【課題】半導体ウエハに対するウエハ工程がほぼ終了した段階で、ウエハの表面に表面保護テープを貼り付けた状態で、ウエハの裏面に対して、バックグラインディング処理を施し、その後、ウエハの裏面を真空吸着した状態で、表面保護テープ上に剥離用補助テープを貼り付けて、当該剥離用補助テープに張力を付与することにより、ウエハから表面保護テープを剥離することが広く行われている。
【解決手段】本願発明は、ウエハの裏面を真空吸着した状態で、表面保護テープ上に剥離用補助テープを貼り付けて、当該剥離用補助テープに張力を付与することにより、前記ウエハから前記表面保護テープを剥離する工程を含む半導体装置の製造方法に於いて、前記真空吸着に関する真空吸引系を前記ウエハの周辺部を担当する周辺吸引系と、前記ウエハの内部領域を担当する内部吸引系とを含むようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】半導体チップが小さくても不具合なくダイシングテープから剥離させることができる半導体チップ突き上げ駒を提供する。
【解決手段】半導体チップ突き上げ駒(2)は、粘着テープ(DT)上に貼着された半導体チップ(51a)を前記粘着テープ(DT)から剥離させるために、粘着テープ(DT)の下面(DTb)に対し中心軸線(CL)方向に突き上げられる。また、中心軸線(CL2)に直交する第１の平面の一部であって、縁部が、隣接する辺同士が互いに直交する四つの辺(2ta〜2td)を含んでなる平坦面(2t)と、平坦面(2t)における四つの隅部それぞれに立設し、最先端部が第１の平面に平行な第２の平面に含まれる四つの凸部(2b1〜2b4)と、四つの辺(2ta〜2td)それぞれを含み、中心軸線(CL2)から離れるに従って第１の平面から遠ざかる方向に傾斜した四つの平面(2h1〜2h4)と、を有する。 （もっと読む）

【課題】剥離シートが薄厚化した場合でも、接着シートの形成、剥離及び貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成する切断手段１５と、剥離シートＲＬに仮着された接着シートＡＳを剥離する剥離板１８とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。切断手段１５は、ダイカットローラ３６と、プラテンローラ３７と、各ローラ３６、３７の接触を検知可能な接触検知手段３９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】剥離シートが薄厚化した場合でも、接着シートの形成、剥離及び貼付を良好に行えるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成する切断手段１５と、接着シートＡＳを初期剥離領域Ｓａから次期剥離領域Ｓｂに向かって剥離する剥離板１８とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。切断手段１５は、ダイカットローラ３６と、プラテンローラ３７と、これらローラ３６、３７の間隔を調整可能な調整手段３８とを備え、切込ＣＵ形成中に前記間隔を調整手段３８が調整することで、初期剥離領域（繰出方向先端部）Ｓａに対応する初期切込ＣＵ１の深さが次期剥離領域（内側領域）Ｓｂに対応する次期切込ＣＵ２の深さに比べて深い切込を形成する。 （もっと読む）

【課題】不要シートの剥離や、接着シートの貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成し、切込ＣＵの外側に不要シートＵＳを形成する切断手段１５と、接着シートＡＳを初期剥離領域（繰出方向先端部）Ｓａから剥離する剥離板１８とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。繰出手段１４は、原反ＲＳに付与する張力を増減可能な張力付与手段１７を有し、張力の増加によって初期剥離領域Ｓａの接着シートＡＳ外縁と不要シートＵＳとの間に隙間ＳＰを形成可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】不要シートの剥離や、接着シートの剥離及び貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに円弧形状を有する切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成し、切込ＣＵの外側に不要シートＵＳを形成する切断手段１５と、接着シートＡＳを初期剥離領域Ｓａから剥離する剥離板１８とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。切断手段１５は、接着シートＡＳの初期剥離領域Ｓａにおいて、円弧から突出する突出部Ｓｔを形成可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】剥離シートが薄厚化した場合でも、接着シートの剥離及び貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の第１剥離シートＲＬ１に仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成する切断手段１５と、接着シートＡＳを初期剥離領域Ｓａから剥離する剥離板１８と、第１剥離シートＲＬ１の他方の面に繋ぎシートＣＳを貼付する繋ぎシート貼付手段１６とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。繋ぎシート貼付手段１６は、初期剥離領域Ｓａに対応する初期切込ＣＵ１に跨って繋ぎシートＣＳを貼付する。 （もっと読む）

【課題】剥離シートが薄厚化した場合でも、接着シートの形成、剥離及び貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成する切断手段１５と、接着シートＡＳを初期剥離領域（繰出方向先端部）Ｓａから次期剥離領域（内側領域）Ｓｂに向かって剥離する剥離板１８とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。切断手段１５は、ダイカットローラ３６と、プラテンローラ３７と、これらローラ３６、３７の間隔を維持するベアラ３８とを備え、ベアラ３８により、初期剥離領域Ｓａに対応する初期切込ＣＵ１の深さが次期剥離領域Ｓｂに対応する次期切込ＣＵ２の深さに比べて深い切込を形成可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】不要シートの剥離、接着シートの貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成する切断手段１５と、接着シートＡＳを初期剥離領域Ｓａから次期剥離領域Ｓｂに向かって剥離する剥離板１８とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。切断手段１５は、ダイカットローラ３６と、プラテンローラ３７と、ダイカットローラ３６を振動可能な振動付与手段としての機能を有する調整手段３８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】不要シートの剥離や、接着シートの貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成し、切込ＣＵの外側に不要シートＵＳを形成する切断手段１５と、不要シートＵＳを巻き取る不要シート巻取手段１６と、接着シートＡＳを初期剥離領域（繰出方向先端部）Ｓａから剥離する剥離板１８とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。不要シート巻取手段１６は、押え手段４２で接着シートＡＳを押さえ付けた状態で、回動モータＤＭ５によって不要シートＵＳの張力を増大することにより接着シートＡＳと不要シートＵＳとを切り離し可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】繰出方向先端部や後端部に円弧部や直線部を有する接着シートでも、不要シートの剥離や、接着シートの貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに円弧形状を有する切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成し、切込ＣＵの外側に不要シートＵＳを形成する切断手段１５と、接着シートＡＳを初期剥離領域（繰出方向先端部）Ｓａから剥離する剥離板１８とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。切断手段１５は、不要シートＵＳにおける初期剥離領域Ｓａの切込ＣＵに連なる位置に短冊状切込Ｓｔを形成して短冊部ＴＳを形成可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】剥離シートが薄厚化した場合でも、接着シートの形成、剥離及び貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成する切断手段１５と、接着シートＡＳを初期剥離領域（繰出方向先端部）Ｓａから次期剥離領域（内側領域）Ｓｂに向かって剥離する剥離板１８とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。切断手段１５は、初期剥離領域Ｓａに対応する初期切込ＣＵ１の深さが次期剥離領域Ｓｂに対応する次期切込ＣＵ２の深さに比べて深い切込を形成可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】突き上げ時の半導体チップへの応力を緩和し、突き上げ時に生じる半導体チップの不具合を抑制できる半導体チップのピックアップ方法及び半導体チップのピックアップ装置を提供する。
【解決手段】半導体チップＣのピックアップ方法は、半導体チップを複数の突き上げピン１０２で突き上げる工程と、複数の突き上げピンの一部１０２ｄ、１０２ｅを下降する工程と、突き上げられた半導体チップをコレット１５でピックアップする工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、確実にダイを剥離できるピックアップ装置を提供すること，または前記ピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダまたはピックアップ方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、ダイシングフィルムに貼り付けられた複数のダイのうち剥離対象のダイを突き上げて前記ダイシングフィルムから剥離する際に、前記ダイの周辺部のうちの所定部における前記ダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成し、その後、前記所定部以外の部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ダイが割れなかった場合、撓みの発生を判別できる信頼性の高いダイボンダを提供することである。
【解決手段】
本発明は、コレットでダイを吸着する吸着し、ダイが粘着されたダイシングテープを突き上げ、前記コレットで吸着され前記突き上げられた前記ダイを前記ダイシングテープから剥離して基板に装着し、剥離された前記ダイを基板にボンディングするダイボンダ又はボンディング方法において、前記突き上げ時の前記コレットと前記ダイとの隙間によるエアリーク流量の減少が正常の剥離と比べて所定量小さいことでダイの撓みを判別する。 （もっと読む）

【課題】既にボンディングしたダイに対してダイを１８０度回転させて積層しても、製品品質の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供する。
【解決手段】ピックアップヘッド２１でウェハからダイＤをピックアップしアライメントステージ３１に前記ダイＤを載置し、ボンディングヘッド４１で前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップし基板又は既にボンディングされたダイＤ上にボンディングするダイボンダ又はボンディング方法において、前記ボンディングヘッド４１が前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップする前に前記ダイＤの姿勢を前記ボンディングする面に平行な面で所定角度で回転させる。 （もっと読む）

【課題】ダイボンダにおいて一度エキスパンドした後、エキスパンドを解除してもチップ同士が接触しないようにする。
【解決手段】分断予定ラインが形成された半導体ウエーハが貼着された粘着シートがフレームにマウントされたワークを固定するフレーム固定手段と、固定されたワークの粘着シートを下から押し上げてエキスパンドし、前記半導体ウエーハを個々のチップに分割する突上げ用リングと、前記エキスパンドされた粘着シートの下側から前記個々のチップを突き上げるチップ突き上げピンと、前記突き上げられたチップをピックアップするコレットと、前記粘着シートを介して前記突上げ用リングと突き合わされて前記粘着シートをかしめるリング状の隔壁と、前記隔壁と前記突上げ用リングによってかしめられた前記隔壁の周囲の前記粘着シートを選択的に加熱する選択的加熱装置とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】帯状の剥離シートＲＬに帯状シートＷＳが仮着された原反ＲＳの繰出手段２と、帯状シートにエンドレスの切り込みＣＵを形成して接着シートＡＳを形成するダイカットローラ３１を含む切断手段３と、剥離シートから接着シートを剥離する剥離手段４と、接着シートを被着体ＷＦ，ＲＦに押圧して貼付する押圧手段５とを備えるシート貼付装置において、剥離手段での接着シートの剥離不良を防止できるようにする。
【解決手段】ダイカットローラ３１を繰出方向ＳＤに移動させながら帯状シートＷＳに切り込みＣＵを形成する。更に、接着シートＡＳの繰出方向先端部を浮上げ手段で剥離シートＲＬから浮き上がらせる。 （もっと読む）

【課題】帯状の剥離シートＲＬに帯状シートＷＳが仮着された原反ＲＳの繰出手段２と、帯状シートにエンドレスの切り込みＣＵを形成して接着シートＡＳを形成する切断手段３と、剥離シートから接着シートを剥離する剥離手段４と、接着シートを被着体ＷＦ，ＲＦに押圧して貼付する押圧手段５とを備えるシート貼付装置において、剥離手段での接着シートの剥離不良を確実に防止できるようにする。
【解決手段】原反ＲＳを反繰出方向ＲＤに搬送しながら切断手段３により帯状シートＷＳに切り込みＣＵを形成する。更に、接着シートＡＳの繰出方向先端部を浮上げ手段で剥離シートＲＬから浮き上がらせる。また、切断手段３と剥離手段４との間でダンサローラ２９により所定長さの原反ＲＳを貯留し、この貯留された原反ＲＳを反繰出方向ＲＤに搬送して、剥離手段４の配置部での原反ＲＳの反繰出方向ＲＤへの搬送を防止する。 （もっと読む）

【課題】剥離時の損傷を抑制できる剥離装置を提供すること。
【解決手段】基板２と、基板２を補強する補強板３との界面８を一端側から他端側に向けて順次剥離する剥離装置１０において、基板２及び補強板３を含む積層体６の第１主面６ｂを支持する支持手段２０と、積層体６の第２主面６ａを吸着する可撓性板３０と、可撓性板３０上に間隔をおいて固定され支持手段２０に対して独立に移動可能な複数の可動体４０と、複数の可動体４０の移動を制御する制御装置８０とを備え、複数の可動体４０のうち剥離時に最初に支持手段２０に対して離間する可動体４０は、剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たときに界面８の剥離開始端８ｂの後方に配置されている。 （もっと読む）