【課題】枚葉式処理装置とバッチ式処理装置との間で基板の連続的かつ効率的な搬送を可能にして、枚葉／バッチ混載処理のスループットを向上させる。
【解決手段】この基板処理装置は、横長のプロセスステーション１０をシステム中心部に配置し、その長手方向（Ｘ方向）の両端部にローダ１２およびアンローダ１４を連結している。プロセスステーション１０は、ローダ１２からアンローダ１４に向かってプロセスフローの順に配置された枚葉集中ブロック１０Ａ，枚葉／バッチ混載ブロック１０Ｂおよび枚葉集中ブロック１０Ｃから構成されている。中間の枚葉／バッチ混載ブロック１０Ｂには、１台または複数台の枚葉式作用極成膜ユニット３６と、１台または複数台の枚葉式グリッド配線成膜ユニット３８と、バッチ式熱処理装置４０と、バッチ式焼成装置４２とが配備されている。 （もっと読む）

【課題】リングボートでウエハの飛び出しとリング状プレートの飛び出しとを検出することができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板１２及び基板支持部７０の基板支持体の既定位置からの飛び出しをそれぞれ検出する飛び出し検出手段は、第１の飛び出し検出センサ９２と、第２の飛び出し検出センサ９４と、第１の飛び出し検出センサ９２及び第２の飛び出し検出センサ９４を支持する飛び出し検出センサ支持部と、前記飛び出し検出センサ支持部を基板１２又は基板支持部７０の載置方向に移動する移動手段とを有し、第２の飛び出し検出センサ９４は、第１の飛び出し検出センサ９２よりも前記基板支持体から離れ、かつ、第１の飛び出し検出センサ９２が設けられた位置における飛出し検出センサ支持部の移動方向の前面より前側の位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板上のガス流れを均一化し、基板処理を均一に行うことが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を処理する減圧可能な処理チャンバを有する基板処理装置であって、基板を載置する基板載置台と、前記処理チャンバの内部を処理空間と排気空間に仕切るように前記基板載置台の周囲に設けられるバッフル板と、前記処理チャンバの内部を排気する排気口と、を備え、前記基板載置台と前記バッフル板との間には隙間が設けられ、前記バッフル板には前記処理空間と前記排気空間を連通させる複数の連通孔が形成されている、基板処理装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】基板をトレイに移載するトレイ搬送ユニットから搬送部へトレイを移送するときに、基板の移載および搬送部への搬送が、スムーズに行われることが可能な基板の搬送装置を提供することを目的とする。
【解決手段】トレイに基板を移載する基板移載部と、基板移載部からロードロック室へトレイを搬送する搬送部と、基板移載部に配設した第一のトレイ搬送ユニットと、搬送部に配設した第二のトレイ搬送ユニットおよび第三のトレイ搬送ユニットと、基板搬送を制御する制御手段と、を有し、第一のトレイ搬送ユニットは、予め前記制御手段に記憶された第一のポジションと、第二のポジションと、第三のポジションとのいずれかに、前記第一のトレイ搬送ユニットに設けた回動軸を中心に回動可能であり、制御手段により各ポジションに回動させる。 （もっと読む）

【課題】移動速度を上げなくても搬送時間を短縮することができる搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送ロボット５０は、第１及び第２ハンド５２，５３を備えている。第１及び第２ハンド５２，５３は、基板６を夫々保持する２つのブレード５６を有している。また、搬送ロボット５０は、回動ユニット、第１進退ユニット、第２進退ユニット、昇降ユニットを有しており、これら４つのユニットにより第１及び第２ハンド５２，５３を基板６が載置されている基板搬送中継装置２５及び４つのプロセスチャンバ２３に夫々移動させることができるようになっている。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、材料加工の間における自動材料ハンドリングシステムの処理量を低減する装置及び方法を提供することにある。
【解決手段】１個以上のロードポートを備えた材料加工ツールには、ツールの前端部に取り付けられる少なくとも１個の可動バッファが設けられる。バッファは保管位置において、自動材料ハンドリングシステムから材料ポッドを受け取ると共にロードポートの１個以上へ材料ポッドを移動させ、且つ／またはロードポートの１個以上から材料ポッドを受け取ると共に材料ポッドを保管位置へ移動させ、材料ポッドを下方から支持し、材料ポッドの回転運動により材料ポッドを移動させる。これにより、材料ハンドリングシステムが材料ポッドを往復動させることに要した処理量が低減される。バッファのいかなる材料ポッドへも、手により或いは材料ハンドリングシステムによってアクセス可能である。 （もっと読む）

【課題】移動速度を上げなくても搬送時間を短縮することができる基板搬送中継装置を提供する。
【解決手段】基板搬送中継装置２５は、移送ロボットと搬送ロボットとの間で基板６を受渡す際にそれを中継する装置である。基板搬送中継装置２５は２つの支持体２８，２９を備え、各々の支持体２８，２９が２つの支持部３８,３９,４３,４４を有している。これら支持部３８,３９,４３,４４は、上昇することで前記搬送ロボットのハンドと基板を受渡しできるように構成されている。また、基板搬送中継装置２５は、２つの支持体２８，２９を夫々昇降させる第１昇降機構３２及び第２昇降機構３４を備えている。第２昇降機構３４は、第１昇降機構３２が第１支持体２８を上方に移動させる場合には第２支持手段２９を下方に移動させ、第１昇降機構３２が第１支持体２８を下方に移動させる場合には第２支持体２９を上方に移動させるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】吸着パッドが半導体チップの上面に接触する高さ位置を、簡単な構成で高精度に求めることができるハンドラのティーチング方法及びハンドラを提供する。
【解決手段】吸着パッドを検査用ソケットに配置されたＩＣチップに向かって下動させるとき、吸着パッドからエアーを噴射させながら下動させる。そして、検査用ソケットにＩＣチップの上面に接触するとき、吸着パッドから噴射しているエアーが、ＩＣチップにて塞がれるようにした。従って、エアーの噴射が塞がれることにより、吸引管内のエアーの圧力の上昇を圧力検出センサが検出することによって、吸着パッドが検査用ソケット内のＩＣチップに接触する高さを求めることができる。 （もっと読む）

【課題】薄い大型の平板状基板を表面へのダメージ無く収納し搬送することができる、薄型、軽量の基板収納用トレイを提供するにより、一度に輸送できる基板の枚数を多くでき、輸送コストを低減する。
【解決手段】平板状で同一形状の複数の基板を一枚ずつ収納し、該基板を囲む枠部で水平に多段に積み重ねて搬送するための基板収納用トレイにおいて、枠部と連結して枠部の内側に基板を担持する基板支持部を有し、基板支持部の基板と接する部分に自己粘着性を有する基板固定部材を設けた。 （もっと読む）

【課題】スループットを向上させることが可能なアライメント装置及び半導体製造装置を提供する。
【解決手段】アライメント装置３０は、上から順に配置され昇降する第１〜第４の基板支持部５２ａ〜５２ｄと、第１〜第３の基板を回転させる第１〜第３の吸着部７６ａ〜７６ｃを有し、アライメント位置へと進入する進退部５６と、第４の基板を回転させる第４の吸着部７６ｄを有する基部６４と、第１〜第４の基板の端部が突き当てられる被突き当て部及び第１〜第４の基板を被突き当て部に対して突き当てる突き当て部を有する基板位置決め部５８と、第１〜第４の基板の切り欠き９２の位置をそれぞれ検出する第１〜第４の検出器６２ａ〜６２ｄとを備え、第１〜第４の基板支持部５２ａ〜５２ｄのうち、いずれか２つの第１の組及び残りの第２の組がそれぞれ共に昇降する。 （もっと読む）

【課題】各種電子装置の製造で、基板に対して加熱処理や成膜処理等の表面処理を施す真空処理装置の基板の搬送方法であって、基板移載時におけるトレイへの基板移載機構の精度が低い場合においても、トレイに対して基板を常に安定して保持させることが可能な基板の搬送方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置の設置面に対して水平の位置にある第一のトレイに基板を搭載し保持するステップと、基板を保持した第一のトレイを設置面に対して鉛直方向に傾いた第二のトレイに装着するステップと、第一のトレイが装着された第二のトレイを、基板処理装置が有する減圧したチャンバー内に搬送機構により搬送するステップと、を有することを特徴とする基板の搬送方法である。 （もっと読む）

【課題】ボート上におけるウェーハの多様な配列に対応でき、複数枚のウェーハ保持プレートを用いてウェーハの移載を行うことにより、ウェーハ移載時間が短縮できるウェーハ移載機およびウェーハ移載方法を提供する。
【解決手段】少なくとも第１のスライダ、第２のスライダおよび第３のスライダとを備え、第１のスライダを水平移動させ、第１のスライダに、第２のスライダ、あるいは第２のスライダおよび第３のスライダを一緒に動くように連結し、第２のスライダ、あるいは第２のスライダおよび第３のスライダを連結機構で連結することによって、ウェーハ保持プレート上のウェーハを１枚、２枚あるいは５枚同時にボートに移載する。 （もっと読む）

【課題】静電チャックの表面の一部でチップ等を吸着することが可能な静電チャックを提供すること、または、半導体チップ等を、配列を異ならせて移載する半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、静電引力を発生させる電極１８を有する複数の吸着領域Ｒ１〜Ｒ４と、前記複数の吸着領域Ｒ１〜Ｒ４それぞれに対し、他の吸着領域Ｒ１〜Ｒ４と独立して、その静電引力を制御する制御部２４と、を具備する静電チャック装置である。 （もっと読む）

【課題】処理炉内温度補正方法の作業性を向上し、コストを低減する。
【解決手段】処理室内温度補正方法実施前に、温度計測器支持機構１０の位置を定義し記憶する（Ａ１）。温度補正方法実施時、温度計測器支持機構１０を格納状態から突出状態に移行させ、温度計測器支持機構１０をシールキャップ２１９の開口させた挿入口２０の真下に搬送する。温度計測器支持機構１０をウエハ移載装置エレベータ１２５ｂで上昇させて温度計測器１８を挿入口２０に挿入する。シールキャップ２１９をボートエレベータ１５１で上昇させて、処理炉２０２をシールキャップ２１９で閉塞する（Ａ２）。処理炉２０２内温度をヒータ２０６で上昇させる（Ａ３）。同時に、処理炉２０２内温度を温度計測器１８で計測する（Ａ４）。温度補正値を算出し記憶する（Ａ５）。均熱温度が規定値内に入るまで繰り返し（Ａ６−７）、規定値に入ると、温度補正方法を終了する。 （もっと読む）

【課題】メインコントローラの起動後に必要に応じて破損ファイルの発生を操作画面に表示し、警告を促すことで安全性を向上した基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１のメインコントローラ２４０は、立ち上げ時にレシピ実行時に使用されるパラメータファイルの破損を発見した場合、起動後に破損ファイル一覧ダイアログを操作端末２４１に表示するとともにレシピを実行させないように構成される。もし、レシピ開始ボタンが押されたとしても、アラームメッセージが表示されるだけであり、レシピ開始ボタンは無効となる。 （もっと読む）

【課題】搬送手段によりウエハを搬送する製造ラインであって、制御がより簡単な製造ラインを提供する。
【解決手段】循環する経路に沿ってウエハを搬送する搬送手段と、複数の加工装置と、各ウエハの周回数をカウントする周回数カウント手段と、加工を行う周回数を記憶している記憶手段と、制御手段を備えている。前記経路上には、加工装置毎に判定領域が設けられている。制御装置は、各加工装置と搬送手段を、（１）判定領域内に位置するウエハの周回数がその判定領域に対応する加工装置で加工を行う周回数と一致しているときに、その加工装置によって加工を行ってからそのウエハを下流側に送り出し、（２）判定領域内に位置するウエハの周回数がその判定領域に対応する加工装置で加工を行う周回数と一致していないときに、その加工装置によって加工を行わないでそのウエハを下流側に送り出すように制御する。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理中に基板の縁部およびトレイに付着した副生成物の除去を行って、製品の品質を向上させる。
【解決手段】基板が収容される複数の基板収容孔が設けられ、この基板収容孔の内壁から突出する基板支持部を有するトレイを基板ステージのトレイ支持部上に載置するとともにそれぞれの基板保持部上に基板を載置して、基板保持部の端縁よりはみ出した基板の縁部と基板支持部とを離間させた状態とする基板載置工程と、チャンバ内を減圧するとともに処理ガスを供給して、それぞれの基板に対するプラズマ処理を行う第１プラズマ処理工程と、トレイおよびそれぞれの基板が基板ステージ上に載置された状態にて、チャンバ内を減圧するとともに処理ガスを供給してプラズマ処理を実施し、第１プラズマ処理工程の実施により基板の縁部と基板支持部とに付着した副生成物を除去する第２プラズマ処理工程とを実施する。 （もっと読む）

【課題】高速でのガス置換を行うことなく成膜処理を実行可能であり、又基板のサイズに柔軟に対応可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数の基板３を載置する載置部５を移動させることで基板を搬送する搬送手段６と、第１の空間１１に第１の処理ガスを供給する第１のガス供給手段７と、第２の空間１２に第２の処理ガスを供給する第２のガス供給手段８と、前記第１の空間又は前記第２の空間の後にそれぞれパージガス雰囲気の第３の空間１３ａ，１３ｂを形成する為にパージガスを供給するパージガス供給手段９ａ，９ｂと、少なくとも前記載置部を加熱する加熱手段１４と、前記第１の空間、前記第２の空間及び前記第３の空間がそれぞれ所定の温度となる様に前記加熱手段を制御する温度制御手段１７と、複数の基板を載置した状態で前記搬送手段が前記第１の空間、前記第２の空間及び前記第３の空間を通過する様に制御する搬送制御手段１６とを具備する。 （もっと読む）

【課題】基板を保持部材に真空吸着して搬送するにあたって、保持部材の外における真空配管の引き回しが不要で、速やかに基板を搬送することができる技術を提供すること。
【解決手段】保持部材である第１のアーム２ａ及び第２のアーム２ｂに夫々真空ポンプ４２ａ、４２ｂ及びバッテリー４１ａ、４１ｂを搭載すると共に、搬送基体１から送電コイル１４ａ、１４ｂ及び受電コイル４４ａ、４４ｂを介して電磁誘導方式により非接触でバッテリー４１ａ、４１ｂを充電することにより、各アーム２ａ、２ｂにおいて外部からの配管及び電気配線なしで、真空ポンプ４２ａ、４２ｂ、電磁弁４３ａ、４３ｂ及び圧力検出部４５ａ、４５ｂなどの各アーム２ａ、２ｂに搭載された電子部品をバッテリー４１ａ、４１ｂからの電力により動作するようにする。 （もっと読む）

【課題】タクトタイムの短縮を図ることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】第１のチャンバには、基板Ｓを第１の方向で移動可能に支持する第１の支持部材が、所定間隔で上下二段に設けられていると共に、第２のチャンバには、基板Ｓを第１の方向とは直交する第２の方向で移動可能に支持する第２の支持部材が、第１の支持部材とは異なる高さに所定間隔で上下二段に設けられ、搬送室には、基板Ｓを第１の方向で搬送する第１の搬送手段３０と、基板Ｓを第２の方向で搬送する第２の搬送手段３１とのそれぞれが、所定間隔で上下二段に設けられており、第１の搬送手段３０と第２の搬送手段３１とは、相対的に昇降可能に設けられ、これらを相対的に昇降させることによって上段同士又は下段同士の第１の搬送手段３０と第２の搬送手段３１との間で基板Ｓを移動可能に構成されているようにする。 （もっと読む）