【課題】基板保持具に基板を搬送するときにパーティクルの基板への付着を防ぎ、且つ熱処理後に基板保持具がローディング室にアンロードされたときにローディング室の上部側の温度上昇を防ぐことができる技術を提供すること。
【解決手段】ローディング室内にて給気口から排気口に向けて清浄気体による横方向の気流を形成する気体循環機構と、前記給気口に設けられ、前記気流についてローディング室の下部側の通気流量に対する上部側の通気流量の流量比率を調整する気流調整機構と、を備えるように装置を構成する。前記気流調整機構は、熱処理後の基板を保持した基板保持具がアンロード位置に待機し、熱処理後の基板の受け渡しが開始される前の状態における前記流量比率が、前記基板保持具に対して基板の受け渡しを行うときの前記流量比率よりも大きくなるように作動して、ローディング室の上部側の冷却を促進する。 （もっと読む）

【課題】ミストを発生しやすい処理室のメンテナンス性を確保しつつ、室内の排気効率および排気能力の均一性を向上させること。
【解決手段】ブロー洗浄室Ｒ2の室内排気機構１１２において、第１の仕切板１１４は、上部２流体ノズル１０４Ｕより高くて排気ポート１０６，１０８より低い位置に配置され、ブロー洗浄室Ｒ2の室内空間を縦方向で上部空間ＵＲ2と下部空間ＬＲ2とに分割する。ここで、第１の仕切板１１４と上流側隔壁８６との間には、チャンバ幅方向（Ｙ方向）に一列に延びる２つのスリット開口１１６，１１８が形成される。また、第２の仕切板１２４は、第１の仕切板１１４の上に拡がる上部空間ＵＲ2を、横方向で、第１の開口１１６と第１の排気ポート１０６との間に延在する第１の排気空間１２０と、第２の開口１１８と第２の排気ポート１０８との間に延在する第２の排気空間１２２とに分割する。 （もっと読む）

【課題】近年、特にフレームサイズの大型化と薄板化が進み、フレームのそりが問題となってきている。フレームのそりが大きい場合には、フレームの取り出しを失敗する可能性が高い。フレームの取り出しを失敗した場合、即ち、フレームが取り出せなかった場合には、実装のスループットが長くなり、さらに、取り出せなかったフレームは、オペレータが手動で取り除く必要が出てくる。このため作業工数も増加する。
【解決手段】ローダフィーダ部がフレームマガジンからフレームを取り出す前に、ローダリフト部をＹ方向に移動させ、その後に前記ローダフィーダ部が前記フレームマガジン部からフレームを取り出す。 （もっと読む）

【課題】被搬送物に収納された平板状部材の収納状態を精度良く検出することができる搬送車を提供する。
【解決手段】搬送車１は、所定の方向に沿って走行可能に設けられた走行台車３と、走行台車３に対して上下方向の軸中心に回転可能に設けられたターンテーブル９と、ターンテーブル９に設置され、カセットＷを載置すると共に、カセットＷの移動を行う移載装置１１と、カセットＷにおけるガラス基板Ｇの収納状態を検出光Ｌにより検出すると共に、その光軸方向が走行台車３の走行方向に沿い且つターンテーブル９と伴に回転しない位置に設置されたマッピングセンサ１３と、移載装置１１によりカセットＷを取り込み、ターンテーブル９を回転させてカセットＷを回転させた後に、マッピングセンサ１３がカセットＷにおけるガラス基板Ｇの収納状態を検出するように制御するコントローラ１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板材料の傷付きを抑制可能とし、基板材料の位置合わせを簡易かつ高速に実施可能とする基板位置調整方法、基板搬送システム、および太陽電池セルの製造方法を得ること。
【解決手段】基板材料１１を搬送するための搬送手段から、基板材料１１の位置調整のための支持手段である支持棒１３上へ、基板材料を置き換える第１置き換え工程と、支持手段から、基板材料１１のうち支持手段の側の面へ流体を供給し、流体の圧力により、支持手段から基板材料１１を浮上させる流体供給工程と、浮上している状態の基板材料１１の、水平方向における位置を調整する位置調整工程と、流体の供給を停止し、位置調整工程を経た基板材料１１を支持手段へ降下させ載置する降下工程と、基板材料１１を、支持手段から搬送手段へ置き換える第２置き換え工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ロボットアームの伸縮過程で湾曲による鉛直方向に沿った高さ位置の変動を抑制し、かつ、軽量化も可能な搬送ロボットを提供する。
【解決手段】ロボットアーム１１は、それぞれのアーム部２１ａ、２１ｂの長手方向Ｌに沿った全長のうち少なくとも一部は、長手方向Ｌに対して垂直な方向に広がる断面の形状が長方形を成す第一領域Ｅ１と、この長方形の一方の長辺Ｗ１から直角な方向に向けて突出した第二領域Ｅ２とからなる形状に形成されている。例えば、第一領域Ｅ１を成す長方形の一方の長辺Ｗ１の中央部分を中心にして、矩形の第二領域Ｅ２が突出しているような、断面が略Ｔ字型となるように形成されていれば良い。 （もっと読む）

【課題】板状部材を所望の保持状態で確実に支持することができる板状部材の支持装置および支持方法、ならびに板状部材の搬送装置を提供すること。
【解決手段】フラットに矯正したウェハＷを搬送して受け渡すことで、搬送先の装置等への受け渡しに関し、ウェハＷの反りに伴う不都合を解消することができる。また、ウェハＷをフラットに矯正する際に、第１保持手段７によって非接触でウェハＷの下面Ｗ１を吸引保持しつつ、直動モータ５２で一対のアーム６を離間方向に移動させることで、ウェハＷにおける局部応力の発生や表面への傷付きを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】パターン形成装置と塗布現像装置との間における基板の搬送スループットの向上に有利となるパターン形成装置および塗布現像装置を提供する。
【解決手段】このパターン形成装置は、隣設される塗布現像装置との間で基板の受け渡しを実施する。パターン形成装置側の第１制御部は、基板に対してパターン形成処理を開始するに際し、第１搬送ハンド３５の動作を開始させたとき、またはその後、塗布現像装置側の第２制御部に対して、新たな基板の受け渡し動作を予告する第１信号（Ｓ４１−２）を送信して予め第２搬送ハンド５２の動作を開始させ、第２搬送ハンド５２の動作中に、第２搬送ハンド５２の動作を要求する第２信号（Ｓ４１−４）を送信する。 （もっと読む）

【課題】高温処理においても、サセプタ変形を抑制することができる基板処理技術を提供する。
【解決手段】基板が載置された載置体と、前記載置体が複数支持された載置体支持具と、前記載置体支持具が収容される反応管と、前記反応管の外側に設けられ、前記反応管内に収容された基板を加熱する加熱部とを備え、前記載置体の、前記基板と接触する面と前記載置体支持具と接触する面が、同じ粗さに表面加工されるように基板処理装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】工程を増やすことなく、未処理基板を精度良くアライメント補正する。
【解決手段】本発明の基板搬送装置１００は、待機位置（Ａ点）に載置された一枚の未処理基板Ｗ１を、回転塗布ユニット２０（Ｂ点）へ搬送するものである。この基板搬送装置は搬送フォーク４０、シフト機構５０、昇降機構６０およびガス噴出機構７０を有する。搬送フォーク４０は未処理基板Ｗ１の裏面の両側縁部を支持する爪４２を有する。爪４２の上面に、未処理基板Ｗ１の角の搬送方向上流側に係合されるフック４４が形成されている。シフト機構５０は搬送フォーク４０を搬送方向に可逆にシフトさせる。昇降機構６０は搬送フォーク４０を昇降させる。ガス噴出機構７０は搬送フォーク４０の上面から上方へガスを噴出させる。 （もっと読む）

【課題】基板の面内の各部における風向のデータを取得することができる技術を提供すること。
【解決手段】気流のベクトルのデータを取得するための第１のセンサと、第２のセンサとからなる複数のセンサ対がその表面に設けられたセンサ用基板を載置部に載置する工程と、各第１のセンサにより、前記センサ用基板の表面に沿って設定された第１の直線方向における気流のベクトルのデータを取得する工程と、各第２のセンサにより、センサ用基板の表面に沿い、且つ前記第１の直線方向とは傾いて設定された第２の直線方向における気流のベクトルのデータを取得する工程と、同じセンサ対をなす第１のセンサ及び第２のセンサにより各々取得された気流のベクトルをセンサ対毎に予め設定された基点に基づいて合成し、各基点からの風向を演算する工程とを実施し、基板の面内の風向の分布を求める。 （もっと読む）

【課題】周縁部に少なくとも２つの直線部が形成される略円形の基板を精度良く位置合わせすることが可能な基板位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】周縁部に少なくとも２つの直線部が形成される概ね円形の基板を位置合わせする基板位置合わせ方法であって、基板を保持して回転する保持回転部により前記基板を自転させながら、前記基板の周縁部に向けて発せられた光を受光した受光部から信号を取得し、取得した信号の強度と前記基板の回転角度とを関連付ける工程と、前記信号の強度の変化に基づいて、前記２つの直線部に対応すべき２つの回転角度区間を検出する工程と、前記信号の強度に関連付けられた前記回転角度に基づいて、前記２つの回転角度区間の角度差を求める工程と、前記角度差が所定の範囲内に収まるか否かを判定する工程と、前記判定する工程において前記角度差が所定の範囲内に収まると判定された場合に、前記２つの回転角度区間が、対応する前記２つの直線部に相当すると決定する工程とを含む基板位置合わせ方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】板状部材へのストレスを抑制して所望の保持状態で確実に支持することができる板状部材の支持装置および支持方法、ならびに板状部材の搬送装置を提供すること。
【解決手段】ウェハＷに対して角度を変更させた一対の第１保持手段７１を直動モータ５２が互いに接近させるので、ウェハＷの反りが大きい場合でも、当該ウェハＷに第１保持手段７１を接近させることができ、搬送不良が発生するといった不都合を確実に解消することができる。また、ウェハＷをフラットに矯正する際に、直動モータ５２および回動モータ５３を連動させて一対のアーム６の間隔を調整することで、ウェハＷにおける局部応力の発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ロードポートの個数を見かけ上増加させることにより、装置コストを抑制しつつも収納器の搬送効率を向上させることができる。
【解決手段】仮想ロードポート管理部は、物理ロードポートＲ−ＬＰ１，２に対して２個の仮想ロードポートＶ−ＬＰ１，２を割り当てる。さらに、仮想ロードポート管理部は、基板処理装置５と、キャリア搬送システム７と、ホストコンピュータ９とに対して、２個の仮想ロードポートＶ−ＬＰ１，２を２個の物理ロードポートとして扱わせる。したがって、現実の物理ロードポートの個数以上にロードポートが存在するようにＦＯＵＰ３の搬送を行うことができ、見かけ上、ロードポートの個数を増加させることができる。その結果、装置コストを抑制しつつも、ＦＯＵＰ３の搬送効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】フィルム基板上に所定間隔で形成された複数のダイオードを有するフィルムダイオードの各ダイオードに、導電性テープを効率よく貼着できるようにした導電性テープ貼付装置を提供する。
【解決手段】フィルム基板上に所定間隔で形成された複数のダイオードを有するフィルムダイオード２３の各ダイオードに、導電性テープ２５をそれぞれ貼着するための導電性テープ貼付装置１０であり、フィルムダイオードが載置されるテーブル１２と、導電性テープを所定長さにカットしてフィルムダイオードの各ダイオードに貼着するラベラー１９と、テーブルに載置されるフィルムダイオードに対し、ラベラーを相対移動させる移動手段とを備えている。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を適切且つ効率よく行う。
【解決手段】剥離装置１２は、ダイシングテープＰを介して被処理ウェハＷを保持する第１の保持部５０と、ダイシングテープＰの外側においてダイシングフレームＦの表面を保持する第２の保持部５１と、支持ウェハＳを保持する第３の保持部５２と、第３の保持部５２に保持された支持ウェハＳが、その外周部から中心部に向けて第１の保持部５０に保持された被処理ウェハＷから連続的に剥離するように、第３の保持部５２の外周部を保持して鉛直方向に移動させる移動機構９０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ウエハの反りを抑制しつつウエハを所定位置に位置決めできる位置決め装置と位置決め方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る位置決め装置は、ウエハを載置するステージと、該ウエハを該ステージに吸着させる吸着手段と、該ステージ上の所定位置に該ウエハを位置決めする、該ステージに取り付けられた位置決めピンと、該ウエハのノッチに当たる形状で、該ウエハを該位置決めピンに押し付ける方向に移動可能に形成されたノッチピンと、該位置決めピンを、該ウエハから離れる方向に退避させる退避手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ワークピース上に正確かつ迅速にナノメートル構造パターンを形成する。
【解決手段】複合プラットフォームはベースに据えられ、長ストローク移動ステージ１２と、圧電被駆動マイクロ・ステージ１３とを有する。長ストローク移動ステージは基準セット１４と、駆動装置１５とを有し圧電被駆動マイクロ・ステージは長ストローク移動ステージに接続され、作業プラットフォームを有する。測定フィードバック組立体２０はプラットフォーム組立体１０に堅固に据え付けられ、レーザ干渉計と、反射装置と、信号受信装置とを有する。レーザ作業組立体３０は、プラットフォーム組立体に据えられ、測定フィードバック組立体に電気的に接続され、レーザ直接書き込みヘッド３１と、制御インタフェース装置と、位置決めインタフェース装置３３とを有する。 （もっと読む）

【課題】複数のマスクを露光装置から効率的に回収し又分配できる搬送装置及び露光装置を提供する。
【解決手段】それぞれパターンＰを形成した複数のマスクＭの間に間座２０を配置して、重ねて搬送するので、重ねた時に間座２０によりマスクＭのパターンＰが損傷しないように隙間をあけることができ、コンパクトな状態で搬送を行えると共に、複数のマスクＭを一度で回収でき、且つ一度で分配できるので搬送時間が大幅に短縮され、マスクＭを用いた装置の稼働率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ダミー処理を極力廃止することができる基板処理時間設定方法を提供する。
【解決手段】他の基板処理装置１１におけるプラズマ処理の終了予想時刻に基づいて、次ロットの当該基板処理装置１１への供給予想時刻が算出され、本ロットの全てのウエハのプラズマ処理の終了予想時刻が算出され、次ロットの供給予想時刻及び本ロットのプラズマ処理の終了予想時刻に基づいて、本ロットの全てのウエハのプラズマ処理の終了後に続く予想アイドル時間が算出され、予想アイドル時間がダミー処理必要アイドル時間以上である場合、本ロットの未処理の各ウエハのプラズマ処理の間に補助アイドル時間が追加されて設定される。 （もっと読む）