【課題】スライド移動時におけるフレキシブル配線板同士の擦れを防ぎ、信頼性の高いフレキシブル配線板を有するスライド式携帯電子機器を提供する。
【解決手段】第１の筐体２と第２の筐体３とは互いに相対的にスライド移動可能である。フレキシブル配線板１は、第１の筐体２側に取り付けられた一方端部１ａと第２の筐体３側に取り付けられた他方端部１ｂとを有し、かつ第１の筐体２と第２の筐体３との間で一部屈曲するように配置されている。第１の筐体２と第２の筐体３とを互いにスライド移動させたときにフレキシブル配線板１が屈曲する部分以外の少なくとも非屈曲部１１に、一方端部１ａから他方端部１ｂへ向かう方向に延びる切り込み１３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ネジ等の締結部材を用いることなく電子装置１００を筐体８内部に取り付ける。
【解決手段】本発明に係る筐体８内部への電子装置１００の取り付け構造において、電子装置１００は、基板３に設けられている接続部に記憶装置１、２が接続されるように構成されており、上方から、第１の支持部材１０に設けられている凸部１１Ａ、１１Ｂを、記憶装置１、２と基板３との間の隙間に嵌挿するように構成されており、下方から、第２の支持部材２０に設けられている凸部２１Ａ、２１Ｂを、記憶装置１、２と基板３との間の隙間に嵌挿するように構成されており、第１の支持部材１０及び第２の支持部材２０が嵌挿された状態の電子装置１００を、筐体８の開口部８０から挿入し、筐体８及びカバー９によって筐体９内部に固定するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】部品点数が少なく、簡単な操作により、一枚或いは複数枚の基板を固定する電子装置の固定機構を提供する。
【解決手段】部品が実装された基板２を筐体３に取り付ける電子装置の固定機構であって、各基板２に取り付けられ、筐体３との固定部位に所定間隔で載置される複数の載置部４と、複数の舌片部を有する固定機構部とを有し、隣り合う載置部４の間に固定機構部の舌片部を係合して固定する。 （もっと読む）

【課題】介在部が正しく配置されているか否かの検査の作業効率および精度を高めることができる基板実装構造を提供することにある。
【解決手段】基板実装構造は、電子部品Ｈが実装された部品実装基板２と、一面が開口した箱状に形成され部品実装基板２の一表面を内底面と対向させる形で部品実装基板２を収納するケース３と、部品実装基板２の上記一表面とケース３の上記内底面との間に介在され部品実装基板２で発生した熱をケース３に伝達する放熱シート４とで構成され、部品実装基板２は、放熱シート４を部品実装基板２の他表面側に臨ませる確認窓６を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明はケース内部に基板を収納する電子機器に関し、ケース内に収納される第１及び第２の基板を精度良く位置決めできると共に第１の基板と第２の基板間に発生する応力が第１及び第２の基板の接合位置に印加されることを防止することを課題とする。
【解決手段】サブ基板１５を接合したメイン基板１４を上及び下ケース半体１２，１３が形成する内部空間内に収納する電子機器において、メイン基板１４に形成されたメイン基板孔２０と、上ケース半体１２に形成されて前記メイン基板孔２０と係合する上ケースピン１８と、サブ基板１５に形成されたサブ基板孔２１と、下ケース半体１３に形成されて前記サブ基板孔２１と係合する下ケースピン１９とを設ける。 （もっと読む）

【課題】下方にある回路基板に新たな取付スペースを設けなくても、複数の回路基板を上下に位置するように堅固に固定できる制御回路装置の提供。
【解決手段】制御回路装置１のハウジングケースの底面３ａ上には、電子回路を有するドライバボード５が固定されている。ドライバボード５の中央部には取付ステー８が立設され、取付ステー８の一端には保持ブラケット１６の一端１７ａが連結されている。保持ブラケット１６の他端１７ｂは底面３ａの周縁部に固定され、保持ブラケット１６にはＣＰＵボード７の一辺７ａが取付けられている。ＣＰＵボード７の辺７ａと対向する辺７ｂは、ハウジングケース２の側壁３ｂにリテーナ２０を介して取付けられている。これにより、ＣＰＵボード７はドライバボード５の上方に位置するように、ハウジングケース２内に固定される。 （もっと読む）

【課題】コネクタ部材に作用する外力に起因する電子基板への負荷を低減させ、上記外力に起因する電子基板自体あるいは電子基板に実装された電子部品に対しての影響を低減させる。
【解決手段】コネクタ部材Ｃが実装された電子基板の保持構造であって、上記コネクタ部材Ｃを露出した状態で上記電子基板Ｐを収容する袋構造の電子基板収容ケース１と、上記電子基板収容ケース１の内部において上記電子基板Ｐを支持する支持手段２と、上記コネクタ部材Ｃの受けた外力を上記電子基板収容ケース１に伝達する伝達手段３とを備える。 （もっと読む）

【課題】特に質量の大きい電子部品の搭載されたプリント基板を備えた電力変換装置が落下した時等において、プリント基板の受ける衝撃を小さくすることのできる電力変換装置におけるプリント基板の支持装置を提供することを課題とする。
【解決手段】電力変換装置を収容するキャビネット内に、電力変換部を構成する各種の電子部品を搭載したプリント基板を固定支持するものにおいて、前記キャビネット内にこのキャビネットにより直接または間接的に固定支持された取付板を設け、この取付板の要所に複数の円錐台形状に突出して形成した支持座を設け、プリント基板をこの支持座上に載置し、取付ねじ等により前記支持座に取付け、固定する。 （もっと読む）

【課題】ビアを増設することなく特定の内層導体パターンのインピーダンスを下げることが出来る基板取り付け構造を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板取り付け構造は、シャーシ４と、シャーシ４上にビス５によって固定された多層基板１とから構成され、該多層基板１は、積層された複数の絶縁層１１〜１５を具え、該複数の絶縁層の内、内層に位置する少なくとも１つの絶縁層を含む複数の絶縁層の表面又は背面若しくは両面に、グランド層若しくは電気回路となる複数の導体パターン２０〜２５が形成されている。多層基板１の表面若しくは背面には座ぐり部１６が凹設され、該座ぐり部１６にビス５の頭部５１が設置されると共に、ビス５のねじ部５２がシャーシ４にねじ込まれ、該ビス５の頭部５１が座ぐり部１６の底面に露出する導体パターン２３と接触している。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を被固定部材に固定するに際し、ねじ部品の数を削減しつつ、基板をコンパクトにする。
【解決手段】基板８１〜８４を載置する座面１２と、座面１２とともに基板を狭持する狭持部材１５とを備え、基板８１〜８４の角部近辺を雌ねじ部１４を略中心と対向させて前記基板を載置し、狭持部材１５を回転止め穴１６に回転止め突起１３を貫通させつつ、座面１２とねじ止めすることで、基板８１〜８４を座面１２と狭持部材１５とで狭持する。 （もっと読む）

【課題】組み立て時に導電性弾性部材に指が接触してしまうことを防止し、正常な導通状態を確保する。
【解決手段】この電子機器には、複数の電子部品が実装される基板と、基板に接続される金属筐体と、基板に実装されて前記金属筐体に接続される導電性弾性部材とが備えられている。導電性弾性部材の周囲に配置される電子部品のうち、最も高さの高い電子部品の高さを、導電性弾性部材の高さに対して略同一か高い高さに設定する。金属筐体における導電性弾性部材との接触部は、導電性弾性部材の頂点部とのみ接触するように内側に向けて凹んだ凹形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は第１及び第２のケース半体とが組み合わされた構成の樹脂ケースに関し、外力印加時において異音の発生なく確実に変形を防止することを課題とする。
【解決手段】内部に配線基板４０が配設されると共に、上ケース半体２１と下ケース半体２２とが組み合わされた構成の樹脂ケース２０において、上ケース半体２１の略中央位置に内側に向け突出する上部ボス３０を形成し、下ケース半体２２の略中央位置に内側に向け突出する下部ボス３１を形成し、配線基板４０のボス３０，３１の形成位置に対応する位置に貫通孔４１を設け、上ケース半体２１及び下ケース半体２２とが組み合わされた状態で、貫通孔４１を遊嵌状態で挿通して上部ボス３０と下部ボス３１とが当接する構成とする。 （もっと読む）

【課題】基板側端子の半田付け部分に加わる応力を緩和すること。
【解決手段】半導体素子２７を実装した回路基板１３を収容するケース１２と、ねじＳｃが挿通される挿通孔３１を有し回路基板１３に半田付けされた基板側端子３０と、ケース１２に収容した回路基板１３と外部を電気的に接続するためのコネクタ部端子１７ａと、該コネクタ部端子１７ａと一体に形成されケース１２の内側に配設されるようにインサート成形して固定されるケース側端子１８ａとを備える。基板側端子３０とケース側端子１８ａとは、挿通孔３１を挿通したねじＳｃをケース側端子１８ａに形成されたねじ孔１９に螺入して固定される。そして、ケース側端子１８ａは、ケース１２の内面と離間しているとともに、ねじ孔１９と固定部２５との間に応力を緩和するための幅狭部と屈曲部を設けてなる。 （もっと読む）

【課題】外乱を電子装置が受けたことに起因し、構成する回路基板の破断片や電子装置に内蔵する電子機器に破損があった場合、破断片や破損箇所が電子装置を包む筐体内部で自由に移動し、回路基板に実装した電子部品等に接触して、電子装置の機能を損なう。
【解決手段】筐体内壁に締結部材を介して締結する回路基板を備え、筐体内壁と回路基板との間に粘着層を備えた電子装置である。当該電子装置が外乱を受け、締結部材や締結部材周辺の回路基板等が破断することで生じた脱落物を、粘着層の粘着力により係止できるため、回路基板に実装した電子部品に当該脱落物が接触し電子部品を短絡する課題を解消できる。 （もっと読む）

【目的】外力がコネクタに作用する場合であっても、コネクタと電子回路基板との接続部分などに生じる応力を確実に緩和でき、よってコネクタと電子回路基板との電気的な接続が安定した状態を維持するようにした電子回路基板収容装置を提供することにある。
【解決手段】電子回路基板１２と、電子回路基板に接続されるコネクタ１４ａと、電子回路基板が収容されるケース１６とを備える電子回路基板収容装置１０において、コネクタ１４ａとケース１６の間に介挿される接続部材２０を備えると共に、接続部材２０は、第１の間隙９０を有してコネクタ１４ａに接続される一方、第２の間隙９２を有してケース１６に接続されるようにする。 （もっと読む）

【課題】
主に電気電子機器を取付けた基板をキャビネット内に収納し、ボルト止めによる基板の固定作業を容易に行うための基板の支持装置を提供する。
【解決手段】
基板取付面１に固着した基板取付具２に基板３を基板固定ボルト４で締付け固定するキャビネットにおいて、基板取付具２に挿着するガイド部材Ａと、ガイド部材Ａに設けた筒状ガイド部５に嵌合する摺動軸部６と、摺動軸部６から略Ｌ形状に突設し基板取付面１の中心方向に傾斜面を有する断面略三角形状の傾斜面７と係止凹部８とを有する係止部材Ｂと、係止部材Ｂを基板取付面１の中心方向に付勢するばね９とを備え、基板３の端部が係止部材Ｂの係止凹部８に係止する。
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【課題】基板をフレームに固定する構成に工夫を加えることにより、基板固定構造において、基板の部品面側及びその背面側の厚さを薄くする。
【解決手段】基板３０の周縁に弾性変形可能な係止部材３１を設けると共に、表面に回路部品を取り付ける。また、マグネシウムフレーム２０に、回路部品に対応する窓部を備えた底壁２２を設け、底壁２２周縁から周壁２４を表面側へ立ち上げるように設ける。この底壁２２の周縁に係止部材３１が係止される被係止部２３を形成する。そして、係止部材３１を変形させながら被係止部２３に嵌め込むことにより、基板３０をマグネシウムフレーム２０の裏面側に固定すると共に、マグネシウムフレーム２０の表面側に、表示ディスプレイ７を嵌め込む。 （もっと読む）

【課題】基板用固定具からみて、主基板板及び副基板の接地点間の電位を確実に同じにすることができる拡張基板装置、及び拡張基板装置を備えた電子機器を提供することにある。
【解決手段】拡張基板装置２は、主基板３と、副基板４と、主基板３及び副基板４を固定する基板用固定具５と、から構成される。基板用固定具５は、長方形状の導電体の金属板からなり、金属板の長手方向の辺縁を直角に折り曲げて主基板用取付部５４，５５を形成し、主基板用取付部５４，５５を形成した辺縁の反対側の辺縁を、主基板用取付部５４，５５と対向するように直角に折り曲げて副基板用取付部５３を形成する。拡張基板装置２は、主基板用取付部５４，５５と副基板用取付部５３により、主基板３及び副基板４が並行で、且つ主基板３及び副基板４を挟むように、主基板３及び副基板４を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】薄型化が可能で、かつ耐衝撃性の高い携帯端末装置を提供することを目的とする。
【解決手段】携帯端末装置は、筐体の一部を構成するケースと、筐体の一部を構成し、内側に凹部を有するカバーと、前記カバー内に収納されるとともに、周縁に切欠きの形成された、起立部を有する金属プレートと、前記切欠きに対応した相対向する辺上に突起を有し、かつ、前記凹部に対応した相対向する辺上に他の突起を有する回路基板と、を備え、前記回路基板は、前記突起を前記切欠きに係止させることで前記金属プレートに固定され、かつ、前記他の突起を前記凹部に係止させることで前記カバーに固定される。 （もっと読む）

【課題】 ケースとプリント基板とを確実に絶縁することができると同時にケースを小さくすることができて、電気機器全体を小型化できるようにする。
【解決手段】 各種電子部品を基板に配線して配線ブロックを構成し、配線ブロックをケース内に収納保持するようにした配線ブロックの収納構造において、前記配線ブロックを覆う絶縁シートが設けられ、基板とケースとが絶縁シートで絶縁されている。また、ケースは、ケース本体とケース本体の開口を塞ぐケース蓋とを備え、前記絶縁シートは、シート本体とシート本体の開口を塞ぐシート蓋とを備え、シート蓋がケース蓋と配線ブロックとの間に配置され、シート蓋に、ケース蓋側に突出した第１突起と、配線ブロック側に突出した第２突起とが設けられ、第１突起がケース蓋の内面に接当され、第２突起が配線ブロックの電子部品を基板側に押さえている （もっと読む）