【課題】作業効率の低下を防止する基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板処理を実行する基板処理装置と、前記基板処理装置から、前記基板処理装置に関する情報を一括取得する群管理装置と、前記群管理装置を介して、前記基板処理装置に関する情報を取得する端末装置とからなる基板処理システムであって、前記端末装置の操作者に関する情報と、前記端末装置における前記基板処理装置に関する情報の表示に関する情報とを記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された、前記端末装置の操作者に関する情報と、前記端末装置における前記基板処理装置に関する情報の表示に関する情報とに基づいて、前記端末装置における前記基板処理に関する情報の表示を制御する制御手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】動的移動平均により補正情報を作成する。
【解決手段】エンコーダシステムと干渉計システムとの計測結果の間の誤差の変化の程度に応じて、適当な数ウエハについての誤差情報を用いて移動平均を求める動的移動平均により、エンコーダシステムの計測結果を補正するための補正情報を求める。これにより、誤差（例えばＸ−Ｘ_０）の変化が小さい時（例えば区間ｂ）には、多くの誤差情報を用いて移動平均を求めるので、ランダムに発生する誤差を効率良く抑制することが可能となるとともに、誤差が急激に変化するとき（例えば区間ｃ）には、少しの数のウエハについての誤差情報を用いて移動平均を求めるので、移動平均による飛び値に伴う応答の遅れを回避することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】投影光学系と基板との衝突の低減に有利なリソグラフィ装置を提供する。
【解決手段】ステージに保持された基板の上の複数の計測点の高さを計測する計測部と、基板を保持して前記光学系の光軸に平行な方向に第１ストロークで移動する微動ステージと、微動ステージを保持して光学系の光軸に平行な方向に第１ストロークより大きい第２ストロークで移動する調整ステージと、調整ステージが移動しないように機械的に調整ステージを固定する固定機構と、を含み、制御部は、基板に前記パターンを転写する前に、計測部で計測された複数の計測点の高さで代表される基板の仮想平面が水平になるように、且つ、仮想平面が光学系の最も基板側の面と基板との間であって第１ストロークから決まる初期位置に位置するように調整ステージを移動させ、仮想平面を初期位置に位置させた後に固定機構によって調整ステージを固定するリソグラフィ装置。 （もっと読む）

【課題】ＥＵＶリソグラフィ用マスクの搬送時やマスクステージへの装着・脱離時に異物が発生する不具合を抑制することにより、半導体装置の製造歩留まりを向上させる。
【解決手段】マスク１０をハンドラー３０で保持して露光装置のマスクステージに搬送する際、予めマスク１０の側面に永久磁石２０、２１を取り付けておく。また、ハンドラー３０のアーム部３２、３３には、マスク１０の永久磁石２０、２１との間に斥力が作用するように配置された電磁石３４、３５を取り付けておく。これにより、マスク１０を搬送する際、ハンドラー３０のアーム部３２、３３に挟まれたマスク１０は、アーム部３２、３３と非接触状態となり、浮遊状態でハンドラー３０に保持される。 （もっと読む）

【課題】被処理体の自重により被処理体を保持して搬送することが可能な搬送機構を提供する。
【解決手段】被処理体を搬送する搬送機構２４、６４において、屈伸及び旋回が可能になされたアーム部２６、２８、６６、６８と、アーム部の先端に設けられて処理体を保持するピック部３０、３２、７０、７２と、ピック部に設けられて被処理体の周縁部と当接して被処理体の自重により揺動して周縁部を保持する複数の保持部材３４とを備える。これにより、被処理体の自重により被処理体を保持して搬送可能する。 （もっと読む）

【課題】 ２メートル角程度以上の大サイズ基板を移載用架台から基板保持用枠体へ受け渡しする方法、または基板保持用枠体からの受け取り方法、およびそれらの方法に用いる移載用架台を提供する。
【解決手段】
移載用架台は、上部に複数の回転輪が回転可能に配され、全ての該回転輪と載置する基板との接点が架台水平面を形成するように配設され、架台水平面の下方に上昇下降が可能なリフトピンを配列し、架台水平面の外周域を基板保持用枠体の開口の通過が可能なように形成されている。基板の基板保持用枠体への受け渡しは、リフトピンが基板をその中央域を低く両端辺を高くした状態に支持しておき、移載用架台の下側から基板保持用枠体を上昇させて行う。また、基板の受け取りは、リフトピンが、中央域を低くした状態で待機し、そのリフトピン上に基板を載置してから平面状態にする特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】装置自体の有する能力を超えた処理条件が設定されるのを防止することができる基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供するを提供する。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハを格納し、真空排気可能な少なくとも１つの真空容器と、この真空容器にガスを供給するガス供給部と、開度を調整することにより真空容器内からの排気量を制御するAPCバルブと、真空容器内の圧力を、ガス供給部によるガス供給量とAPCバルブの開度とに対応付けて記憶する記憶部と、操作者から所定の圧力、ガス供給量、及び開度に関する指示を受付ける受付部と、受付部が受付けたガス供給量の範囲及び開度の範囲のうち、受付部が受付けた所定の圧力に対応する記憶部が記憶するガス供給量の範囲及び開度の範囲に含まれる範囲を算出する算出部と、算出部が算出した範囲を表示する表示部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】原版へのパーティクルの付着の防止に有利な技術を提供する。
【解決手段】パターンが形成されたパターン領域を有する原版を用いて、前記パターンを基板に転写するリソグラフィ装置であって、前記原版を保管するストッカと、前記パターンを前記基板に転写する転写処理を行う処理部と、前記ストッカと前記処理部との間で前記原版を搬送する搬送機構と、を有し、前記搬送機構は、前記パターン領域を覆うように配置されることにより、前記パターン領域を保護する保護プレートと、前記保護プレートに配置され、前記原版の前記パターン領域以外の部分を介して前記原版を保持する保持部と、を含むことを特徴とするリソグラフィ装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】真空において熱をともなう処理を行う基板処理装置において、基板を高速で搬送しても基板の位置精度を高くすることができること。
【解決手段】熱をともなう真空処理が行われる真空処理ユニットに対して基板の搬入および搬出を行う基板搬送装置は、基板を位置決めする位置決めピンを有し、基板を位置決めした状態で保持するピックと、ピックにより真空処理ユニットに対して基板を搬入および搬出するようにピックを駆動させる駆動部と、ピックによる基板の搬送動作を制御する搬送制御部とを有し、搬送制御部は、基板を真空処理ユニットに搬入する際の、常温における基板の基準位置情報を予め把握しておき、実処理において、基板を真空処理ユニットに搬入する際に、その基板の基準位置からの位置ずれを算出し、位置ずれを補正して基板を真空処理ユニットに搬入するように駆動部を制御する。 （もっと読む）

【課題】 反りと反発力の大きいウェハであっても、確実に吸着して保持しながら搬送することができる搬送技術を提供することを課題とする。
【解決手段】 基板搬送装置は、基板を吸着保持しながら搬送する搬送ピック４０を有する。搬送ピック４０の吸着面４０ａは複数の領域４６ａ，４６ｂに分割され、複数の領域の各々に対して吸着経路が設けられる。制御部６０は、吸着経路への負圧の導入を制御して、搬送ピック４０による基板の吸着保持動作を制御する。 （もっと読む）

【課題】坂坂道軌道部において停止した天井搬送車の移動を容易に行うことができ、作業性の向上を図れる移動装置を提供する。
【解決手段】移動装置１は、軌道Ｒに沿って走行する天井搬送車１００を軌道Ｒの坂道軌道部ＳＲで支持して移動させる装置であり、坂道軌道部ＳＲに沿って設けられたガイドユニット１０と、ガイドユニット１０に摺動可能に設けられたスライド部１２と、スライド部１２をガイドユニット１０に沿って移動させる移動機構１６と、スライド部１２に連結され、天井搬送車１００を坂道軌道部ＳＲにおいて支持する支持部１４と、を備え、支持部１４は、天井搬送車１００を支持しないときには天井搬送車１００と干渉しない位置にある。 （もっと読む）

【課題】小型化され設備費を抑制することができるパッケージ基板分割装置を提供する。
【解決手段】複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され樹脂封止されたパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板分割装置１において、パッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割した後、移し替え手段１３が、パッケージデバイスを区画する隔壁を有さず底面が平面状に形成された収容部を備えたトレーに分割されたパッケージ基板を当該パッケージ単位で移し替える。当該パッケージ単位で移し替えるため、個々のパッケージデバイスをトレーに収容するための設備が不要となり、パッケージデバイスをトレーに収容するための機構を小型化することができ、装置の占有面積を小さくすることができるとともに、設備費を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】走行中の基板を基板停止位置で停止させる時間を短くすることができ、タクトタイムが無駄に長くなるのを抑えることができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板を搬送する搬送部と、前記搬送部を駆動させることにより、基板を加速、定速、減速走行させるとともに、基板を特定の割合で減速させる設定減速度が設定可能な搬送駆動部と、前記搬送駆動部を制御する駆動制御部と、を備える基板搬送装置であって、前記搬送部には、走行中の基板の位置を検知する位置センサーと、走行中の基板を停止させる基板停止位置が設定されており、前記駆動制御部は、前記基板停止位置と設定減速度とから減速開始遅延時間を演算し、前記位置センサーにより定速走行中の基板が検知された後、減速開始遅延時間だけ基板を定速で走行させ、減速開始遅延時間経過後、減速を開始させる。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置に異常が発生した場合の点検作業を、迅速に誤りなく行う。
【解決手段】複数の処理ユニットと、各処理ユニットでの異常発生を表示する表示手段とを備えた基板処理装置は、異常発生の警報の内容と当該異常発生により点検が必要になる部位とを関連付けた情報と、点検対象部位を、異常が発生していない他の部位からアイソレートするために操作される機器の情報と、点検対象部位の配置及びアイソレートの際の操作対象機器の配置と、アイソレートの際の操作対象機器の操作手順と、を記憶する記憶手段と、記憶手段の情報に基づいて、異常発生により点検が必要となる部位をアイソレートするために操作される機器を特定し、さらに特定された機器の配置を特定して表示手段に出力する異常特定手段と、記憶手段の情報に基づいて、異常特定手段で特定された機器の操作手順を特定して表示手段に出力する操作手順特定手段と、を有している。 （もっと読む）

【課題】 極めて簡単な構成で液中でも半導体基板を安全かつ確実に保持でる半導体基板の保持機構を提供し、さらに、ウエット状態で密着した半導体基板同士を破損することなく自動的に、高速で分離し、保持して搬送することが可能な半導体基板の保持装置とこれを用いた分離装置および分離方法を提供する
【解決手段】チャック本体１１０に２以上の液体流入口１１３とこの液体流入口に接続されている中空円筒状のノズル本体１２０とを有し、前記ノズル本体にはその前端を閉鎖する蓋１２１とこの蓋から僅かに離れた位置に径方向に向けて開口形成された吐出口１２２を有し、吐出口から排出された流体の流路に所定角度に傾斜した斜面を有する液流規制部１１９を有し、前記液流規制部の外周に基板面と平行な平坦部１１８を有し、前記平坦部の一部領域に半導体基板に接するように突出した保持部材１２５が配置されている構成の基板保持機構とした。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で正確なピックアップを行える接着剤層付き片状体を製造可能な転写装置および転写方法を提供することにある。
【解決手段】転写装置１は、接着シートＳ１を介してウェハＷを支持する第１支持手段２と、ウェハＷに対向配置させて転写シートＳ２を支持する第２支持手段３と、ウェハＷと転写シートＳ２とを互いに接近する方向に移動して当接させる当接手段４と、転写シートＳ２の接着剤層ＡＤ２を流動化させる流動化手段５と、接着シートＳ１を変形させて接着剤層ＡＤ２に貼付する押圧手段６と、接着シートＳ１を転写シートＳ２から離間する方向に移動させて、接着剤層ＡＤ２を基材シートＢＳ２から引き剥がす割断手段７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 加工エリアのステージ上での位置決め操作を短縮して作業時間の短縮を図ることができるウエハリングのアライメント機構と方法を提供する。
【解決手段】 カセットケース３の開口３ａからウエハリング１を取り出して半導体ウエハＷとともに加工エリアに搬送するときに用いるアライメント機構であって、カセットケース３からウエハリング１を引き出して加工エリアに搬送するロボットアーム４と、カセットケース３の開口３ａ近傍の左右側方で、カセットケース３から一部が引き出されたウエハリング１の左右の直線部１ａに接触、離反可能に配置された左右のセンタリング部材７とを備え、ロボットアーム４は、ウエハリング１を着脱自在に把持するチャック５と、チャック５を解除した状態でウエハリング１を脱落しないように支えながらカセットケース３方向に押し込むための顎部６とを備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】半導体製造の後工程における実装処理のウエハ交換にかかる時間が短く、稼動効率の高い半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。
【解決手段】前記半導体製造装置の装置本体に着脱自在なウエハカセットと、前記ウエハカセットに収納可能であり、前記ウエハが搭載され、かつ前記半導体チップの情報を保有するバーコードが貼付されたウエハキャリアと、前記ウエハキャリアを載置可能で回転可能なバッファテーブルとバーコードリーダとを備え、かつ前記バーコードリーダに前記ウエハキャリアのバーコードの読み取り動作後に、前記ウエハキャリアの向きを前記被実装部材への実装動作のための向きに合わせるアライメント動作を行うバッファ装置と、前記バッファ装置と半導体チップのピックアップ位置との間で前記ウエハキャリアを搬送するＸＹθテーブルと、前記被実装部材に半導体チップを実装する実装機構が備えられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置のセンサ誤作動を抑制する。
【解決手段】本発明に係るスパッタリング装置１は、発光端面６５ａと受光端面６６ａとの少なくとも一方を端面として備えた光ファイバ６５・６６がチャンバ２内に配置された光ファイバセンサ６を備え、光ファイバセンサ６の端面は、チャンバ２の底面から所定の高さ位置で、水平方向に対して上向きに配置されている。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の接合を効率よく行い、接合処理のスループットを向上させる。
【解決手段】接合システム１は、接合処理ステーション３に対して、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬入出する搬入出ステーション２と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳに所定の処理を行う接合処理ステーション３とを有している。接合処理ステーション３は、被処理ウェハＷに接着剤を塗布する塗布装置４０と、被処理ウェハＷを所定の温度に加熱する熱処理装置４１〜４６と、支持ウェハＳの表裏面を反転させ、接着剤を介して被処理ウェハＷと支持ウェハＳを接合する接合装置３０〜３３と、各装置に対して被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬送するためのウェハ搬送領域６０とを有する。 （もっと読む）