【課題】チップサイズに拘わらず、半導体チップとそれを載置するシートとの接着強度の向上と接着力の安定化とを図れるようにする。
【解決手段】周縁部が移載側フラットリング４２に保持され弾性及び粘着性を有するシート材４４における半導体チップ５１の載置領域の下側から、突き上げピン２７によって載置領域の一部を押し上げる。続いて、シート材４４の一部が押し上げられた載置領域の頂面の上に半導体チップ５１を接触させる。続いて、載置された半導体チップ５１と突き上げピン２７の上面とを同時に下降させることにより、半導体チップ５１をシート材４４のチップ載置領域４４ａの上に保持する。 （もっと読む）

【課題】エキスパンドにより接着剤層をチップに沿って分断する際に用いる、エキスパンド可能なウエハ加工用テープにおいて、エキスパンドによって接着剤層を分断する工程に適した均一拡張性を有し、ヒートシュリンク工程で高温かつ長時間の熱量を与えなくとも十分な加熱収縮性を示し、かつ、ヒートシュリンク工程後の弛みによるピックアップ不良を引き起こすことがないようにする。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０を、基材フィルム１１と、基材フィルム１１上に設けられた粘着剤層１２と、粘着剤層１２上に設けられた接着剤層１３とから構成し、基材フィルム１１を熱伝導率が０．１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱可塑性架橋樹脂とする。 （もっと読む）

【課題】熱圧着部材の圧着面を容易に清掃することができるテープ剥離装置を提供する。
【解決手段】板状物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された板状物の表面に貼着された保護テープに剥離用テープを押圧して熱圧着するための圧着面を備えた熱圧着部材７１と、板状物の表面に貼着された保護テープに熱圧着された該剥離用テープと該チャックテーブルとを相対的に移動せしめる移動手段とを具備するテープ剥離装置であって、熱圧着部材７１の圧着面にはフッ素樹脂７１４が被覆されている。 （もっと読む）

【課題】小型化で処理速度を向上させつつも支持用の粘着テープを半導体ウエハの裏面に精度よく貼り付ける粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置を提供する。
【解決手段】フレーム搬送ユニットによってリングフレームｆを保持テーブルのフレーム保持部７３に載置するとともに、保持アームで懸垂保持した保護シートＰをウエハ保持テーブル７２に載置し、さらに保持アームで吸着保持したウエハＷをその回路面を下向きにして保護シートＰ上に載置し、当該保護シートＰを介して吸着保持したウエハＷとリングフレームｆに粘着テープＤＴを貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】ノッチを有したウェハに貼付した接着シートにおけるノッチ部の切り残しを抑制することができるシート切断方法およびシート切断装置を提供すること。
【解決手段】ノッチＫの傾斜Ｋ１，Ｋ２および谷部Ｋ３に刃先が沿うようにカッタ刃７２を回転させつつ移動させて接着シートＳを切断することで、ノッチＫ部分に接着シートＳの切り残しが存在しない、あるいは最小限の切り残ししか存在しないようにでき、後工程であるウェハＷの裏面研削工程等において、接着シートＳの切り残しがウェハＷと研削刃との間に挟まってウェハＷを破損させたり、切り残しの部分が剥離して洗浄水が入り込んだりすることが防止できる。 （もっと読む）

【課題】紫外線ランプを用いて粘着テープに紫外線を照射しても、粘着層の一部がテープから剥がれてゴミとしてワークに付着せずに粘着テープからのワークの剥離を容易に行うことができる露光器を提供する。
【解決手段】紫外線ランプ１２が収納される内部空間１１Ａを有する本体１１と、この本体１１の内部空間１１Ａに配置されワークＷが貼付された粘着テープＴをセットするフレーム１３Ａと、本体１１の内部空間１１Ａを冷却する冷却装置であるファン１４及びペルチェ素子１８とを備え、粘着テープＴの粘着力を瞬時に低下させるために紫外線を粘着テープＴに照射するとともに、紫外線ランプ１２から発生する熱を、ファン１４及びペルチェ素子１８で冷却することにより粘着テープＴへの熱伝達を妨げる構成とする。 （もっと読む）

【課題】被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】剥離基材１、接着剤層２及び粘着フィルム３を有し、接着剤層２及び粘着フィルム３の合計の膜厚以上の膜厚を有する支持層２０が、粘着フィルム３の外方に形成されており、支持層２０は、支持接着剤層２２と、該支持接着剤層２２を覆い且つ一部が剥離基材１と接するように積層された支持粘着フィルム２３とを有している接着シートを用いる半導体装置の製造方法であり、接着剤層２及び粘着フィルム３からなる積層体１０を剥離基材１から剥離し、積層体１０を、接着剤層２側の面から半導体ウェハ３２に貼り付けて積層体付き半導体ウェハを得る貼り付け工程を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ワークの種類に関わらずワークを精度よく搬送可能なワーク搬送方法およびワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】同心円周上に所定ピッチで複数個の貫通孔が形成さえた、保持面から僅かに突出したパッド７７を先端のＵ形の保持アーム３４に、さらに所定ピッチで複数個有し、当該パッド７７から保護シートに向けて圧縮空気を吹き付けて保持アーム３４の保持面と保護シートとの間に負圧を発生させて保護シートを浮遊させた状態で懸垂保持し、あるいは当該パッド７７で表面の回路の露出したウエハの裏面を吸着保持してそれぞれを搬送する。 （もっと読む）

【課題】分割後半導体ウェーハの片面に粘接着剤層と基材層とをこの順で積層した後、該粘接着剤層と基材層とを引き延ばしたときに、粘接着剤層のみを精度良く切断できるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープは、個々の半導体チップに分割されている分割後半導体ウェーハに積層され、粘接着剤層付き半導体チップを得るために用いられる。ダイシング−ダイボンディングテープは、基材層４と、基材層４の第１の表面４ａに積層された粘接着剤層３とを備える。基材層４は、アクリル系ポリマーと、反応性二重結合を有するポリシロキサンとを含む組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】被着体の側面部分に接着シートを適度に回り込ませて貼付することができるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】内側支持手段２を昇降させて支持面２２と外側支持手段３の平坦面３３とを相対移動させてから接着シートＳを貼付し、ウェハＷの側面ＷＣ部分へ接着シートＳを回り込んだ状態で貼付することで、ウェハＷの側面ＷＣ部分に接着シートＳを密着させることができ、後工程で裏面ＷＢを研削する場合でも、ウェハＷの表面に洗浄水が入り込むことを防止することができる。さらに、接着シートＳの回り込み量を適切に調節することで、後工程の研削時に接着シートＳの切断端部が研削部材との間に入り込んだり、捲れ上がったりしてウェハＷや回路を破損させてしまうといった不都合を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの表面に形成された回路を破損させることなく半導体ウエハの裏面とリングフレームとにわたって粘着テープを精度よく貼り付けてマウントフレームを作成する半導体ウエハマウント方法および半導体ウエハマウント装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハＷを保持する保持テーブル７の中央に形成された凹入部分に半導体ウエハＷの保持域の略全域に弾性体７３を備え、この弾性体７３で半導体ウエハＷの回路形成面である表面側から受け止め支持した状態で、貼付ローラを転動移動して粘着テープを半導体ウエハＷの裏面とリングフレームｆとにわたって貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】テープを貼り付ける際のウェハへの負荷を低減し、ウェハの破損や損傷を防止する。
【解決手段】内部に気密空間５を有するチャンバ６と、気密空間５を第１及び第２の気密空間７、８に仕切り、上面にウェハ９が載置されるゴムシート１０と、ゴムシート１０の上方でテープ１１を保持するテープフレーム１２と、第１及び第２の気密空間７、８の加圧及び減圧を切り替える第１及び第２の給排気管１３、１４とを備え、第１及び第２の気密空間７、８を真空状態とした後、第２の気密空間８を加圧してゴムシート１０を膨張させ、ウェハ９を押し上げてテープ１１に貼り付けるテープ貼付装置であって、ウェハ９の押し上げに際し、第２の気密空間８の加圧量を制御してゴムシート１０の膨張速度を低速から高速に向けて段階的に変化させながら、ウェハ９をテープ１１に貼り付けるテープ貼付装置１。 （もっと読む）

【課題】 環状フレームの撓み及び粘着テープの撓みを抑制可能な収容カセットを提供することである。
【解決手段】 ウエーハを収容する開口部を有する環状フレームと、該環状フレームの開口部を覆うように外周部が該環状フレームに貼着された粘着テープと、該粘着テープの中央に貼着されたウエーハとから構成されるウエーハユニットを収容する収容カセットであって、該収容カセットは、上壁と、底壁と、該上壁と底壁とを連結する一対の側壁と、ウエーハユニットが出し入れされる開口部とを有し、該一対の側壁の内側には該環状フレームを支える複数対のガイドレールが該上壁から該底壁に渡り所定の間隔を持って形成されており、該各ガイドレールは、該環状フレームのうち該粘着テープが貼着されていない外側を支える外側支持部と、該粘着テープが貼着された内側を支える内側支持部とを備え、該内側支持部は該外側支持部に対して該粘着テープの厚さに相当する段差分低く形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】帯状素材の長手方向に隙間無く貼付シートを形成し、各種ワークへ貼着できる貼付装置及び貼付方法を提供する。
【解決手段】貼付装置の一例であるマウント装置１は、テーブル８０上に配置されたワークに貼付シートを貼着する装置であり、ベースシートの一方の面に貼付シート形成用のフィルムが貼着された帯状素材Ｍを支持する帯状素材支持機構１０と、ワークの大きさに応じてフィルムに切り込みを施して、帯状素材Ｍの長手方向に連続し、且つ、それぞれ線接触する貼付シートを形成するプリカット機構２０と、貼付シートをベースシートから剥離し、貼付シートをワークに貼着する貼合機構５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】被着体や接着シートを一様に加熱して当該被着体に接着シートを貼付する。
【解決手段】半導体ウエハＷを支持する支持手段１と、接着シートＳを半導体ウエハＷの上に配置するシート配置手段２と、接着シートＳを半導体ウエハＷに押圧して貼付する押圧手段４と、赤外線領域からマイクロ波領域における所定の波長域の電磁波を照射することで、半導体ウエハＷ及び接着シートＳの少なくとも一方を加熱する加熱線照射手段５とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。 （もっと読む）

【課題】接着シートの張力を一定に維持した状態で半導体ウエハ等の被着体に貼付することのできるシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】帯状の剥離シートＲＬに帯状の接着シートＳが仮着された原反Ｒを繰り出す繰出手段１２と、剥離シートＲＬを接着シートＳから剥離する剥離板１３と、接着シートＳを半導体ウエハＷに押圧して貼付する押圧ローラ１９と、接着シートＳの張力を検出する張力検出手段１５と、接着シートＳが剥離される前の剥離前原反Ｒ１と当該剥離前原反Ｒ１が接触する部材との少なくとも一方の帯電を中和するイオナイザ１７とを備え、当該イオナイザ１７により、剥離前原反Ｒ１に接する部材の帯電が除去されて接着シートＳが半導体ウエハＷに貼付される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、保護テープがウエハの外縁に沿って貼り付けられていない場合でも保護テープをウエハから容易に剥離できる保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ノッチの一部のみと重なるように保護テープが貼り付けられたウエハをステージに載せる工程と、剥離用粘着テープを該保護テープに貼り付ける工程と、該ステージからリフトピンを突出させて、該リフトピンの上面により該ノッチにおける該保護テープを持ち上げる工程と、該リフトピンにより該保護テープを持ち上げた状態で該剥離用粘着テープを引っ張り、該保護テープを該ウエハから剥離する工程とを備える。そして、該リフトピンの上面形状は、該リフトピンの上面が該ノッチにおける該保護テープを持ち上げることができる形状である。 （もっと読む）

【課題】原反が剥離板に接着することを防止して、接着シートの貼付タイミング不良や貼付張力不良を解消することのできるシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】原反Ｒを繰り出す繰出手段１２と、原反Ｒの繰出途中で剥離シートＲＬを折り返して接着シートＳを剥離する剥離板２２と、剥離された接着シートＳを半導体ウエハＷに押圧して貼付する押圧ローラ４５とを備えている。原反Ｒと剥離板２２との間には、これらの相互面接触を防止する面接触防止手段２４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの搬送や裏面研削等の加工を施す際に、半導体ウエハを安定して保持でき、しかも所要の処理が終了した後には、半導体ウエハを破損することなく剥離することができ、厚み精度の高い半導体ウエハの処理方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体ウエハの処理方法は、厚みが３００〜１５００μｍであり、Ｎａイオンおよび／またはＫイオンによりイオン交換処理して化学強化された圧縮応力層を有し、３０度以上曲がる可撓性ガラス基板１上に、半導体ウエハ３を再剥離可能に固定する工程、半導体ウエハ３に処理を行う工程、半導体ウエハ３側を支持手段１１により固定する工程、および可撓性ガラス基板１を湾曲させて半導体ウエハ３から剥離する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】ダイシング不良と半導体チップの薄厚化による問題を抑制でき、低コストで高品質な半導体装置を製造できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】素子形成が終了した半導体ウェーハ１００の素子形成面側に、ダイシングラインに沿って溝１２０を形成し、この素子形成面に粘着性テープ２４を貼り付ける。半導体ウェーハの裏面側を除去して薄厚化すると同時に個片化し、この個片化した半導体ウェーハの裏面側に接着剤１５０を塗布する。その後、複数の吸着エリアに分離された多孔質材からなるウェーハ吸着部を有する保持テーブル３で吸着固定して粘着性テープ２４を剥がす。この際、剥離が進むにしたがって吸着エリアと吸引経路を切り替える。そして、粘着性テープの剥離終了後に、個々の半導体チップ１を吸着コレットでピックアップする。 （もっと読む）