【課題】真空搬送室に備えられた真空処理室の配置を最適化し、設置面積あたりの被処理物の生産能力の高い装置を提供する。
【解決手段】複数のカセット台の内の１つに設置されたカセット内に収納されたウエハが搬送される大気搬送室と、大気搬送室の後方に配置されたロック室と、ロック室の後方に連結された第一の真空搬送室と、第一の真空搬送室の後方に連結された搬送中間室と、搬送中間室の後方に連結された第二の真空搬送室と、第一の真空搬送室の後方に連結された少なくとも１つの真空処理室と、第二の真空搬送室の後方に連結された２つ以上の真空処理室とを備え、第一の真空搬送室に連結された真空処理室の数が第二の真空搬送室に連結された真空処理室の数よりも少なく構成するか、第一の真空搬送室に連結された真空処理室の使用を１つに制限するように構成した半導体被処理基板の真空処理システム及びそのシステムを用いた真空処理方法である。 （もっと読む）

【課題】 基板搬送装置において、パーティクルによる基板の汚染を極力防止する。
【解決手段】 ピック本体１１５には、拡散防止部材としての拡散防止カバー１２１が装着されている。拡散防止カバー１２１は、摺動ブロック１２３とリニアガイド１１９とが擦れることによって発生し、落下してくるパーティクルを受け止める底壁部１２１ａと、この底壁部１２１ａから略垂直に立ち上がる側壁部１２１ｂとを有する。側壁部１２１ｂは、底壁部１２１ａと同様にパーティクルを受け止めるとともに、パーティクルが外部へ飛散しないように封じ込める。 （もっと読む）

【課題】ロボットアームを構成する部材に、高いアライメント精度を要求することなく、その動作を実現することができるロボットアーム及びこれを用いた搬送装置を提供すること。
【解決手段】ガイド機構１０は、上述のガイド軸１５と、これらガイド軸１５の動きをガイドする部材としてガイドプレート１６とを備えている。ガイドプレート１６には、ガイド軸１５が挿通されるガイド穴１７ａを形成するためのガイド穴形成部材１７が固定されている。ガイド穴１７ａは、一方向であるＸ軸方向に長い形状に形成され、ガイドプレート１６をベースとしてガイド軸１５がＸ軸方向に移動するようにそれの動きをガイドする。軸受ローラ１８の外周面１８ａと、ガイド穴形成部材１７の内側壁１７ｂとの間には隙間Ｑが設けられている。これにより、実質的に重力方向でガイド軸１５の自由度を維持でき、ガイド軸１５及び軸受ローラ１８のＹ軸方向の動きの自由度も確保される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で処理後のウェハの有無を確実に判定することができるウェハセンシング装置および当該装置を備えた半導体製造装置を提供すること。
【解決手段】ウェハセンシング装置は、加熱処理を行う処理装置を備えた半導体製造装置に装備され、搬送されるウェハの温度を赤外線温度センサーにより遠隔計測する手段と、計測結果が第１の一定温度以上の場合は、ウェハが搬送手段に搭載されていると判定する判定手段とを備える。赤外線温度センサーは搬送室の下面に設けられた、赤外線を透過する気密の観測窓の外部からウェハの温度を遠隔計測する。非接触で処理後のウェハの有無が確実に判別でき、製造や保守が容易である。 （もっと読む）

【課題】移送ステージにてウエハを短時間で位置決めできてスループットの向上を図ることができる簡単な構成の真空処理装置を提供する。
【解決手段】真空処理装置は、搬送室と、複数の処理室及びロードロック室とを備え、更に移送室内に並設した移送ステージ２と、基板Ｗを保持する搬送ロボットとを有する。移送ステージ２は、ベローズ２１と、基板支持手段２２と、ベローズ２１を変形させつつこの基板支持手段２２を移動可能とするＸ−Ｙステージ２３と、基板Ｗの位置を検知する検知手段２４とを有し、位置決め時間短縮を図る。 （もっと読む）

【課題】高剛性で耐熱性もある真空環境内に適した真空ロボットのアーム構成を提供すること。
【解決手段】内部に気密な空間を有するアームベース８と、アームベース８内に設置されたアーム駆動用モータ９と、アーム駆動用モータ９によって回転する中空の減速機シャフト３１と、減速機シャフト３１の回転が入力されて所定の比だけ減速し、減速機シャフト３１の周囲で回転する第１減速機出力軸３２と、からなり、アームベース８内に減速機シャフト３１の下端が露出するよう設置された第１減速機１０と、中空の減速機シャフト３１の上端が侵入することでアームベース８の気密な空間と同圧となる気密な空間を有し、かつ第１減速機出力軸３２に固定される第１アーム２と、第１アーム２の先端に設置され、入力軸が減速機シャフト３１と接続された第２減速機１５と、第２減速機１５の出力軸に固定され、内部に気密な空間を有しない第２アームと、第１アーム２と第２アーム５とに追従するリンク機構と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】真空下の半導体処理システムにおいて加工中の製品を処理する方法及びシステムに関する。
【解決手段】複数のロボットアームセットを持つロボットコンポーネントを使用した半導体を搬送するシステムであって、ロボットコンポーネント４００２は加工中の製品を搬送する下部ロボットアームセットを有し、ロボットコンポーネントは前記下部ロボットアームセットに対して実質上垂直な位置に、前記加工中の製品を搬送する上部ロボットアームセットを有する。 （もっと読む）

【課題】フットプリントの削減を図ることのできるプローブ装置を提供する。
【解決手段】載置台が設けられたプローブ検査室と、収納容器から取出した被検査基板を前記プローブ検査室内の載置台上へ搬送する搬送機構を有するローダ室とを備え、前記載置台に載置された被検査基板上の電極パッドと、プローブカードのプローブとを接触させて、前記被検査基板の被検査チップの電気的特性を測定するプローブ装置において、前記プローブ検査室の筺体の側壁部に、前面から側面側に回り込んで開口する、屈曲又は湾曲した形状の搬入出口を設けている。 （もっと読む）

【課題】基板搬送時のスループットの向上と、ローダ室の小型化が可能な基板搬送方法を提供する。
【解決手段】 直線上に配設された偶数台のプローブ検査室と、プローブ検査室の列の前方をこの列と平行に移動し、収納容器から取出した被検査基板をプローブ検査室内へ搬送する搬送機構を有するローダ室とを備え、プローブ検査室内に設けられた載置台に載置された被検査基板上の電極パッドと、プローブカードのプローブとを接触させて、被検査基板の被検査チップの電気的特性を測定するプローブ装置における基板搬送方法において、搬送機構を移動させて、隣接する２つのプローブ検査室の略中央正面位置に搬送機構を停止させ、この搬送機構によって２つのプローブ検査室に被検査基板を搬入または搬出する。 （もっと読む）

【課題】簡潔な搬送機構によって、必要かつ十分なピックアンドプレース動作を行う、小型化の容易なクリーン化搬送システムにおけるワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】クリーン化された空間にてワークに対する必要な加工、処理を行うために上記空間に配置された装置類に対してワーク授受を行うクリーン化搬送システムにおいて、各工程の装置類にワークを搬送するワーク搬送機２０を具備し、ワーク搬送機は機体２１の両端に設けた１対の回転輪２２、２３と動索２４とから成る搬送機構２５を複数個並設した構成を有しており、１番目の動索と２番目の機体、２番目の動索と１番目の機体、２番目の動索と３番目の機体、３番目の動索と２番目の機体というように動索と機体を順次結合し、上記搬送機構の任意の段の動索にワークを保持する保持部材３０を設ける。 （もっと読む）

【課題】 各種処理における処理時間を短縮しても生産性が頭打ちになる事情を抑制できる被処理体の搬送方法を提供すること。
【解決手段】 複数のロードロック室４１ａ、４１ｂを、被処理体Ｗを複数収容可能に構成し、ロードロック室４１ａ、４１ｂに、処理前の第１の被処理体を搬入し、搬送装置３３を用いて複数の処理室３２ａ、３２ｂから搬送室３１に対し、処理済の第２の被処理体を同時に搬出し、搬送室３１からロードロック室４１ａ、４１ｂに対し、処理済の第２の被処理体を同時に搬入し、搬送装置３３を用いてロードロック室４１ａ、４１ｂから搬送室３１に対し、処理前の第１の被処理体を同時に搬出し、搬送室３１から処理室３２ａ、３２ｂに対し、処理前の第１の被処理体を同時に搬入する。 （もっと読む）

【課題】 搬送速度を上げても搬送精度の低下を抑制できる搬送装置を提供すること。
【解決手段】 伸縮及び旋回可能に構成された搬送アーム１６と、搬送アーム１６の先端に設けられ、搬送体Ｗが載置されるピック１７と、ピック１７内に設けられた内部電極３１を含む、搬送体Ｗをピック１７に静電吸着させる静電吸着機構３０と、ピック１７内に設けられたガス流路４１を含む、搬送体Ｗの、ピック１７との吸着面４２にガスを吐出させるガス吐出機構４０と、静電吸着機構３０及びガス吐出機構４０を制御し、静電吸着機構３０による静電吸着を解除した後、搬送体Ｗ及びピック１７に対する除電シーケンスと吸着面４２へのガスの吐出とを並行して実行させる制御部５０と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】搬送アームに基板を静電吸着して搬送する場合において、真空中に電源やケーブルを導入する必要がなく、搬送モジュールにウェハを受け渡す際の基板の位置を高精度で制御することができ、更に、搬送モジュールで処理モジュールに搬送した後の基板の位置を高精度で制御することができる静電吸着部材を提供する。
【解決手段】静電吸着部材６０は、基板Ｗを大気中と真空中との間で受け渡すロードロックモジュールと、基板Ｗを真空中で処理する処理モジュールとの間で、基板Ｗを搬送する搬送モジュールのピック３１ｂに着脱可能に取り付けられ、ピック３１ｂが搬送する基板Ｗに静電吸着する。静電吸着部材６０は、ロードロックモジュールの載置ステージ７０とピック３１ｂとの間、又はピック３１ｂと処理モジュールとの間で、基板Ｗに静電吸着した状態で、基板Ｗと一緒に受け渡される。 （もっと読む）

【課題】１つのピックを前進及び後退させることで未処理の被処理体と処理済みの被処理体とを入れ替えすることが可能な載置台構造を提供する。
【解決手段】被処理体Ｗを収容することができる容器４６内に設けられて、搬入される被処理体を載置するための載置台構造において、載置台５８と、ベース台６４と、ベース台を昇降させる昇降手段７２と、ベース台に設けられ、その上端部で被処理体を支持する複数の第１のピン部６６と、載置台の外周側に位置されると共に外側へ屈伸復帰可能にベース台に起立させて設けられ、第１のピン部よりも長く設定されると共にその上端部で載置台上の被処理体とは異なる被処理体を支持する複数の第２ピン部６８と、ベース台の上昇時に第２ピン部を一時的に外側へ展開させる展開機構６９とを備える。これにより１つのピックを前進及び後退させることで未処理の被処理体と処理済みの被処理体とを入れ替える。 （もっと読む）

【課題】異常により所定の処理が停止しても、リトライ処理を行うことで、ウェハ回収作業等の実施に起因する装置稼働率の低下を抑止できる基板処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ウェハ１を搬送する搬送手段と、前記搬送手段を制御する制御手段を備えた基板処理装置であって、前記搬送手段が、前記基板を搬送中にエラーが発生して一時停止したときに、前記制御手段は、所定回数のリトライ処理を前記搬送手段に実施させても前記エラーが解消されない場合、前記搬送手段を待機状態（コマンド入力待ち状態）に移行させる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板であるウエハに対して、ウエハの向きを所定の向きに合わせた後、真空処理室にて真空処理を行うに装置において、スループットを高めること。
【解決手段】予備真空室２１（２２）内にウエハを載置して温度調整するための温調プレート４を設け、この温調プレート４に突没自在な回転ステージ５を設ける。ラインセンサ６を構成する発光部６１を回転ステージ５の上方側又は下方側の一方に設け、受光部６２を他方に設ける。前記温調プレートにおける、発光部６１の光軸に対応する位置に光透過部４３を形成する。回転ステージ５にウエハを載置し、ラインセンサ６を用いて、大気雰囲気と真空雰囲気の切り替え時にウエハの向きを合わせる。 （もっと読む）

【課題】ウェハ搬送アームの移動距離を短くし、処理時間を短縮し、フットプリントを小さくすることができる塗布現像装置及び塗布現像方法を提供する。
【解決手段】薬液を用いて基板を液処理する液処理部ＣＯＴと、液処理部ＣＯＴに対応して設けられ、基板を冷却処理する冷却処理部ＣＡと、冷却処理部ＣＡに対応して設けられ、基板を加熱処理する加熱処理部ＨＰとを備えた液処理ユニットＣＯＴＵを有する。冷却処理部ＣＡは、液処理部ＣＯＴとの間、及び加熱処理部ＨＰとの間で、基板を搬送する基板搬送機能を有する。 （もっと読む）

【課題】基板上に塗布される液状体の状態を改善することが可能な塗布装置を提供すること。
【解決手段】所定の塗布位置において基板を立てた状態で回転させつつ前記基板の表面及び裏面にそれぞれ液状体を吐出するノズルを有する塗布機構と、前記基板を基板搬入位置、前記塗布位置及び基板搬出位置の間で搬送する搬送機構と、前記基板搬入位置、前記塗布位置及び前記基板搬出位置とは異なる位置であって前記搬送装置が接続可能な保持位置でダミー基板を保持するダミー基板保持機構とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板の面内温度を均一にすることができる基板載置機構を提供すること。
【解決手段】基板載置機構８４ａ，８４ｂ，８４ｃは、基板Ｇを載置する基板載置台８６と、基板載置台８６を介して基板Ｇを加熱するヒーター８７と、基板Ｇの端部を支持し、基板Ｇを基板載置台８６に載置させる第１の位置と、基板載置台８６から上昇した第２の位置との間で昇降可能な基板昇降部材８８と、基板昇降部材８８を昇降させる昇降機構９３，９４，９５，９６，９７とを具備し、基板昇降部材８８は、第１の位置において基板載置台８６の一部として機能する。 （もっと読む）

【課題】クランプ時に基板に無理な力が生じることにより発生する課題を解決する装置の提供。
【解決手段】大型ガラス基板等の基板０をその保持高さを精密に維持しつつ面内方向に自由に移動できるように案内する基板案内手段と、当該基板案内手段に保持された前記基板を面内の特定の方向に移動させるための基板駆動手段とを具備してなり、基板駆動手段が、大型ガラス基板等の基板を把持するための複数のクランプ部と、これらのクランプ部を同期させて駆動することにより、基板を基板案内手段に保持させつつ、特定方向に移動させ位置決めを行う基板駆動部とを具備してなる基板移送装置４において、クランプ部２１により基板０をクランプした際に、その基板０に無理な力が作用しないように、クランプ部２１を基板０の面外方向に逃がすための逃がし機構５９をさらに備える。 （もっと読む）