【課題】チップ部品の適切なピックアップと移送を行うと共に、作業工程のタクトタイムの短縮を実現する。
【解決手段】部品移送装置は、保持部に複数保持されるウエハ状のチップを吸着ノズルにより取出す。取得手段は、保持部上のチップの位置情報を取得した後、複数のチップのうちの第１のチップを吸着する前に、該第１のチップの位置情報を再度取得することで更新する。決定手段は、(i)第１のチップの更新後の位置情報に基づいて該第１のチップをピックアップ位置に移動するための移動量を決定し、(ii)保持部上の第１のチップを基準とする所定範囲内に保持される第１のチップ以外のチップの位置情報に対して、第１のチップの更新前の位置情報と更新後の位置情報とに基づく補正を行った補正位置情報に基づいて該チップをピックアップ位置に移動するための移動量を決定する。移動手段は、決定された移動量に基づいてチップをピックアップ位置へ移動する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの表面に触れることなく加工処理することができるレーザダイシング装置及び方法、割断装置及び方法、並びにウェーハ処理方法を提供する。
【解決手段】ウェーハＷは、裏面に透明なダイシング用テープＴが貼着されて、ダイシング用フレームＦにマウントされる。ダイシング用フレームＦにマウントされたウェーハＷは、裏面を吸引されて、透明なウェーハテーブル２０に保持される。レーザ光は、透明なウェーハテーブル２０及び透明なダイシング用テープＴを通してウェーハＷの裏面に入射される。これにより、ウェーハＷの表面に触れることなくウェーハＷを保持して、ウェーハＷの裏面にレーザ光を入射することができ、ウェーハＷの表面に形成された素子等を破壊することなく、レーザダイシングすることができる。 （もっと読む）

【課題】不良デバイスの発生を抑制できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、第１供給部からの帯状の基板を第１回収部へ送る第１送り機構と、第１供給部から送られた基板の裏面の少なくとも一部にカバー部材を着ける第１装置と、裏面にカバー部材が着けられた状態で第１装置から送られた基板の表面の処理を行う表面処理装置と、表面処理装置と第１回収部との間に配置され、表面処理装置から送られた基板からカバー部材を離す第２装置と、を備える。 （もっと読む）

【課題】加熱状態にある半導体ウエハを破損させることなく効率よく所定のステージに搬送する半導体ウエハ搬送方法および半導体ウエハ搬送装置を提供する。
【解決手段】加熱剥離性の粘着層を有する両面粘着テープを介して支持板と貼り合わされている半導体ウエハを加熱によって支持板から分離し、保持テーブル１８上で半導体ウエハから両面粘着テープを剥離した後に、ウエハ搬送部１９で半導体ウエハを搬送させる間にエアーノズル４１で所定時間かけて予備冷却する。予備冷却が完了した時点で冷却ステージ２０に半導体ウエハを載置して目標温度まで冷却する。 （もっと読む）

【課題】薄い板状に形成した合成樹脂製の成形品の強度を高め、破損を抑制することを目的とする。
【解決手段】環状の薄い板状の金属製又はセラミックス製の補強部材４２，４３が、環状の薄い板状の合成樹脂製の本体部２１，３１の全周に亘って、本体部２１，３１に完全に被覆され、埋設され、補強部材４２，４３の本体部２１，３１内での位置を決定するための位置決め部材５が、補強部材４２，４３と結合し、本体部２１，３１内に埋設されていることを特徴とする合成樹脂製の成形品。 （もっと読む）

【課題】テーブルユニットの小型化や軽量化が図れる。
【解決手段】加工対象品１０１が隙間１０に横方向から搬入された後、昇降駆動機構４が下降駆動するのに伴い、上クランプユニット７の自重だけで又は第１弾性部材９の弾力又は第２弾性部材１７の弾力の作用により上クランプユニット７が下降して、上クランプユニット７と下クランプユニット８とが加工対象品１０１の周縁部を上下方向から掴むように支持し、テーブルユニット５が加工対象品１０１の中央部を下から支持した後、昇降駆動機構４が上クランプユニット７及びテーブルユニット５から機構的に離れた縁切れ状態となることにより、上クランプユニット７を開閉する駆動機構に必要な電気駆動のためのケーブルや空気駆動のためのエアーチューブなどがテーブルユニット５から除去するこができるようになっている。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時におけるチップ飛びを防止するとともに、ピックアップ性の向上させることができる半導体用フィルムおよび半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３と支持フィルム４とが積層されてなり、支持フィルム４の平均厚さが１００μｍ以下であり、かつ、支持フィルム４の剛性が４０Ｎ以上１，０００Ｎ以下である。この半導体用フィルム１０は、接着層３の支持フィルムとは反対側の面に半導体ウエハー７を貼着し、この状態で半導体ウエハー７および接着層３を切断して個片化し、得られた個片８３を支持フィルム４を介して少なくとも１本の突き上げピンにより突き上げつつ支持フィルム４からピックアップする際に用いるものである。 （もっと読む）

【課題】リングフレームの半導体ウエハを接着保持する支持用粘着テープの切断精度を向上させることのできる粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置を提供する。
【解決手段】カッタ刃４２を装着したカッタホルダ４３の先端側の基準面６２を支持用粘着テープＤＴの基材ｂの表面に接触させた状態で、カッタホルダ４３の基準面を基材表面に追従させながら支持用粘着テープＤＴを切断してゆく。このとき、カッタ刃４２の先端が、粘着層ａを貫通させずにリングフレームｆとの接着界面の間際を通過させる。 （もっと読む）

【課題】専用のテーブルや治具等を省略して作業を簡素化でき、ダイシング工程やピックアップ工程でそのまま使用して作業の迅速化を実現し、粘着保持層の材料が制約されることのない半導体ウェーハ用保持具及び半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】薄化された半導体ウェーハＷを中空部に収容可能な保持フレーム１と、保持フレーム１に支持されて半導体ウェーハＷを着脱自在に粘着保持する粘着保持層１０とを備えた半導体ウェーハ用保持具であり、保持フレーム１を、中空部を区画する内フレーム２と、内フレーム２に着脱自在に嵌合する外フレーム４とから形成し、内フレーム２と外フレーム４をそれぞれ１．０〜２．８ｍｍの厚さに形成してその間には粘着保持層１０の周縁部を挟持させ、内フレーム２、外フレーム４、及び粘着保持層１０に耐熱性をそれぞれ付与し、外フレーム４の外周縁部の前後左右をそれぞれ直線的に切り欠く。 （もっと読む）

【課題】球面円盤部でエキスパンドすることで分離されたチップが平面上に配列された状態にする。
【解決手段】ステルスダイシング処理済基板１は、外周縁部にダイシングフレーム２が貼り付けられたダイシングテープ３の中央に貼り付けられ、その上を覆うように保護テープ４が貼り付けられた形で供給される。ダイシングフレーム保持台５およびダイシングフレーム保持カバー６によって固定されたダイシングテープ３は、まず、下から上面に球面円盤部１０を有する筒状テープ拡張ステージ９を上昇させてダイシングテープ３の球面エキスパンド処理を行う。これにより、ステルスダイシング処理済基板１は、ステルスダイシングにより生成されたスクライブラインに沿って劈開され、チップ分離が行われる。次に、上面を平面円盤部１１に切り換えた筒状テープ拡張ステージ９で平面エキスパンド処理を行い、ダイシングテープ３を平坦化する。 （もっと読む）

【課題】張設部材によって外周部分を固定されて張設状態とされた弾性フィルムに被分割体を貼付した状態で当該被分割体を分割してなる分割個片群を、観察・評価その他のために良好に供することができる搬送方法を提供する。
【解決手段】当該分割個片群を搬送する方法が、中央部にくりぬき部を有する平板状をなし、かつ、少なくとも一方の主面が弾性フィルムに対して直接または間接に貼付固定可能な貼付部とされてなる搬送用治具を準備する準備工程と、くりぬき部に分割個片群が位置するように搬送用治具の貼付部を弾性フィルムに貼付固定する貼付工程と、貼付部が弾性フィルムに貼付された状態で搬送用治具の外周端部よりも外側で弾性フィルムをカットし、カット位置より内側の部分を被搬送体として得る取得工程と、被搬送体を搬送する搬送工程と、を備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】ダイシングシートのエキスパンド作業からウエハパレットへの取り付けまでの作業を簡単に行うことができるようにする。
【解決手段】厚み（高さ）の異なる複数種類のスペーサの中から、ダイシングシート４１の必要とするエキスパンド量に応じた厚みのスペーサ４８を選択して、該スペーサ４８をパレットベースプレート４２の所定位置にセットした後、パレットベースプレート４２に設けたエキスパンド用円筒部材４４上にダイシングシート４１を載せて、押さえプレート４７でダイシングシート４１の外周部のダイシングフレーム４６を押さえ付けて、該押さえプレート４７とパレットベースプレート４２との間にダイシングフレーム４６とスペーサ４８とを挟み込んでナット４９を完全に締め付けて固定する。 （もっと読む）

【課題】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープであって、基材の少なくとも一方の面に、光硬化型粘着剤１００質量部に対して７〜２０質量部のシリカ微粒子を含有する粘着剤層を有するものであり、前記シリカ微粒子は、平均粒子径が０．９μｍ以下、かつ、最大粒子径が５．０μｍ以下となるように前記粘着剤層中に分散している半導体加工用テープ。 （もっと読む）

【課題】接着シートを剥離する初期段階での剥離不良を回避することができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、剥離用テープＰＴを繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１３と、半導体ウエハＷと剥離用テープＰＴとを相対移動させて半導体ウエハＷから接着シートＳを剥離可能な移動手段１５と、予備剥離手段１６と備えて構成されている。予備剥離手段１６は、接着シートＳに貼付された剥離用テープＰＴを捻ることで、接着シートＳに対し、接着シートＳの外縁Ｓ１と剥離用テープＰＴの側端縁ＰＴ２との交差位置Ｐから予備剥離領域Ｓ２を形成可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】ダイ供給装置において、突き上げポットがウエハパレットの円形開口縁部と干渉しないＸＹ方向の移動可能範囲の情報を入力する作業を不要にする。
【解決手段】ウエハパレット２２に張ったダイシングシート上のウエハから分割したダイ２１を吸着ノズルで吸着する際に、該ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイ２１の貼着部分をその真下から突き上げポットで突き上げるダイ供給装置１１において、ダイシングシート上のウエハのサイズ等のウエハ情報を記述した情報記録部３５をウエハパレット２２に設ける。この情報記録部３５として、上面にウエハ情報を表す２次元コード等のコードが記録されたものを使用すると共に、情報読取り部として、ダイ撮像用のカメラ２４を使用し、該カメラ２４で情報記録部３５のコードを撮像して画像処理することで、該コードを読み取って突き上げポットのＸＹ方向の移動可能範囲を自動設定する。 （もっと読む）

【課題】極薄の半導体ウエハを用いる場合であっても、半導体ウエハの破損を十分に防止しながら、半導体装置を製造する方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ１の回路面にバックグラインドテープ４を積層する工程と、裏面を研磨する研磨工程と、研磨された裏面上にＢステージ化された接着剤層５を形成する工程と、接着剤層５上にダイシングテープ６を積層する工程と、バックグラインドテープ４を回路面から剥離する工程と、半導体ウエハを複数の半導体チップに切り分ける工程と、半導体チップをその裏面上に設けられた前記接着剤層５を介して支持部材又は他の半導体チップに接着する接着工程と、をこの順に備える、半導体装置の製造方法。回路面にバックグラインドテープを積層してから、半導体ウエハが半導体チップに切り分けられるまでの間、半導体ウエハが接する環境又は物体の温度が５〜３５℃である。 （もっと読む）

【課題】切断刃により原シートに接着シートの切込を形成し易くすることができるようにすること。
【解決手段】接着シート製造装置１０は、原反Ｒに所定形状の切込Ｃを形成する切断刃２５を備えている。原反Ｒは、剥離シートＲＬと、その一方の面に仮着された原シートＳとにより構成されている。原シートＳは、基材シートＢＳと、この基材シートＢＳの一方の面に積層された接着剤層ＡＤとを備えている。切断刃２５は、原シートＳに切込Ｃを形成し、その内側を接着シートＳ１として形成する。切断刃２５は、その刃縁の少なくとも一部に凹凸切断刃領域３２を備え、当該凹凸切断刃領域３２には、凹凸形状が連続して複数設けられている。 （もっと読む）

【課題】接着シートを吹き付ける際に確実に接着シートを貼付できるシート貼付装置およびシート貼付方法を提供すること。
【解決手段】基材シートの一方の面に接着剤層を有する接着シートＳを被着体Ｗに貼付するシート貼付装置１は、接着シートＳを繰り出す繰出手段２と、繰出手段２によって繰り出された接着シートＳを基材シート側から通気口３８を介して支持する支持手段３と、支持手段３に支持されている接着シートＳに通気口３８から気体を噴出して当該接着シートＳを被着体Ｗに吹き付ける吹付手段４とを備え、吹付手段４は、複数の給気通路４１，４３を介して支持手段３に気体を供給可能に設けられ、これら複数の給気通路４１，４３から支持手段３への気体の供給タイミングをずらす気体供給調整手段４２，４４を備える。 （もっと読む）

【課題】搬送経路における剥離用テープの取り廻しを不要にして、粘着性の剥離用テープの補充作業の容易化を図る。
【解決手段】剥離用テープ供給装置１００は、支持体１１１及び１１２、ハンドル１１３、リンク１１４及び１１５を備える。支持体１１１は、供給ロール１０１から送り出された後の剥離用テープ２０６の粘着面に全幅にわたって接離動作自在にされている。支持体１１２は、巻取ロール１０２に回収される前の剥離用テープ２０６の粘着面に全幅にわたって接離動作自在にされている。ハンドル１１３に対する操作力が、リンク１１４及び１１５を介して支持体１１１及び１１２に同時に伝達される。支持体１１１及び１１２のそれぞれに貼着した位置で剥離用テープ２０６を切断すると、供給ロール１０１から巻取軸ロール１０２までの間の搬送経路に剥離用テープ２０６が滞留した状態が維持される。 （もっと読む）

【課題】紫外線硬化型接着シートが貼付された半導体ウエハを処理対象とし、これを複数単位で紫外線照射を可能とした光照射装置を提供すること。
【解決手段】カセットケース２１内に、複数の半導体ウエハＷが所定間隔を隔てて収容されている。紫外線照射ユニット１２は、光源３１の光を導入して面発光可能な複数の導光部材３３を備えている。紫外線照射ユニット１２は、移動手段１３を介してカセットケース２１と離間接近可能であり、カセットケース２１側に接近したときに、複数の導光部材３３が半導体ウエハＷの被照射面にそれぞれ対向するように配置され、各半導体ウエハＷに対して同時に紫外線照射を行うようになっている。 （もっと読む）