説明

基板ホルダ、ステージ装置および基板貼り合せ装置

【課題】基板ホルダの吸着力を確実に維持する。
【解決手段】ステージ上に保持され、基板が載置されるホルダ本体と、基板をホルダ本体に吸着させる吸着部と、互いに異なる位置に配され、吸着部への吸着力の供給を受ける複数の受給部とを備える基板ホルダが提供される。複数の受給部は、ホルダ本体がステージ上に配置された状態で吸着部への吸着力の供給を受ける。また、基板を保持する基板ホルダが保持されるステージと、基板ホルダの互いに異なる位置に設けられた複数の受給部へ基板の吸着力を供給する複数の供給部とを備えるステージ装置が提供される。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板ホルダ、ステージ装置および基板貼り合せ装置に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献1には、装置の上部にある第1テーブルに、第1ウェハを保持する第1ホルダを第1ウェハが下向きになるように保持させ、装置の下部にある第2テーブルに、第2ウェハを保持する第2ホルダを第2ウェハが上向きになるように保持させて、両ウェハを重ね合わせるウェハ重ね合わせ装置が開示されている。ここで、第1又は第2ホルダがウェハを保持する方法として、静電吸着がある。
特許文献1 特開2005−251972号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
静電吸着によりウェハをホルダに保持する場合において、ウェハを保持したホルダを、ロボットアームにより搬送するとき、ロボットアームとテーブルとの間に受け渡すとき、又は上部テーブルと下部テーブルとの間に受け渡すときに、ウェハの位置ズレが生じないように、基板ホルダの静電吸着力を確実に維持する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【0004】
上記課題を解決するために、本発明の第1の態様においては、ステージ上に保持され、基板が載置されるホルダ本体と、基板をホルダ本体に吸着させる吸着部と、互いに異なる位置に配され、吸着部への吸着力の供給を受ける複数の受給部とを備える基板ホルダが提供される。
【0005】
本発明の第2の態様においては、基板を保持する基板ホルダが保持されるステージと、基板ホルダの互いに異なる位置に設けられた複数の受給部へ基板の吸着力を供給する複数の供給部とを備えるステージ装置が提供される。
【0006】
本発明の第3の態様においては、上記ステージ装置を備える基板貼り合せ装置が提供される。
【0007】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】貼り合せ装置100の全体構造を模式的に示す平面図である。
【図2】ステージ装置140の構造を概略に示す。
【図3】ステージ装置140の動作を概略に示す。
【図4】上基板ホルダ124を上方から見た斜視図である。
【図5】上基板ホルダ124を下方から見た斜視図である。
【図6】上基板ホルダ124の断面を概略的に示す。
【図7】下基板ホルダ125を上方から見た斜視図である。
【図8】下基板ホルダ125を下方から見た斜視図である。
【図9】下基板ホルダ125の断面を概略的に示す。
【図10】ステージ装置140における静電吸着用電力の供給機構を概略的に示す。
【図11】ステージ装置140に基板122を保持した基板ホルダを受け渡す過程を概略的に示す。
【図12】ステージ装置140に基板122を保持した基板ホルダを受け渡す過程を概略的に示す。
【図13】ステージ装置140に基板122を保持した基板ホルダを受け渡す過程を概略的に示す。
【図14】ステージ装置140に基板122を保持した基板ホルダを受け渡す過程を概略的に示す。
【図15】ステージ装置140に基板122を保持した基板ホルダを受け渡す過程を概略的に示す。
【図16】ステージ装置140に基板122を保持した基板ホルダを受け渡す過程を概略的に示す。
【図17】ステージ装置140に基板122を保持した基板ホルダを受け渡す過程を概略的に示す。
【図18】ロボットアーム134が下ステージ142に基板122を保持した下基板ホルダ125を受け渡す過程を概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【0010】
図1は、貼り合せ装置100の全体構造を模式的に示す平面図である。貼り合せ装置100は、筐体102と、常温部104と、高温部106と、基板カセット112、114、116とを備える。常温部104および高温部106は、共通の筐体102の内部に設けられる。
【0011】
基板カセット112、114、116は、筐体102の外部に、筐体102に対して脱着自在に装着される。基板カセット112、114、116は、貼り合せ装置100において接合される基板122を収容する。これにより、複数の基板122を一括して貼り合せ装置100に装填できる。また、貼り合せ装置100において接合された基板122を一括して回収できる。
【0012】
常温部104は、筐体102の内側にそれぞれ配された、プリアライナ126、ステージ装置140、基板ホルダラック128および基板取り外し部130と、一対のロボットアーム132、134とを備える。筐体102の内部は、貼り合せ装置100が設置された環境の室温と略同じ温度が維持されるように温度管理される。
【0013】
プリアライナ126は、高精度であるが故に狭いステージ装置140の調整範囲に基板122の位置が収まるように、個々の基板122の位置を仮合わせする。これにより、ステージ装置140における位置決めを確実にすることができる。
【0014】
基板ホルダラック128は、複数の上基板ホルダ124および複数の図示していない下基板ホルダ125を収容して待機させる。上基板ホルダ124又は下基板ホルダ125による基板122の保持は、例えば静電吸着による。
【0015】
ステージ装置140は、上ステージ141、下ステージ142を含む。また、ステージ装置140を包囲して断熱壁145およびシャッタ146が設けられる。断熱壁145およびシャッタ146に包囲された空間は空調機等に連通して温度管理され、ステージ装置140における位置合わせ精度を維持する。ステージ装置140の詳細な構造と動作については、他の図を参照して後述する。
【0016】
ステージ装置140において、下ステージ142は、基板122を保持した下基板ホルダ125を搬送する。これに対して、上ステージ141は固定された状態で、上基板ホルダ124および基板122を保持する。さらにステージ装置140において、下ステージ142を上昇させることにより、下基板ホルダ125と上基板ホルダ124との間に一対の基板122を挟むことができる。
【0017】
基板取り外し部130は、高温部106の加圧部240から搬出された上基板ホルダ124および下基板ホルダ125に挟まれて接合された基板122を取り出す。基板ホルダから取り出された基板122は、ロボットアーム134、132および下ステージ142により基板カセット112、114、116のうちのひとつに戻されて収容される。基板122を取り出された上基板ホルダ124および下基板ホルダ125は、基板ホルダラック128に戻されて待機する。
【0018】
なお、貼り合せ装置100に装填される基板122は、単体のシリコンウエハ、化合物半導体ウェハ、ガラス基板等の他、それらに素子、回路、端子等が形成されたものであってよい。また、装填された基板122が、既に複数のウェハを積層して形成された積層基板である場合もある。
【0019】
一対のロボットアーム132、134のうち、基板カセット112、114、116に近い側に配置されたロボットアーム132は、基板カセット112、114、116、プリアライナ126およびステージ装置140の間で基板122を搬送する。また、ロボットアーム132は、接合する基板122の一方を裏返す機能も有する。これにより、基板122において回路、素子、端子等が形成された面を対向させて接合することができる。
【0020】
一方、基板カセット112、114、116から遠い側に配置されたロボットアーム134は、ステージ装置140、基板ホルダラック128、基板取り外し部130およびエアロック220の間で、基板122、上基板ホルダ124および下基板ホルダ125を搬送する。ロボットアーム134は、基板ホルダラック128に対して、上基板ホルダ124および下基板ホルダ125の搬入および搬出も担う。
【0021】
高温部106は、断熱壁108、エアロック220、ロボットアーム230および複数の加圧部240を有する。断熱壁108は、高温部106を包囲して、高温部106の高い内部温度を維持すると共に、高温部106の外部への熱輻射を遮断する。これにより、高温部106の熱が常温部104に及ぼす影響を抑制できる。
【0022】
ロボットアーム230は、加圧部240のいずれかとエアロック220との間で基板122、上基板ホルダ124および下基板ホルダ125を搬送する。エアロック220は、常温部104側と高温部106側とに、交互に開閉するシャッタ222、224を有する。
【0023】
基板122、上基板ホルダ124および下基板ホルダ125が常温部104から高温部106に搬入される場合、まず、常温部104側のシャッタ222が開かれ、ロボットアーム134が基板122、上基板ホルダ124および下基板ホルダ125をエアロック220に搬入する。次に、常温部104側のシャッタ222が閉じられ、高温部106側のシャッタ224が開かれる。
【0024】
続いて、ロボットアーム230が、エアロック220から基板122、上基板ホルダ124および下基板ホルダ125を搬出して、加圧部240のいずれかに装入する。加圧部240は、上基板ホルダ124と下基板ホルダ125に挟まれた状態で加圧部240に搬入された基板122を加熱および加圧する。これにより基板122は恒久的に接合される。なお、加圧部240は、基板122を加熱せずに加圧することで基板122を接合してもよい。
【0025】
高温部106から常温部104に基板122、上基板ホルダ124および下基板ホルダ125を搬出する場合は、上記の一連の動作を逆順で実行する。これらの一連の動作により、高温部106の内部雰囲気を常温部104側に漏らすことなく、基板122、上基板ホルダ124および下基板ホルダ125を高温部106に搬入または搬出できる。
【0026】
このように、貼り合せ装置100内の多くの領域において、上基板ホルダ124又は下基板ホルダ125は、基板122を保持した状態でロボットアーム134、230および下ステージ142に搬送される。基板122を保持した上基板ホルダ124又は下基板ホルダ125が搬送される場合、ロボットアーム134、230は、真空吸着、静電吸着等により上基板ホルダ124又は下基板ホルダ125を吸着して保持してよい。また、上基板ホルダ124又は下基板ホルダ125は、静電吸着により基板122を吸着して保持する。
【0027】
図2は、ステージ装置140の構造を概略的に示す。ステージ装置140は、枠体310の内側に配された上ステージ141、下ステージ142を備える。
【0028】
枠体310は、互いに平行で水平な天板312および底板316と、天板312および底板316を結合する複数の支柱314とを備える。天板312、支柱314および底板316は、それぞれ高剛性な材料により形成され、内部機構の動作に係る反力が作用した場合も変形を生じない。なお、貼り合せ装置100に組み込まれた場合は、支柱314相互の間は断熱壁145により封止される。
【0029】
上ステージ141は、天板312の下面に固定される。上ステージ141は、基板122を下面に保持する上基板ホルダ124を吸着する。当該吸着方法は、真空吸着であってよく、静電吸着であってもよい。基板122は、静電吸着により上基板ホルダ124の下面に保持されて、後述するアラインメントの対象の一方となる。
【0030】
下ステージ142は、底板316の上に載置され、底板に対して固定されたガイドレール352に案内されつつX方向に移動するXステージ354と、Xステージ354の上でY方向に移動するYステージ356と、Yステージ356の上に載置された昇降部360とを有する。これにより、下ステージ142に搭載された部材を、XY平面上の任意の方向に移動でき、Z方向にも移動できる。
【0031】
昇降部360は、シリンダ362と、ピストン364とを有する。ピストン364は、外部からの指示に応じて、シリンダ362内をZ方向に昇降する。ピストン364の上に、下基板ホルダ125が保持される。更に、下基板ホルダ125上に別の基板122が保持される。基板122は、後述するアラインメントの対象の一方となる。
【0032】
なお、各基板122の各々は、その表面(図上では下面)に、アラインメントの基準となるアラインメントマークMを有する。ただし、アラインメントマークMは、そのために設けられた図形等であるとは限らず、各基板122に形成された配線、バンプ、スクライブライン等でもあり得る。
【0033】
ステージ装置140は、一対の顕微鏡342、344を有する。一方の顕微鏡342は、天板312の下面に、上ステージ141に対して所定の間隔をおいて固定される。
【0034】
他方の顕微鏡344は、Yステージ356に、昇降部360と共に搭載される。これにより顕微鏡344は、昇降部360と共に、XY平面上を移動する。下ステージ142が静止状態にある場合、顕微鏡344と昇降部360とは既知の間隔を有する。また、昇降部360の中心と顕微鏡344との間隔は、上ステージ141の中心と顕微鏡342との間隔に一致する。
【0035】
ステージ装置140が図示の状態にある場合に、顕微鏡342、344を用いて、対向する基板122のアラインメントマークMを観察できる。従って、例えば、顕微鏡342により得られた映像から、下基板ホルダ125に保持された基板122の正確な位置を知ることができる。また、顕微鏡344により得られた映像から、上基板ホルダ124に保持された基板122の正確な位置を知ることができる。
【0036】
図3は、ステージ装置140の動作を概略的に示す。下ステージ142を−X方向に、昇降部360の中心と顕微鏡344の中心との間隔と同じ距離を移動すると、下基板ホルダ125を介して下ステージ142に保持された基板122は、上基板ホルダ124を介して上ステージ141に保持された基板122の直下に搬送される。このとき、両基板122のアラインメントマークMは、ひとつの鉛直線上に位置する。
【0037】
なお、ステージ装置140は、貼り合せ装置100に限らず、他の用途にも使用し得る。また、ステージ装置140において、接合した基板122を加圧および加熱することにより、加圧部240を省略した貼り合せ装置100を形成することもできる。
【0038】
以下、貼り合せ装置100により、基板122を貼り合せるプロセスを概略的に説明する。ロボットアーム132により、基板カセット112、114、116のいずれかに収容されている基板122が一枚ずつプリアライナ126に搬入され、プリアラインされる。一方、ロボットアーム134は、一枚の上基板ホルダ124を下ステージ142に搭載して、ロボットアーム132の近傍まで搬送させる。ロボットアーム132は、この上基板ホルダ124に、プリアラインされた基板122を搭載して保持させる。
【0039】
下ステージ142が再びロボットアーム134の側に移動する。ロボットアーム134が基板122を保持した上基板ホルダ124を裏返して、下ステージ142の押上部に乗せる。上基板ホルダ124は、押上部の上昇により、上ステージ141に近づけられ、真空吸着等により上ステージ141に保持される。
【0040】
ロボットアーム134は、下基板ホルダ125を下ステージ142に搭載して、ロボットアーム132の近傍まで搬送させる。ロボットアーム132は、この下基板ホルダ125に、プリアラインされた基板122を搭載して保持させる。下ステージ142を精密に移動させて、上基板ホルダ124を介して上ステージ141に保持された基板122に対して、下ステージ142に搭載された下基板ホルダ125に保持された基板122の位置を合わせて、両基板を当接させる。
【0041】
当接した基板122を挟んだ上基板ホルダ124と下基板ホルダ125は、ロボットアーム134によりエアロック220に搬送される。エアロック220に搬送された基板122、上基板ホルダ124および下基板ホルダ125は加圧部240に装入される。加圧部240において加熱および加圧されることにより、基板122は互いに接合されて一体になる。
【0042】
その後、基板122、上基板ホルダ124および下基板ホルダ125は、高温部106から搬出されて、基板取り外し部130において、基板122、上基板ホルダ124および下基板ホルダ125は分離される。貼り合わされた基板122は、基板カセット112、114、116のいずれかに搬送して収容される。以上より、基板貼り合せプロセスが完了する。
【0043】
図4は、上基板ホルダ124を上方から見た斜視図である。図5は、同じ上基板ホルダ124を下方から見た斜視図である。図6は、上基板ホルダ124の断面を概略的に示す。
【0044】
この上基板ホルダ124は、基板122をその下面に保持する。上基板ホルダ124は、上基板ホルダ本体402と、永久磁石404と、溝412と、静電吸着部420とを有する。上基板ホルダ124の外形は、基板122よりも径がひとまわり大きな円板状をなす。
【0045】
上基板ホルダ本体402は、セラミックス等により形成されてよい。上基板ホルダ本体402は、その下面において基板122を保持する基板保持領域を有する。当該領域が高い平坦性を有して、基板122を吸着する。基板122を吸着する方法としては、静電吸着が例示できる。図5は、基板保持領域に基板122を保持した状態の上基板ホルダ124を示す。
【0046】
永久磁石404は、基板保持領域の外周に複数配される。図4においては二つ一組の永久磁石404が、基板保持路領域の外周において互いに120度間隔で三組配される。永久磁石404は、上基板ホルダ本体402に保持された基板122の表面と共通の平面内に、永久磁石404の下面が位置するように配されてよい。
【0047】
静電吸着部420は、基板122を上基板ホルダ本体402に静電吸着させる。静電吸着部420は、上基板ホルダ本体402の内部に設けられる。静電吸着部420は、裏面側端子406と、裏面側端子408と、載置側端子416と、載置側端子418とを有する。静電吸着部420は、吸着部の一例である。
【0048】
図6は、静電吸着部420と各端子との接続関係を示す図面であり、各端子の位置関係を限定する図面ではない。図6は、双極方式の静電吸着部420を示す。即ち、静電吸着部420は、二つの部分から構成され、それぞれプラス電源とマイナス電源に接続され、上基板ホルダ124と基板122との間に電位差を生じさせて、基板122を上基板ホルダ124に吸着する。また、静電吸着は単極方式であってもよい。
【0049】
裏面側端子406および裏面側端子408は、上基板ホルダ本体402における基板122を載置する側の面の裏面に露出する。裏面側端子406は、下ステージ142または上ステージ141の電力供給部と接続して、下ステージ142または上ステージ141から静電吸着部420へ電力を供給する。裏面側端子408は、上基板ホルダ124が搬送用ロボットアームにより、基板122を載置する側を上向きにして搬送されるときに、ロボットアームの電力供給部と接続して、ロボットアームから静電吸着部420へ電力を供給する。裏面側端子406および裏面側端子408は、受給部の例である。裏面側端子406は、第2受給部分の一例でもある。
【0050】
載置側端子416および載置側端子418は、上基板ホルダ本体402における基板122を載置する側の面に露出する。載置側端子416は、下ステージ142の電力供給部と接続して、下ステージ142から静電吸着部420へ電力を供給する。載置側端子418は、搬送用ロボットアームにより、当接した基板122を挟んだ上基板ホルダ124と下基板ホルダ125を一緒に搬送するときに、ロボットアームの電力供給部と接続して、ロボットアームから静電吸着部420へ電力を供給する。載置側端子416および載置側端子418は、受給部の例である。載置側端子416は、第1受給部分の一例でもある。
【0051】
ロボットアーム134およびロボットアーム230は、当接した基板122を挟んだ上基板ホルダ124と下基板ホルダ125を一緒に搬送するときに、それぞれ上基板ホルダ124と下基板ホルダ125に電力を供給できる電力供給部を有する。上基板ホルダ124に電力を供給する電力供給部は、下基板ホルダ125の厚さより高いプローブであってよい。上基板ホルダ124の溝412は、当該ロボットアームにより、上基板ホルダ124だけが基板122を載置する側を上向きにして搬送されるときに、上記電力供給部を回避する目的で設けられる。
【0052】
図7は、下基板ホルダ125を上方から見た斜視図である。図8は、同じ下基板ホルダ125を下方から見た斜視図である。図9は、下基板ホルダ125の断面を概略的に示す。
【0053】
下基板ホルダ125は、下基板ホルダ本体422と、吸着子424、溝426と、切り欠き428と、静電吸着部440とを有する。下基板ホルダ125の外形は、基板122よりも径がひとまわり大きな円板状をなす。
【0054】
下基板ホルダ本体422は、セラミックス等により形成されてよい。下基板ホルダ本体422は、基板122を保持する基板保持領域を有する。当該領域が高い平坦性を有して、基板122を吸着する。基板122を吸着する方法としては、静電吸着が例示できる。図7は、基板保持領域に基板122を保持した状態の下基板ホルダ125を示す。
【0055】
吸着子424は、磁性体材料により形成され、基板122を保持する表面において、保持した基板122よりも外側に複数配される。吸着子424は、基板122を保持する平面と略同じ平面内に、吸着子424の上面が位置するように、下基板ホルダ本体422に形成された陥没領域に配されてよい。
【0056】
図1の貼り合せ装置100では、ステージ装置140において、それぞれが基板122を保持した上基板ホルダ124と下基板ホルダ125とを位置合わせして、当接させ、加圧部240において当接させた二枚の基板122を接合させる。このため、ステージ装置140から加圧部240に搬送される間は、接合されていない基板122の相対位置を維持することが求められる。このような要求に対して、下基板ホルダ125の吸着子424を上基板ホルダ124の永久磁石404に吸着させることにより、一対の基板122が下基板ホルダ125および上基板ホルダ124から挟みつけられて、相対位置を保持できる。
【0057】
静電吸着部440は、基板122を下基板ホルダ本体422に静電吸着させる。静電吸着部440は、下基板ホルダ本体422の内部に設けられる。静電吸着部440は、裏面側端子432と、裏面側端子434とを有する。静電吸着部440は、吸着部の一例である。
【0058】
図9は、静電吸着部440と各端子との接続関係を示す図面であり、各端子の位置関係を限定する図面ではない。図9は、双極方式の静電吸着部440を示す。即ち、静電吸着部440は、二つの部分から構成され、それぞれプラス電源とマイナス電源に接続され、下基板ホルダ125と基板122との間に電位差を生じさせて、基板122を下基板ホルダ125に吸着する。また、静電吸着は単極方式であってもよい。
【0059】
裏面側端子432および裏面側端子434は、下基板ホルダ本体422における基板122を載置する側の面の裏面に露出する。裏面側端子432は、下ステージ142の電力供給部と接続して、下ステージ142から静電吸着部440へ電力を供給する。裏面側端子434は、下基板ホルダ125が搬送用ロボットアームにより搬送されるときに、ロボットアームの電力供給部と接続して、ロボットアームから静電吸着部440へ電力を供給する。裏面側端子432および裏面側端子434は、受給部の例である。裏面側端子432は、第2受給部分の一例でもある。
【0060】
溝426は、ロボットアーム134およびロボットアーム230における上基板ホルダ124に電力を供給する電力供給部を回避する目的で設けられる。切り欠き428は、下基板ホルダ125を下ステージ142に設置したときに、下ステージ142から上基板ホルダ124に電力を供給する電力供給部を回避する目的で設けられる。
【0061】
図10は、ステージ装置140における静電吸着用電力の供給機構を概略的に示す。上ステージ141は、上吸着プレート502と、第2供給部分504を有する。下ステージ142の昇降部360の上には、下吸着プレート512、押上部514、第3供給部分516および第1供給部分518が設けられる。
【0062】
上吸着プレート502は、上基板ホルダ124を吸着して保持する。当該吸着方法は、真空吸着であってよく、静電吸着であってもよい。
【0063】
第2供給部分504は、上基板ホルダ124の裏面側端子406に接続して、上ステージ141から上基板ホルダ124の静電吸着部420に電力を供給する。二つの第2供給部分504は、それぞれプラス電源とマイナス電源に接続され、二つの静電吸着部420にそれぞれ電力を供給して、双極静電吸着機構を構成する。
【0064】
第2供給部分504は、ばねにより上下伸縮可能に上ステージ141に設置される。上吸着プレート502が上基板ホルダ124を吸着していない状態では、第2供給部分504の先端部は、ばねにより上吸着プレート502の下面より低い位置に延伸する。図10のように、上吸着プレート502が上基板ホルダ124を吸着した状態では、第2供給部分504は、上基板ホルダ124の裏面側端子406に当接して、上基板ホルダ124に押し込まれる。この場合に、第2供給部分504の先端部は、ばねの弾性力により上基板ホルダ124の裏面側端子406に押し付けられる状態にあり、裏面側端子406と確実に電気的に接続でき、安定な電力供給ができる。上記ばねとして、コイルばね等が例示できる。
【0065】
下吸着プレート512は、下基板ホルダ125を吸着して保持する。当該吸着方法は、真空吸着であってよく、静電吸着であってもよい。下吸着プレート512は、利用されて上基板ホルダ124に基板122を載置するときに、一時的に上基板ホルダ124を吸着して保持する場合もある。
【0066】
押上部514は、アクチュエータの駆動により、昇降部360に対して上下進退できる。押上部514は、静電吸着により基板122を保持して基板122を下向きにして押上部514に仮置きされた上基板ホルダ124を押し上げて、上ステージ141の上吸着プレート502に吸着させることができる。
【0067】
第1供給部分518は、上基板ホルダ124の載置側端子416に接続して、下ステージ142から上基板ホルダ124の静電吸着部420に電力を供給する。第1供給部分518は、押上部514と一体に設けられ、押上部514と同時に上下進退できる。よって、押上部514が上基板ホルダ124を上下に搬送する途中でも、途切れなく上基板ホルダ124の静電吸着部420に電力を供給でき、上基板ホルダ124に基板122を安定に保持させることができる。
【0068】
第1供給部分518は、ばねにより上下伸縮可能に押上部514の上に設置される。第1供給部分518は、基板122を保持した上基板ホルダ124が基板122を下向きに押上部514に載置される状態においては、常にばねの弾性力により、上基板ホルダ124の載置側端子416に当接して、着実に電気的に接続できるように設置される。
【0069】
第3供給部分516は、ばねにより上下伸縮可能に押上部514の上に設置され、且つ押上部514と同時に上下進退できる。第3供給部分516は、上基板ホルダ124が基板122を載置する面を上向きに押上部514に載置される状態において、ばねの弾性力により、上基板ホルダ124の裏面側端子406に当接して、着実に静電吸着部420に電力を供給できる。また、第3供給部分516は、下基板ホルダ125が基板122を載置する面を上向きに押上部514に載置される状態において、ばねの弾性力により、下基板ホルダ125の裏面側端子432に当接して、着実に静電吸着部440に電力を供給できる。
【0070】
説明の便利を考慮して、図10には、左右対称的に、第2供給部分504、押上部514、第3供給部分516および第1供給部分518を示す。これは、これらの部材の位置を限定するものではない。例えば、押上部514は、3本から構成され、ピストン364の上面に、下吸着プレート512を囲む円周上に120°間隔で配置されてよい。
【0071】
図11から図17は、ステージ装置140に基板122を保持した上基板ホルダ124および下基板ホルダ125を受け渡す過程を概略的に示す。以下、図面を用いて、ステージ装置140に基板ホルダを受け渡す過程を説明する。
【0072】
図11は、下吸着プレート512にまだ基板ホルダを搭載する前の状況を示す。押上部514が最下位まで下がっている。第1供給部分518および第3供給部分516は、ばねの弾性力により自由に上方に延伸する。
【0073】
図12は、下吸着プレート512に、上基板ホルダ124が配置され、その上に基板122が保持された状態を示す。この場合に、第3供給部分516が、上基板ホルダ124の裏面側端子406に当接して、静電吸着部420に電力を供給して、上基板ホルダ124に基板122を吸着させる。第3供給部分516は、上基板ホルダ124に押し込まれ、その先端部が、ばねの弾性力により裏面側端子406に押し付けられる状態にあり、裏面側端子406と確実に電気的に接続でき、安定な電力供給ができる。
【0074】
図13は、基板122を保持した上基板ホルダ124が、ロボットアーム134により反転されて、押上部514に仮置きされて、下ステージ142が上ステージ141の直下に移動された状態を示す。この場合に、第1供給部分518が、上基板ホルダ124の載置側端子416に接続して、下ステージ142から上基板ホルダ124の静電吸着部420に電力を供給する。第1供給部分518は、上基板ホルダ124に押し込まれ、その先端部が、ばねの弾性力により載置側端子416に押し付けられる状態にあり、載置側端子416と確実に電気的に接続でき、安定な電力供給ができる。
【0075】
図14は、押上部514に仮置きされた上基板ホルダ124が、押上部514により押し上げられ、上吸着プレート502に受け渡される状態を示す。上基板ホルダ124が押し上げられる過程において、即ち、上基板ホルダ124が下ステージ142及び上ステージ141から離間した状態でも、常に第1供給部分518が載置側端子416に接続して静電吸着部420に電力を供給するので、上基板ホルダ124に保持された基板122は落下しない。
【0076】
上基板ホルダ124が上吸着プレート502に受け渡され、配置される場合には、まず第2供給部分504を上基板ホルダ124の裏面側端子406に当接させ、第1供給部分518からの電力供給を停止して、速やかに第2供給部分504からの電力供給を開始する。このように、上基板ホルダ124の静電吸着部420の電力供給元を瞬時に第1供給部分518から第2供給部分504に切り替えることができる。切り替えの瞬間には、残留静電気により基板122への静電吸着力が維持できる。よって、上基板ホルダ124を上吸着プレート502に受け渡す過程において、基板122の落下を防止することができる。
【0077】
また、第2供給部分504を上基板ホルダ124の裏面側端子406に当接させ、第2供給部分504からの電力供給を開始してから、第1供給部分518からの電力供給を停止してもよい。このように電力供給元を切り替えると、電力が途切れることなく静電吸着部420に供給される。即ち、上基板ホルダ124は、押上部514に仮置きされてから上ステージ141の上吸着プレート502に保持されるまでの間に、第1供給部分518および第2供給部分504の少なくともいずれかから電力の供給を受ける。よって、静電吸着力が維持でき、基板122の落下を防止できる。この場合に、電力供給元の電圧差による電流の発生を防ぐ目的で、二つの電力供給元の電圧が同一になるように精密に制御することが好ましい。
【0078】
図15は、上基板ホルダ124が上吸着プレート502に吸着された後、押上部514が降下する状態を示す。上基板ホルダ124は、第2供給部分504により上ステージ141から静電吸着用電力が供給される。
【0079】
図10のように、下吸着プレート512に、下基板ホルダ125を配置して、その上に基板122を保持させる。下ステージ142を精密に移動させて、上基板ホルダ124を介して上ステージ141に保持された基板122に対して、下基板ホルダ125に保持された基板122の位置を合わせる。この場合に、第3供給部分516が、下基板ホルダ125の裏面側端子432に当接して、下基板ホルダ125の静電吸着部440に電力を供給する。
【0080】
図16のように、昇降部360が上昇して、それぞれ上基板ホルダ124および下基板ホルダ125に保持された基板122を重ね合わせる。第1供給部分518は、再びばねの弾性力により、上基板ホルダ124の載置側端子416に着実に当接する。第2供給部分504からの電力供給を停止して、速やかに第1供給部分518からの電力供給を開始する。また、二つの電力供給元が同一の電圧に制御されている場合には、第1供給部分518からの電力供給を開始してから、第2供給部分504からの電力供給を停止してもよい。
【0081】
図17のように、上吸着プレート502の吸着が解除され、昇降部360が降下して、重ね合わせた基板122、上基板ホルダ124および下基板ホルダ125が下吸着プレート512によって保持される。この場合に、上基板ホルダ124は第1供給部分518により電力が供給され、下基板ホルダ125は第3供給部分516により電力が供給される。
【0082】
下基板ホルダ125の吸着子424を上基板ホルダ124の永久磁石404に吸着させることにより、一対の基板122が下基板ホルダ125および上基板ホルダ124から挟みつけられて、相対位置を保持できる。当接した基板122を挟んだ上基板ホルダ124および下基板ホルダ125は、ロボットアーム134によりエアロック220に搬送される。エアロック220に搬送された基板122、上基板ホルダ124および下基板ホルダ125は加圧部240に装入される。加圧部240において加熱および加圧されることにより、基板122は互いに接合されて一体になる。
【0083】
上述のように、上基板ホルダ124が押上部514に仮置きされてから(図13)、一対の基板122が下基板ホルダ125および上基板ホルダ124により挟みつけられるまで(図17)の間に、上基板ホルダ124は、第2供給部分504および第1供給部分518のいずれかから電力の供給を受ける。電力供給の切り替えは、第2供給部分504と第1供給部分518の間に一瞬にして完成できるので、保持した基板122のずれおよび落下を防止することができる。一方、下基板ホルダ125も、下吸着プレート512に載置され、基板122を保持してから(図10)、一対の基板122が下基板ホルダ125および上基板ホルダ124により挟みつけられるまで(図17)の間に、常に第3供給部分516から電力の供給を受けるので、保持した基板122のずれを防止できる。このような静電吸着用電力供給機構を用いることにより、貼り合せるべき基板122の相対位置を正確に合わせること且つ維持することができる。
【0084】
図18は、ロボットアーム134が、下ステージ142に、基板122を保持した下基板ホルダ125を受け渡すときの状態を示す平面図である。ロボットアーム134は、第4供給部分522と、第5供給部分524を有する。第4供給部分522および第5供給部分524は、ロボットアーム134の基板ホルダ載置側に配される。
【0085】
第4供給部分522は、下基板ホルダ125の厚みより低い高さを有して、ばねにより上下伸縮可能にロボットアーム134に設置される。図18に示すように、ロボットアーム134が下基板ホルダ125を搬送するときに、第4供給部分522に対応する位置に、下基板ホルダ125の裏面側端子434が配されると共に、第5供給部分524に対応する位置に溝426が配される。第4供給部分522は、下基板ホルダ125の裏面側端子434と当接して、ロボットアーム134から静電吸着部440に電力を供給する。この場合に、第5供給部分524は、溝426に収容されており、下基板ホルダ125とは電気的に絶縁されている。第4供給部分522及び第5供給部分524は、供給部の例である。
【0086】
ロボットアーム134が基板122を載置する面を上向きして上基板ホルダ124を搬送するときに、上基板ホルダ124は、第4供給部分522に対応する位置に裏面側端子408を有すると共に、第5供給部分524に対応する位置に溝412を有する。第4供給部分522は、上基板ホルダ124の裏面側端子408に当接して、ロボットアーム134から静電吸着部420に電力を供給する。この場合に、第5供給部分524は、溝412に収容されており、上基板ホルダ124とは電気的に絶縁されている。
【0087】
第5供給部分524は、下基板ホルダ125の厚みより高い高さを有し、ばねにより上下伸縮可能にロボットアーム134に設置される。ロボットアーム134が当接した基板122を挟んだ上基板ホルダ124および下基板ホルダ125を同時に搬送する場合に、上基板ホルダ124は、第5供給部分524に対応する位置に載置側端子418を有する。第5供給部分524は、下基板ホルダ125の溝426に収容されながら、上基板ホルダ124まで延伸して、上基板ホルダ124の載置側端子418に当接して、ロボットアーム134から静電吸着部420に電力を供給する。
【0088】
図18に示すように、下ステージ142は、3本の押上部514を有する。そのうち、2本の押上部514には、第3供給部分516が設けられる。第3供給部分516に隣接して、第1供給部分518が設けられる。第1供給部分518は、前述のように、押上部514と一体に設置され、押上部514と同時に上下移動ができる。
【0089】
下基板ホルダ125は、下ステージ142に載置される場合に、第3供給部分516に対応する位置に裏面側端子432を有すると共に、第1供給部分518に対応する位置に切り欠き428を有する。第3供給部分516は、下基板ホルダ125の裏面側端子432に当接して、静電吸着部440に電力を供給する。第1供給部分518は、切り欠き428に収容されており、下基板ホルダ125とは電気的に絶縁されている。
【0090】
図16又は図17に示すように、当接した基板122を挟んだ上基板ホルダ124および下基板ホルダ125が同時に下ステージ142により保持される場合に、上基板ホルダ124は、第1供給部分518に対応する位置に載置側端子416を有する。第1供給部分518は、下基板ホルダ125の切り欠き428に収容されながら、上基板ホルダ124まで延伸して、上基板ホルダ124の載置側端子416に当接して、下ステージ142から静電吸着部420に電力を供給する。
【0091】
ロボットアーム134が下ステージ142に基板122を保持した下基板ホルダ125を受け渡すときに、ロボットアーム134の第4供給部分522および下ステージ142の第3供給部分516が、それぞれ下基板ホルダ125の裏面側端子434および432に接続できる。ロボットアーム134からの電力供給を停止してから、速やかに下ステージ142からの電力供給を開始すれば、基板122に対する静電吸着力を維持しながら、下ステージ142に下基板ホルダ125を受け渡すことができる。また、二つの電力供給元が同一の電圧に制御されている場合には、下ステージ142からの電力供給を開始してから、ロボットアーム134からの電力供給を停止してもよい。
【0092】
また、ロボットアーム134が、下ステージ142に、当接した基板122を挟んだ上基板ホルダ124および下基板ホルダ125を受け渡す場合には、下基板ホルダ125だけでなく、上基板ホルダ124に対しても、瞬時に電力供給元を切り替えることができる。この場合に、ロボットアーム134の第5供給部分524および下ステージ142の第1供給部分518が、それぞれ上基板ホルダ124の載置側端子418および416に接続する。ロボットアーム134からの電力供給を停止してから、速やかに下ステージ142からの電力供給を開始すれば、基板122に対する静電吸着力を維持できる。また、二つの電力供給元が同一の電圧に制御されている場合には、下ステージ142からの電力供給を開始してから、ロボットアーム134からの電力供給を停止してもよい。
【0093】
以上の実施形態により、アラインメントされた基板122を保持する上基板ホルダ124および下基板ホルダ125を、搬送および受け渡す過程において静電吸着力を確実に維持することにより、基板122を確実に保持できる上基板ホルダ124、下基板ホルダ125、ステージ装置140および当該ステージ装置140を有する貼り合せ装置100を提供できる。
【0094】
以上の実施形態において、上基板ホルダ124又は下基板ホルダ125への電力の供給は、当該基板ホルダの基板載置側の面又は裏面に設けられた端子を通じて行われるが、電力の供給は上基板ホルダ124又は下基板ホルダ125の側面から行ってもよい。即ち、上基板ホルダ124又は下基板ホルダ125の側面に受給部としての端子が設けられ、上ステージ141又は下ステージ142には、基板ホルダの側面から電力を供給できる供給部が設けられてよい。
【0095】
また、上ステージ141に設けられた第2供給部分504は、下ステージ142に載置された上基板ホルダ124の裏面側端子406に届くように伸縮できる構造を有してもよい(図13を参照)。この場合には、上基板ホルダ124が下ステージ142に載置された状態から、第2供給部分504により電力が供給されることができるので、第1供給部分518を省略することができる。
【0096】
以上の実施形態において、上基板ホルダ124及び下基板ホルダ125が静電吸着により基板122を吸着するが、上基板ホルダ124及び下基板ホルダ125は真空吸着により基板122を吸着してもよい。この場合に、上基板ホルダ124又は下基板ホルダ125の吸着部は、静電吸着部の代わりに真空吸着用の空隙であってよい。上基板ホルダ124又は下基板ホルダ125に設けられる受給部は、端子の代わりに真空維持用の弁が設けられる開口であってよい。当該開口も受けられる弁は、逆止弁であってよい。上ステージ141又は下ステージ142に設けられる供給部は、弁が設けられた真空配管の吸引開口であってよい。
【0097】
上基板ホルダ124又は下基板ホルダ125の基板保持領域には、基板122を真空吸着する目的の複数の細かい開口が設けられる。上基板ホルダ124又は下基板ホルダ125における搬送に支障のない位置に、吸着を解除するリーク弁が設けられる。
【0098】
例えば、図12に示すように、下ステージ142に載置された上基板ホルダ124を通じて基板122を真空吸着するときは、下ステージ142に設けられる第3供給部分516の真空配管の吸引開口が上基板ホルダ124の裏面側端子406に対応する開口に当接して、上基板ホルダ124の真空吸着用の空隙を真空に引くことにより達成する。
【0099】
図13に示すように、基板122を保持した上基板ホルダ124が、ロボットアーム134により反転されて、押上部514に仮置きされて、下ステージ142が上ステージ141の直下に移動される。この場合に、第1供給部分518の真空配管の吸引開口が、上基板ホルダ124の載置側端子416に対応する開口に当接して、下ステージ142から上基板ホルダ124の真空吸着用の空隙を真空に引く。
【0100】
図14に示すように、押上部514に仮置きされた上基板ホルダ124が、押上部514により押し上げられ、上吸着プレート502に受け渡される。この場合には、第2供給部分504の吸引開口が裏面側端子406に対応する開口に当接して真空引きを開始してから、載置側端子416に対応する開口の弁が閉められ、第1供給部分518が真空引きを中止して、押上部514が降下すればよい。他の基板ホルダを受け渡す場合についても同様である。
【0101】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【0102】
特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
【符号の説明】
【0103】
100 貼り合せ装置、102 筐体、104 常温部、106 高温部、108 断熱壁、112 基板カセット、114 基板カセット、116 基板カセット、122 基板、124 上基板ホルダ、125 下基板ホルダ、126 プリアライナ、128 基板ホルダラック、130 基板取り外し部、132 ロボットアーム、134 ロボットアーム、140 ステージ装置、141 上ステージ、142 下ステージ、145 断熱壁、146 シャッタ、220 エアロック、222 シャッタ、224 シャッタ、230 ロボットアーム、240 加圧部、310 枠体、312 天板、314 支柱、316 底板、342 顕微鏡、344 顕微鏡、352 ガイドレール、354 Xステージ、356 Yステージ、360 昇降部、362 シリンダ、364 ピストン、402 上基板ホルダ本体、404 永久磁石、406 裏面側端子、408 裏面側端子、412 溝、416 載置側端子、418 載置側端子、420 静電吸着部、422 下基板ホルダ本体、424 吸着子、426 溝、428 切り欠き、432 裏面側端子、434 裏面側端子、440 静電吸着部、502 上吸着プレート、504 第2供給部分、512 下吸着プレート、514 押上部、516 第3供給部分、518 第1供給部分、522 第4供給部分、524 第5供給部分

【特許請求の範囲】
【請求項1】
ステージ上に保持され、基板が載置されるホルダ本体と、
前記基板を前記ホルダ本体に吸着させる吸着部と、
互いに異なる位置に配され、前記吸着部への吸着力の供給を受ける複数の受給部と
を備える基板ホルダ。
【請求項2】
前記複数の受給部は、前記ホルダ本体が前記ステージ上に配置された状態で前記吸着部への吸着力の供給を受ける請求項1に記載の基板ホルダ。
【請求項3】
前記複数の受給部は、前記ホルダ本体が前記ステージから離間した状態で前記吸着部への吸着力の供給を受ける第1受給部分と、前記ホルダ本体が前記ステージ上に配置された状態で前記吸着部への吸着力の供給を受ける第2受給部分とを有する請求項1に記載の基板ホルダ。
【請求項4】
前記第1受給部分は、前記ホルダ本体における前記基板を載置する載置面側から吸着力の供給を受け、前記第2受給部分は、前記ホルダ本体における前記載置面と反対側の裏面側から吸着力の供給を受ける請求項3に記載の基板ホルダ。
【請求項5】
前記第1受給部分は、前記基板を載置する載置面に露出しており、前記第2受給部分は、前記載置面と反対側の裏面に露出する請求項3又は4に記載の基板ホルダ。
【請求項6】
前記吸着力は静電力である請求項1から5のいずれか一項に記載の基板ホルダ。
【請求項7】
基板を保持する基板ホルダが保持されるステージと、
前記基板ホルダの互いに異なる位置に設けられた複数の受給部へ前記基板の吸着力を供給する複数の供給部と
を備えるステージ装置。
【請求項8】
前記複数の供給部は、前記基板ホルダが前記ステージ上に配置された状態で前記複数の受給部への基板保持力を供給する請求項7に記載のステージ装置。
【請求項9】
前記複数の供給部は、前記基板ホルダが前記ステージから離間した状態で前記複数の受給部のいずれかへ吸着力を供給する第1供給部分と、前記基板ホルダが前記ステージ上に配置された状態で前記複数の受給部のいずれかへ吸着力を供給する第2供給部分とを有する請求項7に記載のステージ装置。
【請求項10】
前記ステージに対向して配置された他のステージを備え、
前記第1供給部分は、前記他のステージ側から前記複数の受給部のうちの一の受給部へ吸着力を供給し、
前記第2供給部分は、前記ステージ側から前記複数の受給部のうちの他の受給部へ吸着力を供給する請求項9に記載のステージ装置。
【請求項11】
前記基板を保持して前記基板が前記他のステージを向くように前記他のステージに仮置きされた前記基板ホルダを前記ステージに押し上げる押上部を備え、前記他のステージに前記基板ホルダが仮置きされてから前記ステージに保持されるまでの間に、前記基板ホルダは、前記第1供給部分および前記第2供給部分の少なくともいずれかから吸着力の供給を受ける請求項10に記載のステージ装置。
【請求項12】
前記供給部は、他の基板を保持して前記他の基板が前記ステージに向くように前記他のステージに保持された他の基板ホルダに吸着力を供給する第3供給部分を有する請求項10又は11に記載のステージ装置。
【請求項13】
前記押上部に前記第1供給部分が配される請求項11又は12に記載のステージ装置。
【請求項14】
前記押上部に配された前記第1供給部は、押上方向について弾性を有する請求項13に記載のステージ装置。
【請求項15】
請求項7から14のいずれかに記載のステージ装置を備える基板貼り合せ装置。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【図10】
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【図11】
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【図12】
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【図13】
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【図14】
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【図15】
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【図16】
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【図17】
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【図18】
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【公開番号】特開2011−192674(P2011−192674A)
【公開日】平成23年9月29日(2011.9.29)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−55003(P2010−55003)
【出願日】平成22年3月11日(2010.3.11)
【出願人】(000004112)株式会社ニコン (12,601)
【Fターム(参考)】