【課題】 環状フレームをクランプしない状態で被加工物の切削を開始したり、又は押さえ部材の上面に環状フレームが載置された状態で被加工物の切削を開始して、クランプ装置や切削ブレードを破損させてしまうことのないクランプ装置を提供することである。
【解決手段】 チャックテーブルの外周に配設されて、粘着シート上に貼着された被加工物を支持する環状フレームを固定するフレームクランプ装置であって、該環状フレームを支持する支持部材と、回転軸を有し、該支持部材に固定されたエアアクチュエータと、該エアアクチュエータの該回転軸に固定され、該エアアクチュエータを駆動することによりクランプ位置と解放位置との間で回動される押さえ部材と、該押さえ部材が該クランプ位置又は該解放位置に位置づけられたことを検出する検出手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】デバイスウェーハーの破損およびデバイス内部の損傷を低減または排除できるものおよび方法の提供。
【解決手段】暫定的、恒久的、または半恒久的に接合された基板を分離する新しい方法および装置、ならびにこれらの方法および装置から形成された物品を提供する。本方法はその外側周縁でのみ強く接合されているキャリヤーウェーハーまたは基板からデバイスウェーハーを取外すことから構成される。エッジボンドは化学的、機械的、音響学的、または熱的に軟化、熔解、または破壊されウェーハーを非常に低い力で、かつ室温またはその付近で製造処理工程中の適切な段階で容易に分離できる。さらに接合された基板の分離を促進するためのクランプも提供する。 （もっと読む）

【課題】粘着シートに付着した半導体チップを回収する作業効率を高める。
【解決手段】この装置は、半導体チップが付着した粘着シート４を収容する収容部と、人または保持部によって保持される粘着シート４の第１端部を収容部から外部に取り出すための開口部が形成された本体１と、本体１に設けられ粘着シート４に付着した半導体チップを回収する回収部２と、粘着シート４が収容された収容部の空気を回収部２へ吸入する吸入部３を備える。本体１は、開口部の対向する長手辺を構成する第１部材と第２部材を有する。第１部材及び第２部材は、粘着シートが開口部に対して斜めに挿入された状態で粘着シートの第１面側及び第２面側をそれぞれ保持する。粘着シート４は、第１部材と第２部材の隙間を開閉し、吸入部によって空気が吸入される収容部の圧力を増減させて振動する。 （もっと読む）

【課題】 接着層に粘着した粘着テープを剥離する場合に半導体ウェーハにクラックが生じるのを防ぐことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】 微粘着性の粘着シート１１と、半導体用サポート板に接着層３を介して接着され、周縁部４以外の領域に複数のチップ５を備えた半導体ウェーハ１とを含み、粘着シート１１に半導体ウェーハ１のチップ５を対向させて粘着し、半導体ウェーハ１から半導体用サポート板を剥離し、半導体ウェーハ１の残留した接着層３に粘着テープ１２を粘着して剥離することで、接着層３を除去する取り扱い方法で、接着層３をその略中央部で一対の小接着層３ａ・３ｂに分割し、この一対の小接着層３ａ・３ｂに粘着テープ１２を順次粘着して剥離操作することにより、接着層３をその略中央部から段階的に剥離する。 （もっと読む）

【課題】ウエハの裏面に貼り付けられた保護テープを精度よく剥離し、半導体ウエハ及び半導体素子層におけるクラックの発生を防止することができる保護テープ剥離方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハの素子形成面に貼り付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、半導体ウエハの外縁よりも内側の内側領域と、半導体ウエハの外縁全体にわたって半導体ウエハの外側に延在する外側領域と、が形成されるように、粘着性テープを素子形成面とは反対側の面に貼り付けるステップと、粘着性テープを吸引して半導体ウエハを吸着ステージ機構に吸着させるステップと、保護テープを半導体ウエハから剥離するステップと、を有し、粘着性テープを吸引するステップにおいて、吸着ステージ機構は内側領域及び外側領域を吸引すること。 （もっと読む）

【課題】板状体からなる剥離部材を用いることなく接着シートを剥離シートから剥離可能にすることのできるシート貼付装置を提供すること
【解決手段】帯状の剥離シートＲＬに接着シートＳが仮着された原反Ｒの繰出手段１１と、剥離シートＲＬを折り返して接着シートＳを剥離する剥離手段１２と、剥離された接着シートＳを被着体Ｗに押圧する押圧ローラ１４とを含んでシート貼付装置１０が構成されている。剥離手段１２は、複数のプーリ３３に掛け回されたワイヤ等からなる線材３１により構成され、当該線材３１の線材部分３１Ａによって剥離縁ＰＥが形成されて接着シートＳが剥離シートＲＬから剥離される。 （もっと読む）

【課題】対象物を確実に支持できる支持装置および支持方法、ならびに、シート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】支持装置３は、対象物Ｗが載置される載置面６１を有する載置手段６と、載置面６１上に載置された対象物Ｗを載置面６１上に吸着保持する吸着手段７と、液体および気体の少なくとも一方での回収が可能で固体化することで対象物Ｗを載置面６１に固定する固定媒体と、吸着手段７が対象物Ｗを吸着保持した状態で固定媒体を固体化させる固体化手段６３とを備える。また、シート貼付装置１は、この支持装置３と、支持装置３で支持した対象物Ｗに接着シートを貼付する貼付手段４とを備える。シート貼付装置１は、このような支持装置３と、支持装置３で支持した対象物Ｗに接着シートを貼付する貼付手段４とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをウェーハシートから迅速確実に剥離し得るピックアップ装置を提供する。
【解決手段】ウェーハシートＳに貼り付けられた半導体チップＰを個々にウェーハシートから剥離するピックアップ装置であって、ピックアップステージ１に形成されウェーハシートＳと共に半導体チップＰ個片を受け入れる平面寸法を有した凹陥部１３と、ウェーハシートＳと共に半導体チップＰ個片を該凹陥部に挿入するための挿入手段と、凹陥部１３内の半導体チップＰを吸着してピックアップするコレット３とを備えたことを特徴とするピックアップ装置。 （もっと読む）

【課題】凹凸面を有するワークにテープを貼着する場合に、ワークの突出面とテープとの間への空気が入らないようにテープを貼着できるテープ貼着装置を提供すること。
【解決手段】このテープ貼着装置１は、剥離紙３２ｂに粘着テープ３９が配置されたテープ体ロール３１をセットするテープ体セット部３と、テープ体３２の剥離紙３２ｂを巻き取って回収する剥離紙回収部４と、テープ体３２から粘着テープ３９を剥離する剥離プレート２３と、剥離プレート２３によって剥離された粘着テープ３９をＣＳＰ基板Ｗの凹凸面に貼着する貼着手段４０とを有し、貼着手段４０は、ＣＳＰ基板Ｗの凸部１１１〜１１３に粘着テープ３９を貼着する第一の押圧ローラー２４と、粘着テープ３９をＣＳＰ基板の平板部１１０に貼着する第二の押圧ローラー２５とを有し、第一の押圧ローラー２４の硬度を第二の押圧ローラー２５の硬度より高くした。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ周辺部分に露出している粘着剤層にエッチング液が吸収されて、これにより半導体ウエハ表面に粘着剤層が残存することを防ぐとともに、密着性不足による研削水やエッチング液の浸入による半導体ウエハ表面の汚染を防ぐことのできる放射線硬化性半導体ウエハ表面保護用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材樹脂フィルム１上に放射線硬化性の粘着剤層２が形成された放射線硬化性半導体ウエハ表面保護用粘着テープ１０であって、該粘着剤層２を構成する樹脂組成物のベース樹脂が主鎖の繰り返し単位に対して放射線硬化性炭素−炭素二重結合含有基を有する（メタ）アクリル系単量体部を有する残基を結合した重合体（ａ）を主成分とし、ベース樹脂のガラス転移温度が−７０〜−２０℃であり、該ベース樹脂が架橋されて粘着剤層のゲル分率が７０％以上である放射線硬化性半導体ウエハ表面保護用粘着テープ１０。 （もっと読む）

【課題】 基板を確実に支持するとともに、基板を反転させて第２基板搬送機構の搬送方向に沿うように配置変更して、タクトタイムを短くすること。
【解決手段】 基板支持装置の駆動制御手段が基板支持部材６６に作用して、上記基板支持部材を基板支持状態にして、第１基板搬送機構６１にて搬送され基板５が支持され、基板５の搬送方向に対して傾斜して配設された反転軸回りに基板反転部６７が反転して、反転された基板５を第２基板搬送機構６２の搬送方向に沿うように配置する基板搬送機構、偏光フィルムの貼合装置およびこれを備える液晶表示装置の製造システム。 （もっと読む）

【課題】接着層に粘着した粘着テープを剥離する場合に半導体ウェーハにクラックが生じるのを防ぐことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】微粘着性の粘着シート１１と、半導体用サポート板２に接着層３を介して接着され、周縁部４以外の領域に複数のチップ５を備えた半導体ウェーハ１とを含み、粘着シート１１に半導体ウェーハ１のチップ５を対向させて粘着し、半導体ウェーハ１から半導体用サポート板を剥離し、半導体ウェーハ１の残留した接着層３に粘着テープ１２を粘着して剥離することで、接着層３を除去する取り扱い方法で、半導体ウェーハ１のチップ面７の全面に、液状のシリコーンゴム材料を塗布して硬化させることにより弾性のシリコーンゴム層２０を形成し、このシリコーンゴム層２０を、粘着シート１２と半導体ウェーハ１のチップ５とを粘着する際に粘着シート１２に併せて粘着する。 （もっと読む）

【課題】装置を動作させても可動部に接続された配管や配線に与える消耗が従来より低減された可動装置を提供する。
【解決手段】本体部２１に対して可動する可動部２０を有し、本体部２１と可動部２０とを接続する配管と、本体部２１に対して可動部２０が接近離反する動きに合わせて配管の動きを案内する配管案内部２２２とを備えた可動装置２において、配管として螺旋配管１を使用し、可動部２０の可動方向に沿って可動部２０の可動範囲距離分の長さを有する配管案内部２２２を螺旋配管１の螺旋の内側に挿入し、本体部２１に対して可動部２０が接近離反した際に螺旋配管１が配管案内部２２２に案内されながら可動方向に伸縮するようにして、配管１の消耗を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】 周縁部以外の領域に凹凸を備えた基板が損傷するのを防ぐことのできる粘着シート及び半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】 微粘着性の粘着シート２０と、半導体用サポート板２に接着層３を介して接着され、周縁部４以外の領域に複数のチップ５を備えた半導体ウェーハ１とを含み、粘着シート２０に半導体ウェーハ１のチップ５を対向させて粘着し、半導体ウェーハ１から半導体用サポート板２を剥離し、半導体ウェーハ１の残留した接着層３に粘着テープ１２を粘着して剥離することで、接着層３を除去する取り扱い方法で、粘着シート２０をシリコーンゴム層２１とシリコーンゲル層２２との積層により形成して粘着シート２０の表面にシリコーンゲル層２２を配置する。 （もっと読む）

【課題】デバイスチップの外周に発生する欠けを低減するとともにウエーハを破損させるリスクを低減したウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】ストリートに沿ってウエーハ２を切削して該デバイスチップの仕上がり厚さに相当する深さの切削溝を形成する溝形成ステップと、溝形成ステップを実施した後、ウエーハの表面に少なくとも基材と糊層とからなる保護テープ２４を貼着する保護テープ貼着ステップと、ウエーハの該保護テープ側をチャックテーブル４６で吸引保持してウエーハの裏面側を露出させた状態とするウエーハ保持ステップと、切削水供給ノズル４８から低温の水を供給して保護テープの糊層を硬化させ、ウエーハの裏面に研削砥石４２を当接しつつウエーハと研削砥石とを摺動させることでウエーハの裏面を研削して薄化するとともに、切削溝を裏面に表出させてウエーハを個々のデバイスチップに分割する研削ステップと、を具備した。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の被着体に塵が落下して歩留まりが低下することを抑制できるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、半導体ウエハＷを支持する支持手段１１と剥離用テープＰＴとを移動手段１５により相対移動させて半導体ウエハＷから接着シートＳを剥離する。この剥離において、未剥離の接着シートＳに対向するように剥離された接着シートの接着面に剥離姿勢形成手段１４が当接する。剥離姿勢形成手段１４は、接着シートＳの弾性力によって半導体ウエハＷを支持手段１１側に押圧して接着シートＳの剥離姿勢を形成する。接着シートＳを剥離するときに、平面視で剥離姿勢形成手段１４と接着シートＳが剥離された半導体ウエハＷとの間に折返しシート部を形成するよう移動手段１５の動作を制御手段１７により制御する。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程で粘着剤が引き伸ばされることによるダイアタッチフィルムと粘着剤との密着を、粘着剤のダイシング性を向上させることで改善し、ピックアップ性を向上することのできる粘着シートを提供する。
【解決手段】粘着剤層３を形成する粘着剤が（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）と紫外線重合性成分（Ｂ）と光重合開始剤（Ｃ）と硬化剤（Ｄ）を含有したものであり、（Ａ）が２−エチルへキシルアクリレート９０〜９９％と水酸基含有（メタ）アクリレート１０〜１％を含んで重量平均分子量が２０〜７０万であり、（Ｂ）がアクリロイル基を１０個以上有する多官能ウレタン（メタ）アクリレートと多官能（メタ）アクリレートであり、（Ｃ）が水酸基を有し、（Ｄ）が３個以上のイソシアネート基を有するものであり、（Ｄ）のイソシアネート基ｍｏｌ量／（（Ａ）＋（Ｃ）の水酸基ｍｏｌ量）＝０．６〜１．２である粘着シート１。 （もっと読む）

【課題】サポートプレートの洗浄後に廃溶液を発生させること無く、且つ安価に処理することが可能なサポートプレートの洗浄方法を実現する。
【解決手段】サポートプレート７にドライアイス粒子４を接触させて、サポートプレート７に付着した有機物および金属を除去する二酸化炭素ブラスト処理工程を含み、サポートプレート７は、基板が剥離された後のサポートプレートである。 （もっと読む）

【課題】接着シートに貼付した剥離用テープが剥がれることを防止することができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、半導体ウエハＷを支持する支持手段１１と、剥離用テープＰＴとを移動手段１５により相対移動させて半導体ウエハＷから接着シートＳを剥離する。この剥離において、未剥離の接着シートＳに対向するように剥離された接着シートＳの接着面に剥離補助手段１４が当接し、剥離補助手段１４が剥離された接着シートＳ領域を面で支持しながら接着シートＳを半導体ウエハＷから剥離する。 （もっと読む）

【課題】ウエハからサポートプレートを、より短時間で剥離する。
【解決手段】本発明に係る剥離装置は、ウエハ２と、接着剤層４を介してウエハ２に貼着されたサポートプレート３とを含む積層体１から、サポートプレート３を剥離する剥離装置１０であり、接着剤層４を溶解させる溶剤を積層体１に供給し、積層体１上において滞留させる溶剤供給チャンバ１１と、少なくとも溶剤を振動させる振動部１７と、積層体１に対して振動部１７を相対移動させる回転部１８とを備えている。 （もっと読む）