【課題】ワークへの保護膜形成やワークからの保護膜除去の際に、当該処理に伴い発生する保護膜成分を含む液滴のワーク搬送機構等の可動部への飛散を抑え、可動部の固着を防止すること。
【解決手段】レーザー加工装置１は、上面に開口部２７を有する筐体２８と、ウェーハＷを保持すると共に筐体２８内部に収容可能な保護膜形成・除去用テーブル２６と、筐体２８内部に設けられたウェーハＷの被加工面を洗浄する洗浄用ノズル３２と、ウェーハＷの洗浄の際に開口部２７を覆うシャッター機構３０とを備える。シャッター機構３０は、開口部２７を被覆可能なシート部材３３と、シート部材３３が巻回される巻回ローラ３４と、シート部材３３の先端部を保持し、筐体２８上面に設けられた一対のガイドレール３５、３５上を、開口部２７を開放する開放位置と開口部２７を閉塞する閉塞位置との間でスライド可能なシート部材保持部３６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】成長条件とを駆使し、基板上への成長膜厚を均一にする方法を提供する。
【解決手段】チャンバ１２０内に、支持台１１０上に載置された基板１０１が収容され、この基板１０１上に成膜するためのガスを供給する第１の流路及びガスを排気する第２の流路が接続された気相成長装置を用い、基板上に半導体層を気相成長する際に、成膜するための反応ガス及びキャリアガスの流量と濃度、チャンバ内の真空度、基板温度及び基板を回転する回転速度を制御して、半導体層の膜厚を均一にする。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を効率よく行い、当該剥離処理のスループットを向上させる。
【解決手段】剥離システム１は、剥離処理ステーション３に対して、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬入出する搬入出ステーション２と、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ及び重合ウェハＴに所定の処理を行う剥離処理ステーション３と、搬入出ステーション２と剥離処理ステーション３との間で、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬送する第１の搬送装置２０とを有している。剥離処理ステーション３は、重合ウェハＴを被処理ウェハＷと支持ウェハＳに剥離する剥離装置３０と、剥離装置３０で剥離された被処理ウェハＷを洗浄する第１の洗浄装置３１と、剥離装置３０で剥離された支持ウェハＳを洗浄する第２の洗浄装置３３とを有している。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置の設置面積を増大させることなく、スループットを向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】横方向に並べられる２つの主搬送機構Ｔ_１、Ｔ_２を含む基板処理列と、横方向に並べられる２つの主搬送機構Ｔ_３、Ｔ_４を含む基板処理列とを上下に設けている。各主搬送機構Ｔ_１、Ｔ_２、Ｔ_３、Ｔ_４には基板Ｗを処理する複数の処理ユニットが設けられている。そして、各階層の基板処理列において、主搬送機構Ｔが対応する処理ユニットに基板Ｗを搬送しつつ横方向に隣接する他の主搬送機構Ｔに基板Ｗを受け渡す。これにより、各基板処理列で並行して基板Ｗに一連の処理を行う。よって、基板処理装置の処理能力を向上させることができる。また、基板処理列を上下に設けているので、基板処理装置の設置面積が増大することを回避することができる。 （もっと読む）

【課題】専用のプリアライメント装置を設けることなく、短時間で且つ精度良く基板を基板ステージに搭載して、タクトタイムを短縮することができる露光ユニットを提供する。
【解決手段】露光ユニット１は、露光装置ＰＥと、ロボット８７と、制御部８８と、処理ユニット８４に供給された基板Ｗの位置情報を検出するセンサ１００ａ，１００ｂ，１００ｃと、を備える。制御部８８は、センサ１００ａ，１００ｂ，１００ｃの検出結果と所定の基準位置とのズレ量を算出し、当該ズレ量に基づいてロボット８７のアーム部９０を処理ユニット８４から基板ステージ２０に移動しながら、基板Ｗを基準位置にプリアライメントする。 （もっと読む）

【課題】処理雰囲気を適切に制御しつつ、金属混合液を用いて基板上に金属膜を適切に形成する。
【解決手段】塗布処理装置の塗布ノズル７０には、金属錯体と溶媒を供給する液供給装置７１が接続されている。液供給装置７１は、内部に金属錯体を貯留する金属供給源１００と、内部に溶媒を貯留する溶媒供給源１１０と、金属供給源１００と塗布ノズル７０とを接続する金属供給管１０４と、溶媒供給源１１０と塗布ノズル７０とを接続する溶媒供給管１１４と、内部に不活性ガスを貯留するガス供給源１２０と、ガス供給源１２０と金属供給管１０４とを接続する第１のガス供給管１２１と、ガス供給源１２０と溶媒供給管１１４とを接続する第２のガス供給管１２３と、を有している。塗布処理装置の内部を減圧する前に、液供給装置７０から塗布ノズル７０へ不活性ガスを供給する。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの直径に数mmの誤差があっても吸引領域にウエーハを確実に吸引保持することができるチャックテーブルを提供する。
【解決手段】ウエーハを保持するチャックテーブルであって、多孔性部材によって円盤状に形成された主吸引保持部材と吸引保持部材の外周に隔壁を介して配設されウエーハの大きさの誤差を調整するための環状の補助吸引保持部材とからなる吸着チャックと、吸着チャックを嵌合する円形状の凹部を上面に備えた枠体とを具備し、枠体の底壁には主吸引保持部材に対応する位置に主吸引通路が設けられているとともに、環状の補助吸引保持部材に対応する位置に補助吸引通路が設けられており、補助吸引通路は盲栓が着脱可能に装着できるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送台を用いることなく簡単な構成で基板のロード／アンロードを行うと共に、露光むらを抑制し、かつ、チャックを軽量化する。
【解決手段】チャック１０の表面に、複数の土手１１を設け、複数の土手１１により複数の真空区画１２とチャックの幅に渡る複数の非真空区画１３とを形成する。高さが複数の土手１１より低い複数の細長い基板支持部材３２をチャック１０の幅に渡ってチャック１０の非真空区画１３に配置し、複数の基板支持部材３２の両端をチャック１０の幅より大きな幅を有するフレーム３０に取り付ける。フレーム３０を上昇させ、基板１を複数の基板支持部材３２により支持してチャック１０から持ち上げ、フレーム３０を下降させ、複数の基板支持部材３２により支持された基板１をチャック１０に搭載する。 （もっと読む）

【課題】 薄化されて反ったウエーハでも吸引保持が可能な搬出入装置を提供することである。
【解決手段】 板状物を吸引保持する保持面を有する保持部と、該保持部をカセット内に挿入する屈曲アーム機構とを備え、該カセット内に収容された板状物を該カセット内から搬出又は該カセット内へ板状物を搬入する板状物の搬出入装置であって、該保持部は、該保持面に開口する吸引口と、吸引源に接続されて該吸引口に負圧を伝達する負圧伝達路と、該吸引口を囲繞するように配設された弾性部材からなる吸着パッドと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】搬送ロボットの待機時間を短縮できるとともに、装置の大型化が抑制または防止された基板処理装置および基板搬送方法を提供すること。
【解決手段】インデクサロボットＩＲ１は、上下方向Ｄ１に配列された３個の基板保持部２７のうち上側の２個の基板保持部２７に基板Ｗを１枚ずつ搬入する。その後、３個の基板保持部２７は、回転軸線Ｌ１まわりに１８０度回転する。これにより、基板Ｗが搬入された上側の２個の基板保持部２７が下側に移動する。メイン搬送ロボットＴＲ１は、下側に移動した２個の基板保持部２７のうち上側の基板保持部２７から基板Ｗを搬出する。その後、インデクサロボットＩＲ１は、再び上側の２個の基板保持部２７に基板Ｗを一枚ずつ搬入する。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣが接続された画像表示パネルにフィルムを貼付ける場合であっても、画像表示パネルが割れるおそれのないフィルム貼付装置を提供する。
【解決手段】互いに形状の異なる前面基板と背面基板とを対向して貼り合わせかつ前面基板が背面基板と対向しない非対向領域にフレキシブル配線基板を接続した画像表示パネルの画像表示面にフィルムを貼付けるフィルム貼付装置１００であって、画像表示パネルを固定して搭載するパネル台２２０と、フィルムを画像表示パネルに押圧して貼付ける貼付ローラ３２６とを備え、パネル台２２０は、画像表示パネルを搭載したときにフレキシブル配線基板が接続された非対向領域と対面する領域に溝２２４を設けた。 （もっと読む）

【課題】周辺露光処理後の基板の検査を適切に行いつつ、当該検査を含む基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】ウェハ処理装置４２は、ウェハＷを保持する保持部１２０と、保持部１２０を回転させると共に、受渡位置Ｐ１と周辺露光位置Ｐ２との間で保持部１２０を移動させる駆動部１２１と、周辺露光位置Ｐ２においてウェハＷの周縁部を露光する露光部１４０と、露光部１４０の上方に設けられ、ウェハＷを撮像する撮像部１５０と、保持部１２０に保持されたウェハＷと撮像部１５０との間で形成される光路の方向を変更させる方向変換部１５３とを有している。方向変換部１５３は、第１の反射鏡１５４、第２の反射鏡１５５及び第３の反射鏡１５６を有し、第２の反射鏡１５５及び第３の反射鏡１５６によってウェハＷと撮像部１５０との間で形成される光路が折り返される。 （もっと読む）

【課題】フォトマスク石英基板の現像においてパターン線幅の面内均一性を改善する手段として、現像液の液盛りを形成した初期工程で液の攪拌を行うものであり、円形状の液盛りを保持しながら、スピンチャックが回転する現像装置及びそれを用いた現像方法を提供する。
【解決手段】フォトマスク石英基板のスピンチャックに円形状ガイドを有し、独立して昇降する基板保持プレートとスピンチャックが回転する構造を特徴とし、現像液の液盛りを円形状ガイド上に形成させた後、パドル状態を維持したままスピンチャックが基板を保持して、回転と停止を繰り返す動作を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】流体圧源の消費電力を低減させつつ、適切に駆動部にかかる負荷を低減させることができる処理装置等の技術を提供すること。
【解決手段】プラズマＣＶＤ装置１００は、処理室１０と、処理室１０内で被処理基板１を保持する保持機構４０と、保持機構４０を昇降させる昇降機構５０とを備える。昇降機構５０は、保持機構４０を支持し、保持機構４０を昇降させる昇降台５１と、昇降台５１を昇降させる駆動部６０と、シリンダ７０と、シリンダ７０に圧力油を供給するアキュムレータ８２を含む油圧回路８０とを有する。シリンダ７０は、アキュムレータ８２から圧力油が供給されることで、昇降台５１等の重力や、処理室１０の内外の圧力差等に起因して、昇降台５１からボールネジ軸６２に作用する力に対抗する反力を発生する。これにより、油圧ポンプ８１の消費電力を低減させつつ、適切に駆動部６０にかかる負荷を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】研削および研磨加工により薄厚化されたウェハを板から剥離する際、ウェハに損傷を与えることがなく、かつ剥離後のウェハの反りを小さくすることができるウェハの薄厚化加工方法および半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】ウェハ接合工程において、ウェハ１００は、ウェハ１００の半導体デバイス１０３側が繊維質を含まない保護シート１０４を有する接着剤１０５を介して前記固定板１０１に接合される。 （もっと読む）

【課題】 環状フレームをクランプしない状態で被加工物の切削を開始したり、又は押さえ部材の上面に環状フレームが載置された状態で被加工物の切削を開始して、クランプ装置や切削ブレードを破損させてしまうことのないクランプ装置を提供することである。
【解決手段】 チャックテーブルの外周に配設されて、粘着シート上に貼着された被加工物を支持する環状フレームを固定するフレームクランプ装置であって、該環状フレームを支持する支持部材と、回転軸を有し、該支持部材に固定されたエアアクチュエータと、該エアアクチュエータの該回転軸に固定され、該エアアクチュエータを駆動することによりクランプ位置と解放位置との間で回動される押さえ部材と、該押さえ部材が該クランプ位置又は該解放位置に位置づけられたことを検出する検出手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】可動部材及び作動機構の数を減らし、簡便な構造で被処理基板を保持する基板処理装置等を提供する。
【解決手段】回転する被処理基板１に対する処理を行う処理装置１において、被処理基板Ｗを保持しながら鉛直軸周りに回転する基板保持部２、３には、被処理基板Ｗの側周面を規制する規制部材５２と、回動軸５１３周りに回動自在であり、被処理基板Ｗを規制部材５２側に押し付けて保持する可動部材５１と、当該可動部材５１を回動させる可動部材作動機構と、を備えている。そして回動軸５１３には、被処理基板Ｗの中央部寄りの位置側に回動軸５１３を付勢する付勢力が付与され、ガイド部５１７に沿って水平方向に移動することにより大きさの異なる被処理基板Ｗを保持する。 （もっと読む）

【課題】転写条件の調整を高精度に行うことができるとともに高スループット化を可能とすること。
【解決手段】基板に第一パターン、第二パターン及び第三パターンを重ねて転写する露光方法であって、基板に第一パターンを所定の転写条件で転写する第一転写ステップと、転写された第一パターンのパターン情報を計測する第一計測ステップと、第一パターンのパターン情報に関する第一計測結果に基づいて転写条件を調整する第一調整ステップと、調整された転写条件で基板に第二パターンを転写する第二転写ステップと、転写された第二パターンのパターン情報を計測する第一計測ステップと、第二パターンのパターン情報に関する第二計測結果と、第一計測結果とに基づいて転写条件を調整する第二調整ステップと、調整された転写条件で基板に第三パターンを転写する第三転写ステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】吸着状態の誤判断を防ぐことができる吸着装置、当該吸着装置を備えた気相成長装置、および吸着方法を提供すること。
【解決手段】本発明では、吸着部１６を構成する各吸着パッド（図示せず）には、流量センサ６６が接続されており、個々の流量センサ６６は、各吸着パッドとポンプ８２との間の空気の流量を測定する。また、全体用流量センサ６２は、吸着部１６とポンプ８２との間の空気の流量を測定する。制御部５４では、個々の流量センサ６６および全体用流量センサ６２の測定値に応じて、流量センサ６６の測定値の閾値を変更する。変更した閾値に基づいて、吸着部１６の吸着状態の判定を再度行うことによって、実際には基板トレイ３２を吸着しているにも拘らず、基板トレイ３２を吸着していないと誤判断されてしまうのを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】基準位置に正確に取り付けられた基準部材を有する位置決め装置を提供する。
【解決手段】位置決めのために基準となる基準部材と、前記基準部材を支持するための支持部と、前記支持部に設けられ、前記基準部材と前記支持部とを固定し、または固定を解除する第1の固定部材と、を有し、前記基準部材は、可動する状態で前記支持部と接続されており、位置決めされた後、前記第１の固定部材により前記支持部に固定されるものであることを特徴とする位置決め装置を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）