【課題】必要なキャリアの個数を抑えながらプロセス中のロットの滞留を防止し、プロセス効率を向上させることを目的とする。
【解決手段】キャリア１に収納された複数のウェーハ１０の内、任意のウェーハ１０を保持し、プロセス装置５２に移載できるキャリア掛け換えフィンガー３０を供えることにより、プロセス処理を行うウェーハ１０を選択的にプロセス装置５２に移載し、他のウェーハ１０はキャリア１に残したまま他の工程に移動することができるため、必要なキャリア１の個数を抑えながらプロセス中のロットの滞留を防止し、プロセス効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ウェハを高速に分岐搬送することができ、しかも比較的コンパクトなウェハ分岐搬送装置を提供する。
【解決手段】ウェハ分岐搬送装置１は、支柱３が間欠的に等角度ずつ旋回すると各停止位置においてピックアップ手段１０ａとポート６とが整合する。ピックアップ手段１０ａは、ウェハ吸着部１１がウェハＷから退避する第１の位置とウェハＷに近接する第２の位置とをとり、弾性部材１２によって第１の位置に向かって付勢されている。また、押下手段２０ａは、ピックアップ手段１０ａから上方に間隔をあけた待機位置とピックアップ手段１０ａを押下げる押下位置との間で往復運動可能なヘッド２１を備え、ピックアップ手段１０ａが停止する度毎に、ヘッド２１が待機位置と押下位置との間で往復運動することにより、ピックアップ手段１０ａが第１の位置から第２の位置に移動した後に第１の位置に戻る。 （もっと読む）

【課題】電子部品の搬送効率を高く保ちながら、電子部品が破損することがない電子部品用搬送装置を提供する。
【解決手段】電子部品を有する第１の受け渡し部と、電子部品を移載させる第２の受け渡し部と、電子部品吸着用の吸着コレット１１と、吸引装置と、吸着コレット１１を水平移動させる移動装置（ターンテーブル３、駆動装置１３）とを備える。吸着コレット１１は上下方向に移動できないように移動装置に保持される。吸引装置は、吸着コレット１１が第１の受け渡し部の上方にあるときに吸引を開始し、吸着コレット１１が第２の受け渡し部の上方にあるときに吸引を停止する。第１の受け渡し部と第２の受け渡し部との間には、電子部品と吸着コレット１１とが水平移動可能な移動空間Ｓ１〜Ｓ５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 パネル受け渡し時の表示パネルの姿勢が受け渡し部の間で異なる検査装置にも適用可能にすること。
【解決手段】 表示パネルの受け渡し装置は、支持ブラケットを上下方向へ延びる第１の軸線の周りに回転可能に支持ベースに配置し、上下方向と交差する第２の方向へ伸縮可能のアームユニットを第３の方向へ延びる第２の軸線の周りに回転可能に該アームユニットの伸縮方向における一端部において支持ブラケットに支持させ、表示パネルを解除可能に保持するパネル保持装置を第３の方向へ延びる第３の軸線の周りに回転可能にアームユニットに支持させている。支持ブラケット、アームユニット及びパネル保持装置は、それぞれの駆動機構により回転され、またアームユニットは他の駆動機構により伸縮される。 （もっと読む）

【課題】フィルム基板を小さい吸着力で確実に吸着して移載できる装置を提供する。
【解決手段】載置面（１４）に平置されたフィルム基板（１１）を吸着して持ち上げる移載装置（１）であって、同一仮想平面上に配列された複数の吸着パッド（２）と、それらを支持する共通の昇降枠（３）と、該昇降枠を昇降させる昇降手段を備えるものにおいて、前記昇降手段が、前記載置面の拡がり方向に離れた２つの連結部（４ａ，４ｂ）にて、前記載置面に平行でありかつ相互に平行な軸線回りの回動を許容した状態で、前記昇降枠にそれぞれ連結された２つの昇降部材（５ａ，５ｂ）と、それらを相対的な速度差および／または時間差をもって上昇させる制御手段および駆動手段（６ａ，６ｂ）を含む。 （もっと読む）

【課題】モジュールとの間で基板を受け渡す速度を高めて、スループットの向上を図ることができる基板搬送装置を提供すること。
【解決手段】平面レイアウトで見て直線状の搬送路に沿って互いに離間する第１のモジュール及び第２のモジュールの間で基板を搬送し、前記第２のモジュールは前記搬送路の延長線上に位置する基板搬送装置において、前記搬送路に沿って移動する移動基体と、この移動基体に少なくとも進退自在に設けられ、基板を保持するための保持体と、前記第２のモジュールとの間で基板の受け渡しを行うために前記移動基体が当該第２のモジュールに向かって搬送路に沿って移動するときに、当該移動と保持体の前進動作とを同時に行うように制御信号を出力する制御部と、を備えるように基板搬送装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】基板貼り合わせ装置のスループットを向上させる。
【解決手段】素子を形成された基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、前記基板に対して処理を実行する３以上の処理部と、前記３以上の処理部の夫々に対して前記基板を搬送する搬送部とを備え、前記３以上の処理部のいずれかは、前記基板を互いに位置合わせして重ね合わせる位置合わせ装置であり、前記３以上の処理部の夫々は前記搬送部の回動中心に対する円周上に配される。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置の基板移動方法に関し、大気搬送部分での、第１エンドエフェクタと第２のエンドエフェクタでの搬送機構を提供する。
【解決手段】半導体基板を第１位置から第２位置に移す装置。該第１及び第２位置は個別的な支持領域において複数の該半導体を保持するようになされている。その装置は、個別的に支える半導体の異なった最大数の支持領域をおのおのが有する２つの基板保持エンドエフェクタ４６，４８を有する搬送機構を含む。該半導体は該第１位置から該第２位置へと該第１エンドエフェクタ４６によって搬送され、該第２位置又は該第１位置における空の個別的支持領域が該第１エンドエフェクタ４６上の支持領域の該最大数よりも小さいときは、該第１位置から該第２位置へと該第２エンドエフェクタ４８を用いて基板を搬送する。 （もっと読む）

【課題】搬送室の剛性を高くすることができる搬送モジュールを提供する。
【解決手段】内部を真空にすることが可能な搬送室１４に開閉可能に蓋２２を設ける。搬送室１４内にロボット１２を搭載する。ロボット１２は、被処理体Ｗを搬送する機構の一部に中空の回転軸３６，３７を有する。ロボット１２の中空の回転軸３６，３７内には、閉じた状態の蓋２２を支える柱２８が配置される。大気圧によって蓋２２に作用する荷重を柱２８が負荷するので、蓋２２の肉厚を薄くすることができ、製造コストの削減を図れる。しかも、ロボットが被処理体Ｗを回転軸３６，３７の回りを旋回させたり、放射方向に移動させたりする際、柱２８が邪魔になることもない。 （もっと読む）

【課題】搬送機構の部品の消耗を抑え、従来に比べてメンテナンス間隔の長い処理装置を提供する。
【解決手段】プロセスモジュールは被処理体に対して処理を行い、前段モジュールにはこのプロセスモジュールに搬入される前の被処理体が載置される。搬送機構５は、プロセスモジュールと前記前段モジュールとの間で、被処理体を搬送し、制御部６１は、一連の搬送動作が一時停止する前記搬送機構の待ち時間が発生するときに、前記搬送機構の搬送速度を減少させる制御信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】載置ずれや変形を生じさせることなく基板をの受け渡すことができる基板保持装置、ステージ装置、露光装置、及びデバイス製造方法を提供するしを行うこと。
【解決手段】基板を保持する基板保持装置９は、基板が載置される複数の基板載置部３１と、複数の基板載置部３１を区画する凹部３０と、凹部３０と載置部３１の背部空間とを連通させる複数の連通孔４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ウエハカセットのドアの開閉に要する時間を短縮してスループットを向上したウエハローディング・アンローディング方法および装置の実現。
【解決手段】取り出し口に設けられた開閉されるドア13を有し、複数のウエハWを収容するウエハカセット10を載置するウエハカセット載置部26と、ドア13を移動するドア移動機構22-25と、ウエハカセット10との間でウエハを搬出・搬入するウエハ搬送アーム30と、を備え、通常時はドア13を閉め、ウエハを搬出・搬入する直前にドアを開き、ウエハを搬出・搬入した後ドアを閉じるウエハローディング・アンローディング装置であって、ドア移動機構は、搬出・搬入するウエハのウエハカセット内の収容位置に応じて、ドアの開き位置を変化させる。 （もっと読む）

【課題】ロボットに基づいたサブストレートの大量移送のための改良技術を提供する。
【解決手段】サブストレート取扱いロボット２０は第一アーム２２と第二アーム２６が接続されているアーム駆動機構３４を含む。複数サブストレート・バッチローダー２４が第一アーム２２に接続され、単一面エンド・エフェクタ２８が第二アーム２６に接続されている。複数サブストレート・バッチローダー２４は保持するサブストレート数を示す真空信号を生じる。真空信号インタープリータがサブストレート装荷数に応じて、第一アーム２２の運動を代える。第二アーム２６に接続されている対象物センサー５８は、複数サブストレート・バッチローダー２４に隣接するカセットの中のサブストレート数を査定する。サブストレート装荷順コントローラが、カセットの中のサブストレート数に応じて、アームの運動を制御し、複数サブストレート・バッチローダー２４の完全装荷を促進する。 （もっと読む）

【課題】基板処理室のクリーニング処理を行う間も搬送装置に仕事をさせることで、搬送装置が本来有するスループットを発揮させ、基板処理装置全体のスループットを向上させることができる基板交換方法及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理室と、ロードロック室と、２つの搬送部材により基板を基板処理室及びロードロック室に搬入出可能な搬送装置とを備えた基板処理装置において、第１の基板処理室で処理する基板の交換を行う際、第１の基板Ｗ１を第１の搬送部材により第１の基板処理室から搬出する第１の搬出工程Ｓ１を行った後、第２の基板Ｗ３を第２の搬送部材により第１の基板処理室へ搬入する第１の搬入工程Ｓ４を行う前に、第２の基板Ｗ３を第２の搬送部材により第１のロードロック室から搬出する第２の搬出工程Ｓ２と、第１の基板Ｗ１を第１の搬送部材により第１のロードロック室へ搬入する第２の搬入工程Ｓ３とを行う。 （もっと読む）

【課題】搬送中に基板の位置ずれを生じにくく、且つ、パーティクルの発生を抑制可能な基板搬送装置及びこれを備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置は、基板Ｗを保持して水平方向に移動可能な保持部材１０を備え、この保持部材１０は基板Ｗの下面側の周縁部を保持するために基板Ｗの載置領域の周方向に沿って複数設けられ、垂直方向の断面が円弧状の凹曲面である保持面１３、１４を備えている。 （もっと読む）

【課題】、組み立ての自由度が高く、メンテナンス作業等の容易化を図ることができる搬送室を提供すること。
【解決手段】少なくとも処理室が接続される複数の側壁を有する筐体５１と、筐体５１の上部開口を塞ぐ蓋部材５２とを具備し、蓋部材５２は、筐体５１内の搬送装置をメンテナンスするための開口７３が設けられた固定蓋７１と、固定蓋７１の開口７３を開閉可能に設けられた開閉蓋７２とを有し、開閉蓋７２は、上面が平坦であるとともに、内部に空間７７を有し、空間７７内に、筐体５１内部の検出動作を行うセンサー８０が取り付けられてユニット化されている。 （もっと読む）

【課題】シャトルユニットなどの搬送ロボットと対向する部分のメンテナンス作業がしやすい、基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１では、フレーム１４内に、ウエハＷを搬送するシャトルユニット１７が設けられている。シャトルユニット１７のシャトル本体１９を支持する土台１８は、固定用ボルト４６により、フレーム１４に対して第１位置で固定される。一方、固定用ボルト４６による土台１８の固定が解除された状態では、スライド機構４１により、シャトル本体１９を土台１８ごと第１位置から第２位置へスライドさせることができる。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置の搬送装置とロードロック室との間で基板の交換を行う場合において、単位時間当たりの基板の処理枚数を増大させることが単純な構成で実現できる基板交換機構を提供する。
【解決手段】ロードロック室内で基板Ｗ１を固定して支持する第１の支持部材３１と、ロードロック室内に上下動可能に設けられ、基板Ｗ２を支持する第２の支持部材３２と、搬送装置に設けられ、基板Ｗ１、Ｗ２のそれぞれを第１及び第２の支持部材３１、３２のそれぞれとの間で受け渡しする第１及び第２の搬送部材４１、４２とを有し、ロードロック室内で第１及び第２の搬送部材４１、４２が一体的に上方又は下方に第１の距離Ｈ１だけ移動するとともに、第２の支持部材３２が搬送部材４１、４２の移動方向と同じ方向に第１の距離Ｈ１よりも大きな第２の距離Ｈ２だけ移動し、搬送部材４１、４２の一方の搬送部材が基板を受けるとともに、他方の搬送部材が基板を渡す。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピックアップ処理の信頼性の向上を図る。
【解決手段】マップデータを用いてピックアップ処理を行う際に、第１配列６ｂの第１ＬＣＤチップ２ｊから第４ＬＣＤチップ２ｎまでをピックアップ処理した後に、第２配列６ｃの端部の第２ＬＣＤチップ２ｋと論理座標Ｘが同じことで改行チップが第３ＬＣＤチップ２ｍであることを検出し、この検出結果により、第１配列６ｂの第３ＬＣＤチップ２ｍから端部の第５ＬＣＤチップ２ｐまでをピックアップ処理せずに飛び越えながら各ＬＣＤチップ２の位置を検出、位置補正を行い、再び端部の第５ＬＣＤチップ２ｐから第３ＬＣＤチップ２ｍまでピックアップ処理して、第３ＬＣＤチップ２ｍ上で隣の第２配列６ｃに改行することにより、ピックアップ時のチップ配列の改行時の移動距離を少なくして前記マップデータのチップ位置と実際のウェハ上でのチップ位置とのズレ量を低減できる。 （もっと読む）

【課題】多段同芯モータを駆動源に有する基板搬送ロボットにおいて、モータの検出部が小型であって、アームの高い制御性能を確保でき、また検出部の交換が容易な基板搬送ロボットを提供する。
【解決手段】ロボットアームを駆動する第１回転モータ１３と第２回転モータ１４を軸方向に多段に配置した駆動部を有する基板搬送用ロボットにおいて、第１回転モータ１３の回転位置検出部が、第１インクリメンタルエンコーダヘッド２１と、それよりも回転位置検出精度の粗い絶対値位置検出器である回転角度センサ２５ａ，ｂとから成り、第２回転モータ１４の回転位置検出部が、第２インクリメンタルエンコーダヘッド２２と、それよりも回転位置検出精度の粗い絶対値位置検出器である回転角度センサ２６ａ，ｂとから成るよう構成した。 （もっと読む）