【課題】 レチクル１２を、安全に且つ確実に支持する。
【解決手段】 レクチル１２を収納するポッド１３と、このポッド１３を塞いで気密にシールする扉１４およびシール１５とを備えたレチクル搬送容器１１である。ポッド１３及び扉１４の各内側面に一対のレチクルリテーナー２５，４５を有し、各レチクルリテーナー２５，４５が、レチクル１２の周縁の上側角部１２Ａ又は下側角部１２Ｂに当接して弾性的に支持する傾斜面部２８を備えた。傾斜面部２８の内側には、レチクル１２の周縁の上側角部１２Ａ又は下側角部１２Ｂが当接したときに上記傾斜面部２８の撓みを許容して弾性的に支持する緩衝機能を持たせる凹部３１，５２を備えた。 （もっと読む）

本発明は、物理的衝撃時の間におけるウェハの拘束を改良したウェハ容器に関する。複数の切欠を有する二次ウェハ拘束構造体は、容器のドアにおいて、対向するウェハ拘束部材の間に載置される。
（もっと読む）

【課題】 蓋体の撓みに伴う蓋体開閉装置とのドッキング不良を抑制防止し、作動トラブルやパーティクルを含む気体が容器本体に侵入して基板を汚染することのない基板収納容器を提供する。
【解決手段】 開口した正面から挿入された半導体ウェーハＷを収納する容器本体１と、容器本体１の開口した正面に嵌入される蓋体２０と、容器本体１に嵌入された蓋体２０を施錠する施錠機構４０とを備え、蓋体２０を、容器本体１の開口した正面に嵌入される筐体２１と、筐体２１の開口した正面の両側部を覆う表面プレート２８とから構成し、筐体２１の中央部に、表面プレート２８方向に凹む凹部２４を形成する。そして、容器本体１に嵌入された蓋体２０の凹部２４からＳＥＭＩ規格のＦＤＰまでの距離を、表面プレート２８の表面２９からＦＤＰまでの距離よりも短くする。 （もっと読む）

【課題】 基板が回転して磨耗粉等が付着するのを抑制防止したり、基板の整列を容易にできる基板収納容器を提供する。
【解決手段】 半導体ウェーハＷを整列収納する容器本体１と、容器本体１の開口正面を開閉する蓋体と、容器本体１の背面壁８の内面に装着されて半導体ウェーハＷの後部周縁を保持する左右一対のリヤリテーナ２０・２０Ａとを備える。そして、各リヤリテーナ２０・２０Ａを、可撓性の内側片２１と、内側片２１に対向する外側片２２と、内側片２１と外側片２２の間に架設されて半導体ウェーハＷの後部周縁を挟持する支持ブロック２３とから形成し、内側片２１を外側片２２よりも半導体ウェーハＷの重心Ｃを通る中心線ＣＬに接近させるとともに、内側片２１の撓み量を外側片２２の撓み量よりも大きくし、半導体ウェーハＷの大きな回転を規制する。 （もっと読む）

【課題】 ウェハ収納部におけるウェハの有無を容易且つ確実に確認できるウェハ収納容器を提供する。
【解決手段】 本体部１０の側板１０ｂ、１０ｃ内に、各ウェハ収納部１毎に対応した一対の標識部材３を収納する標識部材収納部２をそれぞれ設ける。そして、ウェハＷをウェハ収納部１に収納した後に、標識部材３をなす棒材３１を標識部材収納部２の収納口から離れる方向である上方に突出させる。 （もっと読む）

【課題】 ウエハの外周部分にテープ類がはみ出していても、ウエハの外周のみを認識でき、精度のよいアライメントを行うことができ、しかも、ウエハを破損させたりゴミを生じることなくアライメントできるウエハのアライメント方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも表面に保護テープ２が貼り付けられたウエハ１を吸着回転テーブル２１で保持して回転させ、赤外線照射ユニット２２の赤外線発光素子２３とＣＣＤカメラ２４を用い、上記ウエハ１の外周部を赤外線によって非接触で検出してアライメントする。 （もっと読む）

【課題】容器内に選択的に固定され、半導体ウエハなどのディスクを梱包するクッション装置を提供する。
【解決手段】クッション４０は多数のクッション部材を備え、それぞれ基台に支持される２つの端部を有している。クッション部材は２つの端部間に階段状の構成を有し、階段構成の隣接するほぼ直線の部分間の角度は、容器内の半導体ウエハとのかみ合いに応答して撓んで変化する。また、クッション部材の２つの隣接する直線部分の間の頂点近くに、約６５度および約１８０度の間の角度離れた、位置調整された接触部分９０を備える。 （もっと読む）

【課題】 ウェハーの性能を保持すると共にウェハーケースに対するウェハーの出し入れ
の効率化を図ったウェハー搬送容器を提供する。
【解決手段】 第１，第２端壁７，９の他方の中央に支持軸１３で回動可能に一体にして
、ウェハー押さえ２４はウェハーＷを均一に押さえるようにし、第１，第２ウェハーケー
ス２Ｃ，２Ｄの相対回動時に共回りする現象、すなわちウェハーとウェハー押さえ２４と
の摩擦による異物粒子の発生、及びこれによるウェハーＷの性能劣化を抑える。 （もっと読む）

【課題】 簡易に梱包することが可能であり、一度に多く運べる上コストのかからない基板の梱包方法、梱包用の基板及び基板の梱包体を提供すること。
【解決手段】 配線パターン４ｂ等が形成された基板４ａの能動面４ｆに保護層４ｃを形成するだけで当該基板４ａの能動面４ｆを傷や汚染から保護することができるので、基板を一つ一つパッケージしてから梱包する等の煩雑な工程は必要なく、流れ作業で自動的に梱包を行うことができる。また、このように基板４ａの能動面４ｆに保護層４ｃを形成しただけであるため、嵩張らず、一度に多くの保護層付基板４を梱包することも可能である。また、高価な発泡材料等で形成した箱を用いて梱包しなくても良いため、低コストに抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体レーザ用等の薄く割れやすい半導体ウェハを、一般貨物並みの取り扱いでも運搬できる収納具を開発する。
【解決手段】 ウェハ２が配置される平坦部３ａを有する基部３と、基部３の上に配置したクッション材と、クッション材を覆い、基部３の外縁角部に密着して固定される外蓋５とを有する半導体ウェハ運搬用収納具１において、前記クッション材がガーゼ状のクリーンルーム用ワイパー等のようにクリーンな複数のクッション性シート４を重ねた構造をしており、クッション性シートの枚数の調節により、外蓋５が基部３に固定された時のウェハ２にかかる荷重をウェハ２が基部３に対して横滑りや浮き上がりが生じない程度の適切な荷重に制御する。 （もっと読む）

【課題】ガラス状板材を包装用補助具に依存することなく、輸送及び保管を可能とし、ガラス状板材の加工施設内（ディスプレイ製造のクリーンルーム内）を極めて清浄に維持することができる発塵を抑制したガラス状板材の合紙を提供する。
【解決手段】パルプをビスコース化し、凝固、再生、水洗、乾燥の工程を含み、フィルム状に成形した再生セルロースフィルムであって、再生セルロースフィルムから発生する０．３μｍ以上のパーティクル数が、次の揉み試験において、５００個／ｆｔ³（１７６５０個／ｍ³）以下とする。（揉み試験：ＪＩＳ−Ｂ−９９２０（２００２）準拠のクラス７のクリーンルーム内において、２１０ｍｍ×２９７ｍｍに裁断したフィルムを５秒につき１回の割合で２分間揉み続け、気中・微粒子カウンターを用いて０．２ｆｔ³／分の流量で１分間吸引し、当該吸引体積中の０．３μｍ以上のパーティクル数を算出する。） （もっと読む）

ウェーハを保持するための容器は、上面、底面、１対の対向面、背面、ドアフレームにより規定される対向開口前部をもつ筐体を含む。ドアは、開口前部を閉止するため、ドアフレームにおいて封止的に係合可能である。容器はさらに、固定式ウェーハ制止手段および操作可能ウェーハ制止手段を含む筐体内ウェーハ制止手段を含む。操作可能ウェーハ制止手段は、ドアフレームに対してドアを係脱することで選択的に位置決め可能であり、ドアがドアフレームから離脱する場合、容器に対してウェーハの挿入あるいは除去を可能にするよう位置決めされ、ドアがドアフレームと係合する場合、ウェーハを容器内で制止するため、固定式ウェーハ制止手段と協動するよう位置決めされる。
（もっと読む）

軸方向に整合し、ほぼ平行に離間した配置に複数のウエハを保持するためのコンテナは、上面、底面、一対の対向する側面、背面、及び開放前面を有する筐体部分を備える。筐体内に１つ以上のウエハ支持部が設けられるとともに、筐体の底面上に運動連結部が設けられる。このコンテナは開放前面を密封閉止するための扉を備える。扉はシャーシと、シャーシ上の動作可能な掛止機構とを備える。掛止機構は掛止機構を第１の好適な位置と第２の好適な位置との間で移動させるように選択的に回転可能なカムと、掛止機構を第１の好適な位置と第２の好適な位置との間で移動させるときに生成される振動を緩衝するための１つ以上の振動緩衝部とを備える。
（もっと読む）

基板容器および底板は、例えば、コネクタ機構の二つの部材間をねじ式で連結することにより、容器と底板との間の距離を調整する機構で連結されている。同様に、容器に孔を開けるダックビル弁と、衝撃による損傷を最小化する吸収材とが提供される。
（もっと読む）

【課題】半導体ウェハを収容している搬送容器に衝撃力が作用した場合に、半導体ウェハが破損しないようにした半導体ウェハ搬送容器を提供する。
【解決手段】一組の対向する面１７ａ，１８ａに半導体ウェハ２７を収容するウェハ支持溝２６が縦方向に形成され上部に開口部３を有するたボトムケース２にカバー４を着脱自在に係止可能に設け、このカバー４の裏面側に設けた保持部材４１により半導体ウェハ２７の上部外周縁２７ｂを押圧保持させる。ボトムケース２の底部８に配設された弾性を有するクッション部材２９を設け、半導体ウェハ２７の下部外周縁２７ａを前記ウェハ支持溝２６の谷部２６ａから若干離隔させるように保持する。 （もっと読む）