【課題】 真空排気系が簡素化された、しかもコストの安いマルチチャンバー型真空処理装置を提供する。
【課題を解決するための手段】 被処理物１を搬入・搬出するロードロック室３と前記ロードロック室３及び所定の処理をするプロセス室４と、該プロセス室４に隣接して、前記被処理物１を前記プロセス室４との間で搬送するセパレーション室５を備えたマルチチャンバー型真空処理装置であって、真空排気装置として、前記プロセス室４には粗排気装置だけを備え、前記セパレーション室５には高真空排気装置と粗排気装置を備えている。 （もっと読む）

【課題】スループットを向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、インデクサブロック１１、第１の処理ブロック１２、第２の処理ブロック１３およびインターフェイスブロック１４を備える。インデクサブロック１１は、一対のキャリア載置部１１１ａ，１１１ｂおよび搬送部１１２を含む。キャリア載置部１１１ａ，１１１ｂには、複数の基板Ｗを多段に収容するキャリア１１３がそれぞれ載置される。搬送部１１２には、搬送機構ＩＲ１，ＩＲ２が設けられる。搬送機構ＩＲ１，ＩＲ２は、互いに並行して基板Ｗを搬送する。 （もっと読む）

【課題】基板をそれぞれ搭載する複数のサセプタに高周波電力を印加して、誘導加熱により当該複数のサセプタを加熱して基板を処理する基板処理装置であって、積層方向において均熱領域をより長く確保することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数のサセプタ１５０を積層して保持するサセプタ保持部材２１７と、複数のサセプタを収容する容器２０３と、容器の外側に配置された誘導コイル２０７と、容器２０３の外側に配置された保温材３６０と、を備え、容器２０３は上側の閉塞部２７０と、側壁部２７２とを有し、保温材３６０は、容器２０３の閉塞部２７０を覆うと共に、閉塞部２７０から側壁部２７２の一部までを覆って側壁部２７２と誘導コイル２０７との間を延在して設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板の高速搬送に適した基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、基板を保持するハンド２３Ａ，２３Ｂと、ハンド２３Ａ，２３Ｂを駆動するハンド駆動機構２０，２６，２７と、ハンド２３Ａ，２３Ｂの動作を補助するように気体を噴射する気体ノズルを有する動作補助ユニット１０Ａ，１０Ｂとを含む。動作補助ユニット１０Ａ，１０Ｂは、ハンド２３Ａ，２３Ｂに備えられており、気体噴射により生じる反力によって、ハンド２３Ａ，２３Ｂの動作を補助する。 （もっと読む）

【課題】処理時間を短縮しスループットを向上するする。
【解決手段】複数の処理室Ｃ，Ｅが個別に仕切りバルブ３を介して連結された搬送室Ｔを介して処理室Ｃから処理室Ｅへ基板Ｓを移動させる搬送手段１２を有する基板処理装置ＣＴにおいて、搬送手段のロボットアーム１２ａを同一平面内の旋回動作及び伸縮動作させ、旋回方向に沿って配置された複数の処理室間で前記基板を搬送する際に、搬送手段の一連の動作および前記仕切りバルブの開閉動作を１つのコマンドで実行するとともに、複数の処理室における仕切りバルブが同時に開いた状態を有してなる。 （もっと読む）

【課題】 搬送時に円形凹部の底面を異物で汚染することのないウエーハ及びウエーハの搬送方法を提供することである。
【解決手段】 円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを裏面に備えるウエーハであって、該円形凹部の直径が該環状凸部の上面から該円形凹部の底面に向かって大きくなる様に該環状凸部の内周壁が傾斜していることを特徴とする。搬送方法は、複数の支持指を円形凹部内に挿入し、支持指で環状凸部の内周壁上方を支持した状態でウエーハを搬送する。 （もっと読む）

【課題】 搬送時に円形凹部の底面を異物で汚染することのないウエーハ及びウエーハの搬送方法を提供することである。
【解決手段】 円形凹部と該円形凹部を囲繞する所定の幅を有する環状凸部とが裏面に形成されたウエーハであって、該環状凸部の内周壁に局所的に複数のへこみ部を有することを特徴とする。搬送方法は、複数の支持指を環状凸部の内周壁に形成された凹み部に挿入し、支持指で環状凸部の内周壁を支持した状態でウエーハを搬送する。 （もっと読む）

【課題】塗布膜に形成されるムラの発生を抑えるとともに、タクトタイムを短縮できる塗布装置および塗布方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に吐出装置３aから塗布液を吐出し、塗布後に塗布基板を乾燥装置５に浮上搬送機構６により搬送する塗布装置１であって、前記浮上搬送機構は振動浮上機構４２を有し、搬送工程において基板上に塗布された塗布膜を前記振動浮上搬送機構により基板に生じる振動により引き起こされるレベリング効果より塗布膜に生じる塗布ムラを解消する。 （もっと読む）

【課題】基板を押圧する際の荷重を適切に制御し、基板同士の接合を適切に行う。
【解決手段】接合装置は、下面に上ウェハＷ_Ｕを吸着保持する上部チャック２３０と、上部チャック２３０の下方に設けられ、上面に下ウェハＷ_Ｌを載置して吸着保持する下部チャック２３１と、を有している。上部チャック２３０には、上ウェハＷ_Ｕの中心部を押圧する押動部材２５０が設けられている。押動部材２５０は、上ウェハＷ_Ｕの中心部と当接して当該上ウェハＷ_Ｕの中心部にかかる荷重を制御するアクチュエータ部２５１と、アクチュエータ部２５１を鉛直方向に移動させるシリンダ部２５２とを有している。アクチュエータ部２５１には、当該アクチュエータ部２５１に対して所定の圧力の空気を供給する電空レギュレータが設けられている。 （もっと読む）

【課題】クリーンルーム内の単位面積当たりにおける生産数量を高めることができるウエーハ加工装置を提供する。
【解決手段】ウエーハ保持手段２１とウエーハ１０を加工する加工手段とを具備する加工機２ａ，２ｂと、カセット３２に収容されたウエーハ１０を搬出する搬出手段３４および搬出されたウエーハの仮置き手段３３とを具備するウエーハ搬出機３と、仮置き手段３３に仮置きされたウエーハ１０を加工機２ａ，２ｂのウエーハ保持手段２１に搬送するウエーハ搬送機４とを含むウエーハ加工装置１であって、加工機２ａ，２ｂとウエーハ搬出手段３４およびウエーハ搬送機４はそれぞれ独立して構成されており、少なくとも２台以上の加工機２ａ，２ｂとウエーハ搬出機３およびウエーハ搬送機４の台数を適宜選定して配置し、仮置き手段３３に仮置きされたウエーハ１０をウエーハ搬送機４によって２台以上の加工機２ａ，２ｂのウエーハ保持手段２１に搬送する。 （もっと読む）

【課題】 製品基板の処理において、戻り処理が必要となる場合であっても、無駄なダミー基板処理を低減すること。
【解決手段】 基板処理方法は、複数の基板のそれぞれに対して、第１処理を実行し、第１処理が実行された基板に、第２処理を実行する実行工程と、複数の基板のそれぞれに対して、第１および第２処理が実行された基板を退避室に回収する回収工程と、複数の基板のうち、最後の基板に対して第１処理が完了した後に、第１処理室にダミー基板を搬入し、ダミー基板に第３処理を実行し、さらにダミー基板を第１処理室から搬出する調整工程と、調整工程でダミー基板が第１処理室から搬出された後、回収工程において回収された基板を、第１処理室に搬入し、第３処理を実行する第２実行工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ワークの一面を被覆する硬化した樹脂を容易に剥離できる樹脂剥がし装置を提供する。
【解決手段】円盤状のワークＷの表面に貼りついた硬化樹脂膜Ｒを前記ワークＷから剥離する樹脂剥がし装置であって、前記硬化樹脂膜Ｒは前記ワークＷのエッジ全周からはみ出した状態で前記ワークＷの表面に貼りついており、前記ワークＷの裏面を吸着保持する保持面１０ｈが形成された保持部１０ａと、前記保持部１０ａに保持された前記ワークＷに貼りついた前記硬化樹脂膜Ｒのうち前記ワークＷのエッジからはみ出した箇所に前記ワークＷの裏面から表面に向けて外力を与える外力付与部１０ｂと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワーク厚みのバラつきや樹脂の量の増減にかかわらず、樹脂を適切に押し広げること。
【解決手段】本実施の形態に係る樹脂塗布装置１は、ステージ６０２の上面に供給された液状樹脂Ｌを押圧部６０４における押圧面６３４に保持したワークＷで上から押圧し液状樹脂ＬをワークＷ下面に広げる樹脂塗布装置１であって、押圧部６０４には、移動部６０６によるワークＷのステージ６０２への接近によってワークＷ下面に液状樹脂Ｌが押し広げられる際に押圧面６３４が受ける圧力を検出する圧力センサ６３３が備えられ、制御部は圧力センサ６３３が検出した圧力に基づいて移動部６０６の動作を制御する構成とした。 （もっと読む）

【課題】位置センサを備えることなく押圧手段を所定位置にセットアップでき、装置全体にかかるコストを低減すること。
【解決手段】本実施の形態に係るワーク保持装置は、気体供給部６３７によって供給される気体を吸引口から噴出しながら保持部（保持板６２４）とステージ６０２との間の距離を変化させ、このときの圧力変化のマップを圧力センサ６３３によって検出し、圧力センサ６３３の検出する圧力の値と前記マップに基づいて保持部とステージ６０２との間の距離を算出する構成とした。 （もっと読む）

【課題】設置面積を増大させることなく、処理能力を向上させることが可能な真空処理装置を提供する。
【解決手段】処理すべき基板Ｓに対し、真空雰囲気中で一貫して複数の処理を施す真空処理装置Ｍにおいて、相互に隔絶可能に連結された複数の処理室Ａ乃至Ｅと、各処理室間に対して基板を搬入または搬出する搬送ロボット１と、少なくとも搬送ロボット１の作動を制御し得る制御ユニット７と、を備える。処理室Ａ乃至Ｅのうち同一の処理を施す少なくとも２つの処理室Ｃ１、Ｃ２を、複数枚の基板を収容してこれら複数枚の基板に対して同時にストック処理を施すストック処理室とし、何れか一のストック処理室でストック処理を施す間、他のストック処理室に対しては基板の搬入又は搬出のみを行うように構成した。 （もっと読む）

【課題】アライメント後のウェハにおいても、処理を行う真空処理室を変更した際、変更先の真空処理室まで効率良くウェハを搬送し、搬送時間を短縮することで、生産性を向上した真空処理装置を提供する。
【解決手段】ウェハ２００の処理を第一の真空処理室１０３ａで行う場合、カセットから取り出したウェハ２００のアライメントを第一のアライナー１１２にて行うが、何らかの事情で第一の真空処理室１０３ａでの処理ができなくなり第二の真空処理室１０３ｂでの処理が必要となった場合、ウェハ２００を第一のアライナー１１２に戻すのではなく、真空搬送中間室１１１にて、ロータリーアクチュエータ１２１を作動させウェハ２００を載置したステージ１２３を回転させ、第二の真空処理室１０３ｂに適合したノッチ位置へとアライメントする。 （もっと読む）

【課題】ステータ表面と永久磁石表面の間隔を縮小してリニアモータ効率を向上することができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】永久磁石４２と駆動磁石４１の間に配置され、永久磁石４２が配置されている空間を真空雰囲気に、駆動磁石４１が配置されている空間を大気圧雰囲気に隔てる真空隔壁４５は、永久磁石４２と対向する部分が大気圧雰囲気側に凸に湾曲した断面形状を有し、永久磁石４２及び駆動磁石４１はいずれも、真空隔壁４５と所定の距離を保つように真空隔壁４５と対向する部分が湾曲している。このため、真空隔壁４５の最大たわみ量を小さくすることができ、永久磁石４２と駆動磁石４１の距離を縮めることができる。 （もっと読む）

【課題】移動速度を上げなくても搬送時間を短縮することができる搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送ロボット５０は、第１及び第２ハンド５２，５３を備えている。第１及び第２ハンド５２，５３は、基板６を夫々保持する２つのブレード５６を有している。また、搬送ロボット５０は、回動ユニット、第１進退ユニット、第２進退ユニット、昇降ユニットを有しており、これら４つのユニットにより第１及び第２ハンド５２，５３を基板６が載置されている基板搬送中継装置２５及び４つのプロセスチャンバ２３に夫々移動させることができるようになっている。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い真空処理装置を提供する。
【解決手段】真空搬送室内をウエハが搬送される第一及び第二の真空搬送容器と、これらの真空搬送容器各々に連結され処理室と前記真空搬送室とが連通された第一及び第二の真空処理容器と、前記第一及び第二の真空搬送容器の間で連結して内部に前記ウエハを収納可能な中間室容器と、前記第一の真空搬送容器に連結され内部が連通されたロック室と、前記第一及び第二の真空搬送容器と前記第一，第二の真空処理容器、前記中間室容器及び前記ロック室の各々との間に配置されて気密に開閉する複数のバルブとを備え、前記第一の真空処理容器の処理室と前記第一の真空搬送容器の真空搬送室との間または第二の真空処理容器の処理室と前記第二の真空搬送容器の真空搬送室との間のバルブを開放する前に前記第一及び第二の真空搬送容器の間に配置された前記バルブのいずれかを閉塞する。 （もっと読む）

【課題】移動速度を上げなくても搬送時間を短縮することができる基板搬送中継装置を提供する。
【解決手段】基板搬送中継装置２５は、移送ロボットと搬送ロボットとの間で基板６を受渡す際にそれを中継する装置である。基板搬送中継装置２５は２つの支持体２８，２９を備え、各々の支持体２８，２９が２つの支持部３８,３９,４３,４４を有している。これら支持部３８,３９,４３,４４は、上昇することで前記搬送ロボットのハンドと基板を受渡しできるように構成されている。また、基板搬送中継装置２５は、２つの支持体２８，２９を夫々昇降させる第１昇降機構３２及び第２昇降機構３４を備えている。第２昇降機構３４は、第１昇降機構３２が第１支持体２８を上方に移動させる場合には第２支持手段２９を下方に移動させ、第１昇降機構３２が第１支持体２８を下方に移動させる場合には第２支持体２９を上方に移動させるように構成されている。 （もっと読む）