【課題】 基板処理装置が備えるそれぞれの系への電力の供給を個別に制御することで、電力の消費量を低減する。
【解決手段】 処理室内に搬入された基板を処理する処理系と、処理室内に搬入された基板の処理位置を調整する処理室内搬送系と、少なくとも処理系及び処理室内搬送系に電力を供給する主電源と、処理系への電力供給路上に設けられた第１の開閉器と、処理室内搬送系への電力供給路上に設けられた第２の開閉器と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送中に振動が発生した場合であっても基板を確実に保持することが可能。
【解決手段】搬送対象の基板Ｗを載置して、基板Ｗを所定の搬送方向Ｄに沿って搬送する搬送ステージ１２，１３，１４を有するＦＰＤ検査装置１であって、搬送ステージ１２，１３，１４上で搬送方向Ｄに沿って移動可能であり、基板Ｗを保持する保持部２３と、保持部２３の近傍に設けられ、保持部２３で保持された基板Ｗの主面を押圧する押圧部２５と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】接着層を介して互いに接合された第１及び第２の剛性部材を互いに剥離する際に、より簡易な手法で迅速かつ安全に剥離できるようにする。
【解決手段】部材剥離方法は、第１の剛性部材１４の少なくとも一部分を第２の剛性部材１６から離れる方向へ弾性的に撓ませるステップと、弾性的に撓んだ第１の剛性部材１４の少なくとも一部分と第２の剛性部材１６との間で、接着層１２の外縁領域１２ａを第１の剛性部材１４又は第２の剛性部材１６から部分的に剥離するステップとを含む。部材剥離装置１０では、第１の剛性部材１４の表面１４ａに当接される壁１８を有する治具２４を用いて、第２の剛性部材１６を収容する室２０を形成し、真空装置２６により、室２０を、第１の剛性部材１４の裏面１４ｂに加わる気圧Ｐ１よりも減圧する。この差圧により、第１の剛性部材１４の略全体が、室２０に押し込まれるように一様に撓曲する。 （もっと読む）

【課題】ダイボンダにおいて一度エキスパンドした後、エキスパンドを解除してもチップ同士が接触しないようにする。
【解決手段】分断予定ラインが形成された半導体ウエーハが貼着された粘着シートがフレームにマウントされたワークを固定するフレーム固定手段と、固定されたワークの粘着シートを下から押し上げてエキスパンドし、前記半導体ウエーハを個々のチップに分割する突上げ用リングと、前記エキスパンドされた粘着シートの下側から前記個々のチップを突き上げるチップ突き上げピンと、前記突き上げられたチップをピックアップするコレットと、前記粘着シートを介して前記突上げ用リングと突き合わされて前記粘着シートをかしめるリング状の隔壁と、前記隔壁と前記突上げ用リングによってかしめられた前記隔壁の周囲の前記粘着シートを選択的に加熱する選択的加熱装置とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】短時間で基板を交換できる基板供給装置を提供する
【解決手段】基板供給装置１は、一体に回転および昇降可能に設けられ、回転軸周りに対称に配置された複数のアーム４と、それぞれ、アーム４に遊びを有するように支持され、且つ、基板を保持可能な複数の小定盤６と、アーム４の回転および昇降によって小定盤６が載置され、且つ、小定盤６を遊びの範囲内で位置決めして保持する定盤保持機構９，１０を備える主定盤７とを備える。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する略矩形の板ガラスを、適切な工夫を講じて支持面上で円滑に支障なく押動させることにより、板ガラスの位置決めの困難化並びに不当な撓みに起因する割れの発生等を的確に回避する。
【解決手段】 略矩形で可撓性を有する板ガラス２の第１端面２ａを押圧部材４が押圧することにより、板ガラス２を支持面３ａ上で押動させると共に、板ガラス２の第１端面２ａと平行な第２端面２ｂを基準面５ｘに当接させて、板ガラス２の位置決めを行うに際して、板ガラス２の第１端面側部位２ｃを持ち上げ手段６が持ち上げることにより、板ガラス２に下方に凸となる撓み２ｄを生じさせた状態で、押圧部材４が板ガラス２の第１端面２ａを押圧するように構成する。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクとのアライメントを高精度で行うことができる露光装置のアライメント装置を提供する。
【解決手段】アライメント装置には、アライメント用の光を出射するアライメント光源５が設けられており、例えばカメラ６に内蔵されている。そして、アライメント光源５から出射されたアライメント光は、基板１及びマスク２に照射され、反射光がカメラ６により検出される。アライメント時には、マイクロレンズアレイ３は、マスクアライメントマーク２ａと基板アライメントマーク１ａとの間に移動され、基板アライメントマーク１ａから反射した正立等倍像がマスク２上に結像される。カメラ６は、基板アライメントマーク１ａをマスクアライメントマーク２ａと共に複数回撮像し、撮像された像が重ね合わせられ、第２の制御装置９は、検出されたアライメントマークにより、基板１とマスク２とのアライメントを行う。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の間からはみ出る接着剤を抑制し、当該被処理基板と支持基板を適切に接合する。
【解決手段】被処理ウェハ上に接着剤を塗布する（工程Ａ１）。その後、被処理ウェハの外周部の外側端部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ２）。その後、被処理ウェハの外周部の内側端部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ３）。その後、内側端部より外側の位置であって、接着剤が残存する位置の被処理ウェハの外周部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ４）。その後、被処理ウェハを所定の温度に加熱して、被処理ウェハ上の接着剤を固化させる（工程Ａ５）。その後、接着剤を介して、被処理ウェハと支持ウェハを所定の温度に加熱しながら、当該被処理ウェハと支持ウェハを押圧して接合する（工程Ａ１４）。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ダイシングテープからピックアップする際の半導体チップの破損や、半導体チップのピックアップミスの発生を抑制可能な半導体チップのピックアップ方法を提供することを課題とする。
【解決手段】特定の処理により気化する犠牲接着層、及びテープ本体を有するダイシングテープを準備し、半導体チップ形成用母基板の面のうち、第１のバンプ電極が形成された面とは反対側に位置する面に、犠牲接着層を介してテープ本体を貼着し、次いで、第１のバンプ電極が形成された側から、ダイシング領域に沿って半導体チップ形成用母基板及び犠牲接着層を切断することで、半導体チップ及び犠牲接着層を個片化し、次いで、個片化された半導体チップのうち、ピックアップする半導体チップの第１のバンプ電極が形成された面を吸着保持し、吸着保持された半導体チップに形成された犠牲接着層を気化させる。 （もっと読む）

【課題】段取り換えを容易に行うことができるようにする。
【解決手段】左アーム６Ｌ及び右アーム６Ｒに設けられた左ハンド９Ｌ及び右ハンド９Ｒは、液晶ガラス基板Ｗを載置可能な３つのフォーク１２と、フォーク１２の長手方向に互いに離れて配置される一対の固定部材１５と、一対の固定部材１５の間にそれぞれ配置され、フォーク１２に載置された液晶ガラス基板Ｗの長手方向の移動を規制する一対のガイド部材１３とを有しており、一対のガイド部材１３の少なくとも一方は、フォーク１２の長手方向位置が、複数の位置に選択的に設定可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】基板のロットに対応する処理液の種別ごとに用意された複数のノズルを含む液処理部を備えた液処理装置において、液処理部に発生したトラブルに対して処理効率の低下を抑えることができる技術を提供すること。
【解決手段】一のロットのウエハＷの液処理に用いる薬液ノズル２５ａにおいてトラブルが発生した場合に、その一のロットに対応する薬液ノズル２５ａの使用を停止し、当該薬液ノズル２５ａとは別の薬液ノズル２５ｂを用いて処理を行う次のロットについては処理を行うこととする。薬液ノズルにおけるトラブル発生の判断については、処理した各ウエハＷの液処理状態を順次検査してその良否を判定し、同一の薬液ノズルを用いて異なる液処理部ＣＯＴ１〜ＣＯＴ３にて処理されたウエハＷにおいて、例えば３回連続で不良判定となった場合に、薬液ノズルにおけるトラブル発生と判断する。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置を構成する搬送機構が有する基板支持具の設計動作及び検出動作をシミュレートした動画像を生成することにより、基板支持具の異常動作に関する原因判定材料を提供可能な動画像生成装置、動画像生成方法及び動画像生成システムを提供する。
【解決手段】動作データ生成部２１ｂは、受け付けた基板支持具に関する動作の履歴情報２Ｄに基づいて、基板支持具の検出動作データ４Ｄを生成する。抽出部２１ａは、基板処理装置に係るＣＡＤデータ１Ｄから基板支持具の形状データ５Ｄと設計動作データ６Ｄとを抽出する。動画像生成装置は、抽出した基板支持具の形状データ５Ｄ及び設計動作データ６Ｄ並びに生成した基板支持具の検出動作データ４Ｄに基づいて、基板支持具の設計動作と検出動作とをシミュレートした動画像を生成する動画像生成部２１ｅを備えている。 （もっと読む）

【課題】露光装置内への基板の搬入を効率よく行う。
【解決手段】 液晶露光装置内に基板Ｐ_３を搬入する方法は、露光領域内で基板Ｐ_３を保持可能な基板ステージ２０に対して基板Ｐ_３を搬送する基板搬入装置８０ａが有するフォークハンド８３を上記露光領域外（ポート部６０の上方の領域）に位置させることと、外部搬入ロボット９０ｂが有するロードハンド９１ｂに下方から支持された基板Ｐ_３をフォークハンド８３の上方に位置させることと、ロードハンド９１ｂに下方から支持された基板Ｐ_３をロードハンド９１ｂ上からフォークハンド８３上に載せ替えることと、を含む。 （もっと読む）

【課題】物体保持装置に保持された物体を迅速に搬出する。
【解決手段】 基板ホルダ３０の上面上に載置された基板Ｐを該基板ホルダ３０から搬出する基板Ｐの搬出方法は、前記基板ホルダ３０に予め保持された基板トレイ６０に前記基板Ｐを下方から支持させることと、前記基板トレイ６０に前記基板Ｐを吸着保持させることと、前記基板ホルダ３０から前記基板Ｐに対して気体を噴出することと、前記基板Ｐが前記基板トレイ６０に吸着保持され、且つ前記基板Ｐに対して前記気体が噴出された状態で前記基板トレイ６０を前記基板ホルダ３０の上面に平行な方向に沿って相対移動させることにより、前記基板Ｐを前記基板ホルダ３０から搬出することと、を含む。 （もっと読む）

【課題】サイズの小型化を図り、面積生産性を向上させることができる液剤塗布装置及び液剤塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】液剤Ｑが塗布される前の基板４を収容した基板供給用のマガジン５が設置される基板供給部Ｒ１、基板供給部Ｒ１に設置された基板供給用のマガジン５から取り出されて作業位置に移送された基板４に液剤Ｑを塗布する塗布ヘッド１４、塗布ヘッド１４により液剤Ｑが塗布された基板４を収容する基板回収用のマガジン５が設置された基板回収部Ｒ２を備えた液剤塗布装置１において、基板供給部Ｒ１と基板回収部Ｒ２が上下方向に並んで位置する。 （もっと読む）

【課題】マガジンの移動機構を簡単化して製造コストを低減することができる液剤塗布装置及び液剤塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】液剤塗布前の基板４を収容した基板供給用のマガジン５が設置される基板供給部Ｒ１、基板供給部Ｒ１に設置された基板供給用のマガジン５から取り出されて作業位置に移送された基板４に液剤Ｑを塗布する塗布ヘッド１４、液剤塗布後の基板４を収容する基板回収用のマガジン５が設置された基板回収部Ｒ２を備えた液剤塗布装置１において、基板供給部Ｒ１に設置された基板供給用のマガジン５を新たな基板供給用のマガジン５に交換する場合に、基板回収部Ｒ２から基板回収用のマガジン５を取り除いてその基板回収部Ｒ２にそれまで基板供給部Ｒ１に設置されていた基板供給用のマガジン５を次に使用する基板回収用のマガジン５として移動させた後、基板供給部Ｒ１に新たな基板供給用のマガジン５を設置する。 （もっと読む）

【課題】部材の位置合わせに係る工程数を減少させ、位置合わせに要する時間を短縮し、半導体製造装置の生産性を向上させる。
【解決手段】基板保持部材１は、半導体基板１１を保持する保持面を備えたベース２と少なくとも１つの開口部を有していて保持面と対向するようにベース２上に支持されたマスク９とを備えている。さらに、基板保持部材１は、保持面とマスク９との間に、半導体基板１１が挿通される基板挿通部１４を備えている。 （もっと読む）

【課題】ロボットの最小旋回径を小さくすること。
【解決手段】実施形態に係るロボットは、第１アーム部、第２アーム部、中間リンク部、第１リンク部および第２リンク部を備える。第１リンク部は、第１アーム部と中間リンク部と固定ベース部との間で第１平行リンク機構を形成する。第２リンク部は、第２アーム部と中間リンク部と可動ベース部との間で第２平行リンク機構を形成する。そして、第２リンク部と中間リンク部との連結軸から第１アーム部と第２アーム部との連結軸までの距離は、第２リンク部と中間リンク部との連結軸から第１アーム部と第２アーム部との連結軸までの距離よりも短い。 （もっと読む）

【課題】基板姿勢変更装置の製造コストを低減すること。
【解決手段】基板姿勢変更装置５は、基板Ｗを保持している状態で回転軸線Ｌ１まわりに回転可能であり、基板Ｗを保持している状態での重心ＧＣの位置が回転軸線Ｌ１に対してずれている保持ユニット６と、回転軸線Ｌ１まわりの回転角が異なる複数の位置で保持ユニット６の回転を停止可能であり、前記複数の位置で保持ユニット６を保持可能な回転停止ユニット１７と、回転軸線Ｌ１に交差する交差方向Ｄ１に保持ユニット６を移動させ、交差方向Ｄ１に保持ユニット６を加速または減速させる走行ユニット９とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板の清浄度を向上させること。
【解決手段】基板処理装置１は、基板Ｗを保持するスピンチャック３と、スピンチャック３に保持されている基板Ｗの外周より外側に配置されているカップ６とを含む。カップ６は、気体吐出口から基板Ｗ上に向けて気体を吐出することにより、基板Ｗの上面に沿って流れる気流を形成する。この気流によって基板Ｗの上面がパーティクルやミストから保護される。 （もっと読む）