【課題】既にボンディングしたダイに対してダイを１８０度回転させて積層しても、製品品質の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供する。
【解決手段】ピックアップヘッド２１でウェハからダイＤをピックアップしアライメントステージ３１に前記ダイＤを載置し、ボンディングヘッド４１で前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップし基板又は既にボンディングされたダイＤ上にボンディングするダイボンダ又はボンディング方法において、前記ボンディングヘッド４１が前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップする前に前記ダイＤの姿勢を前記ボンディングする面に平行な面で所定角度で回転させる。 （もっと読む）

【課題】接着剤を介して２枚の基板を押圧によって接合する際、接合後の基板の厚みを均一なものとする。
【解決手段】第１の保持部２００に保持され、接着剤Ｇが塗布された被処理ウェハＷに、第２の保持部２０１に保持された支持ウェハＳを押圧部材２５１で押圧する。押圧部材２５１は、複数の押圧機構２５２を有している。各押圧機構２５２の押圧部２５２ｂは、ボールねじ機構によってモータＭの回転によってなされる。押圧部２５２ｂの押圧度合いは、モータＭの制御によって独立して制御されるので、接合後のウェハの厚みが所定の厚みとなるモータＭの積算回転数を求めておくことで、各押圧機構２５２の押圧部２５２ｂによる押圧を等しくすることができ、これによって接合後のウェハの厚みを均一なものとすることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】支持基板と接合されたウェハに反りや歪みが生じることを抑制する。
【解決手段】被処理ウェハＷと支持ウェハＳを接合する接合装置３０は、内部を密閉可能な処理容器１００と、接着剤を介して、被処理ウェハＷと支持ウェハＳとを押圧して接合する接合部１１３と、接合部１１３で接合された重合ウェハＴを温度調節する重合基板温調部としての受渡アーム１２０とを有する。接合部１１３及び受渡アーム１２０は、処理容器１００内に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 基板処理装置が備えるそれぞれの系への電力の供給を個別に制御することで、電力の消費量を低減する。
【解決手段】 処理室内に搬入された基板を処理する処理系と、処理室内に搬入された基板の処理位置を調整する処理室内搬送系と、少なくとも処理系及び処理室内搬送系に電力を供給する主電源と、処理系への電力供給路上に設けられた第１の開閉器と、処理室内搬送系への電力供給路上に設けられた第２の開閉器と、を備える。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の間からはみ出る接着剤を抑制し、当該被処理基板と支持基板を適切に接合する。
【解決手段】被処理ウェハ上に接着剤を塗布する（工程Ａ１）。その後、被処理ウェハの外周部の外側端部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ２）。その後、被処理ウェハの外周部の内側端部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ３）。その後、内側端部より外側の位置であって、接着剤が残存する位置の被処理ウェハの外周部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ４）。その後、被処理ウェハを所定の温度に加熱して、被処理ウェハ上の接着剤を固化させる（工程Ａ５）。その後、接着剤を介して、被処理ウェハと支持ウェハを所定の温度に加熱しながら、当該被処理ウェハと支持ウェハを押圧して接合する（工程Ａ１４）。 （もっと読む）

【課題】搬送手段の駆動軸である旋回軸もしくはＸ軸方向直動軸を仮置きテーブルの回転軸で代用し、円形部材の位置の補正作業を簡略化させる。
【解決手段】加工装置１の仮置き手段８は、回転可能な仮置きテーブル８０と、仮置きテーブル８０に置かれたウェーハＷの外周を撮像するカメラ８１と、ウェーハＷの外周を撮像してウェーハＷの中心Ｐ２を求めて該中心Ｐ２からチャックテーブル３の中心Ｐ３までの距離と方向を求める算出部８２と、から構成され、該算出部８２が算出したデータに基づき該中心Ｐ３を通る中心線３ａ上に該中心Ｐ２が位置づけられるように仮置きテーブル８０を回転させることで、ウェーハＷとチャックテーブル３の中心を合わせる位置補正が簡略化され、ウェーハＷの高速搬送が可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板のロットに対応する処理液の種別ごとに用意された複数のノズルを含む液処理部を備えた液処理装置において、液処理部に発生したトラブルに対して処理効率の低下を抑えることができる技術を提供すること。
【解決手段】一のロットのウエハＷの液処理に用いる薬液ノズル２５ａにおいてトラブルが発生した場合に、その一のロットに対応する薬液ノズル２５ａの使用を停止し、当該薬液ノズル２５ａとは別の薬液ノズル２５ｂを用いて処理を行う次のロットについては処理を行うこととする。薬液ノズルにおけるトラブル発生の判断については、処理した各ウエハＷの液処理状態を順次検査してその良否を判定し、同一の薬液ノズルを用いて異なる液処理部ＣＯＴ１〜ＣＯＴ３にて処理されたウエハＷにおいて、例えば３回連続で不良判定となった場合に、薬液ノズルにおけるトラブル発生と判断する。 （もっと読む）

【課題】作業効率の低下を防止する基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板処理を実行する基板処理装置と、前記基板処理装置から、前記基板処理装置に関する情報を一括取得する群管理装置と、前記群管理装置を介して、前記基板処理装置に関する情報を取得する端末装置とからなる基板処理システムであって、前記端末装置の操作者に関する情報と、前記端末装置における前記基板処理装置に関する情報の表示に関する情報とを記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された、前記端末装置の操作者に関する情報と、前記端末装置における前記基板処理装置に関する情報の表示に関する情報とに基づいて、前記端末装置における前記基板処理に関する情報の表示を制御する制御手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】被処理体の自重により被処理体を保持して搬送することが可能な搬送機構を提供する。
【解決手段】被処理体を搬送する搬送機構２４、６４において、屈伸及び旋回が可能になされたアーム部２６、２８、６６、６８と、アーム部の先端に設けられて処理体を保持するピック部３０、３２、７０、７２と、ピック部に設けられて被処理体の周縁部と当接して被処理体の自重により揺動して周縁部を保持する複数の保持部材３４とを備える。これにより、被処理体の自重により被処理体を保持して搬送可能する。 （もっと読む）

【課題】装置自体の有する能力を超えた処理条件が設定されるのを防止することができる基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供するを提供する。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハを格納し、真空排気可能な少なくとも１つの真空容器と、この真空容器にガスを供給するガス供給部と、開度を調整することにより真空容器内からの排気量を制御するAPCバルブと、真空容器内の圧力を、ガス供給部によるガス供給量とAPCバルブの開度とに対応付けて記憶する記憶部と、操作者から所定の圧力、ガス供給量、及び開度に関する指示を受付ける受付部と、受付部が受付けたガス供給量の範囲及び開度の範囲のうち、受付部が受付けた所定の圧力に対応する記憶部が記憶するガス供給量の範囲及び開度の範囲に含まれる範囲を算出する算出部と、算出部が算出した範囲を表示する表示部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】物品保管部の設置箇所に制限を受けることなく、物品保管部の構成の簡素化を図り、入庫作業と出庫作業とを連続して行う場合にその作業にかかる時間の短縮化を図る。
【解決手段】第１授受位置Ｊ１と物品保管部６の内部との間で物品３を搬送する第１搬送コンベヤ３７と、第２授受位置Ｊ２と物品保管部６の内部との間で物品３を搬送する第２搬送コンベヤ３８とが備えられ、物品搬送車２は、走行レール１の経路上の授受用停止位置に停止した状態で、把持部４の昇降を行って第１授受位置Ｊ１及び第２授受位置Ｊ２の一方との間で物品３を移載自在であり、且つ、授受用停止位置に停止した状態で、把持部４のスライド移動を行って第１授受位置Ｊ１及び第２授受位置Ｊ２の他方との間で物品３を移載自在に構成され、第１搬送コンベヤ３７と第２搬送コンベヤ３８の一方が入庫部７として構成され、他方が出庫部８として構成されている。 （もっと読む）

【課題】表示部に接続された複数の制御部のうち、表示部に表示される表示対象を制御することができる基板処理装置、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、基板処理装置を操作する作業者が操作する操作部３４２と、操作部３４２に接続され、前記基板処理装置を制御する少なくとも２つ以上の制御部３０２，３０４，３１２と、制御部３０２，３０４，３１２が出力する信号を表示する少なくとも１つ以上の表示部３４２と、前記基板処理装置の起動時に、前記少なくとも２つ以上の制御部３０２，３０４，３１２のうち、少なくとも２つ以上の制御部３０２，３０４，３１２の起動時間を異ならせるように制御部３０２，３０４，３１２への電源の投入時機を制御する起動時間制御部３４４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 ２メートル角程度以上の大サイズ基板を移載用架台から基板保持用枠体へ受け渡しする方法、または基板保持用枠体からの受け取り方法、およびそれらの方法に用いる移載用架台を提供する。
【解決手段】
移載用架台は、上部に複数の回転輪が回転可能に配され、全ての該回転輪と載置する基板との接点が架台水平面を形成するように配設され、架台水平面の下方に上昇下降が可能なリフトピンを配列し、架台水平面の外周域を基板保持用枠体の開口の通過が可能なように形成されている。基板の基板保持用枠体への受け渡しは、リフトピンが基板をその中央域を低く両端辺を高くした状態に支持しておき、移載用架台の下側から基板保持用枠体を上昇させて行う。また、基板の受け取りは、リフトピンが、中央域を低くした状態で待機し、そのリフトピン上に基板を載置してから平面状態にする特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】複数の基板保持部材を備えた受け渡し機構を利用して、効率的に基板を搬送することが可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】基板処理装置１は処理された基板Ｗを基板収納部１００に戻すにあたり、搬送機構５を用いて処理済みの基板Ｗを中間受け渡し部４１ｂに搬送する。受け渡し機構２が、中間受け渡し部４１ａ、４１ｂから処理済みの基板Ｗを取り出して基板収納部１００に受け渡す際に、制御部７は、前記基板収納部１００からセットで取り出された第１の基板Ｗと第２の基板Ｗとのうち、先に処理を終えた前記第１の基板Ｗが中間受け渡し部４１ｂに受け渡された後、後続の基板Ｗが中間受け渡し部４１ｂに受け渡されることを待って両方の基板Ｗを一緒に搬送するか、後続の基板Ｗを待たずに前記第１の基板Ｗを搬送するかを判断する。 （もっと読む）

【課題】基板処理システムを提供する。
【解決手段】ウェハ２００を処理する基板処理装置１００と、少なくとも一台の前記基板処理装置に接続される群管理システムを含む基板処理システムであって、前記基板処理装置は、前記群管理装置に少なくとも前記基板処理装置の状態を含むデータを送信し、前記群管理装置は、前記基板処理装置から送信される前記データを蓄積する第一の蓄積手段と、前記第一の蓄積手段がデータ蓄積時に待機する第二の蓄積手段と、受信した前記基板処理装置の状態に応じて、前記データの蓄積を前記第一の蓄積手段から第二の蓄積手段へ切替える切替制御手段とを備えた基板処理システム。 （もっと読む）

【課題】カラーフィルタ製造ラインでカセット交換の際に製造ラインへの基板投入や、製造ラインからの基板回収時に発生する、投入、回収停止が無く、しかも設置場所のスペースを縮小することが出来、更に設備費用の削減を可能とする、ローダとアンローダを提供する。
【解決手段】ローダ本体と、その下流に第一のコンベアバッファを備え、ローダ本体はローダ本体上にセットされた第一のカセットからガラス基板を１枚ずつ外部に取り出す機能を有し、第一のコンベアバッファは、第一のコンベアと、第一のバッファで構成され、第一のコンベアは、前記１枚ずつ取り出されたガラス基板を下流に設置された第一の処理装置に直接搬送する機能と、前記第一のバッファに収納する機能と、を有し、更に前記第一のコンベアは、前記第一のカセットの交換時に第一のバッファに収納したガラス基板を前記下流に設置された第一の処理装置に搬送することを特徴とするローダ。 （もっと読む）

【課題】半導体製造の後工程における実装処理のウエハ交換にかかる時間が短く、稼動効率の高い半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。
【解決手段】前記半導体製造装置の装置本体に着脱自在なウエハカセットと、前記ウエハカセットに収納可能であり、前記ウエハが搭載され、かつ前記半導体チップの情報を保有するバーコードが貼付されたウエハキャリアと、前記ウエハキャリアを載置可能で回転可能なバッファテーブルとバーコードリーダとを備え、かつ前記バーコードリーダに前記ウエハキャリアのバーコードの読み取り動作後に、前記ウエハキャリアの向きを前記被実装部材への実装動作のための向きに合わせるアライメント動作を行うバッファ装置と、前記バッファ装置と半導体チップのピックアップ位置との間で前記ウエハキャリアを搬送するＸＹθテーブルと、前記被実装部材に半導体チップを実装する実装機構が備えられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パターン形成装置と塗布現像装置との間における基板の搬送スループットの向上に有利となるパターン形成装置および塗布現像装置を提供する。
【解決手段】このパターン形成装置は、隣設される塗布現像装置との間で基板の受け渡しを実施する。パターン形成装置側の第１制御部は、基板に対してパターン形成処理を開始するに際し、第１搬送ハンド３５の動作を開始させたとき、またはその後、塗布現像装置側の第２制御部に対して、新たな基板の受け渡し動作を予告する第１信号（Ｓ４１−２）を送信して予め第２搬送ハンド５２の動作を開始させ、第２搬送ハンド５２の動作中に、第２搬送ハンド５２の動作を要求する第２信号（Ｓ４１−４）を送信する。 （もっと読む）

【課題】
基板の塗布、現像処理を行う基板処理装置において、インターフェイスブロックＳ３内の雰囲気温度の変動にかかわらず、基板を露光機Ｓ４にて要求されている目標温度に設定すること。
【解決手段】
基板を温調プレート５３により温調した上でインターフェイスブロックＳ３から露光機Ｓ４に搬送する。そして温調プレート５３を通過する温調流体の温度を検出し、設定温度に基づいてチラー５を制御する。更に、インターフェイスブロックＳ３内の雰囲気の温度あるいは当該雰囲気を搬送された基板の温度を検出し、その温度に基づいて温調流体の設定温度を調整する。あるいは例えば前記雰囲気の温度が目標温度から外れているときに基板の搬送速度を前記雰囲気の温度が目標温度であるときの速度よりも速くなるようにコントロールする。 （もっと読む）

【課題】工程を増やすことなく、未処理基板を精度良くアライメント補正する。
【解決手段】本発明の基板搬送装置１００は、待機位置（Ａ点）に載置された一枚の未処理基板Ｗ１を、回転塗布ユニット２０（Ｂ点）へ搬送するものである。この基板搬送装置は搬送フォーク４０、シフト機構５０、昇降機構６０およびガス噴出機構７０を有する。搬送フォーク４０は未処理基板Ｗ１の裏面の両側縁部を支持する爪４２を有する。爪４２の上面に、未処理基板Ｗ１の角の搬送方向上流側に係合されるフック４４が形成されている。シフト機構５０は搬送フォーク４０を搬送方向に可逆にシフトさせる。昇降機構６０は搬送フォーク４０を昇降させる。ガス噴出機構７０は搬送フォーク４０の上面から上方へガスを噴出させる。 （もっと読む）