【課題】本発明は、試料上に不純物を付着させることなく、試料を取り扱うことが可能な荷電粒子線装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】以上のような目的を達成するために、真空室内にて移動する移動部材の摺動部分に潤滑剤を塗布した走査型電子顕微鏡において、当該潤滑剤として、低分子成分が除去されたものを採用する。これによって、試料汚染を抑制することが可能となり、試料測定後のプロセスにおける不良発生の抑制が可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板支持装置上に載置された基板の位置を修正する。
【解決手段】 基板Ｐは、基板トレイ９０上に載置された状態で基板搬入装置８０により搬送される。基板搬入装置８０は、搬送時における基板Ｐの移動経路上に基板ＰのＸ軸方向、Ｙ軸方向、及びθｚ方向に関する位置情報を計測する基板位置検出装置を有し、その計測結果に基づいて押圧装置８８ａ、８９ａ、８８ｂ、８９ｂを用いて基板トレイ９０上で基板Ｐの位置調整（アライメント）を行う。この際、基板トレイ９０は、基板Ｐの下面に対して加圧気体を噴出し、該基板Ｐを浮上支持する。 （もっと読む）

【課題】加熱加圧装置は、重ね合わせた複数の基板が投入される度に、加圧をしながら、室温から予め定められた温度への昇温し、基板が接合するまでその温度を保温し、接合後室温まで降温して接合基板を取り出すプロセスを繰り返す。この昇温、保温、降温には相当の時間を要するので、この過程は積層半導体を製造するスループットを低下させる１つの要因となっていた。
【解決手段】複数の基板を重ね合わせた重ね合わせ基板を、無限軌道上に複数個支持し、無限軌道上を搬送する搬送部と、無限軌道上の複数の重ね合わせ基板を加熱することにより、複数の重ね合わせ基板のそれぞれにおける複数の基板を互いに貼り合わせる加熱部とを備える。 （もっと読む）

【課題】パターン倒れや汚染の発生を抑えつつ被処理基板を乾燥することの可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】載置部４２には、パターンの形成された面を上面として、当該上面が液体により濡れた状態で被処理基板Ｗが横向きに載置され、基板搬送機構４１は、載置台４２からこの被処理基板Ｗを受け取って、液槽３２内の液体中に浸漬するにあたり、前記パターンの形成領域の上端が当該液体に接触した時点において、このパターン形成領域の上端の板面に液体が残るように当該被処理基板Ｗを縦向きの状態に変換してから液体に浸漬する。処理容器３１では、この液槽３２を内部に格納した状態で、当該液槽３２内の液体を超臨界状態の流体に置換することにより、被処理基板Ｗを乾燥する処理が行われる。 （もっと読む）

【課題】 各種処理における処理時間を短縮しても生産性が頭打ちになる事情を抑制できる被処理体処理装置を提供すること。
【解決手段】 複数の被処理体を搬送する第１の搬送装置３４が配置された搬送室３１と、搬送室３１の周囲に設けられ、複数の被処理体に処理を施す処理室３２と、搬送室３１と処理室３２との間に設けられ、第１の搬送装置３４が搬送してきた複数の被処理体を搬送装置３４から移載して処理室３２に搬送する第２の搬送装置３７が配置された移載室３３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の微細化に伴って半導体製造装置から発生する微細粒径異物の低減が求められており、半導体処理装置のロードロック室と大気搬送手段間の試料搬入出処理時に乾燥窒素ガスを導入することにより、ロードロック室内のガス中に残留する水分を極力排除し、減圧排気時のガスの温度変化に伴う凝縮水の発生を大幅に抑制し、凝縮水の落下による試料上の付着異物によるパターン不良を低減しつつ、試料の生産効率を向上する。
【解決手段】ロードロック室９ａと大気搬送手段間の試料搬入出処理操作に対し、乾燥窒素ガスを導入し、ロードロック室９ａ内の湿度を低減する構成とし、乾燥窒素ガスの導入時に多孔質材により構成するガス導入部材４０を試料台１４ａに対向するロードロック室蓋２１の上面に設置することにより構成する。 （もっと読む）

【課題】液浸露光された基板上に残留する液体に起因するデバイスの劣化を防止できる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置は、投影光学系と液体とを介したパターンの像によって露光された基板を搬送する。基板搬送装置は、基板に残留した液体を検出可能な液体検出器を備え、液体検出器は、基板の露光前における基板表面に関する第１情報と、基板の露光後における基板表面に関する第２情報とを比較して、残留液体を検出する。 （もっと読む）

【課題】後続の装置における基板の処理順序を入れ替えることなく、かつ、簡易な構造で、基板を一時的に収納できる基板処理装置、基板処理システム、および基板処理方法を提供する。
【解決手段】処理位置２２ａより搬送方向上流側に配置された第１バッファ７０に、複数枚の基板９を一時的に収納する。その後、それらの基板９を、処理位置２２ａより搬送方向の下流側に配置された第２バッファ８０に、一時的に収納する。第１バッファ７０および第２バッファ８０は、ＬＩＦＯ方式のバッファであるため、ＦＩＦＯ方式のバッファより簡易な構造で、実現できる。また、複数枚の基板９を、第１バッファ７０および第２バッファ８０の双方へ収納することにより、搬入時の基板９の順序と同じ順序で、第２バッファ８０から基板９を搬出できる。したがって、後続の装置における基板９の搬送順序が入れ替わることはない。 （もっと読む）

【課題】カセットステーションと処理ステーションとの間に検査ステーションが設けられた塗布、現像装置において、検査モジュールにて基板が無駄に滞在する時間を削減すること。
【解決手段】検査ステーション内の基板搬送手段は、カセットステーションと処理ステーションとの間の基板の受け渡しを優先し、処理ステーション内の基板搬送手段のサイクルタイム内の残り時間で検査モジュールに対して基板の受け渡しを行い、検査モジュールからの基板の搬出については、基板の追い越しを行える（処理の順番の大きい基板よりも処理の順番の小さい基板を搬出できる）ようにし、検査モジュールへの基板の搬入については、基板の追い越しを禁止している。 （もっと読む）

【課題】天井搬送車の構成の複雑化を回避しつつ、設置スペースの点で有利なものでありながら物品を円滑に搬送できる物品搬送設備を提供すること。
【解決手段】物品授受部４よりも上方でかつ天井搬送車２よりも下方に配置された中間棚５及び物品授受部４に対して移載装置用把持部７を昇降させることで物品Ｗを移載自在な中間移載装置６が、天井搬送車２及び物品授受部４と上下に重なる状態で、授受部用移載位置、中間棚用移載位置、天井搬送車が物品授受部や中間棚との間で物品を移載するときの干渉を回避する授受時退避位置及び仮置き時退避位置に亘って、案内支持体１７に案内支持された状態で走行方向に沿って移動自在に設けられ、案内支持体１７は、天井搬送車２が物品Ｗを移載するときに把持部３及び物品Ｗが上下方向に通過可能な空間を形成するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】基板の保持状態を良好に検知することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、搬送室を中心として第１ロードロック室、第２ロードロック室、二つの処理室が配置され、搬送室は、第１のロードロック室及び第２ロードロック室と二つの処理室との間で基板を搬送する基板搬送部を有し、基板搬送部は、第１フィンガ７２ａ及び第２フィンガ７２ｂが設けられた上アーム７４を有し、第１フィンガ７２ａは、第１貫通孔８３及び第２貫通孔８４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 環状フレームの撓み及び粘着テープの撓みを抑制可能な収容カセットを提供することである。
【解決手段】 ウエーハを収容する開口部を有する環状フレームと、該環状フレームの開口部を覆うように外周部が該環状フレームに貼着された粘着テープと、該粘着テープの中央に貼着されたウエーハとから構成されるウエーハユニットを収容する収容カセットであって、該収容カセットは、上壁と、底壁と、該上壁と底壁とを連結する一対の側壁と、ウエーハユニットが出し入れされる開口部とを有し、該一対の側壁の内側には該環状フレームを支える複数対のガイドレールが該上壁から該底壁に渡り所定の間隔を持って形成されており、該各ガイドレールは、該環状フレームのうち該粘着テープが貼着されていない外側を支える外側支持部と、該粘着テープが貼着された内側を支える内側支持部とを備え、該内側支持部は該外側支持部に対して該粘着テープの厚さに相当する段差分低く形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダの吸着力を確実に維持する。
【解決手段】ステージ上に保持され、基板が載置されるホルダ本体と、基板をホルダ本体に吸着させる吸着部と、互いに異なる位置に配され、吸着部への吸着力の供給を受ける複数の受給部とを備える基板ホルダが提供される。複数の受給部は、ホルダ本体がステージ上に配置された状態で吸着部への吸着力の供給を受ける。また、基板を保持する基板ホルダが保持されるステージと、基板ホルダの互いに異なる位置に設けられた複数の受給部へ基板の吸着力を供給する複数の供給部とを備えるステージ装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】従来の複数の処理室が設置された半導体処理装置において、ガスを混在させずに複数の処理室に、半導体処理装置のウェハ処理能力が損なわれることなく、並行して試料を搬送する装置を提供する。
【解決手段】試料を内部に収納して大気と真空を切り替えるロック室と、ロック室とそれぞれの真空処理室の間を相互に隔離した状態で接続する真空搬送室と、真空搬送室を経由してロック室とそれぞれの真空処理室の間で試料を搬送する搬送手段と、ロック室と真空搬送室の間の遮断・開通を切り替えるロック室バルブと、真空処理室と真空搬送室の間の遮断・開通を切り替える処理室バルブと、該バルブの開閉のタイミングを制御する制御手段を備え、試料の搬送に同期してバルブの開閉タイミングを制御する。 （もっと読む）

【課題】ロボット搬送アームの撓みを計測し、事故を未然に防止する。
【解決手段】基板を処理する複数の処理室に連結された連結室と、連結室に配され、基板を複数の処理室の間で搬送する搬送アームと、搬送アームを目標位置に移動した場合の搬送アームの実際の位置を計測する計測部と、目標位置と計測部により計測された位置との差を算出する算出部とを備える基板処理装置が提供される。複数の処理室の少なくとも一つは、減圧環境で複数の基板を押圧して貼り合わせる加圧室であり、複数の処理室の少なくとも他の一つは、搬送アームに受け渡す基板を仮置きするロードロック室である請求項１に記載の基板処理装置。 （もっと読む）

【課題】基板に対して反射防止膜を形成する工程、レジスト膜を形成する工程、露光後の基板に対して現像を行う工程を実施する塗布、現像装置において、装置の奥行き寸法を抑えること。
【解決手段】基板にレジスト膜を形成するためのＣＯＴ層Ｂ４と、レジスト膜の下側に反射防止膜を形成するためのＢＣＴ層Ｂ５と、レジスト膜の上に反射防止膜を形成するためのＴＣＴ層Ｂ３と、現像処理を行うためのＤＥＶ層Ｂ１，Ｂ２とを互に積層する。これら積層体の前後に各層に対応する受け渡しステージを積層した受け渡しステージ群を設け、受け渡しステージを介して各層の間で基板の受け渡しができる。またレジスト液を基板に塗布するユニットなどの薬液ユニットについては、横並びの３連カップを共通の処理容器内に配置し、これらカップ内でレジスト塗布などの液処理を行う。 （もっと読む）

【課題】基板に対して反射防止膜を形成する工程、レジスト膜を形成する工程、露光後の基板に対して現像を行う工程を実施する塗布、現像装置において、装置の奥行き寸法を抑えること。
【解決手段】基板にレジスト膜を形成するためのＣＯＴ層Ｂ４と、レジスト膜の下側に反射防止膜を形成するためのＢＣＴ層Ｂ５と、レジスト膜の上に反射防止膜を形成するためのＴＣＴ層Ｂ３と、現像処理を行うためのＤＥＶ層Ｂ１，Ｂ２とを互に積層する。これら積層体の前後に各層に対応する受け渡しステージを積層した受け渡しステージ群を設け、受け渡しステージを介して各層の間で基板の受け渡しができる。またＣＯＴ層Ｂ４、ＢＣＴ層Ｂ５、ＴＣＴ層Ｂ３いずれかに、基板の表面に液浸露光に対する保護膜を形成するための保護膜形成ユニットを設ける。 （もっと読む）

【課題】大型化を抑制しつつ基板処理のスループットを十分に向上させることができる基板処理装置、ストッカー装置および基板収納容器の搬送方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置においては、ストッカー装置、インデクサブロック、処理ブロックおよびインターフェースブロックがこの順で並ぶように配置される。ストッカー装置は、複数の基板を収納するキャリアＦを載置可能な複数のオープナーを有する。ストッカー装置にキャリアＦが搬入される。ストッカー装置においては、搬送装置２００により複数のオープナーの間でキャリアＦが搬送される。搬送装置２００は、キャリアＦを保持可能に構成され、水平方向および上下方向に移動可能な第１および第２のハンド２３０，２４０を有する。第２のハンド２４０は第１のハンド２３０の下方に設けられる。 （もっと読む）

【課題】処理室が連結されている搬送機構部に、複数の搬送ロボットが配され、複数の搬送ロボット間で被処理体の受け渡しが行われる線形ツールの真空処理装置において、効率の良い搬送の制御方法を提供する。
【解決手段】ロードロックからみて、より遠い搬送ロボットほど処理室搬送の回数を多くし、又、処理室搬送の連続回数を出来るだけ少なくし、かつ、中間室搬送の連続回数を出来るだけ奇数回にする搬送先決定手段及び動作制御ルールをもとに搬送動作が行われることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】処理室が連結されている搬送機構部に、複数の真空ロボットが配され、複数の真空ロボット間で被処理体の受け渡しが行われる線形ツールの真空処理装置において、効率の良い搬送の制御方法を提供する。
【解決手段】複数の制御方法を備え、被処理体の処理時間から搬送ロボットが律速となるか、処理室が律速となるかを判定し、その律速する部位に応じた制御方法に切り替える手段を備えた真空処理装置を提供する。 （もっと読む）