【課題】基板搬送を効率的に行うとともに、精度の高い基板の搬送処理に対応することができる基板処理装置、基板処理方法ならびに、プログラムを提供する。
【解決手段】複数のアーム１０３ａ、１０３ｂにより、同一水平線上で且つ水平位置と高さとが互いに異なる位置で把持した基板を処理室２００に搬送する。処理室２００に搬送された基板は、複数のアーム１０３ａ、１０３ｂの基板把持位置に対応する高さを有し、水平方向に並列に配置された複数の基板載置台２０６ａ、２０６ｂに載置される。また、排気処理は、第１室２０７の排気を第２室２０８の排気が開始する前に開始する。 （もっと読む）

【課題】作業効率が良く精度の高いティーチングを行って処理の効率を向上できる真空処理装置の調整方法を提供する。
【解決手段】その上面に所定の波長の光の反射の特性を局所的に異ならせた特定の箇所を有した調整用の試料を前記試料台の上面の特定の位置と前記特定の箇所とを合わせて載置した後、前記真空容器の内部を封止した状態で前記ロボットを移動させて前記ロボットのアーム上の所定の位置に配置され前記反射した所定の波長の光の通過部を前記調整用の試料の前記特定の箇所の上方に移動させ、その移動の際に前記調整用の試料から向かって前記通過部を通過した光を前記板部材の外側で検知し、検出した前記光の量に応じて前記試料の特定の箇所と前記ロボットの所定の位置との位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】 製品基板の処理において、戻り処理が必要となる場合であっても、無駄なダミー基板処理を低減すること。
【解決手段】 基板処理方法は、複数の基板のそれぞれに対して、第１処理を実行し、第１処理が実行された基板に、第２処理を実行する実行工程と、複数の基板のそれぞれに対して、第１および第２処理が実行された基板を退避室に回収する回収工程と、複数の基板のうち、最後の基板に対して第１処理が完了した後に、第１処理室にダミー基板を搬入し、ダミー基板に第３処理を実行し、さらにダミー基板を第１処理室から搬出する調整工程と、調整工程でダミー基板が第１処理室から搬出された後、回収工程において回収された基板を、第１処理室に搬入し、第３処理を実行する第２実行工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】２段のピンセットによる搬入出動作を同じタイミングで行い、基板搬送に係る処理時間を短縮する。
【解決手段】基台上に相対向して立設された一対の第一及び第二の昇降軸７，８と、前記第一の昇降軸に沿って昇降自在に設けられると共に、第一のピンセット１５をステージに対し進退移動させる第一の進退移動手段１３と、前記第一の進退移動手段を前記第一の昇降軸に沿って昇降移動させる第一の昇降手段１１と、前記第二の昇降軸に沿って昇降自在に設けられると共に、第二のピンセット１６をステージに対し進退移動させる第二の進退移動手段１４と、前記第二の進退移動手段を前記第二の昇降軸に沿って昇降移動させる第二の昇降手段１２と、前記第一及び第二の進退移動手段の駆動制御、及び前記第一及び第二の昇降手段の駆動制御を行う制御手段１９とを備える。 （もっと読む）

【課題】移動速度を上げなくても搬送時間を短縮することができる搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送ロボット５０は、第１及び第２ハンド５２，５３を備えている。第１及び第２ハンド５２，５３は、基板６を夫々保持する２つのブレード５６を有している。また、搬送ロボット５０は、回動ユニット、第１進退ユニット、第２進退ユニット、昇降ユニットを有しており、これら４つのユニットにより第１及び第２ハンド５２，５３を基板６が載置されている基板搬送中継装置２５及び４つのプロセスチャンバ２３に夫々移動させることができるようになっている。 （もっと読む）

【課題】ウェハを低圧状態で処理する場合であっても，ウェハに対するパーティクルの付着や損傷の発生を防止しながら，ウェハの温度を効率的に調節できる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。また，かかる基板処理装置及び基板処理方法に用いられる記録媒体を提供する。
【解決手段】基板Ｗを処理室３２に搬入し，載置台４０の上面に設けられた当接部材４２に基板Ｗの下面を当接させ，基板Ｗと載置台４０との間に隙間Ｇを形成した状態で，載置台４０に基板Ｗを載置させる。そして，処理室３２を所定の圧力にした状態で，載置台４０の温度を調節することにより，当接部材４２に支持された基板Ｗの温度を調節する。その後，処理室３２を所定の圧力より低い圧力の処理雰囲気にして，基板Ｗに所定の処理を施す。 （もっと読む）

【課題】位置決めの再現性、制御応答性及びサーボ剛性を向上できる基板搬送装置を実現する。
【解決手段】基板搬送装置は、基板を保持することが可能な基板保持器と、前記基板保持器を進退動作させるリンク部と、前記リンク部を動作させる駆動力を発生する駆動部と、前記基板保持器及び前記リンク部のいずれか一方に設けられたガイドバーと、前記基板保持器及び前記リンク部のいずれか他方に設けられ、前記リンク部の動作により前記基板保持器が移動する際に前記ガイドバーをスライド可能に支持する支持部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】リンクアーム機構を有する搬送装置において、特にリンクアーム機構を冷却し、高温状態のワークからの輻射熱の影響を減少させることができる搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送装置１００は、真空空間内においてワーク２００を搬送するためのリンクアーム機構２と、リンクアーム機構２を鉛直軸周りに回転可能に軸支する旋回軸３と、を備える搬送装置であって、リンクアーム機構２は、下段アーム３１Ｌ・３１Ｒと、下段アーム３１Ｌ・３１Ｒと連結される上段アーム３３Ｌ・３３Ｒと、上段アーム３３Ｌ・３３Ｒの他端と連結されるワーク２００を支持する水平移動部材２２Ｌ・２２Ｒと、を有し、上段アーム３３Ｌ・３３Ｒと水平移動部材２２Ｌ・２２Ｒとの間に冷却板２５Ｌ・２５Ｒを配置した。 （もっと読む）

【課題】基板を保持部材に真空吸着して搬送するにあたって、保持部材の外における真空配管の引き回しが不要で、速やかに基板を搬送することができる技術を提供すること。
【解決手段】保持部材である第１のアーム２ａ及び第２のアーム２ｂに夫々真空ポンプ４２ａ、４２ｂ及びバッテリー４１ａ、４１ｂを搭載すると共に、搬送基体１から送電コイル１４ａ、１４ｂ及び受電コイル４４ａ、４４ｂを介して電磁誘導方式により非接触でバッテリー４１ａ、４１ｂを充電することにより、各アーム２ａ、２ｂにおいて外部からの配管及び電気配線なしで、真空ポンプ４２ａ、４２ｂ、電磁弁４３ａ、４３ｂ及び圧力検出部４５ａ、４５ｂなどの各アーム２ａ、２ｂに搭載された電子部品をバッテリー４１ａ、４１ｂからの電力により動作するようにする。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理されたウエハの異常原因を分析する。
【解決手段】クラスタ型のプラズマ処理システム１０に配置された２以上のプロセスモジュールの少なくともいずれかにおいてプラズマ処理されたウエハＷの異常原因分析方法であって、ウエハＷがフープ１１５ａ〜１１５ｃから搬出され、前記２以上のプロセスモジュールの少なくともいずれかに搬送された後、前記フープ１１５ａ〜１１５ｃに戻るまでの搬送経路の情報を前記ウエハＷ毎に該ウエハの識別情報に関連付けて記憶する記憶工程と、処理済のウエハＷの状態を検査する検査工程と、前記検査工程の結果、異常と判定されたウエハＷの前記記憶された搬送経路の情報と、正常と判定されたウエハＷの前記記憶された搬送経路の情報とを比較し、比較の結果に基づき異常原因の分析を行う異常分析工程と、を含む異常原因分析方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 反りが発生している半導体ウエハの下面全面を吸着テーブル上に確実に吸着させる。
【解決手段】 反りが発生している半導体ウエハ２１Ａを吸着テーブル５７の上面に載置する。次に、吸着テーブル５７上に載置された半導体ウエハ２１Ａ上の封止膜１１上にフィルム７９を半導体ウエハ２１Ａおよびその周囲における吸着テーブル５７を覆うように載置する。次に、吸着テーブル５７の吸引孔５７ａが減圧状態になると、フィルム７９下の空気が吸引孔５７ａ内に吸引され、フィルム７９下が減圧状態となり、フィルム７９で半導体ウエハ２１Ａを全面的に押え付けることにより、半導体ウエハ２１Ａがその反りを矯正されて吸着テーブル５７の上面に吸着される。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送にあたり、基板変形によるキズやパーティクル等の発生を抑制するとともに、基板変形に伴う基板保持力低下を抑制して安定した高速搬送を実現可能とする。
【解決手段】搬送対象物である基板の支持基体となる板状体と、板状体の面上に設けられた複数の凸部が基板の径より小さい円周状に配置されてなる基板支持部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板の処理効率を向上させることができる基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板処理システム１０のロードロックモジュール１３では、該ロードロックモジュール１３の内部において上部基板搬送機構２２及び下部基板搬送機構２３が互いに独立して上下動し、上部基板搬送機構２２では、昇降ベース２６に配された４つのガイドレール２５に対して４つのガイドアーム２７がプロセスチャンバ１１へ向けて相対的に摺動し、各ガイドアーム２７に対して４つのピック２８がプロセスチャンバ１１へ向けて相対的に摺動し、下部基板搬送機構２３では、昇降ベース３０に配された４つのガイドレール２９に対して４つのガイドアーム３１がプロセスチャンバ１１へ向けて相対的に摺動し、各ガイドアーム３１に対して４つのピック３２がプロセスチャンバ１１へ向けて相対的に摺動する。 （もっと読む）

【課題】可動の支持部により基板を支持しながら、基板を支持する構成の軽量化を図ること。
【解決手段】基板を支持する支持手段と、前記支持手段を所定の基板受け渡し地点に移動させる移動手段と、を備えた基板搬送装置であって、前記支持手段は、前記基板を支持する支持位置と基板の支持を解除する支持解除位置との間で移動可能な可動支持部を少なくとも含み、前記基板を支持する複数の支持部と、前記可動支持部を、前記支持位置に位置させる方向に付勢する付勢手段と、を含み、前記基板搬送装置は、更に、前記基板受け渡し地点に配置され、前記付勢手段の付勢力に抗して前記可動支持部を前記支持位置から前記支持解除位置に移動する支持部移動手段を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】搬送チャンバー内にシリコン基板を搬送したときに、シリコン基板が面内温度分布に起因して反ることがない真空処理装置の提供。
【解決手段】真空雰囲気でシリコン基板２６に回路を形成する複数の処理を、それぞれ順次実行する為の複数のプロセスチャンバー２〜５と、複数のプロセスチャンバー２〜５に隣接し、シリコン基板２６をプロセスチャンバー２〜５内へ搬入しプロセスチャンバー２〜５内から搬出する搬送機構１９を有する搬送チャンバー１とを備える真空処理装置。ガスを吹き出す吹出口２２〜２５と、搬送チャンバー１内のガスを外部へ排気する排気口３１とを搬送チャンバー１内に備え、搬送機構１９がプロセスチャンバー２２〜２５から搬出し停止させたシリコン基板２６へ吹出口２２〜２５からガスを吹出させる構成である。 （もっと読む）

【課題】処理済ウエハを搬送するときにも未処理ウエハより速度を上げて搬送可能とし，これによって従来以上に処理全体のスループットを向上させる。
【解決手段】ローダアーム機構２００のピックを基板保持可能範囲を拡大して位置ずれが発生してもウエハを保持できるようにし，トランスファアーム機構３００を搬送制御する際，そのピック上に未処理ウエハＷがあるか否かを判断し，未処理ウエハなしと判断した場合は，ピック上にウエハなしの場合のみならず，処理済ウエハありの場合についても，ピック上に未処理ウエハありと判断した場合よりも速い速度で搬送制御する。 （もっと読む）

【課題】ピックによる基板保持時に基板の異常を判定することで，異常な基板の搬送処理を続行することによる不具合を未然に防止する。
【解決手段】基板が水平方向に移動しないように規制する規制体４２０と，押圧体４４０をスライド駆動させて，ウエハＷの端部を規制体に押しつけることによって保持する押圧保持部４３０と，押圧体を駆動させるとともに，その押圧体の位置情報を出力可能な押圧体駆動部４４２とを有するピックを備え，このピックの基板保持時に押圧体をスライド駆動させてその押圧体が停止した位置を検出し，その検出位置が異常判定閾値以上にピックの先端側にある場合にはその基板は異常であると判定し，その基板の搬送処理を停止する。 （もっと読む）

【課題】ウエハ処理の効率化を図り、真空処理室あるいは搬送中継室内の雰囲気ガスが他の真空搬送室あるいは搬送中継室内に流出することによる汚染を抑制する。
【解決手段】被処理基板をロック室に搬送する大気搬送装置を収容した大気搬送室１０６と、第１の真空処理装置を備え、前記ロック室にある被処理基板を前記第１の処理装置に搬入、搬出する第１の搬送装置を備えた第１の真空搬送室１０４と、第２の真空処理装置を備え、処理基板を前記第２の処理装置に搬入、搬出する第２の搬送装置を備えた第２の真空搬送室１１１と、第１の真空搬送室と第２の真空搬送室の間で被処理基板を受け渡しするための搬送中継室１１２と、前記第１および第２の真空搬送室にガスを供給するとともに、前記処理室、第１および第２の真空搬送室、および搬送中継室のガスを排気するガス供給系を備え、前記真空搬送室のガス圧は、真空処理室および搬送中継室よりも高く設定する。 （もっと読む）

【課題】スループットの向上が可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、互いに並列に設けられたインデクサブロック１０、第１の処理ブロック１１および第２の処理ブロック１２からなる。インデクサブロック１０には、インデクサロボットＩＲが設けられている。第１の処理ブロック１１には、第１のメインロボットＭＲ１が設けられている。第２の処理ブロック１２には、第２のメインロボットＭＲ２が設けられている。インデクサブロック１０と第１の処理ブロック１１との間には、複数の基板Ｗを同時に反転させるための反転ユニットＲＴ１ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】 基板の搬送効率を高め、基板処理工程の生産性を向上させる。
【解決手段】 ｍ番目に基板を処理する第ｍ処理室が少なくとも設けられる第ｍ搬送室と、第ｍ搬送室に連通可能に構成された第ｍ中継室と、第ｍ中継室に連通可能に構成され、（ｍ＋１）番目に基板を処理する第（ｍ＋１）処理室が少なくとも設けられる第（ｍ＋１）搬送室と、を備え、いずれかの処理室内外への基板の入替動作の時間をＴとしたときに、ｎ枚目の基板の第（ｍ＋１）処理室内での処理の開始時が、（ｎ＋１）枚目の基板の第ｍ処理室内での処理の開始時から２Ｔ遅れる。 （もっと読む）