【課題】スルーホールを有する領域に折り曲げ部を設けた場合でも、層間接続の抵抗値の上昇が抑制される多層印刷配線板を提供する。
【解決手段】第１の熱硬化性樹脂に由来する樹脂硬化物を含む第１の絶縁層１００、および前記第１の絶縁層の両面に配置された厚さが１〜３５μｍである金属箔を有し、前記金属箔からなる回路層２６および前記第１の絶縁層１００の両面に配置された金属箔を互いに接続するスルーホール２０が形成された回路基板と、前記回路基板の少なくとも一方の面上に設けられ、グリシジルアクリレート樹脂およびポリアミドイミド樹脂から選択される少なくとも１種である第２の熱硬化性樹脂に由来する樹脂硬化物を含み厚さが８０μｍ以下である第２の絶縁層２００と、を有する多層印刷配線板の前記回路基板および第２の絶縁層２００が積層された領域に折り曲げ部を備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路素子と配線基板との間の電気的な接続が絶たれたり、半導体集積回路素子に割れ等が発生したりすることを有効に防止して、搭載する半導体集積回路素子を正常に作動させることが可能な剛性の高い高密度配線の配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】内部がスルーホール導体８で覆われた直径が７５〜１５０μｍのスルーホール７を１５０〜３００μｍのピッチで有するとともに両主面にスルーホール７を覆うようにしてスルーホール導体８に接続されたコア配線導体１０を有する厚みが４００〜６００μｍの２枚のコア絶縁板６を、スルーホール７と一致する位置に直径が５０〜１２０μｍの貫通孔１１を有するとともに貫通孔１１内に導電ペースト１２が充填された厚みが５０〜２００μｍの絶縁接着層５を介して積層して成るコア基板１の上下面にビルドアップ絶縁層２とビルドアップ配線導体３とを形成した。 （もっと読む）

【課題】反りの発生を抑制できる回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板１は、基板２と、この基板２上に設けられたフラックス機能を有する化合物を含む樹脂層３とを備える。基板２の第一絶縁層２１の２５℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数（Ａ）が３０ｐｐｍ／℃以下、３ｐｐｍ／℃以上である。また、第二絶縁層２３の２５℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数（Ｂ）が（Ａ）よりも大きく、（Ａ）と、（Ｂ）との差が５ｐｐｍ／℃以上、３５ｐｐｍ／℃以下である。 （もっと読む）

【課題】容易に得ることができ、更に穴又は凹凸を表面に有する部材に積層された場合に表面の平坦性を高めることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含む。上記充填剤は、ビニル基を有するシランカップリング剤により表面処理されている。本発明に係る樹脂組成物では、上記エポキシ樹脂と上記硬化剤との合計１００重量部に対して、上記充填剤の含有量が１６０重量部以上、９００重量部以下である。 （もっと読む）

【課題】構成要素に不要な力がかかることなく、また箔を事前に経路誘導する必要なく、誘電的に構成要素を埋め込むことである。
【解決手段】少なくとも１つの構成要素を誘電体層１０６内に埋め込む方法を提供する。この方法はａ）少なくとも１つの構成要素をキャリア上に配置および固定する工程、ｂ）少なくとも１つの構成要素の周囲に液体誘電体を注型することにより、少なくとも１つの構成要素を完全に密閉する工程、ｃ）液体誘電体を硬化させて固体誘電体層１０６を形成する工程、およびｄ）特に上部への積層により、別の層１０５、特に導電層１１７を適用する工程。また、液体誘電体ですべて形成された誘電体層１０６の使用であって、液体誘電体は、誘電体が処理されるまで固体に変換されない、液体誘電体ですべて形成された誘電体層の使用を提供する。 （もっと読む）

【課題】材料選択の自由度の高い電子部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板１は、基板本体１２の面１２ａに形成された配線パターン１４と面１２ｂに形成された配線パターン１５とが貫通ビア１３を介して電気的に接続された形態を有する基板１１と、配線パターン１４に電気的に接続された電子部品１６と、を含む第１の構造体１０を有する。また、電子部品内蔵基板１は、第１の構造体１０を封止するように形成された封止樹脂２０と、ビア３１を介して配線パターン１５と接続される配線パターン３２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の熱エネルギーの伝達速度を高めることができる回路板を提供すること。
【解決手段】回路板は、金属パターン層と、熱伝導板部材と、電気絶縁層と、少なくとも１つの電気絶縁材料とを備えている。熱伝導板部材は平面を有する。電気絶縁層は金属パターン層と平面との間に配置され、かつ平面を局所的に覆っている。電気絶縁材料は電気絶縁層に覆われていない平面を覆うとともに、熱伝導板部材に接触している。電気絶縁層は電気絶縁材料を露出させ、電気絶縁材料の熱伝導率は電気絶縁層の熱伝導率より大きい。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】積層状に位置する、第１、第２の絶縁層と、端子パッドを有し該端子パッドを有する面が第１の絶縁層に対向するように、第２の絶縁層中に埋設された半導体チップと、第１の絶縁層上に、第２の絶縁層との間に挟まれるように設けられた、すずが含有される金属の皮膜によって被覆されたフリップ接続用のランドを含みかつ該ランドの表層を除いては該皮膜で被覆されていない第１の配線パターンと、半導体チップの端子パッドと第１の配線パターンのランドとの間に挟設された金バンプと、金バンプをその内部に封止するように設けられたアンダーフィル樹脂と、第１の絶縁層の第１の配線パターンが設けられた側の面とは反対の側の面上に設けられた第２の配線パターンとを具備する。 （もっと読む）

【課題】信号の反射損や挿入損が小さく、信号を正常に伝播させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁層１１〜１７が積層されて成る絶縁基板１０と、絶縁基板１０の下面に形成されたペア伝送路用の外部接続パッドのペア４１，４２と、絶縁層１１〜１７間に配設されており、外部接続パッドのペア４１，４２に対応する位置に開口部９１ａ〜９６ａが形成された複数の導体層２２〜２７と、開口部９１ａ〜９６ａ内に対応する位置において外部接続パッドのペア４１，４２に電気的に接続されて複数の絶縁層１１〜１７を貫通する貫通導体５２〜５７とを備える配線基板であって、導体層２２〜２７は、開口部９１ａ〜９６ａを取り囲む電源パターン９１〜９６をその周囲の電源層７３〜７８から独立して有するとともに上下の電源パターン９１〜９６同士が貫通導体５２〜５７により同じ電源電位に接続されている。 （もっと読む）

【課題】信号の反射損や挿入損が小さいとともに共振が発生しにくく、信号を正常に伝播させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１０の上面側を絶縁基板１０の中央部から外周部にかけて互いに隣接して延在し、外周部において互いの間隔が広がる帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂと、帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂとビアホール２１，２２を介して電気的に接続されたスルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂと、絶縁基板１０の下面に被着されており、スルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂにビアホール２４，２５を介して電気的に接続された外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂとを有する配線基板であって、スルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂのピッチが外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂのピッチよりも狭い。 （もっと読む）

【課題】本発明は、補強層に設けた開口部に機能素子を内蔵する場合に、応力の局所的な集中を緩和し、かつ応力の発生を低減できる機能素子内蔵基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、電極端子を有する機能素子と、該機能素子が配置され、かつ該機能素子の角部と対向する部分が湾曲形状となっている開口部を有する補強層と、前記開口部に配置される前記機能素子と前記補強層との間に配置される充填樹脂と、前記充填樹脂に形成される応力緩和ビアと、前記機能素子の前記電極端子が配置されている面側に該電極端子と電気的に接続される第１の配線層と、を有することを特徴とする機能素子内蔵基板である。 （もっと読む）

【課題】絶縁層と、絶縁層の凹部に形成される電極パッドとの界面近傍にデラミネーション等が生じにくい配線基板を提供する。
【解決手段】支持体５０上に形成されたレジスト５１の開口５２に電極パッド２３の形状を調整するため調整層５３を形成する。調整層５３は、支持体５０に略平行な平坦面５３ａと、平坦面５３ａの外縁から支持体５０側に向かって開口５２の側壁まで伸びる傾斜面５３ｂとを有する。調整層５３上に電極パッド２３のパッド本体２４を形成し、絶縁層と配線層とを形成する。支持体５０及び調整層５３をエッチングすることでパッド本体２４を露出させる。 （もっと読む）

【課題】層間剥離の進展を抑制できる部品内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】複数の樹脂層を積層し一体化してなる絶縁基材と、絶縁基材に埋設された電子部品と、絶縁基材に配置された金属部材としての、導体パターン、絶縁層を貫通する層間接続体、及び外部接続用の電極と、を備え、導体パターン及び層間接続体により、電子部品の電極と外部接続用の電極とを電気的に接続する配線部が構成され、電子部品がフリップチップ実装されて電子部品の一面に形成された電極が、該電極に対向配置された導体パターンに電気的且つ機械的に接続された部品内蔵配線基板であって、絶縁基材には、樹脂層の積層方向において、少なくとも電子部品に並設された第１樹脂層全て及び電子部品のフリップチップ実装面側において第１樹脂層に隣接する第２樹脂層を一体的に貫通しつつ、積層方向に垂直な平面において電子部品を取り囲むように、貫通部材が配置されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層の表面段差が小さい多層配線板の製造方法、および、それにより得られる多層配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）少なくとも一方の面に回路を備えた回路付基板２と、キャリアフィルム１１表面に絶縁樹脂層１２が形成されてなる絶縁樹脂付フィルム１であって絶縁樹脂層における温度１７０℃、面圧力０．６５ＭＰａ・ｓ、保持時間１０分後の樹脂フロー量が５０％以上である絶縁樹脂付フィルム１と、金属板３とをそれぞれ準備する工程；および、（ｂ）回路付基板２と絶縁樹脂付フィルム１と金属板３とを、回路付基板の回路面と、絶縁樹脂付フィルムの絶縁樹脂層面とが対向し、かつ、絶縁樹脂付フィルムのキャリアフィルム面と金属板とが対向するように順に配置して熱圧着することにより、回路付基板表面に絶縁樹脂付フィルムをラミネートする工程。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストによるビア接続を具備する回路基板に対して、極めて容易かつ確実にビア接続が確保できる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリプレグシート１１の両面に有機質フィルム１２を備え、かつ所望の位置に導電性ペーストが充填された貫通穴１３を具備する回路基板の製造方法であって、その貫通穴１３において（前記有機質フィルムの穴径ｒｆ１、ｒｆ２／前記有機質フィルムの厚みｔｆ１、ｔｆ２）が３以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反りを低減可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、複数の配線層と、同一組成の絶縁性樹脂から構成された複数の絶縁層とが交互に積層され、各絶縁層は、同一組成のフィラーを含有し、前記各絶縁層の前記フィラーの含有量は、何れも３０ｖｏｌ％以上６５ｖｏｌ％以下の範囲にあり、前記各絶縁層の熱膨張係数は、何れも１２ｐｐｍ／℃以上３５ｐｐｍ／℃以下の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】対をなす信号線同士の距離を小さく設定したとしても、３つのモードの特性インピーダンスを、Ｚdiff＝２ＺoおよびＺcomm＝Ｚo／２の関係からのズレを最小限に抑制して設計することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の回路基板１は、絶縁体層２と、この絶縁体層２の一方の面側に設けられ、第１の信号配線３ａと第２の信号配線３ｂとで構成される信号配線対３０と、絶縁体層２の他方の面側に設けられたグランド層６とを有し、第１の信号配線３ａと第２の信号配線３ｂとの間にグランド配線７ａが配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】層間導通部の補強効果を向上した多層配線板およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】第１絶縁樹脂層１１０の一方の主面に形成された第１導体回路パターン１１２を備えた第１基板１１と、第２絶縁樹脂層１２０の一方の主面に形成された第２導体回路パターン１２２を備えた第２基板１２と、第１絶縁樹脂層１１０を貫通して形成された層間導通部１１５とを有し、第１基板１１と第２基板１２とを積層し、層間導通部１１５を介して第１導体回路パターン１１２と第２導体回路パターン１２２とを接合した多層配線板において、第１導体回路パターン１１２と層間導通部１１５との接合部の周囲に空隙を介して第１絶縁樹脂層１１０上に形成された第１補強パターン１１４と、第２導体回路パターン１２２と層間導通部１１５との接合部の周囲に空隙を介して第２絶縁樹脂層１２０上に形成された第２補強パターン１２４とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩ内蔵基板のさらなる薄型化ために、内蔵基板の配線層数を低減する。
【解決手段】内蔵されたＬＳＩの最表面の金属パターン（端子等）を複数の任意形状とし、内蔵配線の引き出しが容易となるように、金属パターンと内蔵基板の配線層との接続部を少なくとも１つの接続部がアレイ配置から逸れた配置とする。また、一部の金属パターンはまとめて一つの大きなパターンとし、内蔵配線層との接続ビア数を低減する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子をワイヤを用いて電極パッドに圧着させる際に、接続強度を十分に確保できるフレキシブル多層配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブル多層配線板３０は、第１主面Ｍ_１及び第１主面Ｍ_１に対向する第２主面Ｍ_２を備える接着剤層１Ａと、接着剤層１Ａ上に配置された、第２主面Ｍ_２と接する第３主面Ｍ_３及び第３主面Ｍ_３に対向する第４主面Ｍ_４を備える低弾性率素材で形成された絶縁性基材層２Ａとを有する基材１０Ａを有する。フレキシブル多層配線板３０は、基材１０Ａと同様の構成を備える基材１０Ｂ，１０Ｃと、最外郭基材１０Ｄをさらに有する。最外郭基材１０Ｄの接着剤層１Ｄ中には、接着剤層１Ｄよりも弾性率が高いビア層９Ａ，９Ｂが埋設されている。 （もっと読む）