【課題】簡単な構成で処理能力を向上できる剥離装置および剥離方法を提供すること。
【解決手段】
剥離装置１は、第１面Ｗ１が第１接着シートＳ１の一方の面に貼付されてフレーム部材としての第１リングフレームＲＬ１に支持されるとともに、第２面Ｗ２が第２接着シートＳ２の一方の面に貼付された板状部材としてのウェハＷから第１接着シートＳ１を剥離するものであり、第２接着シートＳ２の他方の面側に接する支持面２１で第２接着シートＳ２を支持する第２シート支持手段２と、第２シート支持手段２をウェハＷの第１面Ｗ１と平行な方向に移動可能な移動手段３と、第１接着シートＳ１にウェハＷから離間する方向に剥離力を付与可能な剥離力付与手段５と、第１接着シートＳ１が剥離されたウェハＷを回収する回収手段６と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ダイの取出作業を迅速に行うことが可能なダイ供給装置を提供することを課題とする。
【解決手段】ダイ供給装置１は、負圧ライン２と、大気圧ライン３と、負圧ライン２と大気圧ライン３とを切替可能なバルブ４と、バルブ４に連通し、負圧ライン２の負圧により、ダイシングフィルム９１のうち、取出対象となるダイ９３が表面に貼着された領域Ｃ１の裏面を吸着する吸着孔５３と、領域Ｃ１が吸着された状態で領域Ｃ１の一部Ｃ２を表側に突出させ、吸着ノズル９５によりダイ９３が取り出される位置まで、ダイシングフィルム９１から剥がしながらダイ９３を突出させるピン５４と、を有する吸着ステージ５と、バルブ４の切替動作と、ピン５４の進退動作と、を所定のタイミングで連動させる共用の駆動部６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】後工程へ板状部材を搬送する搬送手段に特別な構成を追加することなく、転写後の板状部材に不純物が付着することを抑制して搬送することが可能な転写装置および転写方法を提供すること。
【解決手段】転写装置１は、第１接着シートＳ１を介してウェハＷを支持する第１シート支持手段２と、第１シート支持手段２で支持されたウェハＷの第２面Ｗ２に第２接着シートＳ２の一方の面を対向配置可能な第２シート支持手段３と、第１接着シートＳ１の他方の面に当接可能な当接面４１を有する当接手段４と、ウェハＷと第２接着シートＳ２とを相対接近させてウェハＷに第２接着シートＳ２を貼付する押圧手段５と、第１接着シートＳ１におけるウェハＷが貼付された貼付部分よりも外側の外周部分を切断する切断手段６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】チップソーティング時間を短縮することができると共に、チップソーティング精度をも向上させる。
【解決手段】ウエハ切断後の多数の半導体チップとしてのＬＥＤチップが搭載される供給テーブル３上から配列テーブル４上に搬送アーム２によりＬＥＤチップを順次移し変えるチップソーティング装置１において、搬送アーム２の長さは、少なくとも、供給テーブル３の半径と配列テーブル４の長辺長さの半分との合計の半分の寸法を有し、供給テーブル３は、Ｘ−Ｙ方向移動により被搬送ＬＥＤチップを選択し、０°〜３６０°回転のうちから所定角度（ここでは角度９０°）を順次回転して被搬送ＬＥＤチップの選択エリアを設定する。このように、供給テーブル３および配列テーブル４に回転機構が加えられている。 （もっと読む）

【課題】ダイシングレーンあるいはダイと、突き上げ痕の位置関係を画像処理によって認識することにより、突き上げピンの中心とダイの中心とのずれ量を算出して、突き上げピンを位置補正するようにした突き上げピンの位置補正方法を提供する。
【解決手段】ダイシングレーン４４およびダイ部品Ｐの少なくとも一方と、突き上げピン４５による突き上げによって粘着シート４３に形成された突き上げ痕４８とを撮像装置２５により撮像して画像処理し、ダイシングレーンおよびダイの少なくとも一方と、突き上げ痕の位置関係を画像処理によって認識することにより、突き上げピンの中心とダイ部品の中心とのずれ量を算出し、該ずれ量に基づいてダイ部品に対する突き出しピンの突き上げ位置を補正するようにした。 （もっと読む）

【課題】粘着剤を介して可撓性基体を剛性基体に短時間で効率よく貼り合わせることが可能な貼り合わせ装置を提供する。
【解決手段】貼り合わせ装置は、積層された転写層および支持層を含む帯状の可撓性基体１を搬送する機構１０と、シート状の剛性基体２を搬送する機構２０と、帯状の可撓性基体を搬送させながら、転写層に粘着剤を塗布する機構３０と、帯状の可撓性基体を搬送させながら、粘着剤が塗布された転写層をシート状に切断する機構４０と、帯状の可撓性基体およびシート状の剛性基体を搬送させながら、シート状に切断された転写層を剛性基体に粘着剤を介して貼り合わせる機構５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】床面に対する占有スペースを最小限に抑えることが可能な転写装置および転写方法を提供すること。
【解決手段】転写装置１は、第２接着シートＳ２の他方の面側に接する支持面２１で、第２接着シートＳ２を支持する第２シート支持手段２と、第１接着シートＳ１を支持するとともに、第２シート支持手段２で支持された第２接着シートＳ２の一方の面に、ウェハＷを対向配置させる第１シート支持手段３と、第１接着シートＳ１に貼付されているウェハＷを、第２接着シートＳ２に押圧して転着する押圧手段４と、第１接着シートＳ１全体が、支持面２１と直交する方向に沿って第２接着シートＳ２から離間するように、第１シート支持手段３と第２シート支持手段２とを相対移動させる移動手段５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】熱分解性の樹脂層の残渣量を低減することができる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】熱分解性の樹脂層１を、半導体ウェハ２と、基材３との間に配置して、樹脂層１を介して、半導体ウェハ２と基材３とを固定し、積層体４を形成する工程と、積層体４の半導体ウェハ２を加工する工程と、積層体４を加熱して、熱分解性の樹脂層１を熱分解してガス化させる工程と、半導体ウェハ２と、基材３とを分離する工程とを含む。積層体４を加熱して、熱分解性の樹脂層１を熱分解する前記工程では、積層体４が配置された容器５中の気体を吸引することで容器５内の雰囲気を減圧下とし、減圧下で前記積層体４を加熱する。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな構成でワークを汚すことなく搬送することができるワーク搬送装置及びワーク加工装置を提供する。
【解決手段】移動可能な第１アーム６０には、ウェーハ把持機構７２と、第１吸着保持機構７４とが備えられる。また、移動可能な第２アーム６６には、トレイ７６と位置決め機構７８と、第２吸着保持機構８０とが備えられる。カセットＣに格納されたウェーハＷは、縁部をウェーハ把持機構７２に把持されてカセットＣから引き出され、トレイ７６の上に載置される。トレイ７６に載置されたウェーハＷは、位置決め機構７８によって位置決めされた後、第１吸着保持機構７４によって吸着保持されて、ワークテーブル３０に搬送される。加工後、ウェーハＷは第２吸着保持機構８０に吸着保持されて、ワークテーブル３０から回収され、ワーク洗浄装置５６に搬送される。 （もっと読む）

【課題】粘着テープを介してリングフレームに接着保持された基板に所望の処理を行った後に、新たな粘着テープに転写する。
【解決手段】粘着テープを下にしてリングフレームと基板を個別のテーブルに保持し、リングフレームと基板の間で粘着テープを環状の剥離部材で押圧してリングフレームから粘着テープを剥離し、剥離後に垂れ下がった粘着テープを保持部材で保持し、貼付け部材で粘着テープを押圧しながらリングフレームと基板の表面を新たな粘着テープに転写し、剥離後の粘着テープを保持部材で保持しつつ、新たな粘着テープを貼り付けてリングフレームと一体になった基板を上昇および水平移動させながら基板の裏面から剥離後の粘着テープを剥離する。 （もっと読む）

【課題】シート体における傷や変形の発生を防止しつつシート体を支持し得るシート体支持装置を提供する。
【解決手段】連続的に移動している長尺のシート体１００を支持可能に構成され、多孔質の板状体３１と、板状体３１に気体を送り込む圧送機構３２とを備え、板状体３１の表面からの気体の吹き出しによって移動状態のシート体１００を板状体３１から浮上させた状態で支持する。この場合、板状体３１は、多孔質のセラミックスで形成されている。 （もっと読む）

【課題】気泡の混入を極力小さくすることができるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１は、接着シートＳを繰り出す繰出手段２と、繰出手段２から繰り出された接着シートＳを被着体Ｗの被着面Ｗ１に押圧する押圧手段３と、被着体Ｗと押圧手段３とを相対移動させる移動手段４とを備え、押圧手段３は、接着シートＳを被着面Ｗ１に押圧しつつ、移動手段４により被着面Ｗ１内における第１方向に相対移動する第１貼付動作と、第１貼付動作により貼付された接着シートＳを第１貼付動作時よりも大きい押圧力で被着面Ｗ１に押圧しつつ、移動手段４により第１方向と交差する当該被着面内における第２方向に相対移動する第２貼付動作とを行う。 （もっと読む）

【課題】簡便な構造かつ制御によって貼付位置精度を向上させることができるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】剥離手段４に設けた基準標識ＳＰと接着シートＳに設けた個別標識ＢＭとに基づいて、剥離手段４に対する繰り出された接着シートＳの相対位置および相対回転角を検出するとともに、これらに基づいて接着シートＳの繰出位置（仮想中心点ＤＣの位置）を算出し、この繰出位置に中心Ｗ１が合致するようにウェハＷを支持手段２に受け渡すことで、接着シートＳとウェハＷとの位置ずれを防止することができ、貼付位置精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】露出した接着シートの接着剤に不活性ガスを効率よく供給することで、不活性ガスの供給量を減らしても接着剤の硬化不良を確実に抑制することができる光照射装置および光照射方法を提供すること。
【解決手段】石英ガラス２２の表面に形成した接近面２２Ｂおよび凹部２２Ａによって、空間ＳＰに供給した不活性ガスを接着シートＳの貼付端縁部ＳＥに誘導することで、この貼付端縁部ＳＥ近傍を確実に不活性ガス雰囲気とした状態で発光手段４から所定波長の光を照射することができ、接着シートＳの接着剤層ＡＤの硬化不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】生産性の向上と製品率の低下防止を図ることができ、しかも、製造コストを削減できる半導体チップ用保持具及びその使用方法を提供する。
【解決手段】支持基板１に粘着保持層１０を積層し、粘着保持層１０に、半導体ウェーハに並べて接合される複数の半導体チップ２を着脱自在に粘着保持させる保持具であり、支持基板１を半導体ウェーハと略同サイズに形成し、支持基板１に、半導体チップ２用の複数の作業孔３を穿孔し、粘着保持層１０に可撓性を付与してその一部を支持基板１に対する接着領域１１とするとともに、粘着保持層１０の残部を支持基板１に接着しない非接着領域１３とし、非接着領域１３に半導体チップ２用の複数の保持部１５を配列形成して各保持部１５を半導体チップ２よりも大きく区画し、各保持部１５を支持基板１の作業孔３に対向させる。 （もっと読む）

【課題】洗浄時に洗浄液が環状フレーム押さえに当たってウエーハ上面に飛散することのない保護膜塗布装置を提供することである。
【解決手段】環状フレーム押さえ手段４９は、強磁性体からなる錘部９２と、錘部に連結され環状フレームを抑える爪部９４とを含む振り子体９０と、スピンナテーブルの外周部に配設されて振り子体を回動可能に支持する支持部８８と、爪部が環状フレームを押さえる押さえ位置と爪部が環状フレームを解放する解放位置との間で回動可能なように振り子体を支持部に回動可能に取り付ける振り子軸９５と、錘部に対面して支持部に固定され、爪部が解放位置に位置付けられた状態で錘部を所定の磁力で固定する永久磁石からなる錘固定部９６とを有する。スピンナテーブルの回転速度が所定速度以下の時には、永久磁石の磁力が振り子体の遠心力に打ち勝って錘固定部が錘部を固定することにより爪部が解放位置に位置付けられる。 （もっと読む）

【課題】確実にダイを剥離できるダイボンダを提供すること，または前記ダイボンダを用い、信頼性の高いダイボンドまたはピックアップ方法を提供する。
【解決手段】ダイシングフィルム１６に貼り付けられた複数のダイ(半導体チップ)４ｄのうち剥離対象のダイ４を突上げて前記ダイシングフィルムから剥離する際に、前記ダイの周辺部のうちの所定部における前記ダイシングフィルムを突上げて剥離起点５１ａを形成し、その後、前記所定部以外の部分の前記ダイシングフィルムを突上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】確実にダイを剥離できるピックアップ装置を提供すること、または前記ピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダのピックアップ装置を提供することを特徴とする。
【解決手段】ダイ４を表面に搭載したダイシングフィルムが固定されたピックアップ装置と、前記ダイシングフィルム上より剥離された前記ダイ４を吸着して基板に実装するコレット４２を備えたダイボンダのピックアップ装置において、前記ダイ４の周辺部の前記ダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成する剥離起点形成手段と、前記剥離起点とは異なる部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイ４を前記ダイシングフィルムから剥離する剥離手段と、前記剥離起点形成手段の前記突き上げと前記剥離手段の前記突き上げとを別々に駆動する駆動手段とを有する突き上げユニット５０とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する際の実装時間を短縮することができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品実装装置は、ウエハ全体の画像から、それぞれのダイの位置情報を取得する。また、それぞれのダイの良否情報を取得する。さらに、それぞれのダイの位置情報と良否情報から、良品のダイの位置情報を取得する。そして、取得した良品のダイの位置情報に基づいて、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する。そのため、従来のように、それぞれのダイを撮像する必要がない。従って、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する際の実装時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】ウェハ等の被着体の起き上がりや割れを抑制しつつ、接着シートを被着体から円滑に剥離することができるシート剥離装置および剥離方法を提供すること。
【解決手段】貼付領域Ｒの角部Ｐを始点として接着シートＳの端部をウェハＷから剥離することで、剥離用テープＴとともにウェハＷが起き上がることを抑制することができ、接着シートＳの端部をウェハＷから確実に剥離することができる。このように接着シートＳの端部を剥離してから、貼付領域Ｒを介した剥離用テープＴで接着シートＳを引っ張って接着シートＳ全体を剥離することで、ウェハＷが起き上がって割れてしまうことを確実に防止しつつウェハＷから接着シートＳを円滑に剥離することができる。 （もっと読む）