【課題】電子機器の回路基板固定構造において、ビスや専用の固定部品を使わずに、エンコーダホルダを利用して、回路基板をバッテリの抜き差し時に撓まないように固定する。
【解決手段】回路基板２は、細長い形状に延出する基板延出部２１を有し、基板延出部２１にターミナルプレート６が取付けられている。エンコーダホルダ３は、エンコーダホルダ３をシャーシ４に取付けるための基体部３１と、エンコーダ位置決め部３２と、エンコーダ固定部３３に加え、回路基板２の基板延出部２１が撓まないように固定するリブ３４ａ、３４ｂ及びフック３５を有する。基板延出部２１は、バッテリ５をターミナルプレート６に差すときには、エンコーダホルダ３のリブ３４ａ、３４ｂに押し止められて撓みが防止され、バッテリ５をターミナルプレート６から抜くときには、エンコーダホルダ３のフック３５に係止されて撓みが防止される。 （もっと読む）

【課題】基板を筐体に固定する方向を、筐体を成型する金型の抜き方向とは異ならせることができる基板ホルダ、電子機器、及び、電子機器の組立方法を提供すること。
【解決手段】ナビゲーション装置の樹脂製の筐体１１０の内側に設けたボス１１１に、基板１３０を基板ホルダ１４０を介してビス１２０によって固定する際、基板ホルダ１４０には、ビス１２０と嵌合するビス嵌合穴１１１ａの延在方向に延在し、ビス１２０を挿入するビス挿入穴１４０ａと、ビス挿入穴１４０ａの一方の開口が形成され、ビス挿入穴１４０ａの延在方向と略直交する開口形成面１４０ｂと、ビス挿入穴１４０ａの他方の開口が形成され、開口形成面１４０ｂに対して傾斜し、基板１３０と接触する基板接触面１４０ｃとを形成する。 （もっと読む）

【課題】一端が基板ホルダ本体に収容された基板に接続され、他端が制御部に接続される電線を束ねて確実に保持することができ、その上電線処理作業が簡単で加工費を低減できる安価な電気機器の基板ホルダを提供する。
【解決手段】電気機器の一部をなす電子部品を搭載した基板を収容する基板ホルダ本体２と、基板ホルダ本体２から延設されて電気機器の制御部の近傍に達する電線保持部１０とを一体に形成し、この電線保持部１０に、一端が基板に接続された電線を束ねて保持する電線保持手段１２，１３と、この電線を固定する電線固定手段１５とを設けた。 （もっと読む）

【課題】ヒンジ部により2つの筐体同士が回転可能に連結され、これら２つの筐体内の回路同士がフレキシブル回路基板により電気的に接続された電子機器のそのフレキシブル回路基板に発生する応力を小さくし、屈曲に対する耐久性を高くする。
【解決手段】ヒンジ部１３内へ挿入され、ヒンジ部１３の回転軸に沿ってジグザグ形状に延びる屈曲片５３とこの屈曲片の一端に接続され、第１の筐体１１内へ延在されて第１の筐体内の回路２１へ接続される第１の接続片５１と、屈曲片５３の他端に接続され、第２の筐体１２内へ延在されて第２の筐体内の回路２２へ接続される第２の接続片５２とからなるフレキシブル回路基板を使用した。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上のネジ固定用穴部周辺の回路パターン配線禁止を解決するプリント基板保持機構を提供することにある。
【解決手段】このプリント基板保持機構は、部分的に径が細くなった細径部１４を有する柱状部材である支持台４と、この支持台４を固定する部材であるプリント基板保持部材３と、支持台４の細径部１４を挟み込む第１の挟み込み部１１とプリント基板２を挟み込む第２の挟み込み部１２とを有するクリップ１とを備える。 （もっと読む）

【課題】
フローティングコネクタがケーブルの剛性に影響を受けることなく変位し、プラグインモジュールの挿入によってプラグインモジュール側のコネクタと電子装置本体側のコネクタが正常に結合し得る様にする。
【解決手段】
プラグインモジュールと、該プラグインモジュールを収納する収納部を有する電子装置本体とを有し、前記プラグインモジュールと前記電子装置本体とが嵌脱可能なコネクタによって電気的に接続される電子装置に於いて、前記プラグインモジュール、前記電子装置本体のいずれか一方が、コネクタ取付け板１１と、該コネクタ取付け板にスライド可能に設けられたコネクタ７と、前記取付け板に対向して設けられたケーブル支持部材１２と、前記コネクタのスライドに追従可能なケーブル保持部２１とを具備し、該ケーブル保持部は前記ケーブル支持部材にスライド可能に取付けられた。
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【課題】 様々な回路配置の回路基板に柔軟に対応し、電子部品を押圧装着する際の回路基板の撓みを確実に防止することができる等の遊技機用基板ユニットを提供する。
【解決手段】 制御基板（１１０）を収容し遊技機内に固定する基板ケース（１２０）のケース本体（１２１）に係着孔部（１２３）を予め複数形成する。支持部材（１３０）には中心から偏倚する支持突起部（１３２）が形成され、ＲＯＭ用のソケット（１１１）の実装位置に合わせて、係着孔部及び係着角度を適宜選択し支持部材をケース本体に係着する。これにより、ソケットの反対側の部位を支持突起部が当接支持し、ＲＯＭを装着する際の基板の撓みを防止する。 （もっと読む）

【課題】電池収納部品とプリント基板の間の位置ズレを防止し、且つこれら電池収納部品とプリント基板を容易に筐体内に組付けることのできる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１の筐体のフレーム１１内には、電池収納部品３１とプリント基板３２が取付けられている。電池収納部品３１とプリント基板３２には、互いの位置を合致させることにより電池収納部品３１とプリント基板３２相互間の位置決めを行う位置決め孔３３，３４が設けられている。前記フレーム１１には電池収納部品３１とプリント基板３２を支持する支持部３５が設けられ、該支持部３５には前記位置決め孔３３，３４に嵌合する円筒状のボス部３７が設けられている。ボス部３７を前記位置決め孔３３，３４に嵌合して、前記ボス部３７にネジ３８を螺合して、該ネジ３８の頭部３９と前記支持部３５の間で電池収納部品３１とプリント基板３２を挟着する。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板をシールドケースに固定するために工具を使用することなく容易にプリント基板をシールドケースに固定することができると共にプリント基板のアースパターンを確実にシールドケースに接地することができるプリント基板固定部材を提供する。
【解決手段】 プリント基板５０のアースパターン５２をシールドケース６２に接地すると共にプリント基板５０をシールドケース６２に固定するプリント基板固定部材１０であって、プリント基板固定片挿通孔１６と、プリント基板固定片支持部１８と、スナップフィット凹部２４とを有する第１のプリント基板固定部１２と、第１のプリント基板固定部１２と屈折して対面するように設けられ、第１のプリント基板固定部１２と対面してスナップフィット凹部２４と係合するスナップフィット凸部３２と、把持部３８とを有する第２のプリント基板固定部１４とから構成されてなる。 （もっと読む）

【課題】 構造を簡単にし、取付作業も容易にし、コストダウンを図る。
【解決手段】 筐体１０に設けられた係止片１１と、この係止片１１が撓んだ後に復帰して係止する被係止部６が形成された筒状のクリップ本体１と、プリント配線基板２に形成された円孔３から外側へ突出するように形成された複数の切欠き孔４と、クリップ本体１の底部に形成された円孔３に嵌入される枠体７から外側へ突出形成されて切欠き孔４を通過する突起部８とを備え、これら枠体７及び突起部８を円孔３及び切欠き孔４に嵌め合わせた後にクリップ本体１を回動して突起部８がプリント配線基板２の切欠き孔４の裏側からずれてプリント配線基板２を下方から支持した後、筐体１０の係止片１１をクリップの被係止部６に係止させる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の固定箇所の削減、組み立て工数、材料費削減、そして回路基板の小型化を可能とした回路基板支持構造を提供することを目的とする。
【解決手段】「ロ」の字型の緩衝体１２を回路基板１１の中央部付近の筐体１０と挟まれる位置に配置することにより、回路基板１１にかかる応力をより分散させつつ支持することが可能となる。また、緩衝体１２を表面の柔らかい層１２ｂと内側の硬い層１２ｃで構成することにより、効果的な応力分散が可能となる。 （もっと読む）

【課題】プリント板の押さえ構造の設置を容易とするとともに、プリント板の押さえ板の固定ねじの固定作業を容易とし、かつプリント板の高さ調整範囲を大きくする。
【解決手段】電子機器の枠体内の後部に取付板１２を取り付け、この取付板１２の傾斜部１２ｂに上下方向に設けた係合孔１２ｄに調整ナット１４を移動可能に係合し、押さえ板１５の根元側の挿通孔１５ａに挿通した固定ねじ１６を調整ナット１４の挿通孔１４ｂ及び取付板１２の係合孔１２ｄに挿通して調整ナット１４の雌ねじ部１４ｄに螺合して押さえ板１５を取付板１２の係合孔１２ｄに固定する。又、押さえ板１５の根元側の下部に設けられた溝１５ｂに調整ナット１４の突出部１４ｅを嵌合して押さえ板１５の回り止めをし、かつ押さえ板１５の先端側の下部に設けた凹部１５ｃをプリント板１８の上部に係合する。 （もっと読む）

【課題】コネクタ部が外力の影響を受けない基板保持構造および、その構造によって保持された基板を有する電子機器を提供する。
【解決手段】ＤＭＤ基板３が光学エンジンベース６の垂直面に固定されている。メイン基板１とＤＭＤ基板３とが垂直に配置され、コネクタ４，５で連結されている。光学エンジンベース６に突起物１１が一体成形されている。メイン基板１は光学エンジンベース６に第１のネジ１２と第２のネジ１３で固定され、メイン基板１の穴１ａが光学エンジンベース６の突起物１１に挿入されている。 （もっと読む）

【課題】 回路基板を支持部材にネジで固定する際に回路基板にネジ締めトルクが作用することを防ぎ、回路基板の接地状態を良好に確保する。
【解決手段】 第１回路基板１１の、外周部に接地面１１ｂが設けられた貫通穴１１ａに配される穴補強部材１７であって、導電性材料からなり、接地面１１ｂに弾性変位可能に当接されて貫通穴１１ａに回転可能に設けられる。 （もっと読む）

【課題】 カバーの浮き状態の判別が一定にできて、良否の選別が均一な無線ＬＡＮカードを提供する。
【解決手段】 本発明の無線ＬＡＮカードは、回路基板１に取り付けられたカバー６の上面板６ａに設けられた貫通孔６ｃと、この貫通孔６ｃと対向する箇所のカバー６内に位置する回路基板１の上面に設けられた識別部５とを有し、回路基板１の上面とカバー６の側面板６ｂの下端部との間の隙間が所定寸法以上の時、識別部５がカバー６の外部から隙間を通して判別出来るようにしたため、識別部５が判定基準となって、検査者による目視のカバーの浮き状態の判別が一定にできて、良否の選別の均一なものが得られると共に、貫通孔６ｃが明かり採りとなって、識別部５の見易いものが得られる。 （もっと読む）

【課題】 占有領域を小さくすることによって所望の位置でアース接続することができる電子機器のアース構造を提供する。
【解決手段】 電子機器１０は、フレーム１５、回路基板１６及びバネ６０等を備える。フレーム１５は導電性を有し、回路基板１６の近傍に配置される。回路基板１６は、取付孔４１〜４４及びランド５１等を備える。ランド５１は、導電性を有し、取付孔４１〜４４の周囲に設けられる。バネ６０は、導電性を有し、コイル部６１、第１の端部６２及び第２の端部６３等を備える。コイル部６１は、中心軸が回路基板１６の法線と直交する方向に取付孔４１〜４４に挿入される。第１の端部６２はランド５１に当接され、第２の端部６３はフレーム１５に圧接される。 （もっと読む）

【課題】ロボットによる自動組込を容易に為し得る電子機器を提供する。
【解決手段】筐体と、筐体内に電子部品を配置した基板３とを備える電子機器において、
筐体は、筐体内部側に向けて突出する突出部２を備え、
基板３は、突出部２を挿入可能にする孔５と、孔５に挿入された突出部２を把持し得るよう孔５へ延在する把持部７，８とを備える。 （もっと読む）

【課題】 複数個のボスに固定用部材を取付け、その取付けられた固定用部材によってケーシングに表示デバイス、基板等の部材を取付け固定する部材の取付け構造において、前記部材を取付けるべきケーシング部分の姿勢がケーシングを成形する金型の抜き方向に直行する方向と異なっている場合でも、部材を取付け固定するための部材を少なく抑え、組立て作業が簡便であり、しかも、ケーシングの内部への部材の配設の密度を高く確保することができ、グランド極を有する機器においてはグランド極の形状や配設に大きな制約が生じないことを目的とする。
【解決手段】ケーシング３に、ケーシング３を成形する金型の抜取る方向に伸長する複数個のボス５，６，７，８を設け、取付け固定すべき部材１８を所定の位置で且つ所定の姿勢で保持し得る固定用部材２３及び２８をそれぞれボス５，６及び７，８にビス止めする構成とした。 （もっと読む）

【課題】 電子機器の防火エンクロージャを構成するに際し、コストを抑えて絶縁性とシールド性を両立させる。
【解決手段】 電源基板１０１と防火エンクロージャとを備えた電子機器は、電源基板１０１が素材の基板から切り出された基板であり、その素材の基板から切り出された残余の基板であるプリント基板１０５であって、金属と導通する第１の面と金属と絶縁する第２の面とを有するプリント基板をさらに備え、防火エンクロージャ（１０５、１０２、１０３）は、金属部材（１０２、１０３）とプリント基板１０５の第２の面とによって電源基板１０１を囲み、プリント基板の１０５第１の面と金属部材（１０２、１０３）とが導通するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 電子機器の基板に対する部品の取り付けにおいて、部品のパッケージサイズによらず確実に取り付けできる電子機器を提供する。
【解決手段】 部品５１及び５２を取り付けた基板５０をシールド板６０でカバーし、筐体下部７０及び筐体上部８０の内側に収めるようにして電子機器５を構成する。シールド板６０の部品５１の真上に位置する部分において、基板５０と向かい合う側の面に突起グループ６１を設け、個々の突起の先端を部品５１のパッケージ上面に当接させる。また、シールド板６０の部品５２の真上に位置する部分において、基板５０と向かい合う側の面に突起グループ６２を設け、個々の突起の先端を部品５２のパッケージ上面に当接させる。部品５１又は部品５２を基板５０に押し付ける方向の力が各パッケージ上面の全体にわたって略均等に作用するように、個々の突起を分布させて配設する。 （もっと読む）