【課題】装置を小型にできるとともに、実装品質を向上でき、実装時間を短縮できる部品実装装置および部品実装方法を提供する。
【解決手段】部品実装装置１０および部品実装方法は、電子部品１が保持される部品供給部と、部品供給部に対して上方から進退可能に設けられ、電子部品１におけるバンプが設けられた面に吸着することにより電子部品１がピックアップされるピックアップ工程を行うピックアップヘッド１２と、ピックアップヘッド１２と協働して電子部品１を挟持しながら電子部品１におけるバンプが設けられていない面に吸着してから、電子部品１に対するピックアップヘッド１２の吸着が解除されることにより、電子部品１を受け渡される受渡工程を行うボンディングヘッド１３と、を備え、ピックアップヘッド１２が加熱され、かつ、ピックアップ工程および受渡工程のうちのいずれか一方において、各バンプの高さ寸法を揃えるレベリング工程を行う。 （もっと読む）

【課題】外縁部に凸部を有する被着体に対しても、空隙を生じさせることなく接着シートを貼付できるシート貼付装置およびシート貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１は、被着体Ｗに対向して配置した接着シートＭＳを支持するシート支持手段６，７と、支持している接着シートＭＳを被着体Ｗ側に撓ませて被着体Ｗに貼付するシート変形手段８Ａ，８Ｂと、被着体Ｗを平面視したときに被着体外縁よりも外側に位置する接着シート領域が被着体Ｗ側へ変形することを規制する変形規制手段４Ａとを備えている。 （もっと読む）

【課題】チップにダメージを与えることなく、チップを安定して剥離でき、しかも、剥離作業における動作も単純で高精度の制御も必要がなく、装置として安価に提供できるチップ剥離装置及びチップ剥離方法を提供する。
【解決手段】シート１２と反対側でチップ１１を吸着するコレット１３と、コレット１３にて吸着されているチップ１１をシート１２を介して受ける針状体１４と、チップ１１を針状体１４にて受けている状態のままシート１２を反チップ側へ吸引する吸引手段１５とを備える。剥離すべきチップ１１をシート１２を介して針状体１４にて受けている状態で、チップ１１をコレット１３にて反シート側から吸着する。次に、吸引手段１５を介してシート１２をチップ１１と反対側へ吸引して、シート１２をチップ１１から剥離する。 （もっと読む）

【課題】巻き乱れなどの不具合なくロール巻きした原反テープをナイフエッジに導いて、その供給過程で基板形状に切断した両面粘着テープ片をキャリアテープから剥離して基板に精度よく貼付けることができる。
【解決手段】長尺のキャリアテープｃｔに長尺の両面粘着テープｔを貼合わせた原反テープＴをナイフエッジ１４に導いて折り返し走行させるとともに、ナイフエッジ１４の手前において、両面粘着テープｔをキャリアテープｃｔ上において基板形状に対応した形状のトムソン刃１１によって切断し、原反テープＴをナイフエッジ１４において折り返し走行させることで、基板形状に切断された両面粘着テープ片ｔａをキャリアテープｃｔから剥離し、剥離した両面粘着テープ片ｔａを剥離速度と同調して相対走行される基板に貼付けてゆく。 （もっと読む）

【課題】ウエハの回路が形成された面を傷つけずに、ウエハの表面にテープを貼付することができるテープ貼付装置およびテープ貼付方法を提供すること。
【解決手段】裏面の中央部に外周端部２よりも薄い凹部３が形成された半導体ウエハ１の、おもて面４側の外周端部２のみをウエハ支持台１３によって支持する。テープ貼付装置内の第１の密閉空間２１を真空状態にした後、第１の密閉空間２１のうち、半導体ウエハ１とウエハ支持台１３との間に形成される第２の密閉空間２２に、加圧装置１５によって圧力を導入する。それと同時に、半導体ウエハ１の上方に粘着テープ５を介して昇降可能な状態で設けられた貼付部材１７を下降させ、半導体ウエハ１の裏面の凹部３に粘着テープ５を押込んで貼付する。 （もっと読む）

【課題】 一つのフレームに複数の被加工物を粘着シートを介して装着する際、被加工物の貼り付け作業を容易に且つ短時間で実施しうる粘着シート貼着用補助治具を提供することである。
【解決手段】 複数の被加工物を粘着シートに貼着して環状フレームに装着する際に使用する粘着シート貼着用補助治具であって、被加工物の形状に対応した形状と被加工物の厚みより浅い深さを有する複数の収容部を備え、該環状フレームの開口部に対応した外径を有する板状の治具本体と、該治具本体の粘着シート貼着面に形成された該粘着シートの粘着力を低減する複数の微小突起と、を具備したことを特徴とする粘着シート貼着用補助治具。 （もっと読む）

【課題】被着体に対して所定の貼付位置に正確に接着シートを貼付することができるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】押圧手段４における支持体４１の凹部４３に接着シートＳを受け入れることで、支持体４１に対する接着シートＳの位置ずれを防止することができるとともに、凹部４３でウェハＷを受け入れつつ接着シートＳを貼付することで、ウェハＷに対する接着シートＳの位置ずれも防止することができ、ウェハＷの所定の貼付位置に正確に接着シートＳを貼付することができる。さらに、押圧手段４の支持体４１で接着シートＳを押圧しながらウェハＷに貼付する際に、凹部４３の外周面４５で接着シートＳの伸びを拘束することで、接着シートＳがウェハＷからはみ出すことなく所定形状を維持したまま貼付することができ、貼付精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ダイのピックアップ装置において、より薄い半導体ダイを容易にピックアップする。
【解決手段】ステージ２０と、吸引開口４１と、吸引開口４１を開閉する蓋２３と、吸引開口４１の周縁に配置され、密着面２２から突出する各突起３１，３２と基本孔３３ａ〜３３ｄと、を備え、半導体ダイ１５をピックアップする際に、半導体ダイ１５の外形の少なくとも一部が各突起３１，３２からステージ外周方向に向かってはみ出した状態で基本孔３３ａ〜３３ｄによってはみ出した部分の保持シート１２を吸引すると共に、蓋２３の先端２３ａを上方向に進出させ、保持シート１２と半導体ダイ１５とを押し上げながら蓋２３をスライドさせて吸引開口４１を順次開き、開いた吸引開口４１に保持シート１２を順次吸引させて半導体ダイ１５から保持シート１２を順次引き剥がす。 （もっと読む）

【課題】表面に露出する発泡して接着力を失うとともに、表面に凹凸のある両面粘着テープを半導体ウエハの表面から精度よく剥離除去する両面粘着テープ剥離方法および両面粘着テープ剥離装置を提供する。
【解決手段】両面粘着テープ３を介して支持板の貼り合わされたウエハ１に対して当該両面粘着テープ３を加熱し、支持板側の加熱剥離性の粘着層を発泡膨張させて接着力を失わせて支持板を分離した後、吸引孔３３の設けられた剥離ローラ２４を両面粘着テープ３に吸引しながら転動させ、ウエハ１から両面粘着テープ３を剥離する。 （もっと読む）

【課題】どのような付着物であっても完全に基板の周縁部から取り除くことができるようにする。
【解決手段】基板の表面上に処理ガスのプラズマを生成してプロセス処理を行うプラズマ処理装置１４０Ａ〜１４０Ｆと，プロセス処理前に紫外線を照射することによって粘着力が低下する材料で構成した粘着剤Ｑを片側に付けた周縁テープＰを，その粘着剤が基板の周縁部に貼り付くように繰り出して，基板の周縁部に周縁テープを貼り付ける周縁テープ貼付装置２００と，プロセス処理後に周縁テープに紫外線を照射して粘着剤の粘着力を低下させることによって，周縁テープを基板から剥離する周縁テープ剥離装置３００とを設けた。 （もっと読む）

【課題】剥離された接着シート等を回収するスペースの縮小化を図ることができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、半導体ウエハＷの一方の面に貼付された接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１３と、接着シートＳに貼付された剥離用テープＰＴに張力を付与して当該接着シートＳをウエハＷから剥離する張力付与手段１４と、この張力付与手段１４により剥離された接着シートＳを折り畳み可能な折畳手段１５と、折畳手段１５により折り畳まれた接着シートＳに厚み方向の圧力を付与可能な圧接手段１６とを備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品の厚みの精度の向上を図ることにより、大掛かりな製造設備を用いなくてもフィルムの剥離を行うことができる電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の電子部品の製造方法は、外形が直方体以外の形状である電子部品を形成するにあたり、ウェハ１の表面に溝２を形成し、ウェハ１の裏面に研削と研磨のいずれか一方もしくは両方を施す工程において溝２を貫通させて、ウェハ１を個片の電子部品に分割するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】ダイ供給装置において、突き上げピンの突き上げ高さを自動的に適正な突き上げ高さに調整できるようにする。
【解決手段】吸着ノズルでダイシングシート上のダイを吸着してピックアップする際に、ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイの貼着部分をその真下から突き上げピンで突き上げて該ダイの貼着部分をダイシングシートから部分的に剥離させながら、吸着ノズルで該ダイを吸着してダイシングシートからピックアップするダイピックアップ動作を行うダイ供給装置において、突き上げピンの突き上げ高さを自動調整する際に、吸着ノズルでダイをピックアップできたと判定されるまで、ダイピックアップ動作毎に突き上げピンの突き上げ高さを所定量ずつ高くしてダイピックアップ動作を繰り返し実行し、吸着ノズルでダイをピックアップできたと判定された時点の突き上げピンの突き上げ高さを適正な突き上げ高さと判定する。 （もっと読む）

【課題】凹部を有する接着シートを貼付するときに、被着体の損傷を防止でき、貼付される接着シートが変形することを抑制できるようにすること。
【解決手段】シート貼付ローラ８６は、軸状をなすローラ本体９０と、このローラ本体９０の外周側に突出して配置される第１弾性部材９１とを備えている。第１弾性部材９１は、接着シートＳの基材シートＢＳ側における凹部Ｃ底面以外に対応する領域に当接し、接着シートＳを半導体ウエハＷに押圧可能に設けられている。第１弾性部材９１は、接着シートＳ貼付時に、当該接着シートＳを半導体ウエハＷに押圧する部分がローラ本体９０の表面と同一高さに変形可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】既存のロボット装置によるハンドリングに支障を来たすことが少なく、自動化により基板製造の円滑化、迅速化、容易化を図ることのできる基板用の保持治具を提供する。
【解決手段】相互に着脱自在に密嵌する内リングと外リング２を備え、内リングと外リング２の間に、半導体ウェーハＷを取り外し可能に粘着保持する可撓性の粘着保持層４の周縁部を挟持させる保持治具であり、内リング、外リング２、及び粘着保持層４に耐熱性を付与し、外リング２の外周面３下端部に、既存のロボット装置によりハンドリング可能なフレームフランジ１０を一体成形し、フレームフランジ１０の前部周縁、後部周縁、及び両側部周縁をそれぞれ切り欠いて直線辺１１・１２・１３を形成し、フレームフランジ１０の前部周縁両側には、直線辺１１を挟む左右一対の位置決め溝１４・１５をそれぞれ形成する。 （もっと読む）

【課題】シート付きフレームを形成する処理と、シート付きフレームの接着シートを半導体ウエハに貼付する処理とを行うことができるシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷを支持する内側テーブル１１及び開放部１２Ａを有しフレームＦを支持する外側テーブル１２を含む支持手段１３と、接着シートＳを供給する供給手段１５と、接着シートＳをフレームＦに貼付する押圧ローラ１６と、開放部１２Ａを閉塞して密閉空間Ｃを形成する閉塞手段１７と、密閉空間Ｃを減圧する減圧手段１８と、フレームＦに貼付された接着シートＳを半導体ウエハにＷ貼付する第２押圧手段１９を備えている。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングフィルム上に接着フィルムが積層されたダイシングシート付き接着フィルムが所定の間隔をおいてカバーフィルムに積層された半導体装置用フィルムをロール状に巻き取った際に、転写痕が接着フィルムに発生することを抑制することが可能な半導体装置用フィルムを提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に接着フィルムが積層されたダイシングシート付き接着フィルムが所定の間隔をおいてカバーフィルムに積層された半導体装置用フィルムであって、カバーフィルムの厚みをＴａとし、ダイシングフィルムの厚みをＴｂとしたとき、Ｔａ／Ｔｂが０．０７〜２．５の範囲内である半導体装置用フィルム。 （もっと読む）

【課題】ガスや水蒸気の透過を略１００％ガード可能であり、しかも柔軟性に優れたフレキシブルガラス基板の製造方法及びフレキシブルガラス基板を提供する。
【解決手段】ガラス基板１の一の面に製品サイズに切断するための切断溝Ｄを形成し、切断溝Ｄが形成されたガラス基板１の一の面に支持体３を仮着し、ガラス基板１の他の面をエッチング処理してガラス基板１を切断溝Ｄの底に達するまで薄肉化し、このエッチング処理後の他の面にフィルム基材５を貼合し、ガラス基板１の一の面に仮着された支持体３を剥離する。 （もっと読む）

【課題】搬送ユニットに対して起立姿勢のワークを良好に受け渡すことができる姿勢変更ユニットを提供する。
【解決手段】受渡部２０は、水平姿勢とされたワーク３を保持するとともに、起立姿勢とされたワーク３を搬送ユニットとの間で受け渡す。揺動部３０は、受渡部２０を揺動させることによって、受渡部２０に保持されたワーク３の姿勢を水平姿勢と起立姿勢との間で変更する。押圧部３５は、搬送ユニットの固定機構からワーク３に付与される荷重を調整する。これにより、搬送ユニットの固定機構は、姿勢変更ユニット１０の押圧部３５から付与される荷重によって、ワーク３の固定、およびワーク３の固定解除を実行する。すなわち、搬送ユニット５０において、ワーク３の固定、およびワーク３の固定解除を実行させるための要素は、不要となる。 （もっと読む）

【課題】複雑な圧力制御や余計な工程を要することなく、気泡を混入させずに接着シートと被着体とを貼付することのできるシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷを支持するテーブル１１を収容し、内部に密閉空間Ｃを形成する上ケース１２及び下ケース１３を含む収容手段１５と、密閉空間Ｃを減圧する減圧手段１６と、半導体ウエハＷを臨む位置に接着シートＳを供給する供給手段１７とを備える。接着シートＳは上ケース１２の下面との間に空間を形成することなく供給され、収容手段１５を閉塞したときに接着シートＳが下ケース１３の開口部１４を閉塞する。接着シートＳの貼付は、テーブル１１の上昇や、上ケース１２と接着シートＳとの間に流体を充填することによって行うことができる。 （もっと読む）