【課題】研磨処理により薄型化された基板を、反りや割れを生じることなく裏表反転させる。
【解決手段】基板反転装置４２は、被処理ウェハＷを保持する第１の保持部２７０と、第１の保持部２７０に対向して設けられた、被処理ウェハＷを保持する第２の保持部２７１と、第１の保持部２７０と第２の保持部２７１を相対的に移動させて第１の保持部２７０と第２の保持部２７１を接近、離隔させる移動機構２７２と、被処理ウェハＷを保持して搬送する搬送機構を有している。第１の保持部２７０、第２の保持部２７１及び搬送機構における被処理ウェハＷの保持は、ベルヌーイチャックにより行われる。 （もっと読む）

【課題】オブジェクトテーブルとハンドラとの間の振動の影響を最小化することが望まれている。
【解決手段】本発明はリソグラフィ装置に関する。このリソグラフィ装置は、オブジェクトＷを受けるためのオブジェクトテーブルＷＴと、オブジェクトテーブルを動かすためのアクチュエータと、オブジェクトＷをオブジェクトテーブルＷＴへ移送するまたはオブジェクトＷをオブジェクトテーブルＷＴから移送するためのハンドラＨＷと、を備える。装置はアクチュエータおよび／またはハンドラと接続されたコントローラを備える。コントローラは、オブジェクトテーブルおよびハンドラが、オブジェクトテーブルへのまたはオブジェクトテーブルからのオブジェクトの移送方向における移送の間、その移送方向に直交する方向において互いに実質的に追従することが提供されるよう、アクチュエータおよびハンドラを駆動するようプログラムされおよび／または構成される。 （もっと読む）

【課題】基板を素早くテーブルに載置するできる基板載置装置を提供する。
【解決手段】基板を載置する載置面を有するテーブルと、前記テーブルに形成された貫通穴と、前記貫通穴を通るピンと、前記貫通穴と前記ピンとの隙間を介して、前記テーブルの前記載置面側から前記載置面と反対の面となる反対面側に向けて空気を吸引する空気吸引部と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】洗浄品質の高い枚葉式ウェーハ洗浄装置を提供する。
【解決手段】チャンバー１１内においてウェーハ１を支持する回転テーブル１２と、ウェーハ１の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズル１３と、回転テーブル１２の外周部に設けられたスピンカップ１４と、回転テーブル１２の外周部に設けられた排気口１５と、スピンカップ１４を昇降制御するスピンカップ昇降機構１６と、チャンバー１１の側面側に設けられた排気口１７と、排気口１７を開閉するシャッター１８とを備え、シャッター１８は、スピンカップ１４に連動して昇降し、スピンカップ１４が上昇して排気口１５を開放しているときには排気口１７を閉止し、スピンカップ１４が降下して排気口１５を閉止しているときには排気口１７を開放する。これにより、チャンバー１１の内圧をほぼ一定に保持することができる。 （もっと読む）

【課題】安価な構成で精度よくウエハマウントを作製するウエハマン作製方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハの回路面に液状の接着剤を塗布し、塗布面に支持板を貼り合わせ、当該支持板を保持して半導体ウエハの裏面を研削し、支持用の前記粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを支持し、半導体ウエハから支持板を分離し、さらに半導体ウエハ上でフィルム状になっている接着剤に半導体ウエハの直径以上の幅を有する剥離テープを貼り付けて当該剥離テープを剥離することにより、当該接着剤を一体にして半導体ウエハから剥離する。 （もっと読む）

【課題】熱膨張に起因するアライメントへの悪影響を抑制することが可能な接合技術を提供する。
【解決手段】この接合技術においては、第１の被接合物と第２の被接合物との両被接合物が加熱された状態で、第１の被接合物と第２の被接合物とを水平方向において相対的に移動して第１の被接合物と第２の被接合物とが位置合わせされる（ステップＳ１０，Ｓ１１，Ｓ１２）。その後、第１の被接合物と第２の被接合物との接触状態において、両被接合物が接合される（ステップＳ１３，Ｓ１９）。 （もっと読む）

【課題】ワーク内部にレーザー光線を集光して改質層を形成する加工装置において、厚さが規格外のワークが搬入されたことを加工前に検出する。
【解決手段】ワーク１を保持手段４０に搬入して保持した状態で、光学式の測定手段７０により、ワーク１の上面１ａの高さ位置を測定する第一の測定工程と基準面に設定した保護テープ１０の粘着面１０ａの高さ位置を測定する第二の測定工程とを行い、第一の測定工程と第二の測定工程とによって得られた値の差分によってワーク１の上面１ａから基準面までの距離を検出し、該距離に基づいて、搬入されたワーク１の厚さが規格外であるか否かを判断する。 （もっと読む）

【課題】チップ部品の適切なピックアップと移送を行うと共に、作業工程のタクトタイムの短縮を実現する。
【解決手段】部品移送装置は、保持部に複数保持されるウエハ状のチップを吸着ノズルにより取出す。取得手段は、保持部上のチップの位置情報を取得した後、複数のチップのうちの第１のチップを吸着する前に、該第１のチップの位置情報を再度取得することで更新する。決定手段は、(i)第１のチップの更新後の位置情報に基づいて該第１のチップをピックアップ位置に移動するための移動量を決定し、(ii)保持部上の第１のチップを基準とする所定範囲内に保持される第１のチップ以外のチップの位置情報に対して、第１のチップの更新前の位置情報と更新後の位置情報とに基づく補正を行った補正位置情報に基づいて該チップをピックアップ位置に移動するための移動量を決定する。移動手段は、決定された移動量に基づいてチップをピックアップ位置へ移動する。 （もっと読む）

【課題】スループットを向上させることが可能なアライメント装置及び半導体製造装置を提供する。
【解決手段】アライメント装置３０は、上から順に配置され昇降する第１〜第４の基板支持部５２ａ〜５２ｄと、第１〜第３の基板を回転させる第１〜第３の吸着部７６ａ〜７６ｃを有し、アライメント位置へと進入する進退部５６と、第４の基板を回転させる第４の吸着部７６ｄを有する基部６４と、第１〜第４の基板の端部が突き当てられる被突き当て部及び第１〜第４の基板を被突き当て部に対して突き当てる突き当て部を有する基板位置決め部５８と、第１〜第４の基板の切り欠き９２の位置をそれぞれ検出する第１〜第４の検出器６２ａ〜６２ｄとを備え、第１〜第４の基板支持部５２ａ〜５２ｄのうち、いずれか２つの第１の組及び残りの第２の組がそれぞれ共に昇降する。 （もっと読む）

【課題】サセプタのマーキングとしての刻印を打つ位置の特定方法を提供し、それにより刻印を打ったサセプタを提供する。また、好ましい刻印の条件についても教示する。
【解決手段】刻印は、気相成長等においてウェーハの品質に影響を及ぼさない位置になされるべきであり（第１の条件）、かつ、サセプタを単独で取り扱う際に容易に判読可能な位置になされるべきであり（第２の条件）、かつ、刻印は表面を削るので、削られるサセプタの機械的強度に影響の少ないところになされるべきである（第３の条件）。そのため、サセプタの裏側の面で、ウェーハ載置のためのポケットに対応する位置に刻印を施す。 （もっと読む）

【課題】基板から飛散した処理液が基板へ再付着することを防止できる基板液処理装置を提供する。
【解決手段】本発明による基板液処理装置１０は、基板保持台１２に保持されて回転する基板Ｗから飛散した処理液を案内する案内回転カップ２１と、案内回転カップ２１により案内された処理液を下方へ案内する案内カップ３１と、を備えている。案内カップ３１は、案内カップ本体３２の内周端部３２ａから下方に延びる下方延長部３３と、この内周端部３２ａから下方延長部３３より内周側に延び、案内回転カップ２１および下方延長部３３と共に案内回転カップ２１が回転することにより旋回する気体を下方へ案内する気体案内空間３５を形成する内周側延長部３４とを有している。 （もっと読む）

【課題】裏面研削等のために物体の表面にフィルムを貼付する技術において、より簡易な手法で正確にフィルムを貼付できるようにする。
【解決手段】第１面１０ａ及び第２面１０ｂを有する物体１０と、物体の第１面よりも大きな表面１２ａを有し、可撓性を有するフィルム１２と、フィルムの外周縁に沿って配置可能な形状及び寸法を有し、フィルムよりも高い剛性を有するフレーム部材１４と、液状接着剤１６とを用意する。物体の第１面又はフィルムの表面に液状接着剤を配置する。フィルムの外周縁に沿ってフレーム部材を固定する。物体とフィルムとを、第１面と表面とが互いに対向するとともにフィルムの外周縁に沿った領域が物体の外側に張り出す相対位置に配置して、第１面と表面との双方を液状接着剤に接触させる。液状接着剤を固化させて、物体の第１面にフィルムを固着させる。 （もっと読む）

【課題】気流制御を通して基板を均一に加熱することが可能な加熱処理装置およびこれを備える塗布現像装置を提供する。
【解決手段】基板を収容可能で、前記基板Ｓが通過する第１の搬入口６２Ｉおよび第１の搬出口６２Ｏを有する筐体と、前記第１の搬入口６２Ｉから前記第１の搬出口６２Ｏへ向かう方向に前記基板Ｓを搬送する第１の搬送機構と、前記第１の搬送機構により前記筐体内を搬送される前記基板Ｓを加熱するヒータ７２と、前記筐体に設けられる排気口であって前記第１の搬入口６２Ｉおよび前記第１の搬出口６２Ｏから前記排気口に至る気流を形成可能な当該排気口と、前記第１の搬入口６２Ｉおよび前記第１の搬出口６２Ｏの一方または双方に臨んで設けられ、吸気により前記気流を調整する当該吸気口とを備える加熱処理装置が開示される。 （もっと読む）

【課題】保持テーブルの回転によるワークの位置ずれを抑制でき、ワークの位置を精度よく検出できる研削装置を提供すること。
【解決手段】研削装置の検出手段における保持テーブル８ａは、上面中央に吸引口８ｌを有する基台部８ｇと、基台部８ｇ上に吸引口８ｌを囲むように配設された環状部材８ｈと、基台部８ｇ上の環状部材８ｈの内側に配設された中央部材８ｉと、を有し、環状部材８ｈは非通気性と弾性とを有しワークＷ表面に貼着された保護テープの凹凸を吸収できる厚みであり、中央部材８ｉは通気性と弾性とを有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】処理炉内温度補正方法の作業性を向上し、コストを低減する。
【解決手段】処理室内温度補正方法実施前に、温度計測器支持機構１０の位置を定義し記憶する（Ａ１）。温度補正方法実施時、温度計測器支持機構１０を格納状態から突出状態に移行させ、温度計測器支持機構１０をシールキャップ２１９の開口させた挿入口２０の真下に搬送する。温度計測器支持機構１０をウエハ移載装置エレベータ１２５ｂで上昇させて温度計測器１８を挿入口２０に挿入する。シールキャップ２１９をボートエレベータ１５１で上昇させて、処理炉２０２をシールキャップ２１９で閉塞する（Ａ２）。処理炉２０２内温度をヒータ２０６で上昇させる（Ａ３）。同時に、処理炉２０２内温度を温度計測器１８で計測する（Ａ４）。温度補正値を算出し記憶する（Ａ５）。均熱温度が規定値内に入るまで繰り返し（Ａ６−７）、規定値に入ると、温度補正方法を終了する。 （もっと読む）

【課題】搬送アームへの塗布膜の付着を抑制しつつ、基板を適切に処理する。
【解決手段】塗布現像処理システム１は、ウェハＷの中心位置を調節する位置調節装置４２と、ウェハＷ上にポリイミド溶液を塗布する塗布処理装置と、ウェハＷを搬送するウェハ搬送装置８０と、を有している。ウェハ搬送装置８０は、ウェハＷの径より大きい曲率半径でウェハＷの周縁部に沿って湾曲するアーム部と、アーム部から内側に突出し、ウェハＷの裏面を保持する保持部と、を備える。位置調節装置４２は、ウェハＷの裏面の中心部を保持するチャックと、チャックに保持されたウェハＷの中心位置を検出する位置検出部と、チャックを移動させる移動機構と、位置検出部による検出結果に基づいて、チャックに保持されたウェハＷの中心位置がアーム部の中心位置に合致するように移動機構を制御する制御部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】テーブルユニットの小型化や軽量化が図れる。
【解決手段】加工対象品１０１が隙間１０に横方向から搬入された後、昇降駆動機構４が下降駆動するのに伴い、上クランプユニット７の自重だけで又は第１弾性部材９の弾力又は第２弾性部材１７の弾力の作用により上クランプユニット７が下降して、上クランプユニット７と下クランプユニット８とが加工対象品１０１の周縁部を上下方向から掴むように支持し、テーブルユニット５が加工対象品１０１の中央部を下から支持した後、昇降駆動機構４が上クランプユニット７及びテーブルユニット５から機構的に離れた縁切れ状態となることにより、上クランプユニット７を開閉する駆動機構に必要な電気駆動のためのケーブルや空気駆動のためのエアーチューブなどがテーブルユニット５から除去するこができるようになっている。 （もっと読む）

【課題】レジスト膜の除去断面の傾斜がなだらかになるダレ現象の発生を防止して、周辺露光精度を向上させることができる周辺露光装置及びその方法を提供すること。
【解決手段】ウエハＷに形成されるレジスト膜のパターン領域Ｐの周辺に形成される周辺領域Ｅを露光する周辺露光装置であって、光束を照射するための光源と、光源により照射された光束のうち少なくとも一部を遮光可能であって、透光領域のウエハの周方向の幅及び周方向と直交する方向の幅を可変可能に形成する液晶シャッタ５０と、制御部と、を具備し、制御部からの信号に基づいて、液晶シャッタを制御して、透光領域Ｂ１を形成して、周辺領域内のパターン領域側に近接する位置に設定される開始位置Ｓに、周方向と直交する方向の幅Ｌ１が最も広い光束を照射し、透光領域Ｂ１の外周側に透光領域Ｂ２を形成して露光処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 温度調節機能を持った基板位置合わせ装置の処理速度を向上する。
【解決手段】 基板の外周上の切り欠き位置に基いて第１の位置合わせを行う工程と、前記基板の切り欠きを含む外周形状に基いて第２の位置合わせを行う工程と、前記基板を目標管理温度に調整する温調工程とを含む位置合わせ方法を行う。前記方法において、Ｎ枚目の基板の前記第１位置合わせ工程の期間内にて、Ｎ−１枚目の基板の前記第２位置合わせ工程と、Ｎ−１枚目の基板の前記温調工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】露光された感光性樹脂材料の発泡現象を抑制できる基板処理システム及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理システム１は、洗浄装置２１、レジスト塗布装置２２、周辺露光装置２３、基板搬送機構３０及びシステムコントローラ１０を備える。システムコントローラ１０は、レジスト塗布装置２２でレジスト膜が形成された時から、周辺露光装置２３による露光工程が開始されるまでの基板Ｗの待ち時間を監視する待ち時間監視部１０Ｂと、待ち時間が制限時間を超えたとき、基板搬送機構３０に基板Ｗを洗浄装置２１に搬送させるプロセス制御部１０Ａとを有する。プロセス制御部１０Ａは、洗浄装置２１によりレジスト膜が除去された基板Ｗをレジスト塗布装置２２に搬送させる。 （もっと読む）