と、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物とを含み、前記多糖類の含有率が１．０重量％以上２８重量％以下であり、前記ポリグリセリン化合物の含有率が１．０重量％以上２８重量％以下であり、２５℃における粘度が２０ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 スクリーン印刷を行う際、版離れを良好にするためにスクリーン版を保持する版枠保持部を上昇させながら印刷を行うと、スクリーン版に押されてスキージが変形し、印刷パターンに膜厚むらが発生する。
【解決手段】 スクリーン印刷装置において、スキージ保持部がステージの上を一方から他方に移動するのに従って、版枠保持部の一部または全体を上昇させると共に、ステージを上昇させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板表面の微細領域に安定して液体を塗布することが可能な塗布装置を提供する。
【解決手段】この塗布装置では、ノズル１の内部にインク２を注入し、ノズル１に固定した歪センサ３の出力信号に基づいてノズル１の先端が基板４の表面に接触したか否かを判別する。制御部５は、Ｚステージ７を制御してノズル１を基板４の方向に移動させ、ノズル１の先端が基板４の表面に接触したことに応じてノズル１を停止させ、ノズル１の先端のインク２を基板４の表面に塗布する。したがって、ノズル１の先端径と略同じ径のインク層２ａを塗布できる。 （もっと読む）

【課題】導電層の剥離強度の低下を抑制することのできるプリント配線板用基板およびプリント配線板ならびにプリント配線板用基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】プリント配線板用基板１は、絶縁性基材１０と、この絶縁性基材１０に積層された第１導電層２１と、この第１導電層２１に積層された第２導電層２４とを含む。第１導電層２１は、金属粒子２２Ａと、第１導電層２１に含まれる金属および金属イオンの拡散を抑制する金属不活性剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】 回路となる部分にのみ密着性の強い無電解めっき層を選択的に形成し、他の非回路となる部分を粗化しない。
【解決手段】 波長が４０５〜１０６４ｎｍのレーザービーム２を、合成樹脂の基体１の回路となる部分１１に選択的に照射し、パラジウムのイオン触媒を吸着させた後に還元剤によって金属パラジウムに還元する。次いで回路となる部分１１に無電解めっき層３を成形する。回路となる部分１１は表面改質されると共に粗化されているためイオン触媒が強固に定着し、無電解めっき層３が強く密着する。レーザービーム２を照射されない非回路となる部分１２にはイオン触媒が吸着しないため、無電解めっき層３が成形されない。 （もっと読む）

【課題】本発明は印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による印刷回路基板は、コア基板に形成された第１回路パターンと、第１回路パターンをカバーするようにコア基板上に積層され、ナノサイズの均一な表面粗さが形成された絶縁層と、絶縁層に形成された第２回路パターンと、第１回路パターンと前記第２回路パターンを電気的に接続し、前記絶縁層を貫通するビアパターンとを含む。 （もっと読む）