【課題】 反りが発生している半導体ウエハの下面全面を吸着テーブル上に確実に吸着させる。
【解決手段】 反りが発生している半導体ウエハ２１Ａを吸着テーブル５７の上面に載置する。次に、吸着テーブル５７上に載置された半導体ウエハ２１Ａ上の封止膜１１上にフィルム７９を半導体ウエハ２１Ａおよびその周囲における吸着テーブル５７を覆うように載置する。次に、吸着テーブル５７の吸引孔５７ａが減圧状態になると、フィルム７９下の空気が吸引孔５７ａ内に吸引され、フィルム７９下が減圧状態となり、フィルム７９で半導体ウエハ２１Ａを全面的に押え付けることにより、半導体ウエハ２１Ａがその反りを矯正されて吸着テーブル５７の上面に吸着される。 （もっと読む）

【課題】マルチモジュールを構成するモジュールが使用不可モジュールとなったときにおいて、スループットの低下を抑えること。
【解決手段】使用不可モジュールが発生した後は、複数の単位ブロックにおいて最も早く載置可能になった搬入モジュールに基板を払い出し、前記複数の単位ブロックの夫々においては、基板が搬入モジュールに払い出された順番に沿って、搬送手段により基板をモジュール群に順次搬送して搬出モジュールに受け渡す。
そして、基板が搬入モジュールに払い出された順番に沿って、基板を搬出モジュールから取り出し、後段モジュール又は基板載置部に搬送する。この後、通常時に基板が搬入モジュールに払い出される一定の順番に沿って、搬出モジュール又は基板載置部から後段モジュールに基板を搬送する。 （もっと読む）

【課題】搬送車において、被搬送物の揺れを効果的に抑制する。
【解決手段】搬送車（２００）は、天井に敷設された軌道（１００）を走行する走行部（２１０）と、走行部に取り付けられており、把持した被搬送物（４００）を収容空間に収容して搬送する搬送部（２２０）と、搬送部の下端側に、水平に沿った方向に回動可能に軸支されており、退避位置及び落下防止位置の間を移動可能な落下防止部材（２６０）と、落下防止部材と同一の軸心で水平に沿った方向に回動可能に軸支されており、落下防止部材の退避位置から落下防止位置への移動に合わせて被搬送物の側面を押圧するように突出する揺れ抑制部材（２７０）とを備える。揺れ抑制部材は、被搬送物の側面を押圧面で平面的に押圧する押圧部（２７２）と、押圧部を先端側で支持すると共に基端側において搬送部に軸支された長尺状のレバー部（２７１）とを有する。 （もっと読む）

【課題】搬送チャンバー内にシリコン基板を搬送したときに、シリコン基板が面内温度分布に起因して反ることがない真空処理装置の提供。
【解決手段】真空雰囲気でシリコン基板２６に回路を形成する複数の処理を、それぞれ順次実行する為の複数のプロセスチャンバー２〜５と、複数のプロセスチャンバー２〜５に隣接し、シリコン基板２６をプロセスチャンバー２〜５内へ搬入しプロセスチャンバー２〜５内から搬出する搬送機構１９を有する搬送チャンバー１とを備える真空処理装置。ガスを吹き出す吹出口２２〜２５と、搬送チャンバー１内のガスを外部へ排気する排気口３１とを搬送チャンバー１内に備え、搬送機構１９がプロセスチャンバー２２〜２５から搬出し停止させたシリコン基板２６へ吹出口２２〜２５からガスを吹出させる構成である。 （もっと読む）

【課題】横移載時にも被搬送物を載置台の所定位置に移載する。
【解決手段】移載システム（１００）は、天井に敷設された軌道（１）に沿って走行しつつ被搬送物（３）を搬送する搬送車（２）と、軌道より下方に設けられる載置台（４）との間で被搬送物が横移載方式で移載可能である。移載システムは、（i）搬送車に把持される被搬送物を載置台の所定位置に載置する載置動作を行う際の被搬送物の移載位置を表す載置位置情報、及び（ii）載置台上の被搬送物を搬送車が把持する把持動作を行う際の被搬送物の移載位置を表す把持位置情報を記憶する記憶手段（１０１）と、載置動作を行う場合、載置位置情報の移載位置で移載が行われるように、他方、把持動作を行う場合、把持位置情報の移載位置で移載が行われるように搬送車を制御する制御手段（１０２）とを備える。 （もっと読む）

【課題】ウエハ処理の効率化を図り、真空処理室あるいは搬送中継室内の雰囲気ガスが他の真空搬送室あるいは搬送中継室内に流出することによる汚染を抑制する。
【解決手段】被処理基板をロック室に搬送する大気搬送装置を収容した大気搬送室１０６と、第１の真空処理装置を備え、前記ロック室にある被処理基板を前記第１の処理装置に搬入、搬出する第１の搬送装置を備えた第１の真空搬送室１０４と、第２の真空処理装置を備え、処理基板を前記第２の処理装置に搬入、搬出する第２の搬送装置を備えた第２の真空搬送室１１１と、第１の真空搬送室と第２の真空搬送室の間で被処理基板を受け渡しするための搬送中継室１１２と、前記第１および第２の真空搬送室にガスを供給するとともに、前記処理室、第１および第２の真空搬送室、および搬送中継室のガスを排気するガス供給系を備え、前記真空搬送室のガス圧は、真空処理室および搬送中継室よりも高く設定する。 （もっと読む）

【課題】処理済ウエハを搬送するときにも未処理ウエハより速度を上げて搬送可能とし，これによって従来以上に処理全体のスループットを向上させる。
【解決手段】ローダアーム機構２００のピックを基板保持可能範囲を拡大して位置ずれが発生してもウエハを保持できるようにし，トランスファアーム機構３００を搬送制御する際，そのピック上に未処理ウエハＷがあるか否かを判断し，未処理ウエハなしと判断した場合は，ピック上にウエハなしの場合のみならず，処理済ウエハありの場合についても，ピック上に未処理ウエハありと判断した場合よりも速い速度で搬送制御する。 （もっと読む）

【課題】ピックによる基板保持時に基板の異常を判定することで，異常な基板の搬送処理を続行することによる不具合を未然に防止する。
【解決手段】基板が水平方向に移動しないように規制する規制体４２０と，押圧体４４０をスライド駆動させて，ウエハＷの端部を規制体に押しつけることによって保持する押圧保持部４３０と，押圧体を駆動させるとともに，その押圧体の位置情報を出力可能な押圧体駆動部４４２とを有するピックを備え，このピックの基板保持時に押圧体をスライド駆動させてその押圧体が停止した位置を検出し，その検出位置が異常判定閾値以上にピックの先端側にある場合にはその基板は異常であると判定し，その基板の搬送処理を停止する。 （もっと読む）

【課題】スループットの向上が可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、互いに並列に設けられたインデクサブロック１０、第１の処理ブロック１１および第２の処理ブロック１２からなる。インデクサブロック１０には、インデクサロボットＩＲが設けられている。第１の処理ブロック１１には、第１のメインロボットＭＲ１が設けられている。第２の処理ブロック１２には、第２のメインロボットＭＲ２が設けられている。インデクサブロック１０と第１の処理ブロック１１との間には、複数の基板Ｗを同時に反転させるための反転ユニットＲＴ１ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、処理の高効率化が可能なマルチチャンバ方式の基板処理装置を提供する。
【解決手段】ウェーハＷを格納する格納部１と、ウェーハＷを気密状態下で処理する複数のチャンバ４２、４３が周囲に連結してあり、チャンバ４２、４３との間でウェーハＷを搬送する搬送アームＡ４１を内部に有する搬送室４１と、チャンバ５２、５３との間でウェーハＷを搬送する搬送アームＡ５１を内部に有する搬送室５１と、搬送室４１へウェーハＷを、第１開口部４１０を介して搬入する基板処理装置において、第１開口部４１０とは異なる位置に設けられた第２開口部６０から排出されたウェーハＷを、格納部１へ搬送アームＡ６、水平移動部Ｘ６、上下移動部Ｚ６及び平行移動部６３を用いて搬出する搬出室６を備える。 （もっと読む）

【課題】高温の基板を冷却する際に、基板と基板支持部との摩擦により生じる傷を抑制することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置を、基板に熱処理を施す処理室と、前記処理室に接続され基板を搬送する基板搬送装置を備える搬送室と、前記搬送室に接続され前記処理室で熱処理された基板を冷却する冷却室とを備えるように構成し、さらに、前記冷却室内には、基板を支持するための基板支持部を備え、前記熱処理された基板を基板支持部で支持して冷却する際に、前記基板支持部により基板裏面に形成される傷の長さが０．２５ｍｍ以下となるように、前記基板支持部が基板裏面の３ヶ所以上の位置を支持するように構成する。 （もっと読む）

【課題】 基板の搬送効率を高め、基板処理工程の生産性を向上させる。
【解決手段】 ｍ番目に基板を処理する第ｍ処理室が少なくとも設けられる第ｍ搬送室と、第ｍ搬送室に連通可能に構成された第ｍ中継室と、第ｍ中継室に連通可能に構成され、（ｍ＋１）番目に基板を処理する第（ｍ＋１）処理室が少なくとも設けられる第（ｍ＋１）搬送室と、を備え、いずれかの処理室内外への基板の入替動作の時間をＴとしたときに、ｎ枚目の基板の第（ｍ＋１）処理室内での処理の開始時が、（ｎ＋１）枚目の基板の第ｍ処理室内での処理の開始時から２Ｔ遅れる。 （もっと読む）

【課題】基板搬送ロボットの搬送速度を向上させ、処理効率を向上させることが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置が、基板に熱処理を施す処理室と、第１基板支持部を有し該第１基板支持部で基板を支持して搬送する第１搬送ロボットが設けられ、該第１搬送ロボットが、前記処理室から基板を取り出すことのない搬送ロボットである第１搬送室と、第２基板支持部を有し該第２基板支持部で基板を支持して搬送する第２搬送ロボットが設けられ、該第２搬送ロボットが、前記処理室から基板を取り出す搬送ロボットである第２搬送室とを備えるように構成し、前記第１搬送ロボットに設けられた第１基板支持部の摩擦力を、前記第２搬送ロボットに設けられた第２基板支持部の摩擦力よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】真空雰囲気下でシリコン基材の表面部を微細加工により多孔質化し、次いで真空雰囲気のまま連続して当該表面部に成膜処理することができ、シリコン基材に不純物が付着することを抑えることのできる技術を提供すること。
【解決手段】真空室３１内にノズル部５を設け、ノズル部５の吐出口に対向するようにシリコン基板Ｗを保持する。例えばＣｌＦ３ガス及びＡｒガスをノズル部５の基端側から０．３ＭＰａ〜２．０ＭＰａで供給し、この混合ガスをノズル部５の先端側から１Ｐａ〜１００Ｐａの真空雰囲気に吐出させる。これにより混合ガスが断熱膨張し、Ａｒ原子やＣｌＦ３の分子が結合してガスクラスターＣとなる。このガスクラスターＣをイオン化させずにシリコン基板Ｗの表面部に照射し、当該表面部を多孔質化する。続いて真空を破らずに別の真空室４１でこのシリコン基板Ｗの表面にリチウムをスパッタ成膜する。 （もっと読む）

【課題】ウエハホルダ上の処理済みウエハの入れ替えに失敗した場合でも不良品の発生を防止できるウエハ処理装置を提供する。
【解決手段】ウエハ処理装置１は、ペディスタルＰ１〜Ｐ１３を有するウエハホルダ３１と、これらペディスタルＰ１〜Ｐ１３に載置されたウエハに処理が施された後、ウエハホルダ３１を回転させてペディスタルＰ１〜Ｐ１３を所定の取付位置に順次位置付けし、当該位置付けされたペディスタルからウエハを取り外し、その後、当該ペディスタルに未処理のウエハを載置させるウエハ搬送機構３０と、ウエハ搬送制御部６２と、検出センサ３８とを備える。ウエハホルダ３１は、被検出部３１ｓを有し、検出センサ３８は、ペディスタルＰ１〜Ｐ１３のいずれかが前記取外位置に位置付けされたときに被検出部３１ｓの位置が基準位置と一致するか否かを示す判定信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】３００ｍｍのウエハを収容する第１カセットに対応のロードポートを使用して、２００ｍｍのウエハを収容する第２カセットを設置してロック可能にするアダプタ本体ロック装置を提供する。
【解決手段】３００ｍｍのウエハを収容する第１カセットをキャリアベース５にロックするロック用エアシリンダ１４を備えたロードポートＰに、２００ｍｍのウエハを収容する第２カセットＫ_２を設置してロック可能にするために、キャリアベース５に取付けられるカセットアダプタは、キャリアベース５にセットされるアダプタベースＶと、アダプタベースＶを介して回動可能に装着されるＬ字形のアダプタ本体Ｄとから成り、アダプタ本体Ｄを構成するアダプタプレートＥの裏面に、ロック用エアシリンダ１４のロッド１３の先端のロック爪１２に対して解除可能に係合されて、キャリアベース５にアダプタ本体Ｄを固定可能とする被ロック部材３５を一体に設ける。 （もっと読む）

【課題】微小パーティクルの基板への付着を極力防止することができる基板搬送方法を提供する。
【解決手段】基板処理システム１０は、内部空間Ｓ１を有するプロセスモジュール１２〜１７と、該プロセスモジュール１２〜１７に接続され且つ内部空間Ｓ２を有するトランスファモジュール１１と、内部空間Ｓ１及び内部空間Ｓ２を仕切る開閉自在なゲートバルブ３０とを備え、トランスファモジュール１１は、ウエハＷを把持してプロセスモジュール１２〜１７に対するウエハＷの搬出入を行う搬送アーム機構２１を内部空間Ｓ２に有し、ゲートバルブ３０の開弁動作中において、搬送アーム機構２１は把持するウエハＷをゲートバルブ３０と対向する対向位置から退避させる。 （もっと読む）

【課題】 無人搬送車から載置装置へ被載置物を移載するための移載機において、その幅が被載置物の幅に比べて小さい場合、移載中に被載置物を落下させてしまうが、載置装置や被載置物の寸法が種々異なる場合に、移載機の幅が被載置物の幅に比べて小さくならざるをえない事態が生じてしまい、移載中に被載置物を落下させてしまうことがあった。
【解決手段】 本発明にかかる移載機の移載テーブルは、補助機構を突出させることにより、その幅を自在に可変できるものである。 （もっと読む）

【課題】データ量の増加を抑えつつ、基板処理装置を構成する各部品の状態変化を検出することが可能な基板処理システム、及び基板処理装置並びに基板処理装置の表示方法を提供すること。
【解決手段】基板を処理する基板処理装置と、基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、基板処理装置は、少なくとも基板処理装置を構成する各部品の状態を示すモニタデータを取得し、複数のモニタデータを集約し、モニタデータの最大値、平均値、最小値のうち少なくともいずれかを有するパッケージデータを生成し、パッケージデータを群管理装置に送信するように構成されており、群管理装置は、パッケージデータを基板処理装置から受信して読み出し可能に記憶するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】精度良く貼り合わせを行うことが可能な貼り合わせ装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る貼り合わせ装置は、ウエハ４２とガラス４１とを貼り合わせる装置であり、ウエハ４２とガラス４１との貼り合わせに先立ってウエハ４２とガラス４１との位置合わせを行う位置合わせ手段を有する、減圧可能なロードロック室６と、位置合わせされたウエハ４２とガラス４１とを貼り合わせる貼り合わせ手段を有する、減圧可能な接合室７とを備えている。ロードロック室６および接合室７は、位置合わせされた少なくとも一組のウエハ４２およびガラス４１が、ロードロック室６から接合室７に減圧下で移動可能となるように形成されている。 （もっと読む）