【課題】構成を簡素化し、かつ、十分な昇降範囲を確保できる搬送ロボットを提供すること。
【解決手段】搬送ロボット１の旋回台１２は、基台１１に鉛直軸Ｏ１回りに旋回可能に取り付けられた基部１３から延伸部１４が水平に一方向にのみ延伸する。延伸部１４の先端部からは支柱２１が鉛直方向に立設される。第１昇降用アーム２４は、支柱２１の先端部で水平軸回りに回転可能に支持され、第２昇降用アーム２６は、第１昇降用アーム２４の先端部で水平軸回りに回転可能に支持される。水平アームユニット３０は、第２昇降用アーム２６の先端部で水平軸回りに回転可能に支持される。水平アームユニット３０は、被搬送対象物を載置するハンド部３３ａを支柱２１に対して鉛直軸Ｏ１側で水平軸と平行な方向に移動させるアーム部３２ａを有し、水平アームユニット３０のアーム部３２ａの一部が延伸部１４の上面よりも低い位置で動作して被搬送対象物を搬送可能である。 （もっと読む）

【課題】パワー系半導体のメタル電極製造工程に於いて、薄膜化されたウエハの熱処理等の反りによる搬送ミスやウエハクラックを防止する製造方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ１の裏面研削後に、ウエハを予熱した状態でスパッタリング成膜によりメタル膜を成膜するに際して、ウエハを円環状のサセプタに収容して処理するものであって、その円環の放射状垂直断面は、半導体ウエハの表面の周辺部を重力に対して保持する水平に近い第１の上側表面４１と、第１の上側表面に続いて、その外側にあって、半導体ウエハの側面を横ずれに対して保持する垂直に近い第２の上側表面４２を有するものである。 （もっと読む）

【課題】基板搬送機自体の位置決め調整の許容範囲を広げ、基板へのダメージ、パーティクルの発生、基板の搬送不良を防止することができる基板搬送方法および基板搬送機を提供する。
【解決手段】本基板搬送方法は、基板Ｗの周縁部を一対の支持アーム１７１で支持し、支持アーム１７１と基板Ｗの周端部との間に所定のクリアランスが形成された状態で、支持アーム１７１および基板Ｗを移動機構１６２，１６５により移動させる。支持アーム１７１で支持している基板Ｗを反転させることも可能である。 （もっと読む）

【課題】輸送時に基板搬送容器格納棚の分解を必要とせず、又再組立てを必要とせず、輸送コストを低減できると共に作業性の向上を図る基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数枚の基板２１が収納される基板搬送容器９と、該基板搬送容器を搬送する基板搬送容器搬送装置１５と、該基板搬送容器搬送装置１５により搬送された複数の基板搬送容器９が格納される基板搬送容器格納棚１１とを具備し、該基板搬送容器格納棚１１を高さ方向に伸縮可能とした。 （もっと読む）

【課題】基板ステージ上の基板の交換を迅速に行う。
【解決手段】基板ステージ２０ａは、基板ホルダ３０ａから加圧気体を噴出して基板Ｐ_１を浮上させ、基板搬出装置９３は、基板ホルダ３０ａの上面（基板載置面）をガイド面として基板Ｐ_１を水平面に沿って移動させることにより基板ホルダ３０ａから搬出する。次に露光予定の別の基板Ｐ_２は、基板Ｐ_１の搬出動作が行われる際、基板ホルダ３０ａの上方に待機しており、基板Ｐ_１の搬出動作完了後に基板ステージ２０ａが有する数の基板リフト装置４６ａに受け渡される。 （もっと読む）

【課題】基板ステージ上の基板の交換を迅速に行う。
【解決手段】 基板ステージ２０ａは、基板ホルダ３０ａから加圧気体を噴出して基板Ｐ_１を浮上させ、基板ホルダ３０ａに内蔵された基板搬出装置７０ａを用いて、基板ホルダ３０ａの上面（基板載置面）をガイド面として基板Ｐ_１を水平面に沿って移動させることにより基板ホルダ３０ａから搬出する。このため、基板Ｐ_１に対する露光処理が終了した後、基板交換のために基板ステージ２０ａを基板交換位置に位置させる前に基板Ｐ_１の搬出動作を開始することができる。次に露光予定の別の基板Ｐ_２は、基板Ｐ_１の搬出動作が行われる際、基板ホルダ３０ａの上方に待機しており、基板Ｐ_１の搬出動作完了後に基板ステージ２０ａが有する数の基板リフト装置４６ａに受け渡される。 （もっと読む）

【課題】基板を保持して搬送する基板保持部の位置を検出することにより、基板の搬送を監視することができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板を支持する支持部を含む搬送機構と、ラインセンサ、及び該ラインセンサに光を照射する光源を含み、前記搬送機構が動作して前記支持部が移動したときに前記光が前記支持部により遮られ得るように配置される位置検出部と、前記ラインセンサからの信号に基づいて、前記搬送部の位置を検出する制御部とを備える基板搬送装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】待機中の基板収容器内の基板に対し、基板表面へのパーティクルの付着等の問題を抑制することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を複数収容した基板収容器を複数載置する載置台と、前記載置台に載置された基板収容器の蓋を開閉する蓋開閉部と、蓋を開けられた基板収容器内の基板の有無又は位置を確認する基板確認を行う基板確認部と、基板収容器内の基板を処理室へ搬送する基板搬送機構と、前記基板搬送機構により搬送された前記処理室内の基板に対して処理を行う基板処理部とを備えた基板処理装置において、前記載置台に載置された第１の基板収容器内の基板を対象として基板処理中に、第２の基板収容器が前記載置台に載置された場合、前記第２の基板収容器の蓋を開けて、前記第２の基板収容器内の基板に対して前記基板確認部による基板確認を行った後に、前記第２の基板収容器の蓋を閉じる。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな構成でワークを汚すことなく搬送することができるワーク搬送装置及びワーク加工装置を提供する。
【解決手段】移動可能な第１アーム６０には、ウェーハ把持機構７２と、第１吸着保持機構７４とが備えられる。また、移動可能な第２アーム６６には、トレイ７６と位置決め機構７８と、第２吸着保持機構８０とが備えられる。カセットＣに格納されたウェーハＷは、縁部をウェーハ把持機構７２に把持されてカセットＣから引き出され、トレイ７６の上に載置される。トレイ７６に載置されたウェーハＷは、位置決め機構７８によって位置決めされた後、第１吸着保持機構７４によって吸着保持されて、ワークテーブル３０に搬送される。加工後、ウェーハＷは第２吸着保持機構８０に吸着保持されて、ワークテーブル３０から回収され、ワーク洗浄装置５６に搬送される。 （もっと読む）

【課題】真空処理室に設けられる基板載置台の表面部の状態の確認や当該表面部の交換を行うことによる真空処理の停止時間を短くすると共に、前記表面部の状態を精度高く管理すること。
【解決手段】基板が搬送される常圧雰囲気の常圧搬送室と、常圧搬送室とロードロック室を介して接続される真空処理室と、前記真空処理室に設けられ、本体部と、当該本体部に対して着脱自在な表面部とを有する基板載置台と、前記ロードロック室または常圧搬送室に設けられ、前記表面部を収納するための保管部と、常圧搬送室からロードロック室を介して真空処理室へ基板を搬送し、また前記保管部と前記真空処理室の本体部との間で前記表面部を搬送するための搬送機構と、を備えるように基板処理装置を構成する。これによって真空処理室の大気開放を防ぐと共に表面部の状態の確認が容易になるので当該表面部を精度高く管理することができる。 （もっと読む）

【課題】 回転機構を持たない基板処理装置であっても、基板と接触する部位を清掃することができる基板処理装置の清掃装置を提供する。
【解決手段】 清掃装置２は、処理されるウエハＷと同じ外形のベース４００と、ベース４００の下面の周縁部に下向きに植設された清掃具であるブラシ４０２と、ブラシ４０２を動かす駆動源の振動発生装置４０４とからなり、ハンド１１上で清掃装置２の振動発生装置４０４が振動してブラシ４０２が振動し、ハンド１１のウエハ支持部材８１の支持面８６ａを清掃する。 （もっと読む）

【課題】占有スペースの削減、装置全体としての動作不能時間の短縮を可能にし、基板処理のスループットを向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を減圧雰囲気下で処理する複数の処理室が周囲に設けられており、該処理室との間で基板を搬入出する搬送機構を内部に有する複数の真空搬送室と、各真空搬送室に夫々設けられたロードロック室と、外部から供給された基板を一の前記ロードロック室へ搬送する第１大気搬送機構と、該第１大気搬送機構から基板を受け取り、受け取った該基板を他の前記ロードロック室へ搬送する第２大気搬送機構とを備え、前記第２大気搬送機構を前記一のロードロックが設けられている真空搬送室の上側又は下側に配し、前記複数の真空搬送室を、前記第２大気搬送機構による基板の搬送方向に沿って直列的に配する。 （もっと読む）

【課題】大気開放の時間を短縮し、スループットを向上させた基板処理装置を提供する。
【解決手段】本発明の基板処理装置１は、チャンバ１１と、前記チャンバ内に配され、基板２が載置されるステージ１２と、ガス供給ライン１３ａを通じて、前記チャンバ内に所定のガスを導入するガス供給手段１３と、前記チャンバ内の圧力Ｐ_１ を検出する圧力センサ１５と、前記ガスの導入圧力Ｐ_２ を制御する制御手段１６と、を備え、前記ガス供給手段が、前記チャンバ内に所定のガスを導入圧力Ｐ_２ で導入して前記チャンバを真空状態から大気開放する際に、前記圧力センサは、チャンバ内の圧力Ｐ_１ を検出し、前記制御手段は、前記Ｐ_１ に対して、前記Ｐ_２ と前記Ｐ_１ との差が略一定となるように、前記Ｐ_２ を制御すること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】処理時間を短縮しスループットを向上するする。
【解決手段】複数の処理室Ｃ，Ｅが個別に仕切りバルブ３を介して連結された搬送室Ｔを介して処理室Ｃから処理室Ｅへ基板Ｓを移動させる搬送手段１２を有する基板処理装置ＣＴにおいて、搬送手段のロボットアーム１２ａを同一平面内の旋回動作及び伸縮動作させ、旋回方向に沿って配置された複数の処理室間で前記基板を搬送する際に、搬送手段の一連の動作および前記仕切りバルブの開閉動作を１つのコマンドで実行するとともに、複数の処理室における仕切りバルブが同時に開いた状態を有してなる。 （もっと読む）

【課題】装置稼働率を向上することができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板処理装置は、基板の表面に向かってマイクロ波を供給する
マイクロ波供給部、及び、基板の表面に向かって不活性ガスを供給するガス供給部を少な
くとも備える処理室と、前記処理室において処理がなされた基板を冷却する冷却機構を備
える搬送室、及び、前記冷却機構によって冷却された基板を搬送する搬送機構を少なくと
も備える搬送室とより少なくとも構成される。 （もっと読む）

【課題】スループットを低下させることなく、時間のロス無しに基板のアライメントを可能とした基板処理装置を提供する。
【解決手段】本発明の基板処理装置は、基板２を出し入れする仕込／取出室３と、前記基板に対して所定の真空処理を行う処理室と、前記仕込／取出室と前記処理室との間における前記基板の受け渡しを行う搬送室と、を備えた基板処理装置であって、前記仕込／取出室は、真空排気可能なチャンバ１１と、前記チャンバ内に配され、前記基板が載置される支持部１２と、前記支持部上に載置された前記基板の位置ずれ量を検出する測定部と、前記測定部によって検出された前記基板の位置ずれ量に応じて、前記基板の位置を修正するアライメント部と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 搬送時に円形凹部の底面を異物で汚染することのないウエーハ及びウエーハの搬送方法を提供することである。
【解決手段】 円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを裏面に備えるウエーハであって、該円形凹部の直径が該環状凸部の上面から該円形凹部の底面に向かって大きくなる様に該環状凸部の内周壁が傾斜していることを特徴とする。搬送方法は、複数の支持指を円形凹部内に挿入し、支持指で環状凸部の内周壁上方を支持した状態でウエーハを搬送する。 （もっと読む）

【課題】直動搬送機構を用いることなく省スペース化を図ること。
【解決手段】搬送ロボット１０は、スイングアーム部１１と、アームユニット１２とを備える。スイングアーム部１１は、基端部に設けられたスイング軸Ｐ１を中心として水平方向に揺動する。アームユニット１２は、スイングアーム部１１の先端部に設けられた鉛直な旋回軸Ｐ２を中心として回転する本体部１２１と、本体部１２１に連結され水平方向に伸縮する右伸縮アーム部１２２Ｒおよび左伸縮アーム部１２２Ｌと、右伸縮アーム部１２２Ｒおよび左伸縮アーム部１２２Ｌの先端にそれぞれ設けられたワーク保持部１２３Ｒ，１２３Ｌとを備える。 （もっと読む）

【課題】基板処理(ＪＯＢ)開始時に基板処理で使用される処理室に対して、予め必要と思われる前処理を一括で実施することにより、大気搬送ロボットの待機状態を解消し、基板処理(ＪＯＢ)の処理スループットの向上を図る。
【解決手段】基板を処理する処理室と、前記処理室に連接され、前記基板を搬送する搬送手段を備える搬送室と、基板を格納する基板収容器が載置される基板載置台と、前記基板収容器から最初の基板を搬出するときに、前記基板を処理する際に使用される全ての処理室を前処理するように制御する制御手段で少なくとも構成されている。 （もっと読む）

【課題】各種処理における処理時間を短縮しても生産性が頭打ちになる事情を抑制できる被処理体の搬送方法を提供すること。
【解決手段】第１トランスファアームを伸縮させ、処理室３２ａに収容された処理済の被処理体（ａ）を第１ピック３５ａに受け取らせる工程と、第１、第２トランスファアームを旋回させ、処理前の被処理体（１）を保持した第２ピック３５ｂを処理室３２ａ前に設定された受け渡し位置に移動させるとともに、処理済の被処理体（ａ）を保持した第１ピック３５ａをロードロック室４１ｂの前に設定された受け渡し位置に隣接する位置に移動させる工程と、第２トランスファアームを伸縮させ、第２ピック３５ｂに保持された処理前の被処理体（１）を処理室３２ａに収容する工程と、第２トランスファアームを旋回させ、被処理体を保持していない第２ピック３５ｂをロードロック室４１ｂの前に設定された受け渡し位置に移動させる工程と、を備える。 （もっと読む）