【課題】電子部品２を搭載する多層基板１０における電子部品２と導電パターン１２１との間における接続信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】熱可塑性樹脂をフィルム基材とする第２樹脂フィルム１３、および熱硬化性樹脂をフィルム基材とし、片面に導電パターン１２１が形成された第１樹脂フィルム１２を交互に積層した積層体１０ａと、電子部品２を搭載するベースフィルム１１とを加熱プレスすることで形成される多層基板において、ベースフィルム１１には、導電パターン１２１と電子部品２の電極端子２ａとを接続するための端子接続用貫通穴１１１が形成され、積層体１０ａの積層方向から見たときに電子部品２と重合する部品搭載部位１０１は、端子接続用貫通穴１１１と重合しない非重合部位１０１ｂよりも、端子接続用貫通穴１１１と重合する重合部位１０１ａに、積層方向における導電パターン１２１の数が多くなるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】拘束層材料と素子層材料の電子特性との相対的な関係を選択することにより、側電極の深さを全体的な電気の影響を最小限に抑える。
【解決手段】電子部品およびその製造方法は、まず、第二電子特性を有する拘束層を第一電子特性を有する素子層に形成する。前記電子部品の特性は、前記第一電子特性によって主に影響される。その後、両方の拘束層及び素子層を焼結温度で焼結する。第一電子特性と第二電子特性との関係を選択することにより、電子部品の特性が安定になる。 （もっと読む）

【課題】小型化可能で、高周波での伝送損失が小さい複合多層基板を提供すること。
【解決手段】導体回路層と誘電体層とが交互に積層されてなり、前記誘電体層が少なくとも１層のセラミック層Ｃと少なくとも１層の樹脂層Ｐとから構成される複合多層基板であって、前記樹脂層Ｐが脂環式構造含有ポリマーを含む架橋性樹脂成形体を硬化してなるものである複合多層基板。 （もっと読む）

【課題】層間密着性に優れ、高温高湿の環境下においても誘電特性の変動が少なく、伝送損失の小さい、シールドストリップラインを備えた多層基板を提供すること。
【解決手段】伝送線路が埋設された第一の誘電体層の少なくとも片面に導体層を積層してなる回路板の両面に、第一の誘電体層よりも高い比誘電率を有する第二の誘電体層を積層してなる積層板を含んでなり、第一の誘電体層は脂環式構造含有ポリマーを含む架橋性樹脂成形体（Ｉ）を硬化してなるものである、多層基板。 （もっと読む）

【課題】層間密着性に優れ、高温高湿の環境下においても誘電特性の変動が少なく、伝送損失の小さい電子部品内蔵型多層基板を提供すること。
【解決手段】第一の誘電体層４の少なくとも片面に回路パターン３，５により受動素子３ａ，５ａを形成してなる回路板の両面に、第一の誘電体層４よりも低い比誘電率を有する第二の誘電体層２，６を積層してなる積層板を含んでなり、第一の誘電体層４は脂環式構造含有ポリマー及び無機充填剤を含む架橋性樹脂成形体（Ｉ）を硬化してなるものである、電子部品内蔵型多層基板。 （もっと読む）

【課題】アナログ回路部とデジタル回路部とを有しながらも、特性を劣化させることなく小型化が可能な積層型高周波モジュールを実現する。
【解決手段】積層体１００は、複数の誘電体層１０１−１１８を積層してなる。誘電体層１０１−１０３は下層領域であり、デジタル回路が配設される。誘電体層１０４−１１５は中間層領域であり、デジタル回路とアナログ回路とが、積層体１０を平面視して重ならないように配設される。誘電体層１１６−１１８は上層領域であり、デジタル回路が配設される。上層領域の上部にあたる積層体１００の天面には、デジタルＩＣが実装されている。下層領域と中間層領域との間には内層グランド電極４０１が略全面に配設され、中間層領域と上層領域との間には内層グランド電極４０２が略全面に配設される。中間層領域では、デジタル配線と内層グランド電極が積層方向に交互に形成される。 （もっと読む）

【課題】屈曲耐久性に優れていると共に、設計上の自由度が高いフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板２は、厚さｔ_１が１１．０μｍ〜１３．０μｍであり、引張弾性率Ｅ_ａが３．０ＧＰａ〜８．０ＧＰａの第１の絶縁層２１と、第１の絶縁層２１に積層され、厚さｔ_２が８．９μｍ以上の回路層２２と、回路層２２に積層され、厚さｔ_３が５．０μｍ〜１５．０μｍであり、引張弾性率Ｅ_ｂが２．０ＧＰａ〜３．０ＧＰａの接着層２３と、接着層２３に積層され、厚さｔ_４が１１．０μｍ〜１３．０μｍあり、引張弾性率Ｅ_ｃが３．０ＧＰａ〜４．５ＧＰａの第２の絶縁層２４と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

電圧切り替え型誘電体材料（ＶＳＤＭ）を含むプリント回路ボードが開示される。このＶＳＤＭは、プリント回路ボード上に配置されるかあるいはその中に埋め込まれた電子素子を、静電放電のような放電あるいは電気的な過大ストレスに対して保護するために用いられる。過大電圧事象の間、ＶＳＤＭ層は過剰電流をアースに分路し、それによって電子素子の破壊または損傷を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層を着色するとともに基板強度や絶縁信頼性の良いガラスセラミック配線基板を提供すること。
【解決手段】 ガラス相および第１結晶を含むガラスを有するガラスセラミックスからなり、遷移金属の酸化物または硫化物からなるスピネル構造の第２結晶を着色顔料として含む複数の絶縁層１と、フェライト結晶を有する、複数の絶縁層１の間に設けられた複数のフェライト層２と、表面および内部に形成された配線導体３とを備え、第１結晶と第２結晶とフェライト結晶とは同一の結晶構造であって、第１結晶と第２結晶との格子定数の差が第２結晶の格子定数の13.3％以内であるとともに、第２結晶とフェライト結晶との格子定数の差が第２結晶の格子定数の11.4％以内であることを特徴とするガラスセラミック配線基板である。基板強度や絶縁信頼性を保ちつつ、絶縁層を着色したガラスセラミック配線基板とすることができる。 （もっと読む）

【課題】スタブを有するために発生する反射信号の影響を受けずに信号を受信することができる多層配線基板及び多層配線基板の製造方法を提供すること
【解決手段】本発明にかかる多層配線基板は、内部に形成された信号層２と、信号層２とは異なるグランド層３ｂと、を含む積層板１を有する。さらに、積層板１を貫通し、表面が導体により被覆されたスルーホール４を積層板１に備えている。また、スルーホール４の開放端とグランド層３ｂとを接続する抵抗素子７と、積層板１の第１の表面に形成され、信号層２とスルーホール４とを介して信号を受信する受信器８と、を積層板１上にさらに備えるものである。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサを内蔵することにより、ノイズを確実に除去でき、しかも、コンデンサに接続される配線の抵抗やインダクタンスを低くできる配線基板、コンデンサに不具合を生じても損失金額が少なく、安価で、大きな静電容量のコンデンサを内蔵可能な配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１００は、コア基板本体１０に形成された貫通孔１１にコンデンサ２０を内蔵し、さらに、その上下に樹脂絶縁層４１〜４３，５１〜５３及び配線層４５，４６，５５，５６を備える。コンデンサ２０は、その上面２０Ａ及び下面２０Ｂに形成したパッド２１，２２で上下に接続可能となっており、パッド２１と配線層４５、パッド２２と配線層５５と接続することで、フリップチップパッド１０１やＬＧＡパッド１０３と多数の上部コンデンサ接続配線６０や下部コンデンサ接続配線７０で接続している。 （もっと読む）

【課題】光学的異方性の溶融相を形成する熱可塑性液晶ポリマーフィルムから形成され、接着剤を用いることなく熱接着により形成できる多層回路基板を提供する。
【解決手段】多層回路基板１０は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方の面に導体回路１２が形成された基板層１１と、前記基板層１１の回路形成面に対して、接着面１３ａを対向させて熱圧着されている接着性フィルム層１３と、を少なくとも含む。
前記接着性フィルム層１３は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムであり、この接着性フィルム層１３の接着面１３ａは、ナノインデンテーション法によって測定された硬度０．０１〜０．１ＧＰａを有している。 （もっと読む）

【課題】高容量でかつ絶縁抵抗が確保されたコンデンサ装置を製造することのできるコンデンサ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】積層された複数のコンデンサ３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃから構成されるコンデンサ積層体４５０に貫通孔４７０Ｐ、４７０Ｇを形成する貫通孔形成工程と、貫通孔形成工程の後、貫通孔４７０Ｐ、４７０Ｇに、乾式のデスミア処理を施すデスミア工程と、デスミア工程の後、貫通孔４７０Ｐ、４７０Ｇに、乾式法によりシードメタルを形成するシードメタル形成工程と、を備える。 （もっと読む）

１つの非限定的な実施例によれば、低伝導性エミッション基板は、対応する複数の導電層によって隔離された複数の薄い高絶縁耐力絶縁層を備えており、複数の導電層の１つが、複数の導電層の別の１つと短絡されている。
（もっと読む）

【課題】誘電率が比較的高く、それゆえ、薄くかつ可撓性を有するキャパシタを構成するために有利に用いることができる誘電体シートを提供する。
【解決手段】セラミック粒子１６が、樹脂のような可撓性のある基材１５中に分散している、誘電体シート１２において、セラミック粒子１６の粒径をＲとし、誘電体シート１２の厚みをＴとしたとき、Ｒ／Ｔ≧１となるようにし、セラミック粒子の形状が略球形であるとき、より好ましくは、Ｒ／Ｔ≧２／√３となるようにする。 （もっと読む）

基板およびパッケージデバイスのためのコア層構造が提供される。このコア層構造は、第１の層、第１の層と組み合わされる第２の層、および第１と第２の層の間に設けられた、電圧で切替可能な誘電体（ＶＳＤ）材料の層を備えている。
（もっと読む）

【課題】電子部品と分布定数回路とを接続する部分におけるインピーダンス整合を改善することができ、分布定数回路を構成する高誘電率の誘電体層を単層化することができる分布定数回路内蔵基板を提供する。
【解決手段】分布定数回路内蔵基板１００は、プリント配線基板１１０と、信号導体層１４０に、分布定数回路１２２と、分布定数回路１２２に接続された高周波回路用電子部品１２１とが配置されたプリント配線基板１２０と、プリント配線基板１２０の誘電体部分の誘電率よりも高誘電率の誘電体層１３０とを備え、分布定数回路１２２とグランド導体層１５０とが誘電体層１３０の一方の面と他方の面とに面するようにプリント配線基板１１０とプリント配線基板１２０とで誘電体層１３０を挟み込む配置で、プリント配線基板１１０、プリント配線基板１２０、及び誘電体層１３０が一体化した多層基板である。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。
【解決手段】接続端子部は配線パターンおよびインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して固体電解コンデンサの弁金属シート体と少なくとも２箇所以上電気的に接続した陽極接続端子部と、前記配線パターンおよび／またはインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して前記固体電解コンデンサの集電体層と電気的に接続した陰極接続端子部とからなり、前記インダクタは導体パターン形状にて形成されたことを特徴とする電子部品内蔵配線基板である。 （もっと読む）

導電層と、熱硬化性組成物から形成される誘電体層であって、前記熱硬化性組成物は、その全質量に対して、ポリブタジエンまたはポリイソプレン樹脂と、約１０００ｐｐｍ未満のイオン性汚染物質を有する約３０〜約７０質量％の水酸化マグネシウムと、少なくとも約１５質量％の窒素を含む約５〜約１５質量％の窒素含有化合物と、を含む誘電体層と、前記導電層と前記誘電体層間に配置されてそれらに密接に接触する接着剤層と、を備え、前記接着剤はポリ（アリーレンエーテル）を含んでおり、前記回路部品組立体のＵＬ−９４等級は少なくともＶ−１であることを特徴とする回路部品組立体。
（もっと読む）

【課題】例えばＤＣ（直流）からＧＨｚまでの広い周波数帯域において、低損失な伝送特性を有しかつ所定の遅延特性を有する、実装基板の伝送線路構造を提供する。
【解決手段】電子部品接続用パッド９と、そのパッド９に接続する信号層１と、グランド層２と、電源層４とを少なくとも有する実装基板３０の伝送線路構造であって、パッド９とそのパッド９に対向するグランド層２との間に、パッド９と信号層１との不連続インピーダンスを補正する電磁絶縁部２０を設け、その電磁絶縁部２０が高透磁率材料７及び／又は低誘電率材料８を有するように構成する。 （もっと読む）