【課題】回転円板と光学センサによる簡易的な回動量の検出を採用する場合において、ペーパ送り量を安定して制御することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷装置におけるクリーニングペーパのペーパ切れ検出方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ペーパ送り処理においてペーパロール３５Ａの回転を阻止するブレーキ機構３８の作動を解除してペーパ送りを開始し、ペーパ送り量を計測するスリット検出信号Ｓを所定回数反復して検出した後にブレーキ機構３８を再度作動させてペーパ送りを停止するまでの時間で定義されるペーパ送り動作の１サイクル時間Ｔ２において、ブレーキ機構３８の作動解除に伴って発生する不安定時間として設定されるカウント待ち時間Ｔ３の経過の後に、スリット検出信号Ｓのカウントを開始する。 （もっと読む）

【課題】孔径７０μｍ以下のメタルマスク版を用いて目詰まりすることなく印刷でき、導電性粉末の含有量を多くすることで導電性バンプの高密度化が可能となり、小径でも導電性が良好な導電性バンプを形成することができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、平均粒径ｄ₅₀が２．２μｍ以下かつタップ密度が４．６〜６．５ｇ／ｃｍ³の導電性粉体とを含有し、孔径７０μｍ以下のメタルマスク版を用いた印刷による導電性バンプ形成用である導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】微細で密着力のある外層回路が形成可能であり、歩留まりの向上および半導体素子との接続信頼性を確保可能な半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層金属箔９と基材１６とを積層してコア基板１７を形成する工程と、多層金属箔９の第１キャリア金属箔１０を物理的に剥離する工程と、第２キャリア金属箔上１１にパターンめっき１８を行い、絶縁層を積層して積層体を形成する工程と、積層体を第２キャリア金属箔１１とともにコア基板１７から分離する工程と、エッチングによりパターンめっき１８の表面が絶縁層の表面に対して凹みを形成するようにする工程と、凹みに貴金属めっきを行い絶縁層の表面に対して平坦とする工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ビルドアッププリント配線基板のセミアディティブ工法において、ドライフィルムレジストが、より剥離不良なく剥離できるようにする。
【解決手段】ビルドアッププリント配線基板をセミアディティブ工法によって製造するビルドアッププリント配線基板の製造方法である。形成したドライフィルムレジストを剥離する前に、当該ドライフィルムレジストを乾燥させる。ドライフィルムレジスト剥離工程の前処理として、ドライフィルムレジストを乾燥収縮させることにより、電解銅めっきとドライフィルムレジストとの境界面で剥離を促し、ドライフィルムレジストの剥離工程での剥離性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】印刷のパターンの表面粗さを小さくできる印刷用凹版、及びこれを用いた積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】印刷用凹版２では、互いに位相が揃った直交方向の波状の印刷ペースト流動経路Ｐ１と、互いに位相が揃った印刷方向の波状の印刷ペースト流動経路Ｐ２とが形成される。したがって、ドクターブレード２１による掻き取りを行いながら印刷ペーストを各セル６に充填する際、セル６内での印刷ペーストの流れが均一化され、セル６内に充填される印刷ペーストの厚みのばらつきが抑えられる。したがって、この印刷用凹版２を用いて印刷ペーストの転写を行ったセラミックグリーンシートにおいて、内部電極層のパターンの表面粗さを小さくできる。また、グラビアロール１に円筒度や真円度による歪みなどが多少生じていたとしても、内部電極層のパターンの表面粗さのばらつきを抑制できる。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）一分子中に２個以上の脂肪族不飽和一価炭化水素基を含有する直鎖状のジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のメルカプト基を含有するオルガノシラン又はオルガノシロキサン、
（Ｃ）Ｒ¹₃ＳｉＯ_1/2（式中、Ｒ¹は一価炭化水素基である。）で表されるシロキサン単位及びＳｉＯ_4/2で表されるシロキサン単位を含有する、三次元網状構造のオルガノポリシロキサンレジン、
（Ｄ）光開始剤 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ）成分の合計量１００質量部に対して０．０１〜５質量部
を含有する光硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物からなり、硬化物中の無官能低分子シロキサンＤ₃〜Ｄ₂₀の含有量の合計が２００ｐｐｍ以下であるマイクロコンタクトプリント用版材。
【効果】本発明によれば、Ｓｉ製マスター等を用いることなく、光造形法によりＵＶレーザー光の照射により、ダイレクトにその組成物の表面に微細パターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ビア界面の接続面積が大きくなるため、接続信頼性を損なわずに従来よりもビアの小径化が可能となり、プリント配線板やビルドアップ配線基板の高密度化が可能となることが求められていた。
【解決手段】絶縁基板上に複数の配線層が絶縁層を介して形成されており、前記配線層間がフィルドビアにて電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、前記配線層のランド部に相当する位置の前記絶縁層にビア用穴を形成する前記配線層のランド部表面に溝又は穴を形成し、前記配線層のランド部の表面の前記絶縁層にビア用穴が設けられ、前記ビア用穴にフィルドビアが形成されることで前記配線層の層間が電気的に接続されてなる多層プリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】インクジェット記録装置上における放置回復性に優れ、かつエッチング耐性が高く、得られるパターン形状の精度を向上することができる金属膜材料の製造方法、及びこれを用いた金属膜材料を提供すること。
【解決手段】インクジェット法によるインク付与工程と、インク組成物に露光、又は加熱の少なくともいずれかを行い、硬化膜を形成する硬化膜形成工程と、硬化膜にめっき触媒、又はその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき触媒、又はその前駆体にめっきを行うめっき処理工程とを含み、インク組成物は、シアノ基、アルキルオキシ基、アミノ基、ピリジン残基、ピロリドン残基、イミダゾール残基、アルキルスルファニル基、又は環状エーテル残基、を有する第1のモノマーと、多官能性を有する第２のモノマーと、重合開始剤とを含み、前記インク組成物中におけるモノマーの合計含有量が８５質量％以上である金属膜材料の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】耐めっき性、耐熱性、基板との密着性および難燃性を高いレベルで具備し、特に密着性に優れた硬化膜を形成することが可能で、ジェッティング性および光硬化性に優れたインクジェット用光硬化性インク組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物（Ａ）と、オキシラニル、オキセタニル、アルコキシシリルおよび水酸基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する化合物（Ｂ）とを含み、２５℃における粘度が２００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とするインクジェット用光硬化性インク組成物：


（一般式（１）中、Ｒは炭素数１〜１００の二価の有機基である。）。 （もっと読む）

【課題】印刷法にて、回路基板に容易にヴィアホールを開口できる回路基板の製造方法を提供する事。
【解決手段】基板上に第一導電体を形成する第一導電体形成工程を行い、次に第一導電体を被覆する様に第一絶縁膜を成膜する第一絶縁膜成膜工程を行い、次に第一導電体上の第一絶縁膜に貫通孔３２を開口して、第一導電体の表面を露出させる貫通孔形成工程を行い、次に第一導電体の表面を撥液化させる撥液化工程を行い、次に貫通孔３２以外の領域に前駆体樹脂を印刷し、印刷後に前駆体樹脂を硬化して第二絶縁膜を形成する第二絶縁膜形成工程を行う。 （もっと読む）

【課題】印刷される電極パターンの幅のばらつきを低減できるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷法を得ること。
【解決手段】スクリーン印刷機は、主面を有し、被印刷物を前記主面上に保持する印刷テーブルと、前記印刷テーブルにより保持された前記被印刷物に電極パターンを印刷するための開口部と前記開口部の周囲に配された非開口部とを有するスクリーンマスクとを備え、前記印刷テーブルは、前記主面における前記非開口部に対応した第２の領域の温度が前記開口部に対応した第１の領域の温度より低くなるように、前記第１の領域と前記第２の領域との間に温度差を発生させる温度差発生部を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。また、本発明の目的は、加工性に優れる基材付き絶縁樹脂層を提供するものである。
【解決手段】下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
（Ａ）官能基含有シラン類及び／又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカ
（Ｂ）エポキシ樹脂
（Ｃ）硬化促進剤 （もっと読む）

【課題】 素子形成材料を基板上の凹部に印刷する際に、隣接する凹部に素子形成材料が溢れ出すことを抑制することができる、印刷方法および印刷装置を提供する。
【解決手段】 予め求められたＸ方向における許容位置ずれ範囲内に、ステージ１０に支持された基板９０に対して凸版印刷版５０を位置決めした状態で、基板９０上の複数の凹部９Ｒ，９Ｒｅに、凸版印刷版５０に付着した素子形成材料を、転写機構３０により転写し、この転写機構３０による転写動作と並行して、素子形成領域よりＸ方向における基板上の両外側領域９０ｃに、素子形成材料に含まれる溶媒を少なくとも含む補助材料を補助部７により供給する。 （もっと読む）

【課題】ビアホール加工性に優れた回路基板、回路基板の製造方法および半導体装置を提供すること
【解決手段】絶縁層２１と、絶縁層２１の少なくとも一方の面側に厚さが２.０μｍより大きく、１２μｍ以下である金属層１１とが積層された積層板を用意する工程と、 金属層１１を選択的に除去した後、選択的に除去した部分にレーザを照射することにより絶縁層２１に貫通孔１９を形成する工程と、金属層１１をエッチングにより所望の厚みを除去する工程と、金属層１１および貫通孔１９内壁面に導体層１５を形成する工程と、を含むことを特徴とする回路基板１の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】被印刷体の表面に、幅の狭い一定幅の格子状の非画線部を隔てて、複数の矩形状の画線部が配列された印刷物品を、精度良く連続的に製造しうる新規な印刷物品の製造方法と、前記製造方法に用いるのに適した印刷用版、およびペーストを提供する。
【解決手段】シリコーンゴムからなり、画線部２に対応する凸部４と非画線部１に対応する格子状の凹溝５とを備え、幅Ｗ_１が３〜８０μｍ、高低差Ｄ_１が３〜２０μｍ、長さＬ_１が１５μｍ以上である印刷用版６の略全面にペーストを塗布して半乾燥させたのち基板を圧接させることで、凸部４上のペーストのみを基板の表面に転写させる。ペーストとしては、粘度η_１が１８．６〜３７４Ｐａ・ｓで、かつチキソインデックス値ＴＩ＝η_１／η_１０が１．８〜８．６であるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】層間接続用のバイアホールの構造を部品実装用のランドパターンに適用してもバイアホールの実装面の平坦性を確保して部品実装の信頼性及び実装密度を高める。
【解決手段】プリント配線基板は、絶縁基材１の一方の面側の第１導電層２ａに部品実装用のランドパターン１０が形成され、ランドパターン１０には、その内側に外形円と同心の開口領域５０が形成され、この開口領域５０は、環状の溝（除去部）２０とその内側の残存部４を含む。環状の溝２０は、第１導電層２ａ及び絶縁基材１を環状に除去することにより形成されている。開口領域５０では、溝２０の底部において露出した第２導電層２ｂと第１導電層２ａとが、第１導電層２ａの表面、第２導電層２ｂの露出した表面、及び溝２０の内壁面に形成されためっき層３により層間接続される。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を用いた微細パターンの形成におけるパターンのにじみが防止され、高速処理を可能とするパターン形成方法及びパターン形成装置並びにヘッド。
【解決手段】基板(10)のパターン形成面(10A)に形成されるパターン(12)を構成するドットが形成される処理対象の打滴位置(14)に対して改質エネルギーが照射され、当該処理対象の打滴位置に改質処理が施され、未処理の処理対象の打滴位置に改質処理が施されている間に、改質処理が施された直後(改質処理が終了してから０．１秒以内)の打滴位置に対してインクジェット方式により液滴が打滴される。改質エネルギーとして、光又はプラズマを適用することができる。 （もっと読む）

【課題】耐刷性に優れ、且つ画像再現性を向上させる。
【解決手段】多孔性支持体１１のみを所定のテンションで枠張りした補強用版１０を、製版済みの感熱孔版原紙２１を補強用版１０よりも弱いテンションで枠張りした印刷用版２０の枠内に結合してスクリーン印刷版１を作製する版結合工程と、スクリーン印刷版１の支持体層４側から補強部材２を塗布して支持体層４に含浸させる補強部材塗布工程と、熱可塑性樹脂フィルム２１ｂが表面となるよう配置し、フィルム面側から開口部２１ｃと対応する部分の補強部材２をチキソトロピー性を有する置換部材３で置換する置換部材充填工程と、支持体層４に含浸した補強部材２を硬化させる補強部材硬化工程と、置換部材充填工程で充填した置換部材３を除去する置換部材除去工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、微細ピッチバンプを備えた基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施形態による微細ピッチバンプを備えた基板製造方法は、回路パターンが形成されたコア層にソルダーレジストを積層してソルダーレジスト層を形成する段階と、ソルダーレジスト層の上面にシード層（Ｓｅｅｄ Ｌａｙｅｒ）を形成する段階と、シード層の上面にドライフィルムを積層してドライフィルム層を形成する段階と、ソルダーレジスト層、シード層及びドライフィルム層を同時に加工してホールを形成する段階と、前記ホールに銅充填メッキを行い、シード層及びドライフィルム層を除去して銅ポストバンプを形成する段階と、を含み、ソルダーレジスト層とドライフィルム層に同一のサイズのホールを同時に加工するため、銅ポストバンプの整合度を向上させることができ、これにより、バンプの微細ピッチの形成を実現できるという効果を期待することができる。 （もっと読む）

【課題】配線導体の幅および間隔が例えば３０μｍ以下の高密度配線を有する薄型の配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】上下面を有する絶縁層１にその上下面間を貫通する貫通孔２を設け、次に少なくとも貫通孔２内およびその周囲の上下面に貫通孔２を充填する第１のめっき導体４を被着させ、次に第１のめっき導体４をエッチングして上下面の第１のめっき導体４を除去するとともに、少なくとも貫通孔２の上下方向の中央部を充填するように第１のめっき導体４を残し、次に貫通孔２内の第１のめっき導体４よりも外側の部分を充填するとともに上下面で配線導体を形成する第２のめっき導体６をセミアディティブ法により形成する。 （もっと読む）