【課題】半導体ウエハなどのワークと補強用の支持基板との貼り合せ精度の向上を図ることのできる基板貼り合わせ方法を提供する。
【解決手段】複数個の係止爪３８で周縁部分を係止保持された支持基板Ｗ２をウエハＷ１の両面接着シート貼付け面に近接するように対向配備し、この支持基板Ｗ２の非貼合せ面の略中央から略半球形状の弾性体で構成された押圧部材３９を押圧し、この押圧部材３９を弾性変形させて支持基板面に扁平接触させながら支持基板Ｗ２をウエハＷ１に貼り合せる。 （もっと読む）

【課題】小ロット処理に対応した塗布現像処理装置を提供する。
【解決手段】塗布現像処理装置のカセット搬入出部１０のカセット載置台１２の上方に、２段の空カセット載置台２０、２１と、カセット移送機構２２が設けられる。空カセット載置台２０、２１は、外部カセット搬送装置Ａが上下に通過できるように構成されている。各空カセット載置台２０、２１は、カセットが載置される４台のカセット移動装置３０を有し、載置したカセットを隣のカセット移動装置に移送できる。外部カセット搬送装置Ａによりカセット載置台１２に搬入され、ウェハＷが処理ステーションに搬送された空のカセットは、カセット移送機構２２により空カセット載置台に一時的に貯め置かれる。空いたカセット載置台１２には次のカセットが搬入される。空カセット載置台の空のカセットは、ウェハ処理が終了する前にカセット載置台１２に戻される。 （もっと読む）

【課題】サポートプレートの洗浄後に廃溶液を発生させること無く、且つ安価に処理することが可能なサポートプレートの洗浄方法を実現する。
【解決手段】サポートプレート７にドライアイス粒子４を接触させて、サポートプレート７に付着した有機物および金属を除去する二酸化炭素ブラスト処理工程を含み、サポートプレート７は、基板が剥離された後のサポートプレートである。 （もっと読む）

【課題】基板を反転させるとともに、搬送方向に対する上記基板の配置を変更して、タクトタイムを短くすること。
【解決手段】本発明の基板搬送機構または偏光フィルムの貼合装置における基板支持部を備えた反転機構は、長方形の基板５を長辺または短辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第１基板搬送機構６１と、上記基板を短辺または長辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第２基板搬送機構６２とを備える基板搬送機構において、上記第１基板搬送機構６１にて搬送された上記基板５を支持する基板支持部６６ａ、６６ｂに連結した基板反転部６７の反転動作により、上記基板支持部に支持された上記基板５を反転させるとともに、配置を変更して第２基板搬送機構６２に配置するように構成されている反転機構６５を備えている。 （もっと読む）

【課題】 各種処理における処理時間を短縮しても生産性が頭打ちになる事情を抑制できる被処理体処理装置を提供すること。
【解決手段】 複数の被処理体を搬送する第１の搬送装置３４が配置された搬送室３１と、搬送室３１の周囲に設けられ、複数の被処理体に処理を施す処理室３２と、搬送室３１と処理室３２との間に設けられ、第１の搬送装置３４が搬送してきた複数の被処理体を搬送装置３４から移載して処理室３２に搬送する第２の搬送装置３７が配置された移載室３３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】搬送機構自体の過度の昇温を抑制することが可能な処理システムを提供する。
【解決手段】被処理体Ｗに処理を施す処理システムにおいて、被処理体に対して処理を施す複数の処理装置２４Ａ〜２４Ｄと、複数の処理装置がその周辺に連結された共通搬送容器２６と、共通搬送容器内に設けられて、屈伸及び旋回可能になされると共に先端に被処理体を保持するピック部３８Ａ、３８Ｂを有して被処理体を複数の処理装置に対して搬送する搬送機構３４と、共通搬送容器の側壁に冷却用容器を連結させて設けることにより形成された冷却用領域７６と、冷却用領域に設けられてピック部を冷却するためのピック冷却機構７８とを備える。これにより、搬送機構自体の過度の昇温を抑制する。 （もっと読む）

【課題】支持機構の設置空間を極小化することで処理装置全体の小形化に貢献し、また、搬送アームとの間の移載時に起こる被処理体の位置ずれを格段に低減することができる被処理体の支持機構及び支持方法を提供する。
【解決手段】被処理体Ｗと接触してこれを支持するリフトピン３８と、リフトピン３８を昇降させるモータ１００と、モータ１００を駆動する駆動制御装置２００と、からなるユニットをＮ組（Ｎは少なくとも３以上の整数）備え、駆動制御装置２００が、Ｎ組のそれぞれのリフトピン３８の先端から、搬送アーム１４に載置された被処理体Ｗまでの距離あるいは搬送アーム１４の被処理体Ｗの載置面までの距離、がすべて同じになるようにＮ組のモータ１００のそれぞれを独立して駆動してから被処理体Ｗを授受する。 （もっと読む）

【課題】互いに温度の異なる基板を搬送する場合において、搬送アーム上における位置ずれを抑えながら高い効率で基板を搬送すること。
【解決手段】第１の搬送アーム１１の突起１５の材質として第２の搬送アーム１２の突起１５よりも摩擦係数の大きい樹脂またはゴムを用いると共に、第２の搬送アーム１２の突起１５の材質として第１の搬送アーム１１の突起１５よりも耐熱温度の高いセラミックスを用いる。そして、第１の搬送アーム１１の突起１５の耐熱温度以下の温度のウエハＷを搬送する場合には第１の搬送アーム１１を用い、また第１の搬送アーム１１の突起１５の耐熱温度よりも高い温度のウエハＷを搬送する場合には、第２の搬送アーム１２により当該第１の搬送アーム１１の搬送速度よりも遅い速度で搬送する （もっと読む）

【課題】安定した昇降位置精度を確保することができるとともに、時間あたりの搬送作業効率の高い基板搬送作業を実現することができる搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送装置１においては、第１のアーム１０の駆動軸３１０Ａ及び旋回軸３１０Ｂと同軸上に第１のアーム１０を昇降させる昇降軸５２が配置されている。昇降軸５２がとく同軸３１０Ａ及び旋回軸３１０Ｂと同軸上に配置されているため、昇降軸５２が搬送装置１の重心またはその近傍に位置する。さらに、同一平面内における第１のアーム１０及び第２のアーム２０の占有範囲を９０度よりも小さい角度範囲に収めることで、時間あたりの搬送作業効率の高い基板搬送作業を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】ウエハ保持装置の交換作業を行うことなく、異なる直径を有する半導体ウエハを保持することが可能なウエハ保持装置を提供する。
【解決手段】このウエハ保持装置１００は、異なる直径を有するウエハ１２０（１３０）を載置可能であるとともに、異なる直径を有するウエハ１２０（１３０）に共通に用いられる前方ウエハ把持部２２を有する前方ウエハ載置部２１と、前方ウエハ把持部２２とともにウエハ１２０（１３０）を把持可能なローラ３１ａ、３１ｂおよび突起部３１ｃを有し、ウエハ１２０（１３０）の直径の大きさに応じて前方ウエハ把持部２２に近づく前方向および前方ウエハ把持部２２から離間する後ろ方向にスライド可能なスライドアーム３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】ロボット搬送アームの撓みを計測し、事故を未然に防止する。
【解決手段】基板を処理する複数の処理室に連結された連結室と、連結室に配され、基板を複数の処理室の間で搬送する搬送アームと、搬送アームを目標位置に移動した場合の搬送アームの実際の位置を計測する計測部と、目標位置と計測部により計測された位置との差を算出する算出部とを備える基板処理装置が提供される。複数の処理室の少なくとも一つは、減圧環境で複数の基板を押圧して貼り合わせる加圧室であり、複数の処理室の少なくとも他の一つは、搬送アームに受け渡す基板を仮置きするロードロック室である請求項１に記載の基板処理装置。 （もっと読む）

【課題】俊敏な動作と高精度な位置制御を可能とする関節装置及び基板搬送装置を提供すること
【解決手段】本発明の関節装置は、第１の平行リンクと、第２の平行リンクと、伝達機構とを具備する。第１の平行リンクは、第１の支点を中心とする第１の回転が可能な第１のレバーと、第２の支点を中心とする第２の回転が可能な第２のレバーとを有する。第２の平行リンクは、第１の支点を中心とする第３の回転が可能な第３のレバーと、第２の支点を中心とする第４の回転が可能な第４のレバーとを有する。伝達機構は、第１の支点を中心として第１の回転と共に回転する第１のギアと、第２の支点を中心として第２の回転と共に回転する第２のギアと、第１のギア及び第２のギアに噛合して回転する第３のギアと、前記第３のギアの回転と第３の回転及び第４の回転とを同期させる連結部とを有し、第１の平行リンクの駆動と第２の平行リンクの駆動とを連動させる。 （もっと読む）

【課題】大型化を抑制しつつ基板処理のスループットを十分に向上させることができる基板処理装置、ストッカー装置および基板収納容器の搬送方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置においては、ストッカー装置、インデクサブロック、処理ブロックおよびインターフェースブロックがこの順で並ぶように配置される。ストッカー装置は、複数の基板を収納するキャリアＦを載置可能な複数のオープナーを有する。ストッカー装置にキャリアＦが搬入される。ストッカー装置においては、搬送装置２００により複数のオープナーの間でキャリアＦが搬送される。搬送装置２００は、キャリアＦを保持可能に構成され、水平方向および上下方向に移動可能な第１および第２のハンド２３０，２４０を有する。第２のハンド２４０は第１のハンド２３０の下方に設けられる。 （もっと読む）

【課題】ロボット搬送アームの位置ずれを補正する。
【解決手段】基板を処理する複数の処理室に連結された連結室と、連結室に配され、基板を複数の処理室の間で搬送する搬送アームと、搬送アームに配され、搬送アームの移動量を計測する移動量計測部と、基板の方向における搬送アームの連結室内での位置を計測する位置計測部と、移動量計測部により計測された移動量に対応する位置と位置計測部により計測された位置との差に基づいて、基板を搬送する場合の搬送アームの位置を補正する補正部とを備える基板処理装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】 ウエハを載置する位置やゲートの向きに係わらずウエハを略真直ぐ入れることができる搬送装置を提供する。
【解決手段】 搬送装置１は、旋回ベース１３と、２つのハンド機構１３,１４と、２つのハンド用駆動機構３０，４０とを有する。２つのハンド機構１３，１４は、旋回ベース１３に回動軸線Ｌ２，Ｌ３を中心に回動可能に夫々設けられ、ハンド駆動機構３０，４０により個別に回動動可能に構成されている。ハンド機構１３，１４は、アーム２０と、ハンド２１と、連動機構２６とを有している。アーム２１は、回動軸線Ｌ２，Ｌ３を中心に回動可能に前記旋回リンクに夫々設けられ、ハンド２０は、ハンド用軸線Ｌ４，Ｌ５を中心に回動可能に前記アーム２１に夫々設けられている。連動機構２６は、アーム２０に対する前記ハンド２１の減速比が１．５５でアーム２０と前記ハンド２１とを連動させるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】受け渡しチャンバ室の機構を大型化、複雑化させることなく、処理前後のウェハの退避場所を確保できる、真空処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】２つの真空チャンバ間に設けられた基板受け渡しチャンバを有する真空処理装置において、前記基板受け渡しチャンバが、基板を支持するリフトピンと、基板を仮置きするバッファーアームと、基板を載置する基板ステージとを具備し、前記リフトピンが、斜め方向に昇降することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】受け渡しチャンバ室の機構を大型化、複雑化させることなく、処理前後のウェハの退避場所を確保できる真空処理装置を提供する。また、ウェハの退避場所にウェハが置かれた状態で、受け渡しチャンバ室に新たに搬送されたウェハの位置を検出可能な真空処理装置を提供する。
【解決手段】２つの真空チャンバ間に設けられ、ノッチあるいはオリフラが設けられた基板の受け渡しを行う受け渡しチャンバ２を具備する真空処理装置において、前記受け渡しチャンバ２が、基板を支持するリフトピン１１１〜１１３と、基板を仮置き位置で保持するバッファーアーム１３と、基板を載置する基板ステージ１２と、前記基板のノッチあるいはオリフラを検出する第一のセンサ１４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】１装置当たりの処理能力を増加する基板搬送装置。
【解決手段】半導体加工部品処理装置は第１チャンバと、搬送ビークルと、他のチャンバとを有している。第１チャンバは外部環境から隔離されることが可能である。搬送ビークルは第１チャンバ内に位置しており、第１チャンバから移動自在に支持されており、第１チャンバに対して直線状運動する。搬送ビークルはベースと、該ベースに運動自在に取り付けられて、該ベースに対して多アクセス運動が可能な統合した半導体加工部品移送アームとを有している。他のチャンバは第１チャンバに第１チャンバの閉鎖自在な開口部を介して連通自在に接続されている。開口部は搬送ビークルが第１チャンバと他のチャンバとの間で開口部を介して通行可能な大きさを有している。 （もっと読む）

【課題】 処理装置における処理時間を短縮しても生産性が頭打ちになる事情を抑制することが可能であり、かつ構造も簡易である搬送装置を提供すること。
【解決手段】 垂直方向に伸び回転可能な第１のシャフト部３５ａと、第１のシャフト部３５ａに取り付けられ、先端に被処理体Ｗを保持する第１のピック４０ａを備えた水平方向に伸縮可能な第１のアーム３９ａとを備えた第１の搬送機構３３ａと、垂直方向に伸び回転可能な第２のシャフト部３５ｂと、第２のシャフト部３５ｂに取り付けられ、先端に被処理体Ｗを保持する第２のピック４０ｂを備えた水平方向に伸縮可能な第２のアーム３９ｂとを備えた第２の搬送機構３３ｂと、を具備し、第１の搬送機構３３ａ及び第２搬送機構３３ｂを、第１のシャフト部３５ａの回転中心４２ａと第２のシャフト部３５ｂの回転中心４２ｂとが一致されるようにして、垂直方向に互いに離間して配置する。 （もっと読む）

【課題】真空搬送室に備えられた真空処理室の配置を最適化し、設置面積あたりの被処理物の生産能力の高い装置を提供する。
【解決手段】カセット内に収納されたウエハが搬送される大気搬送室と、大気搬送室から搬送されるウエハを収納するロック室１０５と、ロック室後方に連結される第一の真空搬送室１０４とを備えており、第一の真空搬送室には、複数の搬送中間室１１１、１１５〜１１７が連結されており、さらにその後段には真空搬送室１１０、１１２〜１１４が連結されており、ウエハは、ロック室を介して第一の真空搬送室に搬送され、後段の各真空処理室内において処理するために、第一の真空搬送室に連結された複数の搬送中間室の何れかを介して後段の夫々の複数の真空搬送室に搬送され、第一の真空搬送室以外の後段の複数の真空搬送室に搬送された夫々のウエハが、複数の真空搬送室に夫々連結された各真空処理室に搬送されて処理される。 （もっと読む）