【課題】搬送や輸送の際に薄い半導体ウェーハが損傷したり、破損するおそれを有効に排除することのできる基板用保持具を提供する。
【解決手段】保持リングの可撓性を有する粘着層５にバックグラインドされた薄い半導体ウェーハＷを着脱自在に粘着保持させる基板用保持具１であり、保持リングを第一、第二の保持リング２・２Ａとし、この第一、第二の保持リング２・２Ａを上下二段に積層してその近接して相対向する一対の粘着層５の間に薄い半導体ウェーハＷを挟持させ、第一の保持リング２の粘着層５と第二の保持リング２Ａの粘着層５のいずれか一方を強粘着層６とするとともに、他方を弱粘着層７とする。強粘着層６と弱粘着層７が薄い半導体ウェーハＷを全面に亘って挟持し、しかも、上下方向に撓んで搬送時等の振動や衝撃を吸収したり、減衰するので、薄い半導体ウェーハＷを十分に保護することができる。 （もっと読む）

【課題】搬送ロボットの待機時間を短縮できるとともに、装置の大型化が抑制または防止された基板処理装置および基板搬送方法を提供すること。
【解決手段】インデクサロボットＩＲ１は、上下方向Ｄ１に配列された３個の基板保持部２７のうち上側の２個の基板保持部２７に基板Ｗを１枚ずつ搬入する。その後、３個の基板保持部２７は、回転軸線Ｌ１まわりに１８０度回転する。これにより、基板Ｗが搬入された上側の２個の基板保持部２７が下側に移動する。メイン搬送ロボットＴＲ１は、下側に移動した２個の基板保持部２７のうち上側の基板保持部２７から基板Ｗを搬出する。その後、インデクサロボットＩＲ１は、再び上側の２個の基板保持部２７に基板Ｗを一枚ずつ搬入する。 （もっと読む）

【課題】ボートの柱部と断熱板の端との間隔の差やばらつきを抑制でき、膜厚均一性と生産性を向上させることが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数の基板が収容される基板収容器と、複数の断熱板が保管される断熱板保管部と、複数の基板と断熱板が積載されるボートと、複数の基板と断熱板が積載されたボートを収容し、前記ボート上の複数の基板を処理する処理室と前記基板収容器と前記ボートとの間で基板の移載を行い、前記断熱板保管部と前記ボートとの間で断熱板の移載を行う基板移載装置とを備えるように、基板処理装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】フットプリントを低減できる基板ホルダーストッカ装置を提供する。
【解決手段】基板に真空処理を行うプロセスチャンバ内を搬送される基板ホルダーを収納する基板ホルダーストッカチャンバ１８は、複数の基板ホルダーをその板厚方向に並べて保持するとともに往復移動する可動式テーブルＡと、可動式テーブルＡと並設され、複数の前記基板ホルダーその板厚方向を並べて保持するとともに往復移動する可動式テーブルＢと、所定位置に停止した可動式テーブルＡ及び可動式テーブルＢのいずれか一方に保持された基板ホルダーを、可動式テーブルＡ及び可動式テーブルＢのいずれか他方に保持させるテーブル間移送機構３１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ポリコートウェーハの凹み不良発生率を低下させることが可能なウェーハチャージ補助台を提供する。
【解決手段】 ウェーハチャージ補助台１は、ウェーハ２０がセットされた縦型ボート１０を運搬する際に用いられるものであり、縦型ボート１０を支持する支持台２と、支持台２に横置き状態で搭載された縦型ボート１０内のウェーハ２０の外周の二点を支持し、ウェーハ２０の端面と縦型ボート１０の支柱との非接触状態を確保する一対の支持棒３Ａ，３Ｂと、支持台２の長手方向の一端側に設けられたハンドル部４と、支持台２の長手方向の他端側に設けられた車輪５とを備えている。ウェーハチャージ補助台１にセットされた縦型ボート１０内のウェーハ２０は、その外周部の二点が一対の支持棒３Ａ，３Ｂに支持され、これによりウェーハ２０の端面と縦型ボート１０の下側の支柱との非接触状態が確保されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数の基板に同時に薄膜を形成したり熱処理するための基板加工装置に関し、加工工程のために加工チャンバーに搬入されるボートに積載された複数の基板が均一に加熱されるようにすることによって、複数の前記基板を均一に加工することができる基板加工装置に関する。
【解決手段】本発明は、基板を支持するための基板支持台および一つまたは複数の噴射口が形成された第１ガス配管を含む基板ホルダーと、複数の基板ホルダーが積載され、前記第１ガス配管に連結される第２ガス配管を含むボートと、前記ボートに積載された複数の基板を加工するための空間を提供する加工チャンバーと、前記ボートを前記加工チャンバーの内部に搬入および搬出させるための移送部と、前記加工チャンバーの外側に位置する第１加熱手段と、前記第２ガス配管に連結される第３ガス配管を含み、前記第２ガス配管へ加熱または冷却されたガスを供給するためのガス供給部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ベアチップを取出すためのヘッド等の位置決め精度を高度に保つ。
【解決手段】Ｙ軸方向にのみ移動可能なウエハステージ２０に支持されたベアチップを移動カメラ５０により画像認識した後、Ｘ軸方向にのみ移動可能な突上げヘッド３０により突上げ、このベアチップをウエハヘッド４２ａ，４２ｂにより保持して搬送する。この動作の前に、ウエハステージ２０に設けられるマークを移動カメラ５０により撮像する工程と、移動カメラ５０を移動させるときのＸ軸方向の基準座標をその撮像結果に基づいて定める工程と、突上げヘッド３０に設けられるマークを移動カメラ５０により撮像する工程と、移動カメラ５０を移動させるときのＹ軸方向の基準座標、及び突上げヘッド３０を移動させるときの基準座標をその撮像結果に基づき定める工程と、ウエハステージ２０を移動させるときの基準座標を前記両撮像結果に基づいて定める工程とを実行する。 （もっと読む）

【課題】有軌道台車システムにおいて、ダウンフローを吹き出すクリーンルーム内で搬送される物品の汚染を可及的に防止する
【解決手段】有軌道台車システム１は、清浄な空気のダウンフローＤＦが天井の吹き出し口７から吹き出すクリーンルーム内に配置されるシステムである。有軌道台車システム１は、軌道２と、搬送台車４と、底カバー５と、側方カバー６と、排出口８と、を備えている。軌道２は、クリーンルーム内で天井１３から吊り下げられている。搬送台車４は、軌道２に沿って走行して物品Ｓを搬送可能である。底カバー５は、軌道２の底部を覆う。側方カバー６は、軌道２および搬送台車４の側方を覆う。排出口８は、底カバー５および側方カバー６の少なくともいずれかに設けられ、吹き出し口７から導入したダウンフローＤＦを排出する。 （もっと読む）

【課題】生産効率の向上と処理品質の向上とを両立させることが可能となる連続拡散処理装置を提供する。
【解決手段】複数枚の板状の被処理物を載せる搬送台５０と、直線状に延びる筒状の加熱炉１と、加熱炉１内に搬送台５０を順次搬入し、加熱炉１内を搬送した搬送台５０を順次搬出する搬送装置２と、加熱炉１内を通過する搬送台５０に載せた被処理物を加熱する加熱装置３と、加熱炉１内の搬入部１１から搬出部１２までの間を、搬送方向に複数のゾーンに区画している複数の隔壁部材７と、ゾーン毎に個別にガスを供給すると共に、当該ゾーン毎に個別にガスを排出するガス給排装置４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板を鉛直方向に向けて搬送する場合にも安定した高速搬送が可能な基板搬送装置及び真空処理装置を提供する。
【解決手段】基板３ａ、３ｂを保持するトレイ４ａ、４ｂ、軸受（案内部材）６を介して搬送路７の上を移動するキャリア２０、キャリア２０を搬送路７に沿って移動させる駆動手段を具備する。駆動手段の駆動により搬送路に沿って基板を搬送路を含む面に対して鉛直方向に向けて搬送する。その際、搬送路７の床面との接触部分に搬送路７に沿って防振材８を配置し、キヤリア２０の搬送時の振動を抑制する。 （もっと読む）

【課題】基板を鉛直方向に向けて搬送する場合にも安定した高速搬送が可能な基板搬送装置及び真空処理装置を提供する。
【解決手段】基板３ａ、３ｂを保持するトレイ４ａ、４ｂ、軸受（案内部材）６を介して搬送路７の上を移動するキャリア２０、キャリア２０を搬送路７に沿って移動させる駆動手段を具備する。駆動手段の駆動により搬送路に沿って基板を搬送路を含む面に対して鉛直方向に向けて搬送する。その際、駆動手段は搬送路に沿って取り付けられたラックギア１６を有し、キャリア２０とラックギア１６との間に搬送路７に沿って防振材８を配置し、キヤリア２０の搬送時の振動を抑制する。 （もっと読む）

【課題】薄膜形成の再現性を向上させる。
【解決手段】薄膜形成装置は、第１のサセプタに支持された被処理基板を搬送する搬送アームが設置された搬送室と、前記搬送室に連結され、前記搬送アームによって搬送された前記被処理基板に処理を施すことが可能な複数の処理室と、前記搬送室に連結され、前記第１のサセプタの表出面を覆う第２のサセプタを前記第１のサセプタに着脱することが可能なサセプタ交換室と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＣＶＤ装置において効率良く成膜処理を実現可能な技術が望まれている。
【解決手段】外周縁部に切り欠き部１０ＴＮ，１０ＢＮが設けられた２枚のウェハ１０Ｔ、１０Ｂを裏面同士が対向した状態でウェハ保持用の溝部に保持可能にするボート３１と、前記ボート３１を収納して前記２枚のウェハ１０Ｔ、１０Ｂのそれぞれの表面に気相成長反応により被膜を形成する反応炉とを備える。前記溝部の前記２枚のウェハを保持するそれぞれの位置は、前記ウェハの表面と平行な方向においてずれている。 （もっと読む）

【課題】複数枚の絶縁層被覆単結晶半導体基板に対して効率よくイオン注入を行い、大面積の単結晶半導体層を備えた半導体基板の作製方法を提供することを課題の一とする。
【解決手段】半導体基板の作製工程において、表面のファンデルワールス力を調整した保持用トレイに表面に絶縁層が形成された複数枚の単結晶半導体基板を貼り合わせ、複数枚の単結晶半導体基板にイオン照射工程を行うことで複数枚の単結晶半導体基板の所定の深さに脆化層を形成し、複数枚の単結晶半導体基板にファンデルワールス力を調整したベース基板を貼り合わせることでファンデルワールス力の差を利用して保持用トレイを選択的に分離し、剥離加熱処理を行い劈開面を形成して単結晶半導体基板をベース基板から分離することにより、絶縁層を介して単結晶半導体基板をベース基板に転載する。 （もっと読む）

【課題】移載機の加速領域での検知精度の低下を防止する基板処理装置を提供する。
【解決手段】ウエハを検知する透過型光学式センサを移載機に水平方向外向きに取り付ける。前記透過型光学式センサは投光素子から前記ウエハに照射されて前記ウエハを透過した光を受光素子によって受光するように構成する。前記透過型光学式センサは移載エレベータのサーボモータに接続されたＰＬＣに接続する。前記ＰＬＣは前記透過型光学式センサからのウエハ検知信号と、前記移載エレベータによる位置信号とによってポッドにおける前記ウエハの位置を検知する。また、前記ＰＬＣは前記サーボモータからの回転速度信号によって前記移載機の前記ポッドに対する昇降移動における等速領域を判定する。 （もっと読む）

【課題】基板を基板収納容器から確実に取り出すことができる載置プレート、基板移載装置および基板処理装置を提供する。
【解決手段】ウエハ１をポッドに出し入れするツィーザ５０において、ツィーザ５０はウエハ１を載置する基端側載置部５２、５２および先端側載置部５４、５４と、ウエハ１を前記ポッドから取り出す際にウエハ１の前記ポッド内の奥側の周縁部を引っ掛ける先端側引っ掛け部５５、５５と、ウエハ１の位置ずれを防止する座ぐり５１と、を具備し、先端側引っ掛け部５５、５５は先端側が二股に分かれて配置され、先端側載置部５４、５４の載置面との夾角Θｂが直角または鋭角に設定され、ウエハ１を引っ掛ける際には、前記ポッド内の位置決め部の近傍に位置するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ウエハの処理枚数が多く、また、ウエハへの膜の成膜後のウエハ良否の選別処理機能を有する常圧気相成長装置を提供する。
【解決手段】ウエハトレー１と、前記ウエハトレー１を水平方向に搬送するウエハトレー駆動装置と、ウエハ３に、原料ガスを吹き付けるガスヘッド６と、前記ウエハトレー１を加熱するヒーター７と、成膜前にウエハ上部を加熱しウエハ３の反りを矯正する機構７１と、成膜後のウエハトレー１を垂直下降方向に移動させるＤＯＷＮリフトと、成膜前のウエハトレー１を、垂直上昇方向に移動させるＵＰリフトとで構成され、前記ＤＯＷＮリフトの下端と、ＵＰリフトの下端との間に、ウエハトレー反転機構４が配置されており、ＤＯＷＮリフトから運搬された成膜後のウエハトレー１を設定した角度内で反転させて、成膜途中にて破損したウエハ３を、ウエハトレー１から脱落させる機能を有する常圧気相成長装置とする。 （もっと読む）

【課題】基板処理速度を向上できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１０は、垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板Ｗに対して一括して処理を施す基板処理部２と、基板受け渡し位置Ｐ１，Ｐ２と基板処理部２との間で複数枚の基板Ｗを一括搬送する主搬送機構３と、フープＦに対して複数枚の基板Ｗを一括して搬出入するとともに、その複数枚の基板Ｗを水平姿勢と垂直姿勢との間で一括して姿勢変換させる搬出入機構４と、移載機構５と、第１および第２水平搬送機構６，７とを備えている。移載機構５は、移載位置Ｐ３において、搬出入機構４との間で基板Ｗを授受し、第１および第２水平搬送機構６，７との間で基板Ｗを授受する。第１および第２水平搬送機構は、それぞれ基板受け渡し位置Ｐ１，Ｐ２で、主搬送機構３との間で基板Ｗを授受し、移載位置と基板受け渡し位置Ｐ１，Ｐ２との間で基板Ｗを搬送する。 （もっと読む）

【課題】ウエハを正確に移載することによってウエハの破損を防止することができるウエハ移載装置及びウエハ移載方法を提供する。
【解決手段】ウエハを保持するウエハチャック部と、ウエハを所定の載置位置に案内する案内部材を備えるウエハガイド部と、ウエハチャック部によって保持されたウエハと案内部材とがウエハの落下方向において対向するように、ウエハチャック部及びウエハガイド部を保持する本体部と、を有することを特徴とするウエハ移載装置。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、異なる載置部を使い分けて互いに異なる位置で基板を支持可能な基板搬送用ハンドを提供する。
【解決手段】この基板搬送用ハンドは、ハンド本体部５１と、互いに異なる位置で基板を載置可能な下段載置部５２１および上段載置部５２２と、下段載置部５２１に載置された処理済基板１０ａを下段載置部５２１と共に支持する載置部５３１と、ハンド本体部５１に移動可能に設けられ、ハンド本体部５１の第１の位置に移動された場合に、処理済基板１０ａとは異なる位置で上段載置部５２２に載置された未処理基板１０ｂを上段載置部５２２と共に支持する載置部とを備える。 （もっと読む）