【課題】 配線の高密度化を高い生産性のもとに可能にするフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブル配線基板１０では、絶縁体層１１を挟んで両面に第１導体パターン１２および第２導体パターン１３が配設され、所定の第１導体パターン１２と第２導体パターン１３が導電性ペーストバンプ１４を通して接続する。導電性ペーストバンプ１４は絶縁体層１１を貫挿する。また、所定の導体パターン１２に導体バンプ１５が金属バリア１６を介し電気的に接続し、フレキシブル配線基板１０の主面から突き出して突設する。この導体バンプ１５は、導体板のエッチング加工により形成され、その表面が金属メッキ層１８で被覆される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップとの接続信頼性の優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】オーガニック配線基板１０の基板主面１１側には、樹脂絶縁層２１〜２３と導体層２４とを積層した第１ビルドアップ層３１が形成されている。第１ビルドアップ層３１における最表層の導体層２４は、半導体チップをフリップチップ実装するための複数の接続端子部４１を含む。複数の接続端子部４１は、ソルダーレジスト２５の開口部４３を介して露出している。各接続端子部４１は、半導体チップの接続領域５１と、接続領域５１から平面方向に延設されかつ接続領域５１よりも幅が狭く形成された配線領域５２とを有する。配線領域５２の表面のはんだ濡れ性は接続領域５１の表面のはんだ濡れ性よりも低くなっている。 （もっと読む）

【課題】剛性を高めることのできる配線基板、発光装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、基板１０と、基板１０の第１主面Ｐ１上に形成された絶縁層２０と、絶縁層２０の第１主面Ｒ１上に形成された複数の配線パターン３０とを有する。また、配線基板１は、絶縁層２０の第１主面Ｒ１上に形成され、配線パターン３０を被覆するとともに、隣接する配線パターン３０の一部を実装領域ＣＡとして露出する開口部５０Ｘを有する絶縁層５０と、基板１０の開口部５０Ｘの形成された領域よりも外側の領域に形成され、基板１０が絶縁層２０に向かって厚さ方向に立ち上がって形成された突出部７０とを有する。 （もっと読む）

【課題】感光性フィルムで構成された絶縁層に露光及び現像工程によりチップ内臓のためのキャビティーが形成される埋め込み印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は埋め込み印刷回路基板の製造方法に関するものであって、感光性組成物を含む絶縁層を提供する段階；前記絶縁層に露光及び現像工程によってキャビティーを形成する段階；キャビティーにチップを配置する段階；及びチップが配置された絶縁層上にメッキ層を形成し、メッキ層をエッチングしてパターンを形成する段階；を含む。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ内蔵基板に形成される配線パターンの設計自由度の低下を抑えることが出来、且つ特性不良が発生し難い積層構造体を提供する。又、その様な積層構造体を備えたコンデンサ内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層構造体において、第１電極層１１は、誘電体層３のうちコンデンサを構成する第１部分３１にて、該第１部分３１の表面に形成されている。第２電極層１２は、第１部分３１の裏面に形成されている。第１導電層２１は、誘電体層３のうち第１部分３１とは異なる第２部分３２にて、該第２部分３２の表面に形成されると共に、第１電極層１１から離間して配置されている。第２導電層２２は、第２部分３２の裏面に形成されると共に、第２電極層１２から離間して配置されている。第１導電部４１は、第２部分３２をその表面から裏面に貫通すると共に、第１導電層２１と第２導電層２２とを互いに電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】
電子機器において、コネクタや電子部品の接続に用いられるプレスフィット接続に関し、プレスフィット端子近傍のプリント基板が損傷し、プリント基板の耐湿性や実装部品の信頼性を低下させる現象を防止し、高密度実装が可能な電子機器を提供する。
【解決手段】
プリント基板を上面から見たときに、多数のスルーホールのうち隣接するスルーホール間でプレスフィット端子を挿入したときに圧縮力が作用するスルーホール間に、ランド又は最上層の基板と最下層の基板とに挟まれた基板に形成されたスルーホールの内壁面に形成された導体膜に接続する導体膜またはスルーホールの内壁面に形成された導体膜に電気的に接続しない導体膜のいずれかがスルーホールの直径と同じかそれよりも広い幅に亘って存在するようにプリント基板を形成した。 （もっと読む）

【課題】配線板に電子部品が内蔵されている場合でも、スパークテストを実施できる配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板１０は、第１電極３００Ａと第２電極３００Ｂとを有する電子部品３００と、第１絶縁層１００及び電子部品３００の上方に形成される第２絶縁層２０７と、第２絶縁層２０７上に形成され、第１電極３００Ａに接続される第１配線４１１ａと、第２電極３００Ｂに接続される第２配線４１１ｂと、第１配線４１１ａと第２配線４１１ｂとの線間にある第３配線４１１ｃとを含む第３導体パターン４１１と、第１配線４１１ａに接続される第１の検査用パッドＰ１と、第２配線４１１ｂに接続される第２の検査用パッドと、第３配線４１１ｃに接続される第３の検査用パッドとを備える。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの微細化に対応可能な配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、ガラスクロス１１に熱硬化性の絶縁性樹脂を含浸させ硬化させたコア基板１０と、コア基板１０の第１主面１０ａから第２主面１０ｂまでを貫通する貫通穴１０Ｘと、貫通穴１０Ｘ内に充填された貫通電極２０と、貫通電極２０を介して電気的に接続された配線層３０ａ，３０ｂとを有する。コア基板１０では、貫通穴１０Ｘの厚さ方向の中央部におけるガラスクロス１１の密度が貫通穴１０Ｘの他の部分の密度より高くなるようにガラスクロス１１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】接続端子の間隔が小さな電子部品を内蔵できる回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品を内蔵するための空白領域が設けられた第１の絶縁体層と、空白領域が設けられた第２の絶縁体層とが積層されて構成されている積層体と、第２の絶縁体層に設けられ、一端が複数の接続端子にそれぞれ接続されている複数の導体層と、積層体内に設けられ、かつ、複数の導体層の他端にそれぞれ接続されている複数のビアホール導体と、を備えており、第１の絶縁体層および第２の絶縁体層は、熱可塑性樹脂によって構成されており、積層体は、熱可塑性樹脂の軟化・流動によって第１の絶縁体層及び第２の絶縁体層が接合されてなり、第１の絶縁体層の空白領域は、電子部品よりも大きく、複数のビアホール導体は、第１の絶縁体層において空白領域の周りに配置されていること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線板の層数が少ない場合でも、インダクタの性能を確保できる配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板１０は、第１面Ｆと第１面Ｆとは反対側の第２面Ｓとを有し貫通孔２０ａを備える第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０の第１面Ｆ上に形成されている第１導体パターン２１Ａと、第１絶縁層２０の第２面Ｓ上に形成されている第２導体パターン２２Ａと、貫通孔２０ａの内部に形成されて第１導体パターン２１Ａと第２導体パターン２２Ａとを接続する接続導体３０とを有するコア部材１１を備える。第１導体パターン２１Ａと第２導体パターン２２Ａは渦巻き状に形成されており、かつ、第１絶縁層２０よりも厚い。これによって、インダクタンスの大きいインダクタ４０がコンパクトに構成される。 （もっと読む）

【課題】リフロー方式の半田付けに対応可能で且つ小型化された高周波モジュールを提供することを目的としている。
【解決手段】略正方形状の多層基板の表層に、ＲＦＩＣが実装されるＲＦＩＣ領域と、入力インピーダンスの整合を行う入力整合回路が実装される入力整合回路領域と、水晶発振器を含む発振回路が実装される発振回路領域と、前記ＲＦＩＣ、前記入力整合回路、前記発振回路を含む回路の電源管理を行う電源回路領域と、を有し、前記ＲＦＩＣ領域は、前記表層の略中央に配置され、前記入力整合回路領域は、前記ＲＦＩＣ領域の２辺と、前記ＲＦＩＣ領域の２辺とそれぞれ対向する前記多層基板の２辺とに沿った略Ｌ字形状である。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子を有するＩＣパッケージに、集積回路素子に接続されていない補助配線を設けることで、高密度配線が可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】集積回路素子５を有するＩＣパッケージ２と、ＩＣパッケージ２が実装される配線基板３とを備え、集積回路素子５がＩＣパッケージ２の表面に形成された複数のパッドのうちの一部を介して配線基板３の複数のランド電極に接続されている回路モジュールにおいて、複数のパッドのうち集積回路素子５に接続されていない少なくとも２つのパッドが、ＩＣパッケージ２に設けられ、かつ、集積回路素子５に接続されていない補助配線８により接続されるとともに、配線基板３に設けられた複数の配線パターン１０が、集積回路素子５に接続されていない少なくとも２つのパッドと補助配線８を介して接続される。 （もっと読む）

【課題】 実装信頼性が高い配線基板および電子装置ならびに電子モジュール装置を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板は、電子部品Ｅが収納される凹部１ａが形成された絶縁基板３と、凹部の底面１ｃに形成された複数の電極２と、凹部の側壁１ｂの一部が傾斜しており、凹部の側壁１ｂの一部と凹部の底面１ｃとのなす角が鋭角である。 （もっと読む）

【課題】共通化された電源供給ラインによって電源供給を受ける素子間において、広い周波数帯域で高いアイソレーションを確保する。
【解決手段】第１、第２電源供給ライン２０１，２０２は、接続点２１１で接続されている。接続点２１１は、バイパスコンデンサ３００を介してグランドへ接続されている。第１、第２電源供給ライン２０１，２０２は互いに電磁界結合するように形成されており、この相互誘導により、相互インダクタンス−Ｍからなるインダクタ５０３が接地ライン１１０に接続されるのと等価な回路が実現される。接地ライン１１０の寄生インダクタ４０１のインダクタンスＬ_ｐおよびバイパスコンデンサ３００の寄生インダクタ３０１のインダクタンスＬ_ＣＢの合成インダクタと相互インダクタ−Ｍとを一致させるように、第１、第２電源供給ライン２０１，２０２を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子素子内蔵型印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板は、キャビティが形成された第１基板と、キャビティにフェースダウン方式で内蔵された第１電子素子と、第１電子素子の上側に積層され、キャビティにフェースアップ方式で内蔵された第２電子素子と、第１基板の上下面にそれぞれ積層された第２基板と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 金属板に絶縁層を積層したコア基板を用いて、絶縁層にクラックを発生させない多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明の多層プリント配線板の製造方法では、複数の金属部材と個々の金属部材２０を繋ぐ接続体２０γをドリルで切断することにより、金属部材２０から接続体２０γが突出しないように平面中心側に向けて弧状形状に凹む凹部が形成される。接続体が突出部として残らないため、突出部で生じる熱膨張差による剥離やクラックを防ぎ、導体回路の信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能であると共に内蔵される電子部品のレイアウトの自由度を高めつつ、内蔵された電子部品の放熱特性の向上を図る。
【解決手段】部品内蔵基板実装体１００は、部品内蔵基板１と、これが実装された実装基板２とからなる。部品内蔵基板１は、第１〜第４プリント配線基材１０〜４０を熱圧着により一括積層した構造を備える。第２プリント配線基材２０の第２樹脂基材２１に形成された開口部２９内には電子部品９０が内蔵されている。第４プリント配線基材４０の実装面２ａ側にはバンプ４９が形成されている。電子部品９０の裏面９１ａに接続されたサーマルビア１４及びサーマル配線１３を介して、各層のサーマルビア及びサーマル配線を通り、バンプ４９から実装基板２に電子部品９０の熱が伝わって、実装基板２にて放熱される。 （もっと読む）

【課題】絶縁板の主面または内部に実装された電子部品の接続検査を簡明化すること。
【解決手段】第１の電子部品が有する第１の電源端子に接続がされるための第１のランドパターンと、第２の電子部品が有する第２の電源端子に接続がされるための第２のランドパターンと、第１の電源端子を除くいずれかの端子に接続がされるための第３のランドパターンを含み、かつ第２の電源端子を除くいずれかの端子に接続がされるための第４のランドパターンを含み、かつ第３のランドパターンと第４のランドパターンとを電気的に接続するように絶縁板に設けられた配線部と、第１のランドパターンに電気的に接続して設けられた、少なくとも一部が主面上に存在する第１の電源リード部と、第２のランドパターンに電気的に接続して設けられた、少なくとも一部が前記主面上に存在し、かつ、第１の電源リード部とは電気的に分離して存在する第２の電源リード部とを具備する。 （もっと読む）

【課題】板厚み内部に位置させたとき部品端子からの導電路の配置密度を向上させること。
【解決手段】直方体状の素子部材と、素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第１の端部面上に、および該第１の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に第１の端部面上と連なるように設けられた第１の端子電極と、素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第２の端部面上に、および該第２の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第２の端部面上と連なるように設けられた第２の端子電極と、を具備し、第１の端子電極および第２の端子電極が、いずれも、素子部材の上面上に設けられている面積の方が、素子部材の下面上に設けられている面積よりも広い。 （もっと読む）

【課題】貫通コンデンサの接続不良の発生を低減できる貫通コンデンサ内蔵多層基板及び貫通コンデンサ内蔵多層基板の実装構造を提供する。
【解決手段】貫通コンデンサ内蔵多層基板１では、基板１１の内部に貫通コンデンサ２１を配置することにより、ノイズ成分を貫通コンデンサ２１の接地用端子電極２４から接地導体層１３に流して除去することができる。また、貫通コンデンサ内蔵多層基板１では、貫通コンデンサ２１の接地用端子電極２４に接続される接地プレーン１４ｃが、貫通コンデンサ２１の信号用端子電極２３に接続される電源プレーン１４ａ及び電源用配線１４ｂと同一段の導体層として配置されている。これにより、貫通コンデンサ２１と電源導体層１４及び接地導体層１３との接続が同一段で実現されるので、貫通コンデンサ２１の寸法に多少のばらつきが生じたとしても接続不良の発生を低減できる。 （もっと読む）