【課題】本発明は印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による印刷回路基板は、コア基板に形成された第１回路パターンと、第１回路パターンをカバーするようにコア基板上に積層され、ナノサイズの均一な表面粗さが形成された絶縁層と、絶縁層に形成された第２回路パターンと、第１回路パターンと前記第２回路パターンを電気的に接続し、前記絶縁層を貫通するビアパターンとを含む。 （もっと読む）

【課題】インプリント法による回路基板の配線パターンやビアの形成に際し、電解めっき銅を溝や孔に埋め込み、余剰めっき銅をＣＭＰなどの研磨によって除去する方法は、基板のひずみやうねりにより、均一な高精度研磨が困難で、微細・高精度パターン形成が困難となっている。
【解決手段】樹脂層表面にイプリント法によって形成した溝と、その樹脂層表面とに無電解めっき用触媒金属膜であるパラジウム膜を形成し、樹脂層表面のパラジウム膜のみを研磨などで除去し、溝内のパラジウム膜によって、溝中に無電解めっき銅を埋め込んで配線とする。また、樹脂層表面のみのパラジウム膜を除去する際、パラジウム膜形成後の基板全面に樹脂保護層を形成し、その樹脂保護層と樹脂層表面のパラジウム膜を同時に研磨・除去し、次いで溝中の樹脂保護層を溶解して除く。 （もっと読む）

【課題】 配線間隔が狭くなっても、リーク電流の増加を抑制することができる配線基板の製造方法が要望されている。
【解決手段】 基板の上に配線を形成する。基板の表層部をウェット処理で除去することにより、配線の長さ方向の一部において、配線と基板との間に空洞を形成する。配線の側面、上面、及び底面に、バリア膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】いっそうの高解像度化が求められるプリント配線板等の回路基板の効率的な製造に適したドライフィルムレジスト、及び、該ドライフィルムレジストに適する支持フィルムを提供すること。
【解決手段】支持フィルム、該支持フィルムの少なくとも片面のレジスト層、及び、所望により保護フィルムを有し、支持フィルムが、式−（Ｏ・ＣＨ_２・ＣＯ）−で表わされるグリコール酸繰り返し単位を７０モル％以上有するポリグリコール酸を含有するフィルム、または該フィルムと他のポリマーを含有するフィルムとの積層フィルムであるドライフィルムレジスト、及び、ドライフィルムレジスト用支持フィルム、並びに、該ドライフィルムレジストを使用する回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】生産性および工業的な製造適性に優れ、その表面に形成されるパターン状の金属配線間の優れた絶縁信頼性およびその経時安定性に優れた金属パターン材料の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を有するユニットを含む共重合体を含有する樹脂層１２ａを基板１０上に形成する樹脂層形成工程と、該樹脂層１２ａにめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、前記めっき触媒またはその前駆体に対してめっきを行うめっき工程と、前記めっき工程後に、ｐＨが６．５以下であるエッチング液を使用してパターン状の金属膜を形成するパターン形成工程を含む、表面にパターン状の金属膜を備える金属パターン材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導体層と樹脂絶縁層とをそれぞれ少なくとも一層有する配線基板を製造するに際し、配線形成プロセスにおいてＣＭＰ等の後加工を必要としない新規な製造方法を提供する。
【解決手段】導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されてなる配線基板の製造方法であって、前記少なくとも１層の樹脂絶縁層に溝部を形成する溝部形成工程と、前記溝部に対してインクジェット装置を用いて前記導体層となるＣｕペーストを充填するＣｕペースト充填工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 高精度に描画を行う。
【解決手段】 保持対象物を保持するステージと、ステージに保持された保持対象物に向けて液滴を吐出する、第１の吐出ヘッド、及び、第２の吐出ヘッドを備える吐出ヘッドユニットとを有し、ステージは、吐出ヘッドユニットとの間で、相対的に第１の方向に移動可能に保持対象物を保持し、更に、第１及び第２の吐出ヘッドから吐出され、ステージに保持された保持対象物に着弾した液滴を検出する検出器と、検出器による検出結果に基づいて、第１の吐出ヘッドと第２の吐出ヘッドとの間の第１の方向と平行な方向に沿う相対位置関係を把握し、把握した相対位置関係を加味して、ステージに保持された保持対象物と吐出ヘッドユニットとの間の相対的な移動、及び、第１及び第２の吐出ヘッドからの液滴の吐出を制御する制御装置とを含む描画装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】導体層と樹脂絶縁層とをそれぞれ少なくとも一層有する配線基板を製造するに際し、樹脂絶縁層に形成された溝部内に、当該溝部の幅又は直径（面積）に依存することなく、導体層を均一に形成することが可能な新規な製造方法を提供する。
【解決手段】導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されてなる配線基板の製造方法であって、前記樹脂絶縁層の主面側に溝部を形成する溝部形成工程と、前記溝部及び前記樹脂絶縁層の主面上にＣｕペーストを供給し、このＣｕペーストから前記導体層を形成するＣｕペースト供給工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】印刷基材表面の粗さを最適化することで、転写性を向上することができるオフセット印刷による電極形成方法を提供する。
【解決手段】オフセット印刷により印刷用基材上に電極を形成するオフセット印刷による電極形成方法において、基材１１上に表面粗さＲａが３ｎｍ以下のアンカーコート層１２を設けることで印刷用基材５を準備し、準備した印刷用基材のアンカーコート層上に、オフセット印刷により電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】パターン転写方法及びパターン転写装置、これを適用したフレキシブルディスプレイパネル、フレキシブル太陽電池、電子本、薄膜トランジスター、電磁波遮蔽シート、フレキシブル印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明によるパターン転写方法は、基板上にパターン物質を形成する第１段階と、パターン物質を固相状態に硬化させる第２段階と、硬化された固相状態のパターン物質にレーザー光を照射して、パターン物質をパターニングする第３段階と、パターニングされた固相状態のパターン物質と柔軟基板をお互いに突き合わせて加圧して、パターン物質から柔軟基板方向に、または柔軟基板からパターン物質方向にレーザー光を照射して、パターン物質と柔軟基板を突き合わせた部位で発生する柔軟基板の粘性力によって、パターン物質を柔軟基板に転写する第４段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】従来の導電性接着剤では、０．８ｍｍより更に細かいファインピッチのランドを有する電子回路基板への印刷が出来なかったという課題。
【解決手段】本発明の導電性接着剤は、１０〜９０ｗｔ％のSnBi系はんだ粉末と、残部が有機酸を含有する接着剤とを含む導電性接着剤であって、SnBi系はんだ粉末は、粒子径Ｌ_１が２０〜３０μｍのはんだ粒子Ａ〜Ｄと、粒子径Ｌ_２が８〜１２μｍのはんだ粒子Ｅから構成されており、SnBi系はんだ粉末の混合割合は、粒子径が２０〜３０μｍのはんだ粒子Ａ〜Ｄがはんだ粉末全体の４０〜９０ｗｔ％で、残部が８〜１２μｍのはんだ粒子Ｅである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高感度でホールドタイムによる感度低下（すなわち感度変化）が少なく（すなわち保存安定性に優れ）生産性が良好で、且つ凝集物の少ない感光性樹脂積層体を提供することを目的とする。また本発明は、該感光性樹脂積層体を用いて、基板上に感光性樹脂層を形成し、該感光性樹脂層を露光及び現像することを含むレジストパターンの形成方法及び導体パターンの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】支持体フィルムと感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層と保護フィルムとを少なくとも含む積層体であり、該保護フィルムが特定構造を含む酸化防止剤を含有し、該酸化防止剤のフェノール当量が３．１×１０^-3以下であり、該保護フィルム中の該酸化防止剤の含有量が１ｐｐｍより多く３０００ｐｐｍ以下であり、該感光性樹脂組成物が特定構造の光重合開始剤を含有する感光性樹脂積層体を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板では、品質を向上させることが困難である。
【解決手段】金属粒子を含む液状体をグリーンシートに塗布することによって、前記グリーンシートに前記液状体で回路パターンを描画する描画工程Ｓ１と、前記描画工程Ｓ１の後に、前記回路パターンに光を照射する光照射工程Ｓ２と、前記光照射工程Ｓ２の後に、前記回路パターンに他の前記グリーンシートを重ねて積層体を形成する積層工程Ｓ３と、前記積層工程Ｓ３の後に、前記積層体を加圧する加圧工程Ｓ４と、前記加圧工程Ｓ４の後に、前記積層体を焼成する焼成工程Ｓ５と、を有する、ことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】レーザーを用いた回路形成方法の提供。
【解決手段】本レーザーを用いた回路形成方法は、感光材料を基板上に塗布し、感光材料層を形成し、さらに該感光材料層をパターン化の方式でレーザー露光し、さらに露光領域と未露光領域を有する基板をナノ導電金属溶液中に入れ、露光領域の感光材料の直線状の分子構造によりナノ金属粒子を露光領域の感光材料上に吸着させ、感光材料上に金属回路層を形成する。レーザー照射の方式の利用は、レーザー光のハイパワー、高密度、高指向性及び単色性の長所により、有効に製品の品質を制御することができ、また、パターン化露光される感光材料が金属粒子を吸着し、金属回路層を形成することで、廃液を有効に減らせ、現代の環境保護概念に符合する。 （もっと読む）

【課題】 線間距離を狭めても信頼性が低下しない多層プリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 第２導体回路５８と第２導体回路５８との間（絶縁間隔：スペース）において、第１樹脂絶縁層５０と上層樹脂絶縁層１５０との間に無機絶縁膜４８が介在しており、第１樹脂絶縁層５０と上層樹脂絶縁層１５０とが無機膜は表面がフラットなため給電層の除去が容易に可能となり、第２導体回路との間（絶縁間隔：スペース）において、第１樹脂絶縁材−第２樹脂絶縁材間でのエレクトロケミカルマイグレーションが発生することが無い。このため、第２導体回路の絶縁間隔を10μｍ以下に狭めても、信頼性が低下しない。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を用いた微細配線の形成において、複数の材料にまたがるよう形成された微細配線の断線が防止され、好ましい微細配線形成が実現される配線構造体製造方法及び配線構造体製造装置並びに配線構造体を提供する。
【解決手段】シリコンデバイス(12)を含む基板(10)の表面に、基板とシリコンデバイスをまたがって形成される電気配線(20)のパターンに対応して、基板の基材に対応する第１の密着補助層(14)をインクジェット方式によりパターンニングして形成するとともに、シリコンデバイスに対応する第２の密着補助層(16)をインクジェット方式によりパターンニングして形成し、第１の密着補助層及び第２の密着補助層の上に、めっき受容性層(18)をインクジェット方式によりパターンニングして形成し、めっき受容性層に対してめっき処理を行い電気配線が形成される。 （もっと読む）

【課題】高分子錯体層を用いて基体表面に無電解めっきにより金属パターンを容易に形成することのできる金属パターンの製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体デバイス、電子部品評価用テスタ、プローブカード、ＩＣカード、光デバイス等に用いられる基板表面（基体１の表面）に金属微細配線等の金属パターン７を形成するにあたって、まず、高分子層形成工程では、触媒金属イオンと錯体を形成可能な高分子層３を基体１の表面上のめっき予定領域に選択的に形成する。次に、高分子錯体層形成工程では、触媒金属イオンを含む処理液を高分子層３に接触させてめっき予定領域に触媒金属イオンと高分子層３との高分子錯体層４を形成する。次に、無電解めっき工程では、無電解めっき液を高分子錯体層４に接触させて高分子錯体層４上に無電解めっき層５（金属層）を無電解めっきにより形成し、金属パターン７を構成する。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷において、特に高粘度の樹脂を、広範囲に均一で安定した膜厚で、高精細な細線を印刷することができる印刷装置及び方法を提供することを課題とする。
【解決手段】スクリーン印刷を行う際に、被印刷物を保持する面状のステージであって、前記ステージの形状は、ｚ方向から観察した形状は正方形又は長方形であり、前記ｚ方向と垂直なｘ方向から観察した断面形状は長方形であり、前記ｚ方向及び前記ｘ方向と垂直なｙ方向から観察した断面形状は、横長の長方形の上部に、その中央部を頂点とする放物線を下側に凸となるように組み込んだ形状であることを特徴とするスクリーン印刷用ステージ。 （もっと読む）

【課題】部品の電気的特性及び短い応答時間に関して、電気機能層の層厚さを最小限にし、よりいっそう低粘度の印刷媒体を使用することが必要である。
【解決手段】電子回路及び、共通のフレキシブル基板上に少なくとも２つの電子部品を備える電子回路の製造のための方法に関連しており、少なくとも２つの電子部品は個々の場合に同一の機能層材料から成る少なくとも１つの電気機能層５ａ，５ｂを有する。電気機能層５ａ，５ｂは、同一の機能層材料から、そして基板上にストリップタイプ様式で形成された層の層領域から形成される。 （もっと読む）

【課題】高温プロセスを用いることなく、安定して良好な電気的特性を得ることができる導電パターンを形成することが可能な導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストにおいて、シリカ粒子の表面を銀で被覆したシリカコア銀粒子を含む導電粉末と、有機バインダー樹脂と、有機溶剤と、を含有する。好ましくは、前記シリカコア銀粒子における前記銀の含有量が、５〜５０質量％である導電性ペースト。さらに好ましくは、前記シリカコア銀粒子は、疏水性分散剤により表面処理導電性ペースト。 （もっと読む）