【課題】ウエハの引っ掻き傷や粒子による汚損を最少にして半導体ウエハを確実に移送し得る試料把持用端部エフェクタを提供すること。
【解決手段】光源、及び受光部に作動するように連結された本体を有する端部エフェクタを設け、前記光源、及び受光部は離間するそれぞれの光源光路開口、及び受光路開口を有し、これ等開口の間に光透過路に沿って光ビームが伝搬し、これ等光ビームが既知のビーム形状であるように前記光源光路開口、及び受光路開口の寸法を定め、前記試料と本体との空間を狭くするため、これ等試料と本体との間の相対運動を与え、前記相対運動を与えることに組み合わせて、前記光透過路に交差するように前記試料を位置決めする。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で旋回半径を小さくすることができ、しかも搬送速度が大きい搬送装置を提供する。
【解決手段】本発明の搬送装置１は、一方の端部Ａ、Ｂに第１及び第２の駆動軸１１、１２が同心状に配設された第１及び第２のアーム２１、２２を有する。第１及び第２のアーム２１、２２の他方の端部Ｃ、Ｄには、第３及び第４のアーム２３、２４の一方の端部Ｅ、Ｆが、支軸２３ａ、２４ａを中心としてそれぞれ回転自在に取り付けられている。第３及び第４のアーム２３、２４は、その他方の端部Ｇ、Ｈが、連結軸３０ａを中心として同心的に回転できるように構成されている。第２のアーム２２の駆動軸１２の回転動力を第３のアーム２３に伝達するための第１の動力伝達機構４と、第１のアーム２１の一方の端部Ｃにおける回転動力を連結軸３０ａに伝達するための第２の動力伝達機構５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】高スループット化と省フットプリント化の相反する条件の両立を実現し、ウエハのレジスト剥離均一性を確保することができる。
【解決手段】基板を処理する処理室と、前記処理室に内包された基板載置台４１と、前記基板載置台４１上で基板を一時待機させることが可能な基板搬送部材４０と、前記基板載置台４１を囲むように設けられた排気孔４９aと、前記排気孔４９aと前記基板載置台４１の上端部を結んだ線と、前記基板載置台４１との間に、前記基板搬送部材４０を退避させる退避空間４２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】フットプリントを増加させることなくスループットを向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、塗布処理部１２１および搬送部１２２を有する。塗布処理部１２１には、塗布処理室２１〜２４が階層的に設けられる。搬送部１２２には、上段搬送室１２５および下段搬送室１２６が階層的に設けられる。各塗布処理室２１〜２４には塗布処理ユニット１２９が設けられる。上段搬送室１２５には、搬送機構１２７が設けられ、下段搬送室１２６には搬送機構１２８が設けられる。また、各塗布処理室２１〜２４には給気ユニット４１が設けられる。また、上段搬送室１２５および下段搬送室１２６には、それぞれ給気ユニット４３が設けられる。給気ユニット４１，４３からは温湿度調整された空気が供給される。 （もっと読む）

【課題】搬送機構を長時間停止させておいた場合でも、初回駆動時にエラーを起こし難い搬送機構の制御方法を提供すること。
【解決手段】ロードポートと、ロードポートに接続された搬入出室と、搬入出室に接続されたロードロック室と、ロードロック室に接続された搬送室と、搬送室に接続された複数の処理室と、搬送室に設けられ、被処理基板を搬送する搬送機構と、を備えた基板処理装置の搬送機構の制御方法であって、被処理基板がロードポートに到着した後、かつ、被処理基板が搬送室に移送される前に、搬送機構を微少駆動させる。 （もっと読む）

【課題】省スペース化と高スループット化を図ったウェーハ搬送ロボットを提供する。
【解決手段】昇降可能な支持台２００と、支持台上に一端が軸支され水平方向に旋回可能な第１アーム部２０１と、その他端部上に一端が軸支され水平方向に旋回可能な第２アーム部２０２と、第１アーム内に設けられ、第１及び第２アームを旋回させアームの最大移動範囲内の任意の位置に停止させるアーム駆動機構２２１，２２２とで構成される水平多関節ロボット２２０と、第２アーム部の先端上に軸支され、水平方向に旋回可能な互いに対称的に配置された２つの機械式リンクアーム２４１，２４２と、その先端にそれぞれ設けられウェーハを保持するエンドエフェクタ２０８，２０９とを有する水平多関節機械式ダブルリンクアーム２４０とを備え、機械式リンクアームを旋回させる旋回機構が前記第２アームの内部に設けられ、エンドエフェクタは、互いに間隔をおいて上下に配置した。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成と省スペースを実現できるダブルアーム型ロボットを提供する。
【解決手段】搬送物２，３が載置されるハンド部２３，３３、各々が関節部で回動可能に連結された複数のアーム２１，２２，３１，３２を有し、ハンド部２３，３３がアーム２２，３２の一端に関節部で回動可能に連結される、第１及び第２の多関節アーム１１，１２と、第１及び第２の多関節アーム１１，１２の一端が、基端の関節部によって各々回動可能に連結されるアーム支持部１３と、アーム支持部１３の一端を鉛直方向に移動可能に保持し、基台１５に固定される基柱１４と、第１及び第２の多関節アーム１１，１２を基端の関節部で回動させる第１及び第２のアーム駆動部と、第１及び第２の多関節アーム１１，１２における基端の関節部以外の関節部での回動を行わせる第１及び第２の関節回動部とを備える。 （もっと読む）

【課題】真空チャンバ間のゲートバルブを開放するときの衝撃波を抑えると共に真空チャンバ内にガスが供給されるときの粘性力によるパーティクルの剥がれを抑え、これにより基板に対するパーティクル汚染を抑えること。
【解決手段】例えば一方の真空チャンバが基板に対して真空処理を行うための基板処理室、他方が基板搬送装置を備えた搬送室であるとするとゲートバルブを開く前に両方のチャンバ内の圧力が６６．５Ｐａよりも低くかつ圧力検出値の高い方が低い方の２倍よりも小さいことを条件にゲート弁を開くようにする。この場合、基板処理室内に圧力調整用のパージガスを供給する前に圧力調整用のパージガスの流量よりも大きな流量でパーティクル剥離用のパージガスを供給することが好ましい。また両方のチャンバ内のいずれもが９．９８Ｐａよりも低いことを条件にゲートを開くことも有効である。 （もっと読む）

【課題】大きな搬送対象物や高価な搬送対象物の搬送に適した産業用ロボットを提供すること。
【解決手段】産業用ロボットは、搬送対象物が搭載されるハンドと、ハンドが連結されるアームと、アームを支持する支持部材と、支持部材を上下動させる上下駆動機構と、上下駆動機構を制御する制御部８０とを備えている。上下駆動機構は、上下駆動機構を停止させるための２個のブレーキ機構２４を備え、制御部８０は、２個のブレーキ機構２４を制御するブレーキ制御部８４を備えている。ブレーキ制御部８４は、２個のブレーキ機構２４を段階的に作動させる。 （もっと読む）

【課題】基板表面の高湿酸素雰囲気の曝露時間を短縮化することができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】インデクサ部内には、Ｎ_２ガスチャンバ１２が複数個配置されている。Ｎ_２ガスチャンバ１２は、天板１３に固定された対向部材１６と、対向部材１６に対して基板Ｗを昇降させるための複数本のリフトピン１７とを備えている。対向部材１６の基板対向面２０には、１つの中央部吐出口２１および複数個の周縁部吐出口２２が設けられている。各吐出口２１，２２から吐出されるＮ_２ガスが、基板Ｗの表面と基板対向面２０との間に供給される。
【効果】基板Ｗの表面と基板対向面２０との間がＮ_２ガスで充満される。インデクサ部内の高湿酸素雰囲気から基板Ｗの表面を遮断することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送時間を短縮することができる基板搬送装置およびこれを備えた基板処理装置を提供すること。
【解決手段】メインロボットＭＲは、複数の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂを備えた第２上アーム１３と、複数の基板保持ハンド１６ａ，１６ｂを備えた第２下アーム１５と、第２上アーム１３を移動させる上進退駆動機構２９と、第２下アーム１５を移動させる下進退駆動機構３０とを含む。メインロボットＭＲは、各基板保持ハンド１４ａ，１４ｂ，１６ａ，１６ｂを用いて基板保持位置に対して基板を搬入および搬出することができ、複数の基板保持位置の間で基板を搬送することができる。 （もっと読む）

【課題】基板のローディング／アンローディングの効率を向上させる基板処理装置及びその基板処理装置で基板を移送する方法を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、各移送アームの速度を調節する制御部７１０を具備し、同時駆動される各移送アームが各目標地点に同時に到達するように制御する。基板移送方法については、基板処理装置は、受納部材に対して基板を引出及び積載する移送部材２００と、移送部材２００を制御する制御部７１０とを含む。移送部材２００は、基板が各々積載される多数の移送アームと、各移送アームを水平方向に移動させるアーム駆動部とを具備する。制御部７１０は、移送部材２００の移動速度と位置を制御し、各移送アームの移動中の予想速度プロファイルを比較して、各移送アームの移動速度を制御する。 （もっと読む）

【課題】ウェハのノッチを検出し、角度合わせを行うアライメント装置において、装置の小型化とアライメント時間の短縮を目的とする。
【解決手段】ノッチ或いはオリフラ１５に対して予め定められた位置に刻印されたＩＤ１１が表面或いは裏面に刻印された半導体ウェハ３を載置するウェハ載置部７と、ウェハ載置部７を回転させる旋回機構と、ウェハ載置部７の回転位置を検出する回転位置検出手段と、ＩＤ１１を読み取るＩＤリーダー１０と、を備え、ＩＤリーダー１０がＩＤ１１を読み取ったときのウェハ載置部７の回転位置を回転位置検出手段から取得し、予め記憶しているＩＤ１１とノッチ或いはオリフラ１５との位置関係によってノッチ或いはオリフラ１５を所望の位置へ回転させるようにした。 （もっと読む）

【課題】ウェーハを搬送するのにかかる時間を短縮する。
【解決手段】
デュアルロボット搬送システムが、処理モジュールに対してワークピースを搬入および搬出する搬送モジュールと、上記搬送モジュールと上記受け渡しシステムとの間の物理的インタフェースと、実質的に第１の可動域を有する第１の上部アームおよび第１の底部アームを有し、実質的に上記搬送モジュール内に配置されて、上記処理モジュールと上記搬送モジュール内に配置されるバッファステーションとに対してワークピースを搬送および搬出する第１のロボットと、上記第１の可動域の一部と重なる実質的に第２の可動域を有する第２の上部アームおよび第２の底部アームを有し、実質的に上記搬送モジュール内に配置されて、上記処理モジュールと、上記バッファステーションと、上記物理的インタフェースとに対してワークピースを搬送および搬出する第２のロボットとを具備する。 （もっと読む）

【課題】処理済試料と未処理試料を効率良く交換することにより、スループットを向上させる真空処理装置を提供する。
【解決手段】処理対象の試料が上面に載せられる試料台を備え内部でプラズマが形成される処理室を有する真空容器と伸縮するアーム上に試料を保持して搬送するロボットが配置され真空容器と連結されて減圧された内部を試料が搬送される真空搬送容器とを備えた真空処理装置において、ロボットのアームの先端側で伸縮の方向に延在して上下の異なる高さに配置され試料を保持する位置が伸縮の方向について異なる複数の保持部と、処理室内側で複数の保持部の各々の試料の保持位置を試料台の上面の上方に移動させるようにアームの動作を調節する駆動手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】縦向きの半導体基板を処理するモジュール式半導体基板洗浄システムを提供する。
【解決手段】このシステム１１は、メガソニックタンク式洗浄機１５および後続のスクラバ１７，１９を含むことができる複数の洗浄モジュールを特徴としている。入力モジュール１３は、横向きの基板を受け取って縦向きに回転させ、出力モジュール２３は、縦向きの基板を受け取って横向きに回転させる。各モジュール（入力、洗浄および出力）は、基板支持体２５を有し、隣接するモジュールの基板支持体が等間隔で離間するように配置されている。これらのモジュールは、複数の基板ハンドラ３３を有するオーバヘッド搬送機構３１によって連結されている。これらの基板ハンドラは、その下方にあるモジュールの基板支持体と同じ距離（Ｘ）で離間されている。 （もっと読む）

【課題】被搬送体の大型化と、搬送精度及び搬送速度の維持向上とを両立させることが可能な搬送装置を提供すること。
【解決手段】スライド部を有し、上下に少なくとも２段に配設された下部スライドベース５１ａ、及び上部スライドベース５１ｂと、下部スライドベース５１ａのスライド部５４ａをスライドし、下部スライドベース５１ａに対して進出退避して被搬送体を搬送する下部ピック５２ａと、下部ピック５２ａと上部スライドベース５１ｂとの間に配設され、上部スライドベース５１ｂのスライド部５４ｂをスライドし、上部スライドベース５１ｂに対して進出退避して被搬送体とは別の被搬送体を搬送する上部ピック５２ｂと、下部スライドベース５１ａと上部スライドベース５１ｂとを互いに連結する複数の矩形フレーム５３ａ乃至５３ｃと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】真空ポンプを使用することなく、メンテナンス作業の作業効率を高めてコストダウンを図ると共に省スペース化を実現し、これにより優れた経済性・スペース性を獲得できる半導体素子製造装置を提供する。
【解決手段】吸着保持ユニット６には、圧縮エアを流すことで負圧つまり真空を発生させて半導体素子Ｓを吸着するエジェクタ８が組み込まれており、エジェクタ８の正圧側にはエジェクタ８のオンオフを行う電磁弁９が設置されている。また、エジェクタ８の排気側には集塵機１１が接続されている。 （もっと読む）

少なくとも１つのウエハ支持体が設けられているウエハ移送アーム（３０）と、ウエハの対向する縁部をつかむように構成される２つのリモートリム（１８、１９）を有するウエハグリッパ（１５）であって、前記グリッパ（１５）はおおよそ水平方向位置とおおよそ垂直方向位置との間でウエハを回転させるために軸上で回転するように取付けられたグリッパと、前記ウエハの一方側および他方側に、おおよそ垂直方向位置で前記ウエハを通る平面に対して対称的に配置された少なくとも２つの検査システムとを備える半導体ウエハ検査装置（１）。 （もっと読む）

【課題】アーム機構部の旋回及び伸縮を可能とする各モータの配線ケーブルに折れ曲がりやねじれなどの変形が生じるのを防止する。
【解決手段】第１及び第２のアームとハンドとを有するアーム機構部１００と、該アーム機構部を昇降させるための昇降機構部２００と、アーム機構部を伸縮動作させるための伸縮機構部３００と、アーム機構部を旋回動作させるための旋回機構部４００と、固定フレーム５００とを有するワーク搬送用ロボットであって、昇降機構部２００は、固定フレーム５００に固定された昇降用モータ２２０を有し、伸縮機構部２００は、固定フレーム５００に固定された伸縮用モータ３１０と、該伸縮用モータの駆動力をアーム機構部１００に伝達する第１スプライン軸３５０とを有し、旋回機構部４００は、固定フレーム５００に固定された旋回用モータ４１０と、該旋回用モータの駆動力をアーム機構部１００に伝達する第２スプライン軸４３０とを有する。 （もっと読む）