【課題】簡単な構成で処理能力を向上できる剥離装置および剥離方法を提供すること。
【解決手段】
剥離装置１は、第１面Ｗ１が第１接着シートＳ１の一方の面に貼付されてフレーム部材としての第１リングフレームＲＬ１に支持されるとともに、第２面Ｗ２が第２接着シートＳ２の一方の面に貼付された板状部材としてのウェハＷから第１接着シートＳ１を剥離するものであり、第２接着シートＳ２の他方の面側に接する支持面２１で第２接着シートＳ２を支持する第２シート支持手段２と、第２シート支持手段２をウェハＷの第１面Ｗ１と平行な方向に移動可能な移動手段３と、第１接着シートＳ１にウェハＷから離間する方向に剥離力を付与可能な剥離力付与手段５と、第１接着シートＳ１が剥離されたウェハＷを回収する回収手段６と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板ステージ上の基板の交換を迅速に行う。
【解決手段】基板ステージ２０ａは、基板ホルダ３０ａから加圧気体を噴出して基板Ｐ_１を浮上させ、基板搬出装置９３は、基板ホルダ３０ａの上面（基板載置面）をガイド面として基板Ｐ_１を水平面に沿って移動させることにより基板ホルダ３０ａから搬出する。次に露光予定の別の基板Ｐ_２は、基板Ｐ_１の搬出動作が行われる際、基板ホルダ３０ａの上方に待機しており、基板Ｐ_１の搬出動作完了後に基板ステージ２０ａが有する数の基板リフト装置４６ａに受け渡される。 （もっと読む）

【課題】ダイシングレーンあるいはダイと、突き上げ痕の位置関係を画像処理によって認識することにより、突き上げピンの中心とダイの中心とのずれ量を算出して、突き上げピンを位置補正するようにした突き上げピンの位置補正方法を提供する。
【解決手段】ダイシングレーン４４およびダイ部品Ｐの少なくとも一方と、突き上げピン４５による突き上げによって粘着シート４３に形成された突き上げ痕４８とを撮像装置２５により撮像して画像処理し、ダイシングレーンおよびダイの少なくとも一方と、突き上げ痕の位置関係を画像処理によって認識することにより、突き上げピンの中心とダイ部品の中心とのずれ量を算出し、該ずれ量に基づいてダイ部品に対する突き出しピンの突き上げ位置を補正するようにした。 （もっと読む）

【課題】基板ステージ上の基板の搬出を迅速に行う。
【解決手段】 基板ホルダ３０ａには、基板Ｐの搬送に用いられる基板トレイ４０ａを収容するＸ溝３１ｘが形成されている。また、Ｘ溝３１ｘ内には、基板トレイ４０ａを押圧して基板トレイ４０ａと共に基板Ｐを移動させる基板搬出装置７０ａが設けられている。このため、基板Ｐに対する露光処理が終了した後、基板Ｐの交換のために基板ステージ２０ａを基板交換位置に位置させる前に基板Ｐの搬出動作を開始することができる。 （もっと読む）

【課題】空気の巻き込みによる基板の位置ずれを防止できる基板載置装置を提供する。
【解決手段】基板１０を載置する基板載置装置１００は、基板１０を保持するステージ３０と、ステージ３０に設けられ、基板１０を吸着する真空チャック３１とを備える。真空チャック３１は、ステージ３０の表面３０ｓに配列された吸着孔３２を有しており、真空チャック３１は、ステージ３０の一端３０ａから他端３０ｂに向けて基板１０の吸着を実行する。 （もっと読む）

【課題】基板ステージ上の基板の交換を迅速に行う。
【解決手段】 基板ステージ２０ａは、基板ホルダ３０ａから加圧気体を噴出して基板Ｐ_１を浮上させ、基板ホルダ３０ａに内蔵された基板搬出装置７０ａを用いて、基板ホルダ３０ａの上面（基板載置面）をガイド面として基板Ｐ_１を水平面に沿って移動させることにより基板ホルダ３０ａから搬出する。このため、基板Ｐ_１に対する露光処理が終了した後、基板交換のために基板ステージ２０ａを基板交換位置に位置させる前に基板Ｐ_１の搬出動作を開始することができる。次に露光予定の別の基板Ｐ_２は、基板Ｐ_１の搬出動作が行われる際、基板ホルダ３０ａの上方に待機しており、基板Ｐ_１の搬出動作完了後に基板ステージ２０ａが有する数の基板リフト装置４６ａに受け渡される。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージを傷つけることなく安定した状態で確実に持ち上げて搬送でき、また、半導体パッケージを搬送する搬送装置の製造コストや維持費も低く抑えることができるようにする。
【解決手段】半導体チップ４を含む板状のパッケージ本体２を備え、当該パッケージ本体２の側部に、パッケージ本体２の板厚方向に段差が形成されることで、搬送用の治具１００をパッケージ本体２の板厚方向の一方側から当接させる支持用段差部８が画成され、この支持用段差部８が、少なくとも平面視したパッケージ本体２を側部から挟み込むような位置に形成された半導体パッケージ１を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板を露光処理する前に、各種の処理モジュールにより基板に各種の処理を行う際に基板に発生した塵埃が、露光装置の基板保持機構の接触部に付着することを防止できる基板処理方法を提供する。
【解決手段】回転可能に保持した基板に形成されている切欠部の回転角度位置が基準位置から所定範囲内になるように位置合わせする位置合わせ工程と、位置合わせされた基板を所定の処理を行う基板処理部２３に搬送し、基板処理部２３に設けられた第１の接触部８２と接触させることによって基板を保持する第１の保持工程と、基板に所定の処理を行った後、基板を露光装置に搬送し、露光装置に設けられた第２の接触部と接触させることによって基板を保持する第２の保持工程とを有する。第１の接触部８２は、回転角度位置が所定範囲内のとき、基板が第１の接触部８２に接触する領域が、基板が第２の接触部に接触する領域と重ならないように設けられている。 （もっと読む）

【課題】空気浮上搬送方式に好適なスリット状開口部の清浄化機構を備えたスリットコート塗布装置を提供することを課題とした。
【解決手段】エアー噴出装置から噴出するエアーによって浮上した状態でスライダーにより所定方向に移動する基板に対し、スリット状開口部から塗布液を吐出して基板上に塗布層を形成する基板浮上型搬送機構用スリットコート式塗布装置であって、前記塗布装置は、少なくとも、スリット状の開口部を備える塗布ヘッドと、前記塗布ヘッドを略上下方向に移動させる塗布ヘッド移動機構と、前記エアー噴出装置から噴出するエアーによって浮上した状態でスライダーにより所定方向に移動する拭き取り機構と、を備え、前記拭き取り機構は、ゴムパッドがスリット状の開口部に当接したまま開口部に沿って移動することでスリット状開口部を洗浄する機構である。 （もっと読む）

【課題】ウエハを多段に収納するカセット内のウエハを安全に取り出すこと。
【解決手段】進入可否判定部が、移載対象となるウエハの直下および直上のクリアランスに基づいてハンドが進入可能であるか否かを判定する。そして、進入可否判定部によって進入可能であると判定されたならば、位置補正部は、ハンドの最終的な進入位置を、マッピングされた収納位置に基づいて算出し、算出した進入位置に基づいてロボットを制御するようにロボットシステムを構成する。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理中に基板の縁部およびトレイに付着した副生成物の除去を行って、製品の品質を向上させる。
【解決手段】基板が収容される複数の基板収容孔が設けられ、基板収容孔の内壁から突出する基板支持部を有するトレイを基板ステージのトレイ支持部上に載置するとともに基板保持部上に基板を載置して、基板保持部の端縁よりはみ出した基板の縁部と基板支持部とを離間させる基板載置工程と、トレイおよび基板が基板ステージ上に載置された状態にて、チャンバ内を減圧するとともに処理ガスを供給し、基板に対するプラズマ処理を行う第１プラズマ処理工程と、チャンバ内を減圧するとともに処理ガスを供給してプラズマ処理を行い、第１プラズマ処理工程により基板の縁部と基板支持部とに付着した副生成物を除去する第２プラズマ処理工程とを実施する。第２プラズマ処理工程は、副生成物の基板保持部への付着を抑制する位置までトレイを上昇させて行う。 （もっと読む）

【課題】ペーストと保持容器との接触によるペーストのパターン不良が発生することなく、公差を含む基板を保持することが可能な保持容器を提供する。
【解決手段】基板２０の保持容器１０は、対向する少なくとも１組の側面１０２，１０３を有する基板の保持容器であって、１組の側面の間の距離が下方に向かって狭まるように傾斜しており、側面の内側が、基板の端辺２０２〜２０５と当接することによって、基板を保持する。保持容器を用いることにより、公差を含む基板の端までペースト３０を載置するパターンを用いることが可能となった。 （もっと読む）

【課題】手動にて、ウェハをウェハキャリアに収納する場合もしくはウェハキャリアから取り出す場合において、ウェハ同士の接触を防ぎ、疵やチッピングの発生を防止する。
【解決手段】ウェハキャリア用の治具であって、ウェハキャリア１１が備える複数のスロット１２の数に対応し、スロット１２の並び間隔と等しい間隔で平行な状態で固定されたウェハ保護プレート群２０からなり、各ウェハ保護プレート２１は、スロット１２内に収納されるウェハ１０の直径以下の幅を有しスロット１２に差し込まれる挿入部２２と、挿入部２２の幅方向に延びてスロット１２の開口面１５に接する一対のストッパー部２３とを有し、挿入部２２が隣り合うウェハ１０同士の接触を防ぎ、疵やチッピングの発生を防止することを特徴とするウェハキャリア用治具１。 （もっと読む）

【課題】挿入ギャップＧを越えて後続の浮上ユニット１５側へ乗り継ぐ際に、基板Ｗの端部と後続の浮上ユニット１５等との干渉を回避すること。
【解決手段】ユニットケース２１内の上部に一対の搬送ローラ２７が搬送方向に離隔して設けられ、ユニットケース２１内の下部に一対の搬送ローラ２７を回転させる搬送モータ２９が設けられ、ユニットケース２１の下面に設けられた吸引ファン４１の吸引中心位置は、一対の搬送ローラ２７の間で基板Ｗを凹状に変形させるように搬送方向における一対の搬送ローラ２７の中間位置に設定されていること。 （もっと読む）

【課題】加熱処理を伴う被処理基板と支持基板との剥離処理の際に、被処理基板の非接合面の酸化を抑制する。
【解決手段】剥離装置３０は、加熱機構１２８を備え、且つ被処理ウェハＷを保持する第１の保持部１１０と、加熱機構１５１を備え、且つ支持ウェハＳを保持する第２の保持部１１１と、少なくとも第１の保持部１１０又は第２の保持部１１１を相対的に水平方向に移動させる移動機構１７０と、第１の保持部１１０の外周部に沿って環状に設けられ、且つ複数の孔が形成され、被処理ウェハＷを保持した第１の保持部１１０の外周部に対して不活性ガスを水平に供給するポーラスリング１３０と、を有している。第１の保持部１１０において被処理ウェハＷを保持するポーラス１２１の保持面１２１ａの径は、被処理ウェハＷの径よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】搬送ロボットのθ軸が回転した時の角度誤差を検出することが可能であり、検出した角度誤差からθ軸の角度補正を行う機能を有する基板搬送装置を提供する。
【解決手段】アーム１３を有し基板７を搬送する搬送ロボット２と、基板７を外部に搬送するための開口部８とを備える。搬送ロボット２は、θ軸モータによりアーム１３を回転させ、Ｒ軸モータ１１０によりアーム１３を伸縮させる。開口部８のフレームに、投光器から受光器へセンサ光を投射する検出センサ４、４’を備える。搬送ロボット２が、アーム１３を伸縮して、開口部８を通して基板７を搬送する過程において、基板７が検出センサ４及び検出センサ４’のセンサ光を遮光し始めた時と、検出センサ４及び検出センサ４’がセンサ光の遮光が終了して再び受光し始めた時との、Ｒ軸モータ１１０の回転角度を用いて、θ軸モータの回転角度とアーム１３の回転角度との差である角度誤差αを求める。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高い密度で集積された薄板基板を、湾曲させた状態で損傷したり汚したりすることなく、安全に搬送および保管することができるパレットの提供を目的とする。
【解決手段】 本発明は、薄板基板１を湾曲させて収納する基板保持用枠体１０を、多段に積層し載置するための湾曲形状保持部３０と、移動搬送装置のための移動搬送装置対応部４０を上下に固着した２層構造からなり、湾曲した湾曲形状保持部３０の上面に固着した嵌合用枠体２０の嵌合用金属枠部２１の上面から内周下方向に傾斜して突出しているパレット側嵌合部２２と、載置される基板保持用枠体１０の金属枠部１１の下面から内周下方向に傾斜して突出している第１嵌合部１２との嵌め合わせにより、上記の課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理装置の小型化ないし設置面積の低減を図る。
【解決手段】ドライエッチング装置１は基板２を収容した搬送可能なトレイ３を収納したカセット６２を含むストック部１３を備える。トレイ３の搬送機構１５を収容した搬送部１２内に、回転ステージ３３が設けられている。ドライエッチング前のトレイ３を載置した回転ステージ３３を回転させ、ノッチ検出センサー４４によりノッチ３ｃを検出することでトレイ３の回転角度位置調整を行う。 （もっと読む）

【課題】基板毎に外径寸法が変動した場合でも、基板の周辺部における塗布膜を除去する領域の幅寸法を一定にすることができる基板処理方法を提供する。
【解決手段】表面に塗布膜が形成された基板を回転させた状態で、基板の周辺部の表面にリンス液供給部８０によりリンス液を供給することによって、リンス液を供給した位置の塗布膜を選択的に除去する基板処理方法において、基板を予め基板搬送部Ａ３により搬送する際に、基板搬送部Ａ３に設けられた検出部５により、基板の周辺部の位置を検出し、検出した位置に基づいて、周辺部の表面にリンス液を供給する時のリンス液供給部８０の位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】磁性シートを円滑に移載することができる磁性シートの移載システム、キャリア及び磁性シートの移載方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るキャリア１０は、第１の非磁性基板１１と、第２の非磁性基板１２と、磁石１３とを有する。第１の非磁性基板１１は、磁性シートＭを支持する第１の面１１ａとこれとは反対側の第２の面１１ｂとを有する。第２の非磁性基板１２は、第２の面１１ｂに対向し、磁石１３は、第２の非磁性基板１２に固定され、第１の面１１ａに磁場を形成する。第１の非磁性基板１２は、第２の非磁性基板１２と近接した第１の支持位置と第２の非磁性基板１２から離間した第２の支持位置との間を移動可能に構成され、第２の支持位置で第２の非磁性基板１２からウェーハカセットへ磁性シートとともに移載される。 （もっと読む）