半導体パッケージ及び搬送システム
【課題】半導体パッケージを傷つけることなく安定した状態で確実に持ち上げて搬送でき、また、半導体パッケージを搬送する搬送装置の製造コストや維持費も低く抑えることができるようにする。
【解決手段】半導体チップ４を含む板状のパッケージ本体２を備え、当該パッケージ本体２の側部に、パッケージ本体２の板厚方向に段差が形成されることで、搬送用の治具１００をパッケージ本体２の板厚方向の一方側から当接させる支持用段差部８が画成され、この支持用段差部８が、少なくとも平面視したパッケージ本体２を側部から挟み込むような位置に形成された半導体パッケージ１を提供する。
【解決手段】半導体チップ４を含む板状のパッケージ本体２を備え、当該パッケージ本体２の側部に、パッケージ本体２の板厚方向に段差が形成されることで、搬送用の治具１００をパッケージ本体２の板厚方向の一方側から当接させる支持用段差部８が画成され、この支持用段差部８が、少なくとも平面視したパッケージ本体２を側部から挟み込むような位置に形成された半導体パッケージ１を提供する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージ及びこれを搬送装置によって搬送する搬送システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体パッケージを持ち上げて搬送する搬送装置（ピックアップ装置）には、例えば特許文献１のように、半導体パッケージの上面に吸着させる吸着コレットを備えたものがある。
また、特許文献１には、引っ張りバネの付勢力により複数のピンを半導体パッケージの側部に押し付けることで、複数のピンで挟み込んで半導体パッケージを把持するように構成した搬送装置も記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−１９９５７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、吸着コレットを半導体パッケージに吸着させる上記従来の構成では、吸着コレット内部のエアーを吸引する吸引ポンプ等の吸引装置、及び、これを駆動する電源が必要となる。すなわち、搬送装置の製造コストや維持費が高くなる、という問題がある。なお、吸着コレット内部のエアーを吸引する構成としては、例えばスポイトのように手動でエアー吸引するものも考えられるが、吸引装置と比較して吸着力が弱いため、半導体パッケージの吸着ミスや搬送ミスが発生する虞がある。特に、近年では半導体パッケージの小型化が進められているため、上記吸着ミスや搬送ミスが特に発生し易くなっている。
【０００５】
また、複数のピンを側部に押し付けて半導体パッケージを把持する上記従来の構成では、半導体パッケージとピンとの摩擦力のみによって半導体パッケージを把持するため、この把持力の調整が困難である。例えば、半導体パッケージに対するピンの押し付け力が弱すぎると、複数のピンに対する半導体パッケージの位置がずれたり、半導体パッケージが落下する等して搬送ミスが生じる虞がある。逆に、半導体パッケージに対するピンの押し付け力が強すぎると、半導体パッケージの外面に傷がつく虞がある。
【０００６】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、傷つけることなく安定した状態で確実に持ち上げて搬送できると共に、搬送装置の製造コスト及び維持費も低く抑えることが可能な半導体パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の半導体パッケージは、半導体チップを含む板状のパッケージ本体を備える半導体パッケージであって、前記パッケージ本体の側部に、当該パッケージ本体の板厚方向に段差が形成されることで、搬送用の治具を前記パッケージ本体の板厚方向の一方側から当接させる支持用段差部が画成され、前記支持用段差部は、少なくとも平面視した前記パッケージ本体を側部から挟み込むような位置に形成されていることを特徴とする。
【０００８】
この半導体パッケージを持ち上げて搬送する場合には、予め支持用段差部が鉛直方向下側に向くように半導体パッケージを配しておく。そして、複数の搬送用の治具によってパッケージ本体をその側部から挟み込むように、各治具を支持用段差部の下側（パッケージ本体の板厚方向の一方側）に入り込ませた後、複数の治具を上方（パッケージ本体の板厚方向の他方側）に移動させればよい。これにより、各治具が支持用段差部に当接して支持用段差部が上方に押し上げられるため、半導体パッケージを安定した状態で確実に持ち上げることができる。したがって、半導体パッケージの搬送ミスを防ぐことができる。
【０００９】
また、半導体パッケージを持ち上げる場合には、上述したように、治具によって支持用段差部を下側から支持するだけでよいため、従来構成のようにバネ等の付勢力によって治具を半導体パッケージの側部に強く押し付ける必要がない。したがって、治具の過度の押し付けによって半導体パッケージの外面に傷がつくことも防止できる。
さらに、上記構成の半導体パッケージを搬送するための搬送装置は、搬送用の治具と、治具を移動させるための駆動源とを備えていればよく、従来の吸着コレットを備える搬送装置と比較して吸引装置やその駆動源が不要となるため、搬送装置の製造コストや維持費を低く抑えることができる。
【００１０】
そして、前記半導体パッケージを構成する前記パッケージ本体の側部には、前記半導体チップに電気接続されて、前記治具が前記支持用段差部に当接した際に当該治具を接触させる検査用パッドが形成されていることが好ましい。
【００１１】
この構成では、搬送用の治具に半導体チップの電気的特性を検査するためのプローブの役割を持たせることで、半導体パッケージを持ち上げて搬送すると同時に、治具を検査用パッドに接触させて半導体チップの電気的特性を検査することが可能となる。特に、本発明の構成では半導体パッケージを安定した状態で搬送できるため、半導体パッケージの搬送と検査を同時に行っても検査ミスを防ぐことができる。
さらに、半導体パッケージの搬送と検査を別個に実施する場合と比較して、半導体パッケージを所定の搬送先に短時間で効率よく搬送することもできる。
【００１２】
また、前記半導体パッケージでは、前記支持用段差部が、平面視した前記パッケージ本体の周方向に延在してリング状に形成されているとよい。
この構成では、パッケージ本体に対する各支持ピンの周方向の位置決めが不要となり、パッケージ本体の周方向の任意の位置において、搬送用の治具を支持用段差部の下側に配することができる。言い換えれば、搬送用の治具の数やこれらの相対的な配置に関わらず、半導体パッケージを搬送することが可能となる。
【００１３】
さらに、前記半導体パッケージでは、前記パッケージ本体の側部に、当該パッケージ本体の板厚方向に段差が形成されることで、前記治具をパッケージ本体の板厚方向の他方側から当接させる押付用段差部が画成され、当該押付用段差部が、前記支持用段差部に対して前記板厚方向に間隔をあけて対向するように配されていてもよい。
【００１４】
この構成では、搬送用の治具によって半導体パッケージを搬送して所定の載置面に載置した後、搬送用の治具を支持用段差部と押付用段差部との間に挿入した状態で、治具を下方に移動させれば、押付用段差部が治具によって下方に押し下げられるため、半導体パッケージを所定の載置面に押し付けることができる。
そして、この押し付けは、例えば、半田によって半導体パッケージを回路基板の搭載面（所定の載置面）に表面実装する場合に、外部端子と回路基板の配線パターンとの密着性向上に有効であり、半導体パッケージと回路基板との電気接続の信頼性向上を図ることができる。また、この押し付けは、搬送用の治具によって半導体パッケージを搬送して回路基板の搭載面に載置した後、搬送用の治具を支持用段差部と押付用段差部との間に挿入したままで実施できるため、回路基板に対する半導体パッケージの確実な搭載を短時間で行うことも可能となる。
【００１５】
また、前記半導体パッケージが、前記半導体チップに電気接続されて前記パッケージ本体の側部から突出する外部端子を備える場合、当該外部端子は、前記支持用段差部及び前記押付用段差部よりも前記板厚方向の一方側に配されているとよい。
この構成では、搬送用の治具をパッケージ本体から突出する外部端子に干渉させることなく、搬送用の治具によって半導体パッケージを持ち上げて搬送したり、半導体パッケージを所定の載置面に押し付けることが可能となる。特に、半導体パッケージを所定の載置面に押し付けるために治具を板厚方向の一方側に移動させても、治具は外部端子に当接しないため、外部端子の変形を防いで外部端子の保護を図ることができる。
【００１６】
そして、本発明の搬送システムは、搬送装置により半導体パッケージを搬送するものであって、
前記半導体パッケージに備える板状のパッケージ本体の側部には、当該パッケージ本体の板厚方向の段差が形成されることで、前記板厚方向の一方側に向く支持用段差部が画成され、前記搬送装置が、少なくとも前記パッケージ本体をその側部から挟み込むように配される搬送用の治具を備え、前記支持用段差部が鉛直方向下側に向くように前記半導体パッケージを配した状態で、前記治具を前記支持用段差部の下側に入り込ませた後、前記治具を上方に移動して前記支持用段差部に当接させることで、前記半導体パッケージを上方に持ち上げることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、半導体パッケージを傷つけることなく安定した状態で確実に持ち上げて搬送することができる。また、半導体パッケージを搬送するための搬送装置の製造コスト及び維持費も低く抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第一実施形態に係る半導体パッケージを示す概略平面図である。
【図２】図１の半導体パッケージを示す概略側面図である。
【図３】本発明の第二実施形態に係る半導体パッケージを示す概略斜視図である。
【図４】図３の半導体パッケージを示す概略断面図である。
【図５】図３，４の半導体パッケージの製造方法を示す要部拡大断面図である。
【図６】図３，４の半導体パッケージの製造方法を示す要部拡大断面図である。
【図７】図３，４の半導体パッケージの製造方法を示す要部拡大断面図である。
【図８】図３，４の半導体パッケージの製造方法を示す要部拡大断面図である。
【図９】第一、第二実施形態に係る半導体パッケージの挿入穴の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
〔第一実施形態〕
以下、図１，２を参照して本発明の第一実施形態について説明する。
図１，２に示すように、この実施形態に係る半導体パッケージ１は、所謂ＱＦＰ（Quad Flat Package）タイプの構造を呈しており、外観略板状のパッケージ本体２と、パッケージ本体２から外方に突出する複数のリード（外部端子）３とを備えて大略構成されている。
パッケージ本体２は、半導体チップ４を略板状に形成された樹脂モールド部５内に埋設して構成されている。すなわち、本実施形態の半導体パッケージ１では、パッケージ本体２の外観形状が樹脂モールド部５のみによって画成されている。なお、図示例の樹脂モールド部５は平面視矩形状となっているが、任意の平面視形状となっていてよい。また、樹脂モールド部５の側面５ｃは、図示例のように樹脂モールド部５の板厚方向（Ｚ軸方向）に平行するように延びていてもよいが、例えば樹脂モールド部５の板厚方向に対して傾斜していてもよい。
【００２０】
複数のリード３は、金属板に打ち抜き加工やエッチング加工等を施すことで得られるリードフレームの構成要素であり、導電性を有している。
各リード３の一部は樹脂モールド部５内に埋設され、各リード３の埋設部分（インナーリード部（不図示））と半導体チップ４とがボンディングワイヤ等の接続配線（不図示）によって電気接続されている。一方、樹脂モールド部５の側面５ｃから突出する各リード３の突出部分（アウターリード部６）は、その長手方向の中途部において折り曲げられている。これにより、アウターリード部６の突出方向の先端部６Ｂが、基端部６Ａよりも樹脂モールド部５の板厚方向の一方側（Ｚ軸負方向）にずれて位置している。なお、図示例では、アウターリード部６の先端部６Ｂが、樹脂モールド部５の一端面５ｂ（Ｚ軸負方向に向く面）から突出するように位置しているが、例えば樹脂モールド部５の一端面５ｂから突出しないように位置していてもよい。
【００２１】
そして、樹脂モールド部５には、その側面５ｃから窪む挿入穴７が形成されている。この挿入穴７は、断面Ｕ字状に形成され、また、平面視した樹脂モールド部５の周方向に延在してリング状（環状）に形成されている。なお、図示例の挿入穴７は、平面視矩形環状となっているが、円環状など任意の環状となっていてよい。そして、挿入穴７は、アウターリード部６の基端部６Ａよりも樹脂モールド部５の板厚方向の他方側（Ｚ軸正方向）に間隔をあけて位置している。
以上のように形成される挿入穴７によって、樹脂モールド部５の側部には、樹脂モールド部５の板厚方向に段差が形成されている。なお、上記挿入穴７は、例えば樹脂モールド部５の成形後に切削等によって形成されても構わないが、半導体パッケージ１の製造効率を考慮すれば、樹脂モールド部５の成形時に同時に形成されることがより好ましい。
【００２２】
次に、上記構成の半導体パッケージ１を搬送装置によって搬送する搬送システムの動作について説明する。なお、搬送システムを構成する搬送装置は、図１に示すように、樹脂モールド部５をその側部から囲むように配される搬送用の支持ピン（治具）１００を複数（図示例では四つ）備える。本実施形態では、複数の支持ピン１００が、平面視した樹脂モールド部５の周方向に等間隔に配列されているが、これに限ることはない。
【００２３】
この搬送装置により半導体パッケージ１を搬送する際には、予め樹脂モールド部５の一端面５ｂが鉛直方向下側（Ｚ軸負方向側）に向くように半導体パッケージ１を配しておき、この状態において各支持ピン１００を挿入穴７に挿入する。本実施形態では、四つの支持ピン１００によって樹脂モールド部５を互いに直交する方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）から挟み込むように、各支持ピン１００を挿入穴７に挿入する。例えば、四つの支持ピン１００のうちＸ軸方向に配列された二つの支持ピン１００は、樹脂モールド部５をＸ軸方向から挟み込むように、挿入穴７に対して互いに逆向きに挿入される。
なお、図示例では、各支持ピン１００が、平面視した樹脂モールド部５の各辺の中間において挿入されるが、これに限ることは無く、例えば、平面視した樹脂モールド部５の角部において挿入されてもよい。
【００２４】
その後、挿入穴７に挿入された支持ピン１００を上方（Ｚ軸正方向）に移動させることで、各支持ピン１００が挿入穴７の内面のうち鉛直方向下側に向く部分に当接し、半導体パッケージ１が上方に持ち上げられることになる。すなわち、本実施形態の半導体パッケージ１では、挿入穴７の内面のうち鉛直方向下側に向く部分によって、搬送用の支持ピン１００を樹脂モールド部５の板厚方向の一方側（Ｚ軸負方向側）から当接させる支持用段差部８が画成されている。
【００２５】
また、本実施形態の搬送システムでは、半導体パッケージ１を搬送して所定の載置面（不図示）に載置した後、支持ピン１００によって半導体パッケージ１を所定の載置面に押し付けることもできる。具体的に説明すれば、挿入穴７に挿入された各支持ピン１００を下方（Ｚ軸負方向）に移動させ、挿入穴７の内面のうち鉛直方向上側に向く部分に当接させることで、この部分が下方に押し下げられるため、半導体パッケージ１が所定の載置面に押し付けられることになる。
したがって、本実施形態の半導体パッケージ１では、挿入穴７の内面のうち鉛直方向上側に向く部分によって、搬送用の支持ピン１００を樹脂モールド部５の板厚方向の他方側（Ｚ軸正方向側）から当接させる押付用段差部９が画成されている。この押付用段差部９は、前述した支持用段差部８に対して樹脂モールド部５の板厚方向に間隔をあけて対向するように配されている。
【００２６】
以上説明したように、第一実施形態に係る半導体パッケージ１及びこれを搬送装置で搬送する搬送システムによれば、半導体パッケージ１を搬送する際には、樹脂モールド部５の支持用段差部８が、平面視した樹脂モールド部５の側部から挟み込む位置において、複数の支持ピン１００によって下側から支持されるため、半導体パッケージ１を安定した状態で確実に持ち上げることができる。したがって、半導体パッケージ１の搬送ミスを防ぐことができる。
【００２７】
また、半導体パッケージ１を持ち上げる場合には、上述したように支持ピン１００によって支持用段差部８を下側から支持するだけでよいため、従来構成のようにバネ等の付勢力によって支持ピン１００を半導体パッケージ１の側部に強く押し付ける必要がない。したがって、支持ピン１００の過度の押し付けによって半導体パッケージ１の外面（特に側面５ｃ）に傷がつくことも防止できる。
さらに、半導体パッケージ１を搬送するための搬送装置は、搬送用の支持ピン１００及びこれを移動させるための駆動源を備えていればよく、従来の吸着コレットを備える搬送装置と比較して吸引装置やその駆動源が不要となるため、搬送装置の製造コストや維持費を低く抑えることができる。
【００２８】
また、挿入穴７が、樹脂モールド部５の周方向に延在するリング状に形成されているため、樹脂モールド部５に対する各支持ピン１００の周方向の高精度な位置決めが不要となり、樹脂モールド部５の周方向の任意の位置において、搬送用の支持ピン１００を挿入穴７に挿入することができる。言い換えれば、搬送装置に備える支持ピン１００の数やこれらの相対的な配置に関わらず、半導体パッケージ１を搬送することができる。
【００２９】
さらに、樹脂モールド部５に押付用段差部９が形成されていることは、例えば、半田によって半導体パッケージ１を回路基板の搭載面（所定の載置面の一例、不図示）に表面実装する場合に、アウターリード部６と回路基板の配線パターンとの密着性向上に有効であり、半導体パッケージ１と回路基板との電気接続の信頼性向上を図ることができる。具体的に説明すれば、半導体パッケージ１のアウターリード部６と回路基板の配線パターンとの間に接合用の半田ペーストが挟み込まれるように半導体パッケージ１を搭載面に載置する際に、押付用段差部９に対する支持ピン１００の当接によって半導体パッケージ１を搭載面に押し付けることで、アウターリード部６及び配線パターンと半田ペーストとの密着性向上を図り、半導体パッケージ１と回路基板との電気接続の信頼性を向上させることができる。
また、この押し付けは、支持ピン１００によって半導体パッケージ１を搬送して回路基板の搭載面に載置した後、支持ピン１００を挿入穴７に挿入したままで実施できるため、回路基板に対する半導体パッケージ１の確実な搭載を短時間で行うことも可能となる。
【００３０】
さらに、本実施形態の半導体パッケージ１では、挿入穴７が樹脂モールド部５から突出するアウターリード部６よりも上方側（樹脂モールド部５の板厚方向の他方側）に位置しているため、上方から吊下げられた支持ピン１００をアウターリード部６に干渉させることなく、支持ピン１００によって半導体パッケージ１を持ち上げて搬送したり、半導体パッケージ１を所定の載置面に押し付けることが可能である。
特に、半導体パッケージ１を所定の載置面に押し付けるために支持ピン１００を上方側から下方側（樹脂モールド部５の板厚方向の一方側）に移動させても、支持ピン１００はアウターリード部６に当接しないため、リード３の変形を防いでリード３の保護を図ることができる。
【００３１】
〔第二実施形態〕
次に、図３〜８を参照して本発明の第二実施形態について説明する。
図３，４に示すように、この実施形態に係る半導体パッケージ２１は、ＷＬＣＳＰ（Wafer Level Chip Size Package）タイプの構造を呈しており、厚板状に形成されたパッケージ本体２２と、パッケージ本体２２から外方に露出する外部端子２３によって構成されている。なお、パッケージ本体２２は、図示例において平面視矩形状となっているが、任意の平面視形状となっていてよい。
【００３２】
パッケージ本体２２は、板状に形成された半導体チップ２４の一方の主面２４ａに板状の配線層２５及び保護層２６を順番に積層して構成されている。
配線層２５には、半導体チップ２４の一方の主面２４ａに対向する配線層２５の裏面２５ｂから、一方の主面２４ａと同じ方向（Ｚ軸正方向）に向く配線層２５の表面２５ａまで延びる内部配線（接続配線）３１が形成されている。この内部配線３１によって、半導体チップ２４の一方の主面２４ａに形成された電極パッド（不図示）と外部端子２３とが電気接続されている。なお、内部配線３１の長手方向の一部は、配線層２５の板厚方向（Ｚ軸方向）に直交する方向（図４ではＸ軸方向）に延びており、これによって、外部端子２３とこれに電気接続される電極パッドとがパッケージ本体２２の板厚方向に重ならないように配することができる。
【００３３】
また、配線層２５には、その側面２５ｃ及び表面２５ａに露出する検査用パッド３３が形成されている。なお、配線層２５の表面２５ａは保護層２６によって覆われているため、検査用パッド３３は配線層２５の側面２５ｃ（側部）にのみ露出している。この検査用パッド３３は、配線層２５の裏面２５ｂから側面２５ｃに向けて延びる検査用配線３２によって半導体チップ２４の検査用の電極パッド（不図示）に電気接続されている。実際には、検査用パッド３３は検査用配線３２と一体に形成されている。
【００３４】
保護層２６には、その裏面２６ｂから表面２６ａまで厚さ方向（Ｚ軸方向）に貫通する貫通孔３４が形成されている。そして、この貫通孔３４に充填された導電性材料が半導体パッケージ２１の外部端子２３をなしている。
【００３５】
そして、パッケージ本体２２には、その側面から窪む挿入穴２７が第一実施形態と同様のリング状に形成されている。
詳細に説明すれば、本実施形態のパッケージ本体２２の側面は、半導体チップ２４及び保護層２６の側面２４ｃ，２６ｃによって画成されている。そして、配線層２５の側面２５ｃが半導体チップ２４及び保護層２６の側面２４ｃ，２６ｃから窪んだ位置に配されることで、挿入穴２７が画成されている。言い換えれば、パッケージ本体２２の板厚方向（Ｚ軸方向）に向く挿入穴２７の内側面（内面）が、半導体チップ２４の一方の主面２４ａ及び保護層２６の裏面２６ｂによって画成されている。また、挿入穴２７の底面（内面）が配線層２５の側面２５ｃによって画成されている。したがって、本実施形態の半導体パッケージ２１では、挿入穴２７が断面矩形状に形成されている。
以上のように形成される挿入穴２７によって、パッケージ本体２２の側面には、パッケージ本体２２の板厚方向に段差が形成されている。
【００３６】
次に、上記構成の半導体パッケージ２１の製造方法の一例について説明する。
半導体パッケージ２１を製造する場合には、はじめに、図５に示すように、シリコンウェハ等からなる半導体基板４１を用意する（基板準備工程）。この半導体基板４１の一方の主面４１ａにおいては、トランジスタ等の半導体素子や電極パッドを形成したチップ領域５１が、スクライブ領域５２によって区画されている。すなわち、半導体基板４１のうちチップ領域５１部分が上述した半導体パッケージ２１の半導体チップ２４に相当する。
また、本実施形態の半導体基板４１では、その一方の主面４１ａのスクライブ領域５２全体にメタル層５３が形成されている。さらに、メタル層５３は、スクライブ領域５２よりも幅広に形成されて、メタル層５３の両側部がチップ領域５１の周縁部分に入り込んでいる。
【００３７】
次いで、半導体基板４１の一方の主面４１ａに配線層４２を形成する（配線層形成工程）。この配線層４２のうち半導体基板４１のチップ領域５１に重なる部分は、前述した半導体パッケージ２１における配線層２５とほぼ同様に構成されている。すなわち、配線層４２の各内部配線３１は半導体基板４１の電極パッドに電気接続されている。また、配線層４２の検査用パッド３３が検査用配線３２によって半導体基板４１の検査用の電極パッドに電気接続されている。
ただし、図５に示す配線層４２では、検査用配線３２がチップ領域５１上からスクライブ領域５２上まで延びている。また、検査用配線３２に接続される検査用パッド３３は、チップ領域５１上だけではなく、スクライブ領域５２上にも形成され、チップ領域５１及びスクライブ領域５２の両方において配線層４２の表面４２ａに露出している。
【００３８】
なお、図示例の検査用パッド３３は、チップ領域５１上に位置する部分（第一検査用パッド３３Ａ）と、スクライブ領域５２上に位置する部分（第二検査用パッド３３Ｂ）とに分割して形成され、さらに、チップ領域５１上に位置する第一検査用パッド３３Ａが、メタル層５３の幅方向端部（図５において紙面左右方向の端部）を跨ぐように形成されているが、これに限ることはない。例えば、検査用パッド３３は、チップ領域５１上からスクライブ領域５２上まで一体に形成されてもよく、この場合でも、検査用パッド３３がメタル層５３の幅方向端部を跨ぐように形成されることになる。
そして、配線層形成工程後には、例えば、スクライブ領域５２上に位置する第二検査用パッド３３Ｂに検査用のプローブを当接させる等して、半導体基板４１の状態における半導体チップ２４の電気的特性を検査してもよい。
【００３９】
その後、図６に示すように、配線層４２のうち、半導体基板４１のスクライブ領域５２上、及び、チップ領域５１の周縁部分上に位置する部分を除去して、半導体基板４１の一方の主面４１ａのうちスクライブ領域５２及びチップ領域５１の周縁部分を露出させる（掘削工程）。これにより、配線層４２が周縁部分を除くチップ領域５１上のみに残存し、検査用パッド３３が配線層４２の側面４２ｃに露出することになる。言い換えれば、この掘削工程によって、本実施形態の半導体パッケージ２１を構成する配線層２５が画成される。
なお、本実施形態では、上記掘削工程が、メタル層５３を反射層として配線層４２の上方からレーザを照射するレーザダイシングによって行われるが、他の任意の手法によって行われてもよい。
【００４０】
掘削工程後には、図７に示すように、接着層４６によって複数に分割された配線層４２の表面４２ａに保護層４３を接着固定し、上方に露出する半導体基板４１の一方の主面４１ａの領域（スクライブ領域５２及びチップ領域５１の周縁部分、メタル層５３の形成領域）を保護層４３によって覆う（保護層積層工程）。これによって、半導体基板４１、配線層４２及び保護層４３を積層した積層体４４が構成されることになる。また、メタル層５３を形成した半導体基板４１の一方の主面４１ａ、これに対向する保護層４３の裏面４３ｂ、及び、配線層４２の側面４２ｃによって空洞部Ｖ１が画成されることになる。すなわち、空洞部Ｖ１は、保護層４３によって覆われるスクライブ領域５２上及びチップ領域５１の周縁部分上の空間である。
なお、上記保護層４３のうち半導体基板４１のチップ領域５１上に重なる部分は、半導体パッケージ２１における保護層４３と同様に外部端子２３を設けて構成されている。また、この工程では、保護層４３の外部端子２３と配線層４２の内部配線３１とを電気接続させるために、接着層４６が、配線層４２の表面４２ａや保護層４３の裏面４３ｂのうち内部配線３１や外部端子２３が露出する部分を避けるように形成される。
【００４１】
最後に、図８に示すように、スクライブ領域５２において積層体４４を切断する（切断工程）ことで、個別に切り分けられた半導体パッケージ２１の製造が完了する。なお、本実施形態の切断工程においては、空洞部Ｖ１を分割するように積層体４４が切断されるため、本実施形態では、スクライブ領域５２に対応する半導体基板４１及び保護層４３の部分だけが削り落とされ、配線層４２は切断されない。
そして、切断工程後の状態では、半導体基板４１及び保護層４３の切断面が、パッケージ本体２２の側面をなす半導体チップ２４及び保護層２６の側面２４ｃ，２６ｃとなる。また、空洞部Ｖ１のうちチップ領域５１の周縁部分に対応する部分が、半導体チップ２４及び保護層２６の側面２４ｃ，２６ｃに開口するパッケージ本体２２の挿入穴２７となる。さらに、この挿入穴２７の底面に検査用パッド３３が露出することになる。
【００４２】
次に、本実施形態の半導体パッケージ２１を搬送装置によって搬送する搬送システムの動作について説明する。
ここでは、前述した製造方法によって製造された直後の半導体パッケージ２１を所定位置まで搬送する場合について述べる。すなわち、搬送前の半導体パッケージ２１は、図１，２に示すように、外部端子２３が鉛直方向上側（Ｚ軸正方向側）に向くように配されているものとする。また、搬送装置に備える複数の支持ピン１００については、第一実施形態の場合と同様に、パッケージ本体２２をその側部から囲むように配されているものとする。
【００４３】
半導体パッケージ２１を搬送する際には、第一実施形態の場合と同様に、各支持ピン１００をパッケージ本体２２の側部から挿入穴２７に挿入した上で、上方（Ｚ軸正方向）に移動させればよい。これにより、各支持ピン１００が挿入穴２７の内面のうち鉛直方向下側に向く部分（保護層２６の裏面２６ｂ）に当接して、半導体パッケージ２１が上方に持ち上げられることになる。すなわち、前述のように半導体パッケージ２１を配した状態では、挿入穴２７の内面をなす保護層２６の裏面２６ｂによって、搬送用の支持ピン１００をパッケージ本体２２の板厚方向の一方側（Ｚ軸負方向側）から当接させる支持用段差部２８が画成されている。
【００４４】
また、本実施形態の構成では、第一実施形態の場合と同様に、半導体パッケージ２１を搬送して所定の載置面（不図示）に載置した後、挿入穴２７に挿入されたままの支持ピン１００によって半導体パッケージ２１を所定の載置面に押し付けることもできる。したがって、前述のように半導体パッケージ２１を配した状態では、挿入穴２７の内面のうち支持用段差部２８に対向するように鉛直方向上側に向く部分（半導体チップ２４の主面２４ａ）によって、搬送用の支持ピン１００をパッケージ本体２２の板厚方向の他方側（Ｚ軸正方向側）から当接させる押付用段差部２９が画成されている。
【００４５】
なお、本実施形態の半導体パッケージ２１は、外部端子２３を鉛直方向上側に向けた状態で搬送されることに限らず、例えば第一実施形態の場合と同様に、外部端子２３を鉛直方向下側に向けた状態で搬送されてもよい。この場合でも、パッケージ本体２２の挿入穴２７に挿入された支持ピン１００を上方に移動させることで、半導体パッケージ２１を上方に持ち上げることが可能である。
ただし、この持ち上げの際には、支持ピン１００が挿入穴２７の内面のうち半導体チップ２４の一方の主面２４ａに当接する。したがって、上述のように半導体パッケージ２１を配した状態では、挿入穴２７の内面をなす半導体チップ２４の一方の主面２４ａが支持用段差部となる。また、外部端子２３を鉛直方向下側に向けた状態で半導体パッケージ２１を所定の載置面に押し付ける場合には、挿入穴２７の内面のうち保護層２６の裏面２６ｂが押付用段差部となる。
【００４６】
そして、本実施形態の搬送システムでは、半導体パッケージ２１を搬送すると同時に半導体チップ２４の電気的特性を検査することも可能である。
詳細に説明すれば、本実施形態では、搬送装置の各支持ピン１００が半導体チップ２４の電気的特性を検査するためのプローブとなっている。これにより、支持ピン１００を挿入穴２７に挿入する際に支持ピン１００の先端を、挿入穴２７の底面に露出する検査用パッド３３に接触させることで、半導体チップ２４の電気的特性の検査が可能となる。そして、支持ピン１００による半導体パッケージ２１の搬送を実施しても、検査用パッド３３に対する支持ピン１００の接触は保持されるため、半導体パッケージ２１の搬送と半導体チップ２４の検査を同時に実施することができる。
【００４７】
以上説明したように、第二実施形態に係る半導体パッケージ２１及びこれを搬送装置で搬送する搬送システムによれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
さらに、本実施形態の構成では、半導体パッケージ２１を搬送すると同時に半導体チップ２４の電気的特性を検査できるため、半導体パッケージ２１の搬送と検査を別個に実施する場合と比較して、半導体パッケージ２１を所定の搬送先に短時間で効率よく搬送することができる。
また、本実施形態の搬送システムでは、半導体パッケージ２１を安定した状態で搬送できるため、半導体パッケージ２１の搬送と検査を同時に行っても検査ミスを防止することができる。
【００４８】
なお、上記第二実施形態の半導体パッケージ２１に形成される検査用パッド３３は、挿入穴２７の底面に露出するように形成されることに限らず、少なくとも支持ピン１００によって半導体パッケージ２１を搬送する際に、支持ピン１００が接触可能な挿入穴２７の内面に形成されていればよい。したがって、検査用パッド３３は、例えば支持用段差部２８に露出してもよい。さらに、検査用パッド３３は、例えば押付用段差部２９に露出してもよく、この場合には、半導体パッケージ２１を所定の載置面に押し付けると同時に半導体チップ２４の検査を行うことができる。
また、第二実施形態の半導体パッケージ２１では、配線層２５の内部配線３１の一部が配線層２５の板厚方向に直交する方向に延びているが、例えば、内部配線３１は配線層２５の板厚方向にのみ延びていてもよい。
【００４９】
そして、上記第二実施形態の構成は、第一実施形態の構成にも適用することが可能である。例えば、樹脂モールド部５に形成された挿入穴７の内面に、第二実施形態と同様の検査用パッドが露出するように形成されてもよい。この場合、検査用パッドは、例えばリード３のインナーリード部によって構成すればよい。
【００５０】
以上、二つの実施形態により本発明について詳細に説明したが、本発明はこれら実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、パッケージ本体２，２２の側部に形成される挿入穴７，２７は、断面Ｕ字状あるいは断面矩形状に形成されることに限らず、少なくとも支持ピン１００が当接する支持用段差部８，２８及び押付用段差部９，２９として機能すれば任意の断面形状に形成されてよい。したがって、挿入穴７，２７の断面形状は、例えばＶ字状（図９（ａ））でもよいし、内側面が底面に対向するように傾斜するような形状（図９（ｂ））であってもよい。
【００５１】
また、挿入穴７，２７は、パッケージ本体２，２２の側部の周方向に延在するリング状に形成されるとしたが、少なくとも支持ピン１００を挿入する位置にのみ形成されていればよく、例えばパッケージ本体２，２２の側部の周方向に間隔をあけて複数配列されてもよい。なお、このような挿入穴を第二実施形態に記載した製造方法で形成する場合には、半導体基板４１の一方の主面４１ａにおけるメタル層５３の形成領域を、スクライブ領域５２及びチップ領域５１の周縁部分のうち挿入穴の画成部分のみに限定すればよい。
【００５２】
さらに、パッケージ本体２，２２に形成される支持用段差部８，２８や押付用段差部９，２９は、挿入穴７，２７の形成によって画成されることに限らず、少なくともパッケージ本体２，２２の側面に板厚方向に沿う段差が形成されることで画成されればよい。したがって、支持用段差部８，２８及び押付用段差部９，２９は、例えば、パッケージ本体２，２２にその側面から突出する突起部が形成されることで画成されてもよい。なお、支持用段差部８，２８及び押付用段差部９，２９の両方を画成するためには、二つの突起部をパッケージ本体２，２２の板厚方向に間隔をあけて配すればよい。
また、パッケージ本体２，２２には、支持用段差部８，２８及び押付用段差部９，２９の両方が形成されるとしたが、少なくとも支持用段差部８，２８が形成されればよい。
【００５３】
また、複数の支持ピン１００は、パッケージ本体２，２２をその側部から囲むように配されることに限らず、少なくとも安定した状態で半導体パッケージ１，２１を支持できるように、パッケージ本体２，２２をその側部から挟み込むように配されていればよい。したがって、パッケージ本体２，２２を持ち上げるための支持ピン１００は少なくとも二つあればよい。
さらに、半導体パッケージ１，２１搬送用の治具は、棒状に形成された支持ピン１００に限らず、例えば板状に形成された支持板であってもよい。
【００５４】
そして、本発明の半導体パッケージの構造は、上述した実施形態において記載したＱＦＰやＷＬＣＳＰに限らず、少なくとも半導体チップを含む板状のパッケージ本体を備える半導体パッケージに適用することが可能であり、例えばＱＦＮ(Quad Flat Non-leaded package)やＣＳＰ(Chip Size Package)等の他の種類の半導体パッケージにも適用できる。
【符号の説明】
【００５５】
１…半導体パッケージ、２…パッケージ本体、３…リード（外部端子）、４…半導体チップ、５ｃ…側面、７…挿入穴、８…支持用段差部、９…押付用段差部、２１…半導体パッケージ、２２…パッケージ本体、２３…外部端子、２４…半導体チップ、２５…配線層、２６…保護層、２４ｃ，２６ｃ…側面、２７…挿入穴、２８…支持用段差部、２９…押付用段差部、３３…検査用パッド、１００…支持ピン（治具）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージ及びこれを搬送装置によって搬送する搬送システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体パッケージを持ち上げて搬送する搬送装置（ピックアップ装置）には、例えば特許文献１のように、半導体パッケージの上面に吸着させる吸着コレットを備えたものがある。
また、特許文献１には、引っ張りバネの付勢力により複数のピンを半導体パッケージの側部に押し付けることで、複数のピンで挟み込んで半導体パッケージを把持するように構成した搬送装置も記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−１９９５７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、吸着コレットを半導体パッケージに吸着させる上記従来の構成では、吸着コレット内部のエアーを吸引する吸引ポンプ等の吸引装置、及び、これを駆動する電源が必要となる。すなわち、搬送装置の製造コストや維持費が高くなる、という問題がある。なお、吸着コレット内部のエアーを吸引する構成としては、例えばスポイトのように手動でエアー吸引するものも考えられるが、吸引装置と比較して吸着力が弱いため、半導体パッケージの吸着ミスや搬送ミスが発生する虞がある。特に、近年では半導体パッケージの小型化が進められているため、上記吸着ミスや搬送ミスが特に発生し易くなっている。
【０００５】
また、複数のピンを側部に押し付けて半導体パッケージを把持する上記従来の構成では、半導体パッケージとピンとの摩擦力のみによって半導体パッケージを把持するため、この把持力の調整が困難である。例えば、半導体パッケージに対するピンの押し付け力が弱すぎると、複数のピンに対する半導体パッケージの位置がずれたり、半導体パッケージが落下する等して搬送ミスが生じる虞がある。逆に、半導体パッケージに対するピンの押し付け力が強すぎると、半導体パッケージの外面に傷がつく虞がある。
【０００６】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、傷つけることなく安定した状態で確実に持ち上げて搬送できると共に、搬送装置の製造コスト及び維持費も低く抑えることが可能な半導体パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の半導体パッケージは、半導体チップを含む板状のパッケージ本体を備える半導体パッケージであって、前記パッケージ本体の側部に、当該パッケージ本体の板厚方向に段差が形成されることで、搬送用の治具を前記パッケージ本体の板厚方向の一方側から当接させる支持用段差部が画成され、前記支持用段差部は、少なくとも平面視した前記パッケージ本体を側部から挟み込むような位置に形成されていることを特徴とする。
【０００８】
この半導体パッケージを持ち上げて搬送する場合には、予め支持用段差部が鉛直方向下側に向くように半導体パッケージを配しておく。そして、複数の搬送用の治具によってパッケージ本体をその側部から挟み込むように、各治具を支持用段差部の下側（パッケージ本体の板厚方向の一方側）に入り込ませた後、複数の治具を上方（パッケージ本体の板厚方向の他方側）に移動させればよい。これにより、各治具が支持用段差部に当接して支持用段差部が上方に押し上げられるため、半導体パッケージを安定した状態で確実に持ち上げることができる。したがって、半導体パッケージの搬送ミスを防ぐことができる。
【０００９】
また、半導体パッケージを持ち上げる場合には、上述したように、治具によって支持用段差部を下側から支持するだけでよいため、従来構成のようにバネ等の付勢力によって治具を半導体パッケージの側部に強く押し付ける必要がない。したがって、治具の過度の押し付けによって半導体パッケージの外面に傷がつくことも防止できる。
さらに、上記構成の半導体パッケージを搬送するための搬送装置は、搬送用の治具と、治具を移動させるための駆動源とを備えていればよく、従来の吸着コレットを備える搬送装置と比較して吸引装置やその駆動源が不要となるため、搬送装置の製造コストや維持費を低く抑えることができる。
【００１０】
そして、前記半導体パッケージを構成する前記パッケージ本体の側部には、前記半導体チップに電気接続されて、前記治具が前記支持用段差部に当接した際に当該治具を接触させる検査用パッドが形成されていることが好ましい。
【００１１】
この構成では、搬送用の治具に半導体チップの電気的特性を検査するためのプローブの役割を持たせることで、半導体パッケージを持ち上げて搬送すると同時に、治具を検査用パッドに接触させて半導体チップの電気的特性を検査することが可能となる。特に、本発明の構成では半導体パッケージを安定した状態で搬送できるため、半導体パッケージの搬送と検査を同時に行っても検査ミスを防ぐことができる。
さらに、半導体パッケージの搬送と検査を別個に実施する場合と比較して、半導体パッケージを所定の搬送先に短時間で効率よく搬送することもできる。
【００１２】
また、前記半導体パッケージでは、前記支持用段差部が、平面視した前記パッケージ本体の周方向に延在してリング状に形成されているとよい。
この構成では、パッケージ本体に対する各支持ピンの周方向の位置決めが不要となり、パッケージ本体の周方向の任意の位置において、搬送用の治具を支持用段差部の下側に配することができる。言い換えれば、搬送用の治具の数やこれらの相対的な配置に関わらず、半導体パッケージを搬送することが可能となる。
【００１３】
さらに、前記半導体パッケージでは、前記パッケージ本体の側部に、当該パッケージ本体の板厚方向に段差が形成されることで、前記治具をパッケージ本体の板厚方向の他方側から当接させる押付用段差部が画成され、当該押付用段差部が、前記支持用段差部に対して前記板厚方向に間隔をあけて対向するように配されていてもよい。
【００１４】
この構成では、搬送用の治具によって半導体パッケージを搬送して所定の載置面に載置した後、搬送用の治具を支持用段差部と押付用段差部との間に挿入した状態で、治具を下方に移動させれば、押付用段差部が治具によって下方に押し下げられるため、半導体パッケージを所定の載置面に押し付けることができる。
そして、この押し付けは、例えば、半田によって半導体パッケージを回路基板の搭載面（所定の載置面）に表面実装する場合に、外部端子と回路基板の配線パターンとの密着性向上に有効であり、半導体パッケージと回路基板との電気接続の信頼性向上を図ることができる。また、この押し付けは、搬送用の治具によって半導体パッケージを搬送して回路基板の搭載面に載置した後、搬送用の治具を支持用段差部と押付用段差部との間に挿入したままで実施できるため、回路基板に対する半導体パッケージの確実な搭載を短時間で行うことも可能となる。
【００１５】
また、前記半導体パッケージが、前記半導体チップに電気接続されて前記パッケージ本体の側部から突出する外部端子を備える場合、当該外部端子は、前記支持用段差部及び前記押付用段差部よりも前記板厚方向の一方側に配されているとよい。
この構成では、搬送用の治具をパッケージ本体から突出する外部端子に干渉させることなく、搬送用の治具によって半導体パッケージを持ち上げて搬送したり、半導体パッケージを所定の載置面に押し付けることが可能となる。特に、半導体パッケージを所定の載置面に押し付けるために治具を板厚方向の一方側に移動させても、治具は外部端子に当接しないため、外部端子の変形を防いで外部端子の保護を図ることができる。
【００１６】
そして、本発明の搬送システムは、搬送装置により半導体パッケージを搬送するものであって、
前記半導体パッケージに備える板状のパッケージ本体の側部には、当該パッケージ本体の板厚方向の段差が形成されることで、前記板厚方向の一方側に向く支持用段差部が画成され、前記搬送装置が、少なくとも前記パッケージ本体をその側部から挟み込むように配される搬送用の治具を備え、前記支持用段差部が鉛直方向下側に向くように前記半導体パッケージを配した状態で、前記治具を前記支持用段差部の下側に入り込ませた後、前記治具を上方に移動して前記支持用段差部に当接させることで、前記半導体パッケージを上方に持ち上げることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、半導体パッケージを傷つけることなく安定した状態で確実に持ち上げて搬送することができる。また、半導体パッケージを搬送するための搬送装置の製造コスト及び維持費も低く抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第一実施形態に係る半導体パッケージを示す概略平面図である。
【図２】図１の半導体パッケージを示す概略側面図である。
【図３】本発明の第二実施形態に係る半導体パッケージを示す概略斜視図である。
【図４】図３の半導体パッケージを示す概略断面図である。
【図５】図３，４の半導体パッケージの製造方法を示す要部拡大断面図である。
【図６】図３，４の半導体パッケージの製造方法を示す要部拡大断面図である。
【図７】図３，４の半導体パッケージの製造方法を示す要部拡大断面図である。
【図８】図３，４の半導体パッケージの製造方法を示す要部拡大断面図である。
【図９】第一、第二実施形態に係る半導体パッケージの挿入穴の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
〔第一実施形態〕
以下、図１，２を参照して本発明の第一実施形態について説明する。
図１，２に示すように、この実施形態に係る半導体パッケージ１は、所謂ＱＦＰ（Quad Flat Package）タイプの構造を呈しており、外観略板状のパッケージ本体２と、パッケージ本体２から外方に突出する複数のリード（外部端子）３とを備えて大略構成されている。
パッケージ本体２は、半導体チップ４を略板状に形成された樹脂モールド部５内に埋設して構成されている。すなわち、本実施形態の半導体パッケージ１では、パッケージ本体２の外観形状が樹脂モールド部５のみによって画成されている。なお、図示例の樹脂モールド部５は平面視矩形状となっているが、任意の平面視形状となっていてよい。また、樹脂モールド部５の側面５ｃは、図示例のように樹脂モールド部５の板厚方向（Ｚ軸方向）に平行するように延びていてもよいが、例えば樹脂モールド部５の板厚方向に対して傾斜していてもよい。
【００２０】
複数のリード３は、金属板に打ち抜き加工やエッチング加工等を施すことで得られるリードフレームの構成要素であり、導電性を有している。
各リード３の一部は樹脂モールド部５内に埋設され、各リード３の埋設部分（インナーリード部（不図示））と半導体チップ４とがボンディングワイヤ等の接続配線（不図示）によって電気接続されている。一方、樹脂モールド部５の側面５ｃから突出する各リード３の突出部分（アウターリード部６）は、その長手方向の中途部において折り曲げられている。これにより、アウターリード部６の突出方向の先端部６Ｂが、基端部６Ａよりも樹脂モールド部５の板厚方向の一方側（Ｚ軸負方向）にずれて位置している。なお、図示例では、アウターリード部６の先端部６Ｂが、樹脂モールド部５の一端面５ｂ（Ｚ軸負方向に向く面）から突出するように位置しているが、例えば樹脂モールド部５の一端面５ｂから突出しないように位置していてもよい。
【００２１】
そして、樹脂モールド部５には、その側面５ｃから窪む挿入穴７が形成されている。この挿入穴７は、断面Ｕ字状に形成され、また、平面視した樹脂モールド部５の周方向に延在してリング状（環状）に形成されている。なお、図示例の挿入穴７は、平面視矩形環状となっているが、円環状など任意の環状となっていてよい。そして、挿入穴７は、アウターリード部６の基端部６Ａよりも樹脂モールド部５の板厚方向の他方側（Ｚ軸正方向）に間隔をあけて位置している。
以上のように形成される挿入穴７によって、樹脂モールド部５の側部には、樹脂モールド部５の板厚方向に段差が形成されている。なお、上記挿入穴７は、例えば樹脂モールド部５の成形後に切削等によって形成されても構わないが、半導体パッケージ１の製造効率を考慮すれば、樹脂モールド部５の成形時に同時に形成されることがより好ましい。
【００２２】
次に、上記構成の半導体パッケージ１を搬送装置によって搬送する搬送システムの動作について説明する。なお、搬送システムを構成する搬送装置は、図１に示すように、樹脂モールド部５をその側部から囲むように配される搬送用の支持ピン（治具）１００を複数（図示例では四つ）備える。本実施形態では、複数の支持ピン１００が、平面視した樹脂モールド部５の周方向に等間隔に配列されているが、これに限ることはない。
【００２３】
この搬送装置により半導体パッケージ１を搬送する際には、予め樹脂モールド部５の一端面５ｂが鉛直方向下側（Ｚ軸負方向側）に向くように半導体パッケージ１を配しておき、この状態において各支持ピン１００を挿入穴７に挿入する。本実施形態では、四つの支持ピン１００によって樹脂モールド部５を互いに直交する方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）から挟み込むように、各支持ピン１００を挿入穴７に挿入する。例えば、四つの支持ピン１００のうちＸ軸方向に配列された二つの支持ピン１００は、樹脂モールド部５をＸ軸方向から挟み込むように、挿入穴７に対して互いに逆向きに挿入される。
なお、図示例では、各支持ピン１００が、平面視した樹脂モールド部５の各辺の中間において挿入されるが、これに限ることは無く、例えば、平面視した樹脂モールド部５の角部において挿入されてもよい。
【００２４】
その後、挿入穴７に挿入された支持ピン１００を上方（Ｚ軸正方向）に移動させることで、各支持ピン１００が挿入穴７の内面のうち鉛直方向下側に向く部分に当接し、半導体パッケージ１が上方に持ち上げられることになる。すなわち、本実施形態の半導体パッケージ１では、挿入穴７の内面のうち鉛直方向下側に向く部分によって、搬送用の支持ピン１００を樹脂モールド部５の板厚方向の一方側（Ｚ軸負方向側）から当接させる支持用段差部８が画成されている。
【００２５】
また、本実施形態の搬送システムでは、半導体パッケージ１を搬送して所定の載置面（不図示）に載置した後、支持ピン１００によって半導体パッケージ１を所定の載置面に押し付けることもできる。具体的に説明すれば、挿入穴７に挿入された各支持ピン１００を下方（Ｚ軸負方向）に移動させ、挿入穴７の内面のうち鉛直方向上側に向く部分に当接させることで、この部分が下方に押し下げられるため、半導体パッケージ１が所定の載置面に押し付けられることになる。
したがって、本実施形態の半導体パッケージ１では、挿入穴７の内面のうち鉛直方向上側に向く部分によって、搬送用の支持ピン１００を樹脂モールド部５の板厚方向の他方側（Ｚ軸正方向側）から当接させる押付用段差部９が画成されている。この押付用段差部９は、前述した支持用段差部８に対して樹脂モールド部５の板厚方向に間隔をあけて対向するように配されている。
【００２６】
以上説明したように、第一実施形態に係る半導体パッケージ１及びこれを搬送装置で搬送する搬送システムによれば、半導体パッケージ１を搬送する際には、樹脂モールド部５の支持用段差部８が、平面視した樹脂モールド部５の側部から挟み込む位置において、複数の支持ピン１００によって下側から支持されるため、半導体パッケージ１を安定した状態で確実に持ち上げることができる。したがって、半導体パッケージ１の搬送ミスを防ぐことができる。
【００２７】
また、半導体パッケージ１を持ち上げる場合には、上述したように支持ピン１００によって支持用段差部８を下側から支持するだけでよいため、従来構成のようにバネ等の付勢力によって支持ピン１００を半導体パッケージ１の側部に強く押し付ける必要がない。したがって、支持ピン１００の過度の押し付けによって半導体パッケージ１の外面（特に側面５ｃ）に傷がつくことも防止できる。
さらに、半導体パッケージ１を搬送するための搬送装置は、搬送用の支持ピン１００及びこれを移動させるための駆動源を備えていればよく、従来の吸着コレットを備える搬送装置と比較して吸引装置やその駆動源が不要となるため、搬送装置の製造コストや維持費を低く抑えることができる。
【００２８】
また、挿入穴７が、樹脂モールド部５の周方向に延在するリング状に形成されているため、樹脂モールド部５に対する各支持ピン１００の周方向の高精度な位置決めが不要となり、樹脂モールド部５の周方向の任意の位置において、搬送用の支持ピン１００を挿入穴７に挿入することができる。言い換えれば、搬送装置に備える支持ピン１００の数やこれらの相対的な配置に関わらず、半導体パッケージ１を搬送することができる。
【００２９】
さらに、樹脂モールド部５に押付用段差部９が形成されていることは、例えば、半田によって半導体パッケージ１を回路基板の搭載面（所定の載置面の一例、不図示）に表面実装する場合に、アウターリード部６と回路基板の配線パターンとの密着性向上に有効であり、半導体パッケージ１と回路基板との電気接続の信頼性向上を図ることができる。具体的に説明すれば、半導体パッケージ１のアウターリード部６と回路基板の配線パターンとの間に接合用の半田ペーストが挟み込まれるように半導体パッケージ１を搭載面に載置する際に、押付用段差部９に対する支持ピン１００の当接によって半導体パッケージ１を搭載面に押し付けることで、アウターリード部６及び配線パターンと半田ペーストとの密着性向上を図り、半導体パッケージ１と回路基板との電気接続の信頼性を向上させることができる。
また、この押し付けは、支持ピン１００によって半導体パッケージ１を搬送して回路基板の搭載面に載置した後、支持ピン１００を挿入穴７に挿入したままで実施できるため、回路基板に対する半導体パッケージ１の確実な搭載を短時間で行うことも可能となる。
【００３０】
さらに、本実施形態の半導体パッケージ１では、挿入穴７が樹脂モールド部５から突出するアウターリード部６よりも上方側（樹脂モールド部５の板厚方向の他方側）に位置しているため、上方から吊下げられた支持ピン１００をアウターリード部６に干渉させることなく、支持ピン１００によって半導体パッケージ１を持ち上げて搬送したり、半導体パッケージ１を所定の載置面に押し付けることが可能である。
特に、半導体パッケージ１を所定の載置面に押し付けるために支持ピン１００を上方側から下方側（樹脂モールド部５の板厚方向の一方側）に移動させても、支持ピン１００はアウターリード部６に当接しないため、リード３の変形を防いでリード３の保護を図ることができる。
【００３１】
〔第二実施形態〕
次に、図３〜８を参照して本発明の第二実施形態について説明する。
図３，４に示すように、この実施形態に係る半導体パッケージ２１は、ＷＬＣＳＰ（Wafer Level Chip Size Package）タイプの構造を呈しており、厚板状に形成されたパッケージ本体２２と、パッケージ本体２２から外方に露出する外部端子２３によって構成されている。なお、パッケージ本体２２は、図示例において平面視矩形状となっているが、任意の平面視形状となっていてよい。
【００３２】
パッケージ本体２２は、板状に形成された半導体チップ２４の一方の主面２４ａに板状の配線層２５及び保護層２６を順番に積層して構成されている。
配線層２５には、半導体チップ２４の一方の主面２４ａに対向する配線層２５の裏面２５ｂから、一方の主面２４ａと同じ方向（Ｚ軸正方向）に向く配線層２５の表面２５ａまで延びる内部配線（接続配線）３１が形成されている。この内部配線３１によって、半導体チップ２４の一方の主面２４ａに形成された電極パッド（不図示）と外部端子２３とが電気接続されている。なお、内部配線３１の長手方向の一部は、配線層２５の板厚方向（Ｚ軸方向）に直交する方向（図４ではＸ軸方向）に延びており、これによって、外部端子２３とこれに電気接続される電極パッドとがパッケージ本体２２の板厚方向に重ならないように配することができる。
【００３３】
また、配線層２５には、その側面２５ｃ及び表面２５ａに露出する検査用パッド３３が形成されている。なお、配線層２５の表面２５ａは保護層２６によって覆われているため、検査用パッド３３は配線層２５の側面２５ｃ（側部）にのみ露出している。この検査用パッド３３は、配線層２５の裏面２５ｂから側面２５ｃに向けて延びる検査用配線３２によって半導体チップ２４の検査用の電極パッド（不図示）に電気接続されている。実際には、検査用パッド３３は検査用配線３２と一体に形成されている。
【００３４】
保護層２６には、その裏面２６ｂから表面２６ａまで厚さ方向（Ｚ軸方向）に貫通する貫通孔３４が形成されている。そして、この貫通孔３４に充填された導電性材料が半導体パッケージ２１の外部端子２３をなしている。
【００３５】
そして、パッケージ本体２２には、その側面から窪む挿入穴２７が第一実施形態と同様のリング状に形成されている。
詳細に説明すれば、本実施形態のパッケージ本体２２の側面は、半導体チップ２４及び保護層２６の側面２４ｃ，２６ｃによって画成されている。そして、配線層２５の側面２５ｃが半導体チップ２４及び保護層２６の側面２４ｃ，２６ｃから窪んだ位置に配されることで、挿入穴２７が画成されている。言い換えれば、パッケージ本体２２の板厚方向（Ｚ軸方向）に向く挿入穴２７の内側面（内面）が、半導体チップ２４の一方の主面２４ａ及び保護層２６の裏面２６ｂによって画成されている。また、挿入穴２７の底面（内面）が配線層２５の側面２５ｃによって画成されている。したがって、本実施形態の半導体パッケージ２１では、挿入穴２７が断面矩形状に形成されている。
以上のように形成される挿入穴２７によって、パッケージ本体２２の側面には、パッケージ本体２２の板厚方向に段差が形成されている。
【００３６】
次に、上記構成の半導体パッケージ２１の製造方法の一例について説明する。
半導体パッケージ２１を製造する場合には、はじめに、図５に示すように、シリコンウェハ等からなる半導体基板４１を用意する（基板準備工程）。この半導体基板４１の一方の主面４１ａにおいては、トランジスタ等の半導体素子や電極パッドを形成したチップ領域５１が、スクライブ領域５２によって区画されている。すなわち、半導体基板４１のうちチップ領域５１部分が上述した半導体パッケージ２１の半導体チップ２４に相当する。
また、本実施形態の半導体基板４１では、その一方の主面４１ａのスクライブ領域５２全体にメタル層５３が形成されている。さらに、メタル層５３は、スクライブ領域５２よりも幅広に形成されて、メタル層５３の両側部がチップ領域５１の周縁部分に入り込んでいる。
【００３７】
次いで、半導体基板４１の一方の主面４１ａに配線層４２を形成する（配線層形成工程）。この配線層４２のうち半導体基板４１のチップ領域５１に重なる部分は、前述した半導体パッケージ２１における配線層２５とほぼ同様に構成されている。すなわち、配線層４２の各内部配線３１は半導体基板４１の電極パッドに電気接続されている。また、配線層４２の検査用パッド３３が検査用配線３２によって半導体基板４１の検査用の電極パッドに電気接続されている。
ただし、図５に示す配線層４２では、検査用配線３２がチップ領域５１上からスクライブ領域５２上まで延びている。また、検査用配線３２に接続される検査用パッド３３は、チップ領域５１上だけではなく、スクライブ領域５２上にも形成され、チップ領域５１及びスクライブ領域５２の両方において配線層４２の表面４２ａに露出している。
【００３８】
なお、図示例の検査用パッド３３は、チップ領域５１上に位置する部分（第一検査用パッド３３Ａ）と、スクライブ領域５２上に位置する部分（第二検査用パッド３３Ｂ）とに分割して形成され、さらに、チップ領域５１上に位置する第一検査用パッド３３Ａが、メタル層５３の幅方向端部（図５において紙面左右方向の端部）を跨ぐように形成されているが、これに限ることはない。例えば、検査用パッド３３は、チップ領域５１上からスクライブ領域５２上まで一体に形成されてもよく、この場合でも、検査用パッド３３がメタル層５３の幅方向端部を跨ぐように形成されることになる。
そして、配線層形成工程後には、例えば、スクライブ領域５２上に位置する第二検査用パッド３３Ｂに検査用のプローブを当接させる等して、半導体基板４１の状態における半導体チップ２４の電気的特性を検査してもよい。
【００３９】
その後、図６に示すように、配線層４２のうち、半導体基板４１のスクライブ領域５２上、及び、チップ領域５１の周縁部分上に位置する部分を除去して、半導体基板４１の一方の主面４１ａのうちスクライブ領域５２及びチップ領域５１の周縁部分を露出させる（掘削工程）。これにより、配線層４２が周縁部分を除くチップ領域５１上のみに残存し、検査用パッド３３が配線層４２の側面４２ｃに露出することになる。言い換えれば、この掘削工程によって、本実施形態の半導体パッケージ２１を構成する配線層２５が画成される。
なお、本実施形態では、上記掘削工程が、メタル層５３を反射層として配線層４２の上方からレーザを照射するレーザダイシングによって行われるが、他の任意の手法によって行われてもよい。
【００４０】
掘削工程後には、図７に示すように、接着層４６によって複数に分割された配線層４２の表面４２ａに保護層４３を接着固定し、上方に露出する半導体基板４１の一方の主面４１ａの領域（スクライブ領域５２及びチップ領域５１の周縁部分、メタル層５３の形成領域）を保護層４３によって覆う（保護層積層工程）。これによって、半導体基板４１、配線層４２及び保護層４３を積層した積層体４４が構成されることになる。また、メタル層５３を形成した半導体基板４１の一方の主面４１ａ、これに対向する保護層４３の裏面４３ｂ、及び、配線層４２の側面４２ｃによって空洞部Ｖ１が画成されることになる。すなわち、空洞部Ｖ１は、保護層４３によって覆われるスクライブ領域５２上及びチップ領域５１の周縁部分上の空間である。
なお、上記保護層４３のうち半導体基板４１のチップ領域５１上に重なる部分は、半導体パッケージ２１における保護層４３と同様に外部端子２３を設けて構成されている。また、この工程では、保護層４３の外部端子２３と配線層４２の内部配線３１とを電気接続させるために、接着層４６が、配線層４２の表面４２ａや保護層４３の裏面４３ｂのうち内部配線３１や外部端子２３が露出する部分を避けるように形成される。
【００４１】
最後に、図８に示すように、スクライブ領域５２において積層体４４を切断する（切断工程）ことで、個別に切り分けられた半導体パッケージ２１の製造が完了する。なお、本実施形態の切断工程においては、空洞部Ｖ１を分割するように積層体４４が切断されるため、本実施形態では、スクライブ領域５２に対応する半導体基板４１及び保護層４３の部分だけが削り落とされ、配線層４２は切断されない。
そして、切断工程後の状態では、半導体基板４１及び保護層４３の切断面が、パッケージ本体２２の側面をなす半導体チップ２４及び保護層２６の側面２４ｃ，２６ｃとなる。また、空洞部Ｖ１のうちチップ領域５１の周縁部分に対応する部分が、半導体チップ２４及び保護層２６の側面２４ｃ，２６ｃに開口するパッケージ本体２２の挿入穴２７となる。さらに、この挿入穴２７の底面に検査用パッド３３が露出することになる。
【００４２】
次に、本実施形態の半導体パッケージ２１を搬送装置によって搬送する搬送システムの動作について説明する。
ここでは、前述した製造方法によって製造された直後の半導体パッケージ２１を所定位置まで搬送する場合について述べる。すなわち、搬送前の半導体パッケージ２１は、図１，２に示すように、外部端子２３が鉛直方向上側（Ｚ軸正方向側）に向くように配されているものとする。また、搬送装置に備える複数の支持ピン１００については、第一実施形態の場合と同様に、パッケージ本体２２をその側部から囲むように配されているものとする。
【００４３】
半導体パッケージ２１を搬送する際には、第一実施形態の場合と同様に、各支持ピン１００をパッケージ本体２２の側部から挿入穴２７に挿入した上で、上方（Ｚ軸正方向）に移動させればよい。これにより、各支持ピン１００が挿入穴２７の内面のうち鉛直方向下側に向く部分（保護層２６の裏面２６ｂ）に当接して、半導体パッケージ２１が上方に持ち上げられることになる。すなわち、前述のように半導体パッケージ２１を配した状態では、挿入穴２７の内面をなす保護層２６の裏面２６ｂによって、搬送用の支持ピン１００をパッケージ本体２２の板厚方向の一方側（Ｚ軸負方向側）から当接させる支持用段差部２８が画成されている。
【００４４】
また、本実施形態の構成では、第一実施形態の場合と同様に、半導体パッケージ２１を搬送して所定の載置面（不図示）に載置した後、挿入穴２７に挿入されたままの支持ピン１００によって半導体パッケージ２１を所定の載置面に押し付けることもできる。したがって、前述のように半導体パッケージ２１を配した状態では、挿入穴２７の内面のうち支持用段差部２８に対向するように鉛直方向上側に向く部分（半導体チップ２４の主面２４ａ）によって、搬送用の支持ピン１００をパッケージ本体２２の板厚方向の他方側（Ｚ軸正方向側）から当接させる押付用段差部２９が画成されている。
【００４５】
なお、本実施形態の半導体パッケージ２１は、外部端子２３を鉛直方向上側に向けた状態で搬送されることに限らず、例えば第一実施形態の場合と同様に、外部端子２３を鉛直方向下側に向けた状態で搬送されてもよい。この場合でも、パッケージ本体２２の挿入穴２７に挿入された支持ピン１００を上方に移動させることで、半導体パッケージ２１を上方に持ち上げることが可能である。
ただし、この持ち上げの際には、支持ピン１００が挿入穴２７の内面のうち半導体チップ２４の一方の主面２４ａに当接する。したがって、上述のように半導体パッケージ２１を配した状態では、挿入穴２７の内面をなす半導体チップ２４の一方の主面２４ａが支持用段差部となる。また、外部端子２３を鉛直方向下側に向けた状態で半導体パッケージ２１を所定の載置面に押し付ける場合には、挿入穴２７の内面のうち保護層２６の裏面２６ｂが押付用段差部となる。
【００４６】
そして、本実施形態の搬送システムでは、半導体パッケージ２１を搬送すると同時に半導体チップ２４の電気的特性を検査することも可能である。
詳細に説明すれば、本実施形態では、搬送装置の各支持ピン１００が半導体チップ２４の電気的特性を検査するためのプローブとなっている。これにより、支持ピン１００を挿入穴２７に挿入する際に支持ピン１００の先端を、挿入穴２７の底面に露出する検査用パッド３３に接触させることで、半導体チップ２４の電気的特性の検査が可能となる。そして、支持ピン１００による半導体パッケージ２１の搬送を実施しても、検査用パッド３３に対する支持ピン１００の接触は保持されるため、半導体パッケージ２１の搬送と半導体チップ２４の検査を同時に実施することができる。
【００４７】
以上説明したように、第二実施形態に係る半導体パッケージ２１及びこれを搬送装置で搬送する搬送システムによれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
さらに、本実施形態の構成では、半導体パッケージ２１を搬送すると同時に半導体チップ２４の電気的特性を検査できるため、半導体パッケージ２１の搬送と検査を別個に実施する場合と比較して、半導体パッケージ２１を所定の搬送先に短時間で効率よく搬送することができる。
また、本実施形態の搬送システムでは、半導体パッケージ２１を安定した状態で搬送できるため、半導体パッケージ２１の搬送と検査を同時に行っても検査ミスを防止することができる。
【００４８】
なお、上記第二実施形態の半導体パッケージ２１に形成される検査用パッド３３は、挿入穴２７の底面に露出するように形成されることに限らず、少なくとも支持ピン１００によって半導体パッケージ２１を搬送する際に、支持ピン１００が接触可能な挿入穴２７の内面に形成されていればよい。したがって、検査用パッド３３は、例えば支持用段差部２８に露出してもよい。さらに、検査用パッド３３は、例えば押付用段差部２９に露出してもよく、この場合には、半導体パッケージ２１を所定の載置面に押し付けると同時に半導体チップ２４の検査を行うことができる。
また、第二実施形態の半導体パッケージ２１では、配線層２５の内部配線３１の一部が配線層２５の板厚方向に直交する方向に延びているが、例えば、内部配線３１は配線層２５の板厚方向にのみ延びていてもよい。
【００４９】
そして、上記第二実施形態の構成は、第一実施形態の構成にも適用することが可能である。例えば、樹脂モールド部５に形成された挿入穴７の内面に、第二実施形態と同様の検査用パッドが露出するように形成されてもよい。この場合、検査用パッドは、例えばリード３のインナーリード部によって構成すればよい。
【００５０】
以上、二つの実施形態により本発明について詳細に説明したが、本発明はこれら実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、パッケージ本体２，２２の側部に形成される挿入穴７，２７は、断面Ｕ字状あるいは断面矩形状に形成されることに限らず、少なくとも支持ピン１００が当接する支持用段差部８，２８及び押付用段差部９，２９として機能すれば任意の断面形状に形成されてよい。したがって、挿入穴７，２７の断面形状は、例えばＶ字状（図９（ａ））でもよいし、内側面が底面に対向するように傾斜するような形状（図９（ｂ））であってもよい。
【００５１】
また、挿入穴７，２７は、パッケージ本体２，２２の側部の周方向に延在するリング状に形成されるとしたが、少なくとも支持ピン１００を挿入する位置にのみ形成されていればよく、例えばパッケージ本体２，２２の側部の周方向に間隔をあけて複数配列されてもよい。なお、このような挿入穴を第二実施形態に記載した製造方法で形成する場合には、半導体基板４１の一方の主面４１ａにおけるメタル層５３の形成領域を、スクライブ領域５２及びチップ領域５１の周縁部分のうち挿入穴の画成部分のみに限定すればよい。
【００５２】
さらに、パッケージ本体２，２２に形成される支持用段差部８，２８や押付用段差部９，２９は、挿入穴７，２７の形成によって画成されることに限らず、少なくともパッケージ本体２，２２の側面に板厚方向に沿う段差が形成されることで画成されればよい。したがって、支持用段差部８，２８及び押付用段差部９，２９は、例えば、パッケージ本体２，２２にその側面から突出する突起部が形成されることで画成されてもよい。なお、支持用段差部８，２８及び押付用段差部９，２９の両方を画成するためには、二つの突起部をパッケージ本体２，２２の板厚方向に間隔をあけて配すればよい。
また、パッケージ本体２，２２には、支持用段差部８，２８及び押付用段差部９，２９の両方が形成されるとしたが、少なくとも支持用段差部８，２８が形成されればよい。
【００５３】
また、複数の支持ピン１００は、パッケージ本体２，２２をその側部から囲むように配されることに限らず、少なくとも安定した状態で半導体パッケージ１，２１を支持できるように、パッケージ本体２，２２をその側部から挟み込むように配されていればよい。したがって、パッケージ本体２，２２を持ち上げるための支持ピン１００は少なくとも二つあればよい。
さらに、半導体パッケージ１，２１搬送用の治具は、棒状に形成された支持ピン１００に限らず、例えば板状に形成された支持板であってもよい。
【００５４】
そして、本発明の半導体パッケージの構造は、上述した実施形態において記載したＱＦＰやＷＬＣＳＰに限らず、少なくとも半導体チップを含む板状のパッケージ本体を備える半導体パッケージに適用することが可能であり、例えばＱＦＮ(Quad Flat Non-leaded package)やＣＳＰ(Chip Size Package)等の他の種類の半導体パッケージにも適用できる。
【符号の説明】
【００５５】
１…半導体パッケージ、２…パッケージ本体、３…リード（外部端子）、４…半導体チップ、５ｃ…側面、７…挿入穴、８…支持用段差部、９…押付用段差部、２１…半導体パッケージ、２２…パッケージ本体、２３…外部端子、２４…半導体チップ、２５…配線層、２６…保護層、２４ｃ，２６ｃ…側面、２７…挿入穴、２８…支持用段差部、２９…押付用段差部、３３…検査用パッド、１００…支持ピン（治具）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップを含む板状のパッケージ本体を備える半導体パッケージであって、
前記パッケージ本体の側部に、当該パッケージ本体の板厚方向に段差が形成されることで、搬送用の治具を前記パッケージ本体の板厚方向の一方側から当接させる支持用段差部が画成され、
前記支持用段差部は、少なくとも平面視した前記パッケージ本体を側部から挟み込むような位置に形成されていることを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項２】
前記パッケージ本体の側部には、前記半導体チップに電気接続されて、前記治具が前記支持用段差部に当接した際に当該治具を接触させる検査用パッドが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項３】
前記支持用段差部が、平面視した前記パッケージ本体の周方向に延在してリング状に形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体パッケージ。
【請求項４】
前記パッケージ本体の側部に、当該パッケージ本体の板厚方向に段差が形成されることで、前記治具をパッケージ本体の板厚方向の他方側から当接させる押付用段差部が画成され、
当該押付用段差部が、前記支持用段差部に対して前記板厚方向に間隔をあけて対向するように配されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の半導体パッケージ。
【請求項５】
前記半導体チップに電気接続されて前記パッケージ本体の側部から突出する外部端子を備え、
当該外部端子が、前記支持用段差部及び前記押付用段差部よりも前記板厚方向の一方側に配されていることを特徴とする請求項４に記載の半導体パッケージ。
【請求項６】
搬送装置により半導体パッケージを搬送する搬送システムであって、
前記半導体パッケージに備える板状のパッケージ本体の側部には、当該パッケージ本体の板厚方向の段差が形成されることで、前記板厚方向の一方側に向く支持用段差部が画成され、
前記搬送装置が、少なくとも前記パッケージ本体をその側部から挟み込むように配される搬送用の治具を備え、
前記支持用段差部が鉛直方向下側に向くように前記半導体パッケージを配した状態で、前記治具を前記支持用段差部の下側に入り込ませた後、前記治具を上方に移動して前記支持用段差部に当接させることで、前記半導体パッケージを上方に持ち上げることを特徴とする搬送システム。
【請求項１】
半導体チップを含む板状のパッケージ本体を備える半導体パッケージであって、
前記パッケージ本体の側部に、当該パッケージ本体の板厚方向に段差が形成されることで、搬送用の治具を前記パッケージ本体の板厚方向の一方側から当接させる支持用段差部が画成され、
前記支持用段差部は、少なくとも平面視した前記パッケージ本体を側部から挟み込むような位置に形成されていることを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項２】
前記パッケージ本体の側部には、前記半導体チップに電気接続されて、前記治具が前記支持用段差部に当接した際に当該治具を接触させる検査用パッドが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項３】
前記支持用段差部が、平面視した前記パッケージ本体の周方向に延在してリング状に形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体パッケージ。
【請求項４】
前記パッケージ本体の側部に、当該パッケージ本体の板厚方向に段差が形成されることで、前記治具をパッケージ本体の板厚方向の他方側から当接させる押付用段差部が画成され、
当該押付用段差部が、前記支持用段差部に対して前記板厚方向に間隔をあけて対向するように配されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の半導体パッケージ。
【請求項５】
前記半導体チップに電気接続されて前記パッケージ本体の側部から突出する外部端子を備え、
当該外部端子が、前記支持用段差部及び前記押付用段差部よりも前記板厚方向の一方側に配されていることを特徴とする請求項４に記載の半導体パッケージ。
【請求項６】
搬送装置により半導体パッケージを搬送する搬送システムであって、
前記半導体パッケージに備える板状のパッケージ本体の側部には、当該パッケージ本体の板厚方向の段差が形成されることで、前記板厚方向の一方側に向く支持用段差部が画成され、
前記搬送装置が、少なくとも前記パッケージ本体をその側部から挟み込むように配される搬送用の治具を備え、
前記支持用段差部が鉛直方向下側に向くように前記半導体パッケージを配した状態で、前記治具を前記支持用段差部の下側に入り込ませた後、前記治具を上方に移動して前記支持用段差部に当接させることで、前記半導体パッケージを上方に持ち上げることを特徴とする搬送システム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１２−２３４９９３（Ｐ２０１２−２３４９９３Ａ）
【公開日】平成２４年１１月２９日（２０１２．１１．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１０３１４３（Ｐ２０１１−１０３１４３）
【出願日】平成２３年５月２日（２０１１．５．２）
【出願人】（０００００４０７５）ヤマハ株式会社 (5,930)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月２９日（２０１２．１１．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年５月２日（２０１１．５．２）
【出願人】（０００００４０７５）ヤマハ株式会社 (5,930)
【Ｆターム（参考）】
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