【課題】塗布、現像装置のスループットの低下を抑えると共に、装置の設置面積を抑えることができる技術を提供すること。
【解決手段】処理ブロックは、キャリアブロック側の加熱系のブロックと、液処理系の単位ブロック群と、インターフェイスブロック側の加熱ブロックと、をキャリアブロック側からインターフェイスブロック側にこの順番で配置し、前記液処理系の単位ブロック群は、反射防止膜用の単位ブロックと、レジスト膜用の単位ブロックと、上層膜用の単位ブロックと、をこの順で上側に積層した塗布膜用の単位ブロック群と、この塗布膜用の単位ブロック群に対して互いに上下に積層された現像用の単位ブロックと、から構成され、液処理系の各単位ブロックで液処理モジュールは基板の搬送路の左右両側に配置されるように装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】デバイス製造の変種変量生産に柔軟に対応すること。
【解決手段】０．５インチサイズのウェハによる枚葉処理方式でのデバイス製造方法及び装置であって、可搬とされ、望ましくは規格化された外形を有し、製造プロセスの内の１つの処理プロセスを処理する密閉型の単位処理装置１を多数配置して製造ラインを形成し、当該デバイスの製造単位数が単位処理装置の数より多い場合には、当該デバイスの処理プロセスの順序に対応させて該単位処理装置をフローショップ方式により配置し、当該デバイスの製造単位数が単位処理装置の数と同等の場合には、該単位処理装置を工程の順序の大分類ごとにクラス分け配置したクラスショップ方式により配置し、さらに製造単位数が工程数を大きく下回る場合には、プロセス種１種類に１台程度の単位製造装置を１つのセル内に配置し、そのセルが複数で構成されるマルチセルショップ方式により配置する。 （もっと読む）

【課題】パーティクルチェック作業を短縮する。
【解決手段】基板に処理を施す複数の処理室と、前記複数の処理室のそれぞれへ前記基板を保持部に保持して搬送する第一搬送装置を備えた第一搬送室と、前記基板を大気圧状態で搬送する第二搬送装置を備えた第二搬送室と、前記第一搬送室と前記第二搬送装置とを連結する減圧可能な予備室と、前記第一搬送室と前記第二搬送装置および前記予備室に対して設けられた排気装置と、前記基板が複数収納された収納容器と前記複数の処理室との間の前記第一搬送装置および前記第二搬送装置の搬送を制御する制御手段と、を有する基板処理装置において、前記制御手段は、システムスタンバイ処理を実行する前に、前記システムスタンバイ処理で実行する項目を設定する処理選択画面を表示部に表示し、選択された前記項目のみをシステムスタンバイ処理として実行する。 （もっと読む）

【課題】塗布、現像装置のスループットの低下を抑えると共に装置の設置面積を抑えること。
【解決手段】処理ブロックは、キャリアブロック側に配置される液処理系の単位ブロック群と、この液処理系の単位ブロック群のインターフェイスブロック側に配置された加熱系のブロックと、を備え、液処理系の単位ブロック群は、第１の単位ブロックと第２の単位ブロックとをこの順で上側に積層した積層体と、この積層体に対して互いに上下に積層され、露光後の基板を現像するための現像用の単位ブロックを互いに上下に積層した積層体と、から構成され、前記第１の単位ブロックは、反射防止膜モジュールと、レジストモジュールと、を基板の搬送路の左右に備え、前記第２の単位ブロックは、上層膜モジュールと、硬化モジュールと、を基板の搬送路の左右に備える。 （もっと読む）

【課題】ＦＯＵＰ内にウェーハを出し入れする際に、設置時における水平バランスの不的確さに起因するＦＯＵＰ又はウェーハとの不意な干渉を防止することが可能なロードポートを提供する。
【解決手段】マッピング装置Ｍを、高さ方向に移動可能な昇降部６と、昇降部６に接続され且つ先端部にセンサ部８を設けた進退部７とを用いて構成し、進退部７をＦＯＵＰｘ内にセンサ部８を進入させてウェーハＷを検知可能とするマッピング位置（Ｐ２）と先端部をＦＯＵＰｘ外に退避させた状態とする退避位置（Ｐ１）との間で移動可能とするとともに、進退部７をマッピング位置（Ｐ２）よりも先端部をＦＯＵＰｘ内に進入させてウェーハＷを載置可能とする載置位置（Ｐ３）に移動可能とし、この進退部７及び昇降部６を用いてウェーハＷをＦＯＵＰｘ内とウェーハ搬送室Ｂ内との間で移送する移送装置Ｈを構成したロードポート１とした。 （もっと読む）

【課題】真空処理装置において、試料の位置ずれが発生した際にそのずれ量を抑制し、予期しない搬送動作の停止を防ぐ。
【解決手段】試料の搬送を行う真空搬送室において、ロボットによる前記搬送の動作中に生じるアーム上に載せられたウエハの加速度はアームの伸長の開始または収縮の終了の際の加速度が最大であって、搬送中の試料の位置ずれを検出し、そのずれ量が所定の閾値（許容値）を超えた場合に、ロボットのアームの伸長の開始または収縮の終了の際の加速度をＡ‘からＡに低下させてずれ量が閾値を超えないようにする。 （もっと読む）

【課題】単一のイオンブロー手段を用いて、装置内の複数箇所においてワークに除電処理を施すことができるダイシング加工装置を提供すること。
【解決手段】ダイシング加工装置１は、噴出口１４３からのイオン化されたエアが、スピンナ洗浄手段１０のスピンナテーブル１０１上のワークおよび仮置部１１上のワークに吹き付けるように調整する調整部１４４を有するイオンブロー手段１４を備える。調整部１４４は、スピンナ洗浄手段１０１のスピンナテーブル１０１から仮置部１１までワークを搬送している間は、搬送アーム１３に保持されたワークへ向けてイオン化されたエアを吹き付けるように噴出口１４３の向きを調整する。 （もっと読む）

【課題】吸引保持パッドの吸着面とチャックテーブルの保持面との平行度が許容範囲であるか否かを容易に確認することができる平行度確認治具を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、下面に被加工物を吸引保持する吸着面を有する吸引保持パッドを備えチャックテーブルに被加工物を搬入または搬出する搬送手段とを具備する加工装置における、吸引保持パッドの吸着面とチャックテーブルの保持面との平行度を確認する平行度確認治具あって、第１の厚みを有する第１の厚み確認部と第２の厚みを有する第２の厚み確認部とを具備し、第１の厚み確認部の第１の厚みは該吸引保持パッドを基準待機位置に位置付けた状態においてチャックテーブルの保持面と吸引保持パッドの吸着面との基準間隔に設定されており、第２の厚み確認部の第２の厚みは第１の厚みより僅かに厚い許容できる平行度の上限値に設定されている。 （もっと読む）

【課題】移送モジュールが設けられた複数の工程設備の間に基板を処理するシステムが提供される。
【解決手段】基板処理システムは、複数の工程設備とバッファーステーションとを有する。各々の工程設備は、内部に搬送ロボットが設けられた移送モジュールとこれに連結される処理モジュールとを有する。バッファーステーションは、複数の隣接する移送モジュールの間に位置し、これらの間に基板を移送するために設けられる。前記複数の工程設備は、移送モジュールとバッファーステーションとが配置される方向に沿って設けられる連結ラインを基準として処理モジュールが連結ラインの第１側に位置する第１設備と連結ラインを基準として処理モジュールが前記連結ラインの第２側に位置する第２設備とを有する。第１設備に設けられる移送モジュールは、第２設備に設けられる移送モジュールに比べ連結ラインを基準として第１側に向かってさらに突出するように設けられる。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置の設置面積を増大させることなく、スループットを向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】横方向に並べられる２つの主搬送機構Ｔ_１、Ｔ_２を含む基板処理列と、横方向に並べられる２つの主搬送機構Ｔ_３、Ｔ_４を含む基板処理列とを上下に設けている。各主搬送機構Ｔ_１、Ｔ_２、Ｔ_３、Ｔ_４には基板Ｗを処理する複数の処理ユニットが設けられている。そして、各階層の基板処理列において、主搬送機構Ｔが対応する処理ユニットに基板Ｗを搬送しつつ横方向に隣接する他の主搬送機構Ｔに基板Ｗを受け渡す。これにより、各基板処理列で並行して基板Ｗに一連の処理を行う。よって、基板処理装置の処理能力を向上させることができる。また、基板処理列を上下に設けているので、基板処理装置の設置面積が増大することを回避することができる。 （もっと読む）

【課題】如何なる外形の被加工物でも保持テーブルに直接吸引保持して加工を施すことができる加工方法を提供する。
【解決手段】保持テーブル７０の保持面７３に貼着した粘着シート５上に被加工物１を載置し、この被加工物１の外形縁に沿って粘着シート５を切断して、粘着シート５を、保持面７３の被加工物対応領域７３Ａに対応する部分５Ａと、外側領域７３Ｂに対応する部分５Ｂとに分離する。次いで、粘着シート５の被加工物対応領域７３Ａに対応する部分５Ａを除去し、被加工物対応領域７３Ａに被加工物１を対応させて直接載置する。次いで被加工物１を保持面７３に吸引保持して加工を施す。 （もっと読む）

【課題】複数の処理領域において各々基板に対して真空処理を行うにあたり、装置全体のフットプリントを抑えながら、基板の移載に要する時間を短く抑えること。
【解決手段】ロードロック室２ａ、２ｂ間に、上流側から下流側に向かって一列に３つの処理ユニット１１及び搬送モジュール１２をこの順番で気密に配列する。また、各々の処理ユニット１１内に上流側からウエハＷを移載するためのウエハ搬送装置２４を配置すると共に、下流端の処理ユニット１１からロードロック室２ｂにウエハＷの移載を行うためのウエハ搬送装置２４を搬送モジュール１２内に設ける。そして、ロードロック室２ａから上流端の処理ユニット１１へのウエハＷの移載と、下流端の処理ユニット１１からロードロック室２ｂへのウエハＷの移載と、上流側の処理ユニット１１ａから下流側の処理ユニット１１へのウエハＷの移載とを同時に行う。 （もっと読む）

【課題】構成の簡素化及びコストの低減を図りながら、搬送能力の低下を防止することができる物品搬送設備の提供。
【解決手段】走行経路として、第１走行経路２０と、第１走行経路２０の横幅方向の一方側から他方側に第１走行経路２０を跨ぐ第２走行経路２２とが備えられ、第２走行経路２２において第１走行経路２０を跨ぐ跨ぎ部位Ｍでは、第２走行経路２２が第１走行経路２０に対して上下方向で異なる高さに配設されて、第１走行経路２０での物品搬送車３の走行と第２走行経路２２での物品搬送車３の走行とが互いに許容自在に構成され、物品搬送車３は、第１走行経路２０の横幅方向の一方側から跨ぎ部位Ｍを経由して第１走行経路２０の横幅方向の他方側に連続して第２走行経路２２を走行自在に構成されている。 （もっと読む）

【課題】基板搬送途中に発生する基板の位置ずれを補正する。
【解決手段】基板の外形を観察することにより基板の位置を把握する外形観察部と、基板に設けられた指標を観察することにより、基板の位置を外形観察部よりも詳細に把握する指標観察部と、外形観察部から指標観察部へ基板を搬送する搬送部と、外形観察部から指標観察部への搬送経路上に配され、搬送中の基板の位置ずれを補正する位置補正部とを備える基板搬送装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの直径に数mmの誤差があっても吸引領域にウエーハを確実に吸引保持することができるチャックテーブルを提供する。
【解決手段】ウエーハを保持するチャックテーブルであって、多孔性部材によって円盤状に形成された主吸引保持部材と吸引保持部材の外周に隔壁を介して配設されウエーハの大きさの誤差を調整するための環状の補助吸引保持部材とからなる吸着チャックと、吸着チャックを嵌合する円形状の凹部を上面に備えた枠体とを具備し、枠体の底壁には主吸引保持部材に対応する位置に主吸引通路が設けられているとともに、環状の補助吸引保持部材に対応する位置に補助吸引通路が設けられており、補助吸引通路は盲栓が着脱可能に装着できるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】基板処理のスループットを向上させることのできる基板処理装置を、提供する。
【解決手段】基板受渡台１１と、基板を１枚ずつ処理するための基板処理室１５、１６、との間における搬出入を行うための基板搬送機構３６に、前記基板を１枚ずつ保持するための基板保持具をＮ個（Ｎは３以上の整数。）設けた、基板処理装置、及び前記基板処理装置で用いる基板処理方法並びに基板処理プログラムにおいて、前記Ｎ個の基板保持具のうちの２個〜Ｎ−１個の基板保持具で複数枚（２枚〜Ｎ−１枚）の前記基板を同時に保持して、前記基板処理室に１枚ずつ前記基板の搬出入を行うことにした。 （もっと読む）

【課題】搬送ロボットの待機時間を短縮できるとともに、装置の大型化が抑制または防止された基板処理装置および基板搬送方法を提供すること。
【解決手段】インデクサロボットＩＲ１は、上下方向Ｄ１に配列された３個の基板保持部２７のうち上側の２個の基板保持部２７に基板Ｗを１枚ずつ搬入する。その後、３個の基板保持部２７は、回転軸線Ｌ１まわりに１８０度回転する。これにより、基板Ｗが搬入された上側の２個の基板保持部２７が下側に移動する。メイン搬送ロボットＴＲ１は、下側に移動した２個の基板保持部２７のうち上側の基板保持部２７から基板Ｗを搬出する。その後、インデクサロボットＩＲ１は、再び上側の２個の基板保持部２７に基板Ｗを一枚ずつ搬入する。 （もっと読む）

【課題】単位ブロックに異常が発生したり、メンテナンスを行うときに、塗布、現像装置のスループットの低下を抑えると共に処理ブロックの設置面積を抑えること。
【解決手段】積層された前段処理用の単位ブロックと、各々対応する積層された後段処理用の単位ブロックとの間に設けられ、両単位ブロックの搬送機構の間で基板の受け渡しを行うための塗布処理用の受け渡し部と、各段の塗布処理用の受け渡し部の間で基板の搬送を行うために昇降自在に設けられた補助移載機構と、前記前段処理用の単位ブロック、後段処理用の単位ブロック各々に積層された現像処理用の単位ブロックとを備える塗布、現像装置を構成する。各層間で基板を受け渡せるので、使用不可になった単位ブロックを避けて基板を搬送することができる。また、現像用の単位ブロックが、前段処理用及び後段処理用の単位ブロックに積層されているので、設置面積が抑えられる。 （もっと読む）

【課題】処理ブロックの設置面積を抑えると共に装置の稼働効率の低下を抑えることができる技術を提供すること。
【解決手段】検査モジュールによる検査で基板に異常が検出されたときに、記憶部に記憶されたデータに基づいて、後続の基板の搬送モードを、モードＭ１及びＭ２から選択するためのモード選択部を備えるように塗布、現像装置を構成する。前記モードＭ１は、現像処理用の単位ブロックにおける基板が処理されたモジュールを特定し、後続の基板を、特定されたモジュール以外のモジュールに搬送するように単位ブロック用の搬送機構の動作を制御するモードであり、前記モードＭ２は、基板が処理された現像処理用の単位ブロックを特定し、後続の基板を、特定された現像処理用の単位ブロック以外の現像処理用の単位ブロックに搬送するように受け渡し機構の動作を制御するモードである。 （もっと読む）

【課題】単位ブロックに異常が発生したり、メンテナンスを行うときに、塗布、現像装置のスループットの低下を抑えると共に処理ブロックの設置面積を抑えること。
【解決手段】積層された前段処理用の単位ブロックと、各々対応する積層された後段処理用の単位ブロックとの間に設けられ、両単位ブロックの搬送機構の間で基板の受け渡しを行うための塗布処理用の受け渡し部と、各段の塗布処理用の受け渡し部の間で基板の搬送を行うために昇降自在に設けられた補助移載機構と、前記前段処理用の単位ブロックに積層された現像処理用の単位ブロックとを備える塗布、現像装置を構成する。各層間で基板を受け渡せるので、使用不可になった単位ブロックを避けて基板を搬送することができる。また、現像用の単位ブロックと前段処理用の単位ブロックとが積層されているので設置面積が抑えられる。 （もっと読む）