【課題】真空搬送室に備えられた真空処理室の配置を最適化し、設置面積あたりの被処理物の生産能力の高い装置を提供する。
【解決手段】カセット内に収納されたウエハが搬送される大気搬送室と、大気搬送室から搬送されるウエハを収納するロック室１０５と、ロック室後方に連結される第一の真空搬送室１０４とを備えており、第一の真空搬送室には、複数の搬送中間室１１１、１１５〜１１７が連結されており、さらにその後段には真空搬送室１１０、１１２〜１１４が連結されており、ウエハは、ロック室を介して第一の真空搬送室に搬送され、後段の各真空処理室内において処理するために、第一の真空搬送室に連結された複数の搬送中間室の何れかを介して後段の夫々の複数の真空搬送室に搬送され、第一の真空搬送室以外の後段の複数の真空搬送室に搬送された夫々のウエハが、複数の真空搬送室に夫々連結された各真空処理室に搬送されて処理される。 （もっと読む）

【課題】真空搬送室に備えられた真空処理室の配置を最適化し、設置面積あたりの被処理物の生産能力の高い装置を提供する。
【解決手段】複数のカセット台の内の１つに設置されたカセット内に収納されたウエハが搬送される大気搬送室と、大気搬送室の後方に配置されたロック室と、ロック室の後方に連結された第一の真空搬送室と、第一の真空搬送室の後方に連結された搬送中間室と、搬送中間室の後方に連結された第二の真空搬送室と、第一の真空搬送室の後方に連結された少なくとも１つの真空処理室と、第二の真空搬送室の後方に連結された２つ以上の真空処理室とを備え、第一の真空搬送室に連結された真空処理室の数が第二の真空搬送室に連結された真空処理室の数よりも少なく構成するか、第一の真空搬送室に連結された真空処理室の使用を１つに制限するように構成した半導体被処理基板の真空処理システム及びそのシステムを用いた真空処理方法である。 （もっと読む）

【課題】 各種処理における処理時間を短縮しても生産性が頭打ちになる事情を抑制できる被処理体の搬送方法を提供すること。
【解決手段】 処理室を、被処理体をｎ枚同時に処理可能に構成し（ただし、ｎは２以上の自然数とする）、搬送装置を、被処理体を前記ｎ＋１枚以上保持可能に構成し、搬送装置を用いて、ロードロック室から搬送室に対し、処理前の被処理体をｎ枚搬出する工程と、（１）搬送装置を用いて処理室から搬送室に対し、処理済の被処理体を少なくとも１枚搬出する工程と、（２）搬送装置を用いて搬送室から処理室に対し、搬送装置に保持された処理前の被処理体を少なくとも１枚搬入する工程と、を備え、（１）及び（２）の工程を、処理室に収容された処理済の被処理体が、搬送装置に保持された処理前の被処理体に全て交換されるまで繰り返す（工程２）。 （もっと読む）

【課題】量産性のある回路基板への集合体実装を可能にするため、ダイシングされた半導体ウェハに形成された大量の半導体チップの密着した集合体を、マトリクス状に半導体チップを所定の間隔で精度良く整列配置することが難しかった。
【解決手段】半導体チップ押えが第１プレートに載置された半導体ウェハを押圧する列方向押圧工程の第１工程、列方向ピックアップチャックが１列分の半導体チップを劈開分離して真空吸着する列方向ピックアップ工程の第２工程、列方向ピックアップチャックがダイシングラインから遠ざける方向に移動する列方向ピックアップチャック移動工程の第３工程、第２プレートに載置する列方向載置工程の第４工程と、第１工程から第４工程を繰り返し、第２プレート上に行方向に一定間隔で半導体チップ列を配列し、行方向も同様な製造工程を繰り返し、第３プレート上に半導体チップをマトリックス状に配列する。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置の製造コストや消費エネルギーを低減させること。
【解決手段】本発明では、キャリア（３）に収容された基板（２）を受渡す基板搬出入部（基板受渡室（１２））と、前記基板搬出入部と基板搬入出口（３７（３９））を介して連通する基板搬送室（１４（２５））と、前記基板搬送室（１４（２５））に沿って配置された複数の基板処理室（１５〜２４（２６〜３５））と、前記基板搬送室（１４（２５））の内部に収容し、前記基板搬出入部と前記基板処理室（１５〜２４（２６〜３５））との間で前記基板（２）を搬送するための基板搬送装置（３６（３８））と、前記基板搬送室（１４（２５））に沿って清浄空気を流すための清浄空気流動手段（４１（４２））とを有することにした。 （もっと読む）

【課題】被処理体の搬送中、及び搬送前後に被処理体に付着する異物粒子数を低減させた半導体製造装置を提供する。
【解決手段】真空搬送室１１０と、複数の連結された処理室と、処理室排気手段と、第１のゲートバルブ２１４と、第２のゲートバルブ２１５と、処理室の内部に配置された試料台２０８の上下駆動機構２０９を備えた半導体製造装置１００の被処理体２０７の搬送方法であって、真空搬送室１１０と処理室間で被処理体２０７を搬送する際の第１、第２のゲートバルブ２１４，２１５の開閉動作中および、搬送室・処理室の圧力変動中においては、試料台２０８の高さは試料台の上面位置が第２のゲートバルブ２１５の上面より高い位置とし、被処理体の搬送を行う半導体製造装置における被処理体の搬送方法。 （もっと読む）

【課題】小型かつ比較的安価な構成で、ワークにシートを粘着剤層を介して貼付することのできるシート貼付装置を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１００では、クリーニングエリア２０へのワークＷの搬入、クリーニングエリア２０から貼付エリア３０へのワークＷの搬送、および貼付エリア３０からのワークＷの搬出などを共通のロボット５０で行なう。また、クリーニングエリア２０では、ワークＷがロボット５０に保持された状態でクリーニングが行なわれ、貼付エリア３０では、ワークＷがロボット５０に保持された状態でシートＳの貼付が行なわれる。このため、各エリアにワークＷを搬入した際、ワークＷを整列させる必要がないなどの利点がある。 （もっと読む）

【課題】移送ステージにてウエハを短時間で位置決めできてスループットの向上を図ることができる簡単な構成の真空処理装置を提供する。
【解決手段】真空処理装置は、搬送室と、複数の処理室及びロードロック室とを備え、更に移送室内に並設した移送ステージ２と、基板Ｗを保持する搬送ロボットとを有する。移送ステージ２は、ベローズ２１と、基板支持手段２２と、ベローズ２１を変形させつつこの基板支持手段２２を移動可能とするＸ−Ｙステージ２３と、基板Ｗの位置を検知する検知手段２４とを有し、位置決め時間短縮を図る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、搬送装置のメンテナンス作業を効率よく行うことができる搬送装置のメンテナンス方法を提供する。
【解決手段】 マスクケース搬送装置（２９）のメンテナンス方法は、ＣＺ軸駆動部（２６）によってケース保持部（２３）を上下方向の第１位置に配置する工程（Ｓ１０２）と、最上段、最下段および中央段に設けられた複数のＣＺ軸駆動部２６のカバー部材のうち第１位置に配置されたケース保持部と異なる高さに位置するカバー部材を取り外す第１取り外し作業を行う工程（Ｓ１０６）と、第１取り外し作業後に取り外されていない複数の前記カバー部材のうち第１位置に配置されたケース保持部と異なる高さに位置するカバー部材を取り外す第２取り外し作業を行う工程（Ｓ１０７）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】加工装置において、簡単な構造で、被加工物と一体となったフレームをカセットと仮置き手段との間で確実に搬出入可能とする。
【解決手段】保護テープＴを介してフレームＦと一体になった被加工物Ｗを複数収納するカセットと、カセットから搬出されたフレームＦまたはカセットに搬入されるフレームＦが一時的に所定位置に仮置きされる仮置き手段１１と、フレームＦをカセットから仮置き手段１１の所定位置に搬出すると共に仮置き手段１１からカセット内に搬入する搬出入手段とを少なくとも備えた加工装置において、仮置き手段１１を構成する第一の側部支持部１１３及び第二の側部支持部１１５に、仮置き手段１１に載置されたフレームＦに向けて光電センサ１１６、１１７を対向して配設し、フレームＦが適正に載置されているときは、双方の光電センサ１１６、１１７によってフレームが認識されていることを検出できるようにする。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダに塵埃をなるべく付着させないような技術が求められている。
【解決手段】複数の半導体基板を接合して製造される半導体デバイスの製造方法であって、重ね合わされた複数の半導体基板を加熱して接合する接合ステップと、接合ステップにより接合された複数の半導体基板を冷却室で冷却する冷却ステップと、接合ステップに先立って複数の半導体基板を冷却室に載置し、複数の半導体基板の温度と冷却室の温度差によって生じる熱泳動により複数の半導体基板に付着した塵埃を除去する塵埃除去ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送に用いる基板トレイ上に基板を平面度良く載置する。
【解決手段】複数の第１支持ピン６２上に載置された基板Ｐは、複数の第２支持ピン６３によりその下面が押圧されることにより、その撓みが抑制される。そして、撓みの抑制された基板Ｐが、基板トレイ９０上に載置されるので、基板を基板トレイ９０上に基板を平面度良く載置できる。基板Ｐは，基板Ｐの端部を下方から支持する基板搬送ロボットにより複数の第１支持ピン６２上に載置されるために、複数の第１支持ピン６２は、基板Ｐの端部を支持することができず、基板Ｐは、複数の第１支持ピン６２に載置された状態で、その端部が自重により垂れ下がっているが、複数の第２支持ピン６３によりその垂れ下がりが抑制される。 （もっと読む）

【課題】搬送部とステージ等との間の受け渡しにおいて、電力が供給されない時間を短縮する。
【解決手段】基板を載置するホルダ本体と、基板をホルダ本体に静電吸着させる静電吸着部と、ホルダ本体を搬送する第１の搬送部から静電吸着部へ電力を供給する第１の搬送部用端子と、第１の搬送部との間でホルダを受け渡してホルダを搬送する第２の搬送部から静電吸着部へ電力を供給し、第１の搬送用端子と異なる位置に配された第２の搬送部用端子とを備える基板ホルダが提供される。 （もっと読む）

【課題】搬送レシピ設定を簡略化することができ、最適な搬送ルートで被処理基板を搬送することができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】フープに対するウエハの搬入出を行う搬入出用搬送機構を有する搬入出部と、ウエハに対して所定の処理を行う複数の処理ユニットを有し、これら処理ユニットに対するウエハの搬送を行う主搬送機構を有する処理部と、搬入出部と処理部との間でウエハの受け渡しを行う複数の受け渡しユニットと、搬入出用搬送機構および主搬送機構によるウエハの搬送フローを制御する搬送フロー制御部と、搬入用および搬出用のフープの選択ならびに使用する処理ユニットの選択を行う選択部と、選択部で選択された搬入用および搬出用のフープならびに処理ユニットに応じて、使用する受け渡しユニットを自動的に選択し、ウエハの搬送ルートを自動的に生成する搬送レシピ作成部とを具備する。 （もっと読む）

【課題】既存のセンサ等を利用してウェーハ収納容器の内部に収納されたウェーハサイズを確実に判別する。
【解決手段】ウェーハを収納したウェーハ収納容器を供給するためのロードポート部と、前記ウェーハを把持するハンドを有し、前記ウェーハを搬送する搬送ロボットとを含み、前記ロードポート部に、前記ウェーハの収納状態を検出するためのウェーハ飛び出しセンサを設置したウェーハ搬送装置に、前記ウェーハ収納容器から前記ウェーハを取り出す際に前記ウェーハ飛び出しセンサを用いて前記ウェーハの直径を判別するウェーハサイズ判別部を設ける。 （もっと読む）

【課題】不具合が発生した場合でも、装置全体を停止することなく基板処理を継続できる可能性の高い基板処理装置を提供する。
【解決手段】
基板処理装置１は、基板Ｗを搬送するための第１、第２の基板搬送機構１４１ａ、１４１ｂと、当該基板搬送機構１４１ａ、１４１ｂの左右両側に各々設けられ、同一の処理が行われる処理ユニットの列Ｕ１〜Ｕ４と、を備えた第１、第２の処理ブロック１４ａ、１４ｂを備えている。処理ユニットの列Ｕ１、Ｕ３及び、他方側の処理ユニットの列Ｕ２、Ｕ４は各々共通化された処理流体の供給系３ａ、３ｂと接続されている。そしていずれかの基板搬送機構１４１ａ、１４１ｂ、処理流体の供給系３ａ、３ｂに不具合が発生すると、健全な基板搬送機構１４１ｂ、１４１ａ、処理流体の供給系３ｂ、３ａが受け持つ処理ユニットの列Ｕ１〜Ｕ４にて基板Ｗを処理する。 （もっと読む）

【課題】他の基板に優先して処理開始すべき基板と、通常のスケジュールで処理される基板とを並行して処理することが可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】
処理ブロック１４ａ（１４ｂ）は、基板搬送部１４１ａ、１４１ｂを用いて、基板搬入ブロック１１から搬入された基板Ｗに対し、複数の処理ユニット２にて同種の処理を行い、制御部５は他の基板Ｗよりも処理を優先する優先基板ＷＰが搬送される場合に、複数の処理ユニット２の一部または全部が割り振られた優先処理ユニット２Ｐのうち、次の基板Ｗの搬入が可能になった優先処理ユニット２Ｐに、他の基板Ｗに優先して優先基板ＷＰを搬入して処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 各種処理における処理時間を短縮しても生産性が頭打ちになる事情を抑制できる被処理体の搬送方法を提供すること。
【解決手段】 複数のロードロック室４１ａ、４１ｂを、被処理体Ｗを複数収容可能に構成し、ロードロック室４１ａ、４１ｂに、処理前の第１の被処理体を搬入し、搬送装置３３を用いて複数の処理室３２ａ、３２ｂから搬送室３１に対し、処理済の第２の被処理体を同時に搬出し、搬送室３１からロードロック室４１ａ、４１ｂに対し、処理済の第２の被処理体を同時に搬入し、搬送装置３３を用いてロードロック室４１ａ、４１ｂから搬送室３１に対し、処理前の第１の被処理体を同時に搬出し、搬送室３１から処理室３２ａ、３２ｂに対し、処理前の第１の被処理体を同時に搬入する。 （もっと読む）

【課題】状況に応じたロット投入を行うことにより、生産性の低下を防止できる基板処理システムを提供する。
【解決手段】装置前バッファ５は、ホストコンピュータ３の指示で搬送系７からＦＯＵＰを受け取った後、まず各基板処理装置１（１Ａ〜１Ｃ）に対して、受け取ったＦＯＵＰをどの基板処理装置１（１Ａ〜１Ｃ）で処理するのが最適かを表す「最適装置」、または複数個のＦＯＵＰをどのような順序で、どの基板処理装置１（１Ａ〜１Ｃ）で処理するのが最適かを表す「最適順序装置」のいずれか一方、または「最適装置」及び「最適順序装置」を求める。その結果に基づき、装置前バッファ５は、搬送系に対してＦＯＵＰの搬送指示を行うので、基板処理装置１（１Ａ〜１Ｃ）の状況を考慮でき、生産性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】基板の破損を防止することができる搬送方法を提供する。
【解決手段】搬送部によって被搬送物５が支持される。チャック６の第１部分６４ａおよび第２部分６４ｂのそれぞれが、被搬送物５の一の側Ｓ１の反対側Ｓ２の一部をなす第１領域と、主面ＭＳの一部をなす第２領域とを押圧することによって、被搬送物５が挟まれる。第２領域は主面ＭＳの縁から間隔ＡＰ２だけ離れている。搬送部およびチャック６を共に移動させることによって、搬送部によって支持されかつチャック６によって挟まれた被搬送物５が移動させられる。 （もっと読む）