【課題】処理装置と基板収容部との間での基板の搬送の時間を短縮し、基板処理システムのスループットを向上させる。
【解決手段】処理装置２２に対して基板Ｗの搬送行う基板搬送装置２４は、処理装置２２に搬入される複数の基板Ｗを鉛直方向に多段に収容する基板収容部５０と、処理装置２２から搬出される複数の基板Ｗａを鉛直方向に多段に収容する基板収容部５１と、基板収容部５０から処理装置２２に基板Ｗを搬送する基板保持部５６と、処理装置２２から基板収容部５１に基板を搬送する基板保持部５７を有している。基板収容部内５０は基板Ｗと基板保持部５６とを相対的に上下方向に移動させる昇降機構５４を備え、基板収容部内５１は基板Ｗａと基板保持部５７とを相対的に上下方向に移動させる昇降機構５５を備えている。 （もっと読む）

【課題】少ない設置面積で、ウェーハを含む基板の搬送及び処理を行う装置及び方法を提供する。
【解決手段】線形搬送チャンバ１２３２は、線形トラックと、線形トラックに乗っているロボットアーム１２４３等を含み、基板を線形的に、処理チャンバ１２０１等の側部に沿って搬送する。又ロードロック１２３５を介し、処理チャンバ１２０１等に到達させ、搬送チャンバ１２３２に沿って基板を制御された雰囲気の中に供給する。よって相応な経費で、且つ改良されたスループットで効率的に製造を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】キャリアから処理ブロックへの基板の払い出しを速やかに行うこと。
【解決手段】ウエハ搬入部２１１にてウエハＷが払い出されたキャリアＣを退避用載置部２２に移載すると共に、ウエハ搬入部２１１に未処理ウエハＷを収納した新たなキャリアを移載し、この新たなキャリアから処理ブロックＳ２へウエハＷを受け渡すにあたり、例えば１００枚のウエハＷを棚状に保持する基板保持部４を用意し、キャリアＣからウエハ移載手段Ａ１によりこの基板保持部４に５枚のウエハＷを一括して移載し、次いで基板保持部４から受け渡し手段Ａ２により処理ブロックＳ２に一枚ずつウエハＷを受け渡す。基板保持部４には一度に５枚のウエハＷが受け渡される一方、基板保持部４から取り出されるウエハＷは一枚ずつであるので、処理ブロックＳ２へのウエハの払い出しが途切れることがなく、当該ウエハＷの払い出しを速やかに行うことができる。 （もっと読む）

【課題】基板処理システムの構成を簡素化しつつ、処理チャンバ内の載置台に対して基板を所定位置に高精度かつ迅速に搬送する。
【解決手段】基板処理システムは、搬送装置３２による基板の搬送や、処理装置２３における基板の処理の制御を行う制御装置１００を有している。制御装置１００のレシピ設定部１０１では、処理レシピの設定を行う。記憶部１０２は、搬送アームの初期基準位置と、処理レシピと処理チャンバの側壁温度との第１の相関と、処理チャンバの側壁温度と基準位置の補正値との第２の相関とが記憶されている。補正部１０３では、レシピ設定部１０１で設定された処理レシピと、記憶部１０２に記憶された初期基準位置、第１の相関及び第２の相関に基づいて、搬送アームの基準位置が補正される。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送を効率よく行い、基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】塗布現像処理システム１には、複数の処理装置を鉛直方向に多段に積層し、かつ水平方向に直列に配置した第１のブロックＧ１と第２のブロックＧ２が配置されている。第１のブロックＧ１と第２のブロックＧ２との間には、搬送領域Ｒが設けられている。搬送領域Ｒには、ウェハを搬送するメイン搬送装置１３０、１３１が配置されている。メイン搬送装置１３０、１３１は、ウェハを保持する複数の搬送アームと、複数の搬送アームを鉛直方向に並べて支持する支持部と、各搬送アームを水平方向に独立して移動させ、かつ支持部を中心として各搬送アームを独立して回転させるアーム移動機構と、支持部を第１のブロックＧ１と第２のブロックＧ２に沿って鉛直方向及び水平方向に移動させる支持部移動機構と、を有している。 （もっと読む）

複数の荷電粒子リソグラフィ装置を具備する構成体であって、各荷電粒子リソグラフィ装置は、真空チャンバ（４００）を有する。この構成体は、複数のリソグラフィ装置にウェーハを運搬するための共通のロボット（３０５）と、夫々の真空チャンバ（４００）の前面に配置された、各荷電粒子リソグラフィ装置のためのウェーハロードユニット（３０３）とをさらに具備する。複数のリソグラフィ装置は、これらリソグラフィ装置の前面が、各装置にウェーハを運搬するための共通のロボット（３０５）の通路を収容している通路（３１０）を面している状態で、列をなして配置され、各リソグラフィ装置の後面は、アクセス通路（３０６）に面し、各真空チャンバの後壁には、夫々のリソグラフィ装置へのアクセスのためのアクセスドアが設けられている。
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【課題】予め突き上げピンに関するデータを持つことなく、突き上げピン先端部の中心位置を、自動的に計測することが可能な突き上げピンの位置決め方法およびそれを用いた電子部品供給装置を提供する。
【解決手段】エキスパンド台上のダイシングされたベアチップ等の部品Ｐを突き上げる突き上げピン４５を、撮像装置２５により上方より撮像し、撮像データに基づいて直交する２方向座標に対する輝度の累積値を表す累積ヒストグラムＨＸ、ＨＹを作成し、これら累積ヒストグラムの分布状態に基づいて各累積ヒストグラムの平均値をそれぞれ求め、これら平均値より突き上げピン先端部の中心位置を把握して位置決めする。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送を効率よく行い、基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】塗布現像処理システム１には、ウェハ搬送装置４０の周囲に、第１〜第４のバッファ装置４１〜４４と第１〜第４の処理装置群Ｇ１〜Ｇ４が配置されている。第１〜第４のバッファ装置４１〜４４は、複数のウェハを鉛直方向に多段に保管するバッファ部を有している。第１〜第４のバッファ装置４１〜４４は、バッファ部搬送機構によってレール４５上を第１〜第４の処理装置群Ｇ１〜Ｇ４に対向する位置に移動可能になっている。第１〜第４の処理装置群Ｇ１〜Ｇ４の各処理装置には、当該処理装置と第１〜第４のバッファ装置４１〜４４との間でウェハを搬送するウェハ搬送機構が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板が搭載される複数の搭載部間のピッチを変えるピッチ変更機構を備えている場合であっても、小型化することが可能な産業用ロボットを提供すること。
【解決手段】産業用ロボットを構成する基板搭載機構３は、上下方向に重なるように配置され基板が搭載される搭載部１３〜１７間のピッチを変えるピッチ変更機構２６と、上下方向に移動可能な複数の可動ハンド１８〜２１とを備えている。ピッチ変更機構２６は、Ｙ方向を軸方向として配置される支点軸に回動可能に支持され可動ハンド１８〜２１が連結されるレバー部材５２、５３と、レバー部材５２、５３を回動させる駆動機構５８とを備え、可動ハンド１８〜２１とレバー部材５２、５３との連結部となるハンド連結部は、レバー部材５２、５３に取り付けられＹ方向に突出する突出部材と、可動ハンド１８〜２１に取り付けられ突出部材が係合する係合溝が形成されるガイド部材とを備えている。 （もっと読む）

【課題】パターン倒れの発生を抑えると共に、簡素な構成の基板搬送装置等を提供する。
【解決手段】基板搬送装置の搬送トレイ５０は基板を保持する底板５１１、５２１と、その周囲に設けられた側周壁５１２、５２２とから構成されると共に、底板５１１、５２１には基板の受け渡しを行う相手である昇降部材が通過するための開口部５３が設けられている。さらに搬送トレイ５０には、開口部５３内の昇降部材を搬送トレイ５０の外側に通り抜けさせる空間５４が一時的に形成されると共に、基板の搬送時には搬送トレイ５０内に液体が溜められ、基板の上面側が当該液体に接した状態で基板を搬送する。 （もっと読む）

【課題】 高い信頼性を持って迅速に相対ティーチングができるようにした搬送ロボットの相対ティーチング方法を提供する。
【解決手段】 基板Ｓをロボットハンド１３にて支持した状態で同一平面内を旋回及び伸縮動作させ、前記旋回方向に沿って配置された複数の処理室Ｌ、Ｐ１乃至Ｐ３間で基板を搬送する搬送ロボット１に対し、その搬送動作を教示するとき、いずれか一の処理室に対して伸縮動作する際に基準となる座標データを教示し、この座標データに基づいて他の処理室に対して伸縮動作する際に基準となる座標データを教示する。一の処理室における座標データを教示する際にその伸縮軌道データを取得し、他の処理室における座標データを教示する際に、前記一の処理室及び他の処理室への搬送ロボットの伸縮ストロークが相互に異なると、前記伸縮軌道データから前記ロボットハンドの位置を補正する。 （もっと読む）

【課題】 駆動源となるモータの個数を少なくして装置コストの削減及び全体の軽量化を図ることが可能な搬送装置を提供する。
【解決手段】 被処理体Ｗを保持して搬送するための搬送装置において、ベースに回転自在に支持された回転基台２４と、第１アーム部２６Ａ、２８Ａ、第２アーム部２６Ｂ、２８Ｂ及びピック部２６Ｃ、２８Ｃをこの順序で屈伸可能に連結してなる第１及び第２アーム機構２６、２８と、前記第１及び第２アーム機構の各第１アーム部にそれぞれ連結されて前記第１及び第２アーム機構を旋回させる駆動リンク機構３０と、前記回転基台を回転駆動させる第１駆動源３２と、前記駆動リンク機構を駆動する第２駆動源３４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】既存の設備を利用してフープ内を清浄化し、ウエハの汚染を防止して歩留まり率を向上させることができる基板収納方法を提供する。
【解決手段】基板処理システム１０は、ウエハＷにＲＩＥ処理を施すプロセスシップ１１と、ウエハＷを収納するフープ１４ａ〜１４ｃと、プロセスシップ１１とフープ１４ａ〜１４ｃとを連結するローダーモジュール１３及びローダーモジュール１３内に設けられた搬送アーム機構１９と、ローダーモジュール１３内にダウンフローを形成して異物を底部から排出するＦＦＵ３４と、ローダーモジュール１３とフープ１４ａ〜１４ｃとの連結部に設けられた開閉扉とを有する。基板処理システム１０のフープ１４ｂにウエハＷを収納する際、搬送アーム機構１９によってウエハＷをフープ１４ｂ内に搬入し、その後、所定の遅延時間が経過するまで開閉扉を開放状態のまま保持する。 （もっと読む）

【課題】１層に対する複数回パターニングを高効率で行うことが可能な基板処理システムを提供すること。
【解決手段】キャリアブロックＳ１と、そこから一枚ずつ搬入された基板に対し１回目の塗布処理を行う第１塗布処理部３１、１回目の現像処理を行う第１現像処理部４１、２回目の塗布処理を行う第２塗布処理部３２、２回目の現像処理を行う第２現像処理部４２を有する処理ブロックＳ２と、露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイスブロックＳ３と、これらの間で基板を搬送する基板搬送機構とを具備し、一つの基板に対して少なくとも２回の露光を行う露光装置に対応可能であり、第２現像処理部４２の上に第１塗布処理部３１が積層されてなる第１積層体と、第１現像処理部４１の上に第２塗布処理部３２が積層されてなる第２積層体とが並置されている。 （もっと読む）

基板搬送システム、装置、および方法が説明される。これらのシステムは、目的地の近傍の位置までブームリンク装置を回転させ、次いで目的地にて基板を配置または取り出すようにロボットアセンブリを作動させることにより、目的地にて基板を効率的に配置するまたは取り出す。多数の他の態様が提示される。
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【課題】高スループット化と証フットプリント化の相反する条件の両立を実現することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】搬送室１２を中心としてロードロック室１４ａと少なくとも二つの処理室１６ａが配置されている基板処理装置であって、搬送室はロードロック室と処理室間で基板を搬送する基板搬送部を有し、基板搬送部は、第一のフィンガ及び第二のフィンガが設けられた第一のアームを有し、それぞれのフィンガの先端は水平方向であって同じ方向に延伸されるよう構成され、処理室は、第一の処理部３６と第二の処理部３８とを有し、第二の処理部は、搬送室から第一の処理部を挟んで遠方に配置される。 （もっと読む）

【課題】基板を容易に離脱させることができる基板保持具および基板保持方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板保持具は、Ｗ基板を真空吸引により保持する。この基板保持具は、基板Ｗの吸着面を有する基板保持ステージ１と、真空源および流体供給源に選択的に連結される流体通路１４，２３とを備える。基板保持具の吸着面は、凸部６ａ，６ｂ，６ｃによって囲まれた複数の閉区画１２を有し、流体通路１４，２３は、これらの閉区画１２にそれぞれ独立して連通する複数の連通路１４，２３ｂを有している。 （もっと読む）

【課題】 基板の搬送効率を高め、基板処理工程の生産性を向上させる。
【解決手段】 複数枚の基板を保持するロードロック室と、ロードロック室内に連通可能な第１搬送室と、第１搬送室内に連通可能で基板を処理する第１処理室と、第１搬送室内に連通可能な中継室と、中継室内に連通可能な第２搬送室と、第２搬送室内に連通可能で基板を処理する第２処理室と、ロードロック室、第１処理室、中継室間での基板の搬送を行う第１搬送ロボットと、中継室、第２処理室間での基板の搬送を行う第２搬送ロボットと、第１搬送ロボットによる第１処理室内外への基板の搬送時間帯が、第２搬送ロボットによる第２処理室内外への基板の搬送時間帯と少しでも重なり合うように、第１搬送ロボット及び第２搬送ロボットを制御する制御部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】処理チャンバ内に収納されている基板の一部のみを搬出する場合に残りの基板が処理チャンバの内壁に干渉することを防止し、処理チャンバを十分に小型化できるようにする。
【解決手段】自由端１２２が基軸１６を通過することなく基準線１７に接近するようにアーム機構１０の前段用モータ１２Ａ及び後段用モータ１２Ｂを駆動しつつ、搬出される基板４Ａを保持した保持端２１２Ａが基準線１７上を移動するようにハンド用モータ２２Ａを駆動する。これと同時に、搬出されない基板４Ｂを保持した保持端２１２Ｂが保持端２１２Ａから離間するようにハンド用モータ２２Ｂを駆動する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、比較的小さな設置面積に配置でき、上下への昇降範囲が広くできるとともに、安全にワークを移送することが可能な移送ロボットを提供する。
【解決手段】搬送物を載置するハンド部１４と、前記ハンド部１４を一方向に移動させるアーム機構３０と、アーム機構３０を上下に移動する昇降機構２０を備えた移送ロボットにおいて、前記昇降機構２０が、ベース部材２に備えられた少なくとも２組のリンク機構から構成され、リンク機構の関節軸の方向がハンド部１４の移動方向と同じとなるよう配置し、ハンド部１４が２組のリンク機構の間で昇降するよう動作させる。また、ハンド部１４のローリング方向、横ずれ動作などを行なう。 （もっと読む）