【課題】ウェハ等の被着体の起き上がりや割れを抑制しつつ、接着シートを被着体から円滑に剥離することができるシート剥離装置および剥離方法を提供すること。
【解決手段】貼付領域Ｒの角部Ｐを始点として接着シートＳの端部をウェハＷから剥離することで、剥離用テープＴとともにウェハＷが起き上がることを抑制することができ、接着シートＳの端部をウェハＷから確実に剥離することができる。このように接着シートＳの端部を剥離してから、貼付領域Ｒを介した剥離用テープＴで接着シートＳを引っ張って接着シートＳ全体を剥離することで、ウェハＷが起き上がって割れてしまうことを確実に防止しつつウェハＷから接着シートＳを円滑に剥離することができる。 （もっと読む）

【課題】被照射体が接着剤層を有する場合、当該接着剤層を十分に硬化反応できるようにすること。
【解決手段】被照射体を構成する接着シートＳが貼付された半導体ウエハＷを支持するテーブル１１と、接着シートＳに光を照射する発光手段１２と、テーブル１１と発光手段１２と相対移動させる移動手段１３とを備えて光照射装置１０が構成されている。発光手段１２は、接着シートＳの被照射面Ｓ１と平行となる面に設けられた複数の発光ダイオード２１と、これら発光ダイオード２１から発せられる光を矩形の平行光に変換して被照射面Ｓ１上に照射する第１レンズ２２と第２レンズ２４と導光手段２３とを備えている。各発光ダイオード２１から発せられる光は、第２レンズ２４により矩形形状に変換され、導光手段２３により導かれた光を第１レンズ２２にて平行光に屈折し、前記相対移動方向と交差する方向に延びる帯状光Ｂとし、被照射面Ｓ１上に照射可能となる。 （もっと読む）

【課題】薄膜基板上に、効率的かつ安定的にパターンを形成する製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜基板、薄膜基板固定用粘着シート、硬質基板の順に積層されており、該薄膜基板固定用粘接着シートのコア材となる多孔質基材が穿孔を有することで、予備加乾燥を施さなくても、薄膜基板のパターン形成時に薄膜基板と固定用粘着シート間での気泡を生じず、安定的かつ効率的にパターン形成を可能とする。 （もっと読む）

【課題】データキャリアの交信距離が長いリングフレーム、及び当該リングフレームを用いた工程管理システムを提供すること。
【解決手段】リングフレーム１は、半導体ウエハ加工用であって、熱可塑性樹脂を環形状に成形して得られるフレーム本体２と、フレーム本体２の環形状に沿った形状を有するデータキャリア３と、を備えることを特徴とする。工程管理システムは、リングフレーム１と、読取装置と、を備え、半導体ウエハ加工工程の管理情報を前記データキャリアとの間で非接触で送受信することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイピックアップ装置において、安定したシート剥離性能を確保する。
【解決手段】吸着ノズル３０のパッド３０ａでダイシングシート２９上のダイ２１を吸着保持しながら、該ダイ２１の貼着部分の手前側から剥離ステージ１８を該ダイ２１の貼着部分の真下へスライドさせることで該ダイ２１の貼着部分を徐々にシート剥離した後、吸着ノズル３０を上昇させてダイ２１をピックアップする。吸着ノズル３０のパッド３０ａの吸着面部を多孔質部材又は多孔状部材で形成し、シート剥離開始側の吸着面に対する孔の面積比（気孔率）がシート剥離終了側の吸着面に対する孔の面積比より大きくなるように構成する。これにより、吸着ノズル３０のパッド３０ａのシート剥離開始側の吸着力を相対的に大きくして、安定したシート剥離性能を確保できるようにする。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＣやサファイヤ等の難切削性硬質材料基板やメタル膜付基板であっても基板劈開およびメタル膜分断が確実に実施可能な半導体基板のエキスパンド装置を提供する。
【解決手段】エキスパンド装置は、半導体基板１が中央に貼り付けられた弾性体のダイシングテープ３の外周縁部を固定するための環状のダイシングフレーム２を保持するダイシングフレーム保持部（４〜７）と、凸型円盤面１１ａによってダイシングテープ３側から半導体基板１を押圧してダイシングテープ３を引き伸ばすテープ拡張ステージ１１と、凸型円盤面１１ａに対応する凹型円盤面１２ａが形成され、テープ拡張ステージ１１によって引き伸ばされたダイシングテープ３を半導体基板１とともに凹型円盤面１２ａと凸型円盤面１１ａとの間に挟み込む押さえ治具１２とから構成される。 （もっと読む）

【課題】接着シートを確実に剥離シートから剥離できるシート剥離装置および剥離方法を提供すること。
【解決手段】シート剥離装置１は、基材シートＢＳの一方の面に接着剤層ＡＤを有する接着シートＳが当該接着剤層ＡＤを介して帯状の剥離シートＲＬの一方の面ＲＡに仮着された原反Ｒを繰り出す繰出手段２と、繰出手段２により繰り出された原反Ｒの剥離シートＲＬを折り曲げて当該剥離シートＲＬから接着シートＳを剥離する折曲端縁３４を有した剥離手段３と、折曲端縁３４で折り曲げられた剥離シートＲＬの一部を当該剥離シートの一方の面ＲＡ側から他方の面ＲＢ側に付勢することで、接着シートＳの繰出方向先端部Ｓ１の剥離を促進する付勢手段４とを備える。 （もっと読む）

【課題】接着シートを貼付する際の被着体の撓みを抑制でき、接着シートの貼付不良や被着体の破損を防止できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１は、被着体Ｗを支持する支持手段２と、支持手段２で支持された被着体Ｗを臨む位置に接着シートＳを供給可能なシート供給手段３と、接着シートＳを被着体Ｗに押圧して貼付する押圧手段８Ａ，８Ｂとを備え、支持手段２は、被着体Ｗの一方の面Ｗ１に当接して被着体Ｗの外縁領域Ｗ３を支持する第１支持部２１と、被着体Ｗの他方の面に当接して被着体Ｗの外縁領域Ｗ３を第１支持部との間で挟持する第２支持部２３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ベアダイをピックアップおよび実装するための装置および方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための装置は、ウェハからベアダイを吸着してピックアップする複数の第１吸着ノズルを具備する第１ピックアップユニットと、前記第１ピックアップユニットを回転させて前記第１吸着ノズルに吸着した前記ベアダイの一面が上部に向かうようにする回転駆動部材を具備するフリッパーと、前記フリッパーによって回転した前記第１ピックアップユニットの前記第１吸着ノズルから前記ベアダイを再吸着してピックアップし、前記再吸着されたベアダイを基板に実装する複数の第２吸着ノズルを具備する第２ピックアップユニットと、を含む。 （もっと読む）

【課題】この発明は不良チップをピックアップせず、良品チップだけを確実にピックアップできるピックアップ装置を提供することにある。
【解決手段】半導体ウエハを照明する光源４４と、半導体ウエハの各チップを撮像する撮像カメラ４３と、撮像カメラによってチップを撮像するとき、光源によって半導体ウエハを照明する照明光の光量を、ミラーチップからの反射光の影響を受ける部分ではその影響の度合に応じて影響を受けない部分よりも減少させる設定部４２及び演算処理部４７と、光量が制御された照明光によって半導体ウエハを照射して撮像カメラで撮像し、撮像カメラの撮像信号を閾値と比較してチップが良品チップ或いは不良チップであるかを判定する制御装置４１の判定部４８具備する。 （もっと読む）

【課題】クリーンルーム内の単位面積当たりにおける生産数量を高めることができるウエーハ加工装置を提供する。
【解決手段】ウエーハ保持手段２１とウエーハ１０を加工する加工手段とを具備する加工機２ａ，２ｂと、カセット３２に収容されたウエーハ１０を搬出する搬出手段３４および搬出されたウエーハの仮置き手段３３とを具備するウエーハ搬出機３と、仮置き手段３３に仮置きされたウエーハ１０を加工機２ａ，２ｂのウエーハ保持手段２１に搬送するウエーハ搬送機４とを含むウエーハ加工装置１であって、加工機２ａ，２ｂとウエーハ搬出手段３４およびウエーハ搬送機４はそれぞれ独立して構成されており、少なくとも２台以上の加工機２ａ，２ｂとウエーハ搬出機３およびウエーハ搬送機４の台数を適宜選定して配置し、仮置き手段３３に仮置きされたウエーハ１０をウエーハ搬送機４によって２台以上の加工機２ａ，２ｂのウエーハ保持手段２１に搬送する。 （もっと読む）

【課題】ダイシングシートに貼着されたダイをピックアップするダイピックアップ装置において、ダイ１個当たりのシート剥離に要する時間を短くしてタクトタイムを短縮する。
【解決手段】剥離ステージ１８のシート吸引孔４０は、複数のダイ２１の貼着部分を同時に吸引できるように当該複数のダイ２１の貼着部分に跨がるように形成されている。吸着ノズル３０の下端部には、同時にピックアップする複数のダイ２１の合計サイズとほぼ同一のサイズ又はそれより少し小さいサイズのパッド部３０ａが設けられている。吸着ノズル３０のパッド部３０ａでダイシングシート上の複数のダイ２１を吸着保持しながら、該複数のダイ２１の貼着部分の手前側から剥離ステージ１８を該複数のダイ２１の貼着部分の真下へスライドさせることで、該複数のダイ２１の貼着部分をシート吸引孔４０で徐々にシート剥離した後、吸着ノズル３０で同時に複数のダイ２１をピックアップする。 （もっと読む）

【課題】熱変形性のダイシングテープを用いて、ダイシングし、これをピックアップする際に、ダイシングテープの変形時における周辺チップの飛散等（飛散や傾き）を防止する。
【解決手段】チップ状部品のピックアップ方法は、加熱により変形する層を有するダイシングテープＤＴに貼着した板状部品を切断分離し、周辺チップ６とチップ状部品５とを含む複数のチップを得るダイシング工程と、ダイシングテープを吸引可能な吸引部材１１に、ダイシングテープＤＴの背面を対面させて、周辺チップ６を保持する部分に対応する背面を吸引する吸引工程と、テープＤＴを変形させるための加熱を行う加熱工程と、チップ状部品５の上面より、吸引コレットでチップ状部品５を吸引把持して、ダイシングテープＤＴから取り上げるピックアップ工程とを備え、加熱工程の際に、吸引工程の吸引を行う。 （もっと読む）

【課題】粘着保持された薄板状物を容易に取り外すことのできる保持治具の提供。
【解決手段】粘着部１４を含む粘着領域１１、及び、粘着領域１１を囲繞する周縁粘着不能部１２を有する粘着性シート５と、粘着性シート５を載置すると共に粘着部１４が没入する空隙部２３を有する基体６とを備え、粘着領域１１及び周縁粘着不能部１２の上に配置された薄板状物９と空隙部２３に没入した粘着部１４とで形成される創成空間２５が開放空間になることを特徴とする保持治具１。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの裏面側、あるいは保護膜付ウエハの保護膜側を粘着シートに貼付し、粘着シート側からレーザー光を照射してウエハ裏面あるいは保護膜にマーキングする際に、ウエハや保護膜の熱分解によって発生するガス状の汚染物質を効率よく除去し、マーキング適性の低下や、半導体装置の汚染を防止しうるウエハ加工用粘着シートを提供すること。
【解決手段】 本発明に係るウエハ加工用粘着シートは、貫通孔を有し、波長５３２ｎｍおよび１０６４ｎｍの光透過率が７０％以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】薄型の半導体素子の製造工程における半導体素子の割れ率を低減させること。
【解決手段】表面および裏面に素子構造部が形成された半導体ウエハーの表面に、加熱によって剥離可能な支持部材を貼り合わせ、支持部材が貼り合わせられた状態で、前記半導体ウエハーの前記支持部材が貼り合わせられた面に対して反対側の面に分離溝を形成することによって、前記半導体ウエハーをチップ状に分離可能な状態とし、半導体ウエハーの裏面側にコレクタ層と電極を形成し、支持部材の、個々のチップに相当する部分を個別に加熱してその部分に位置するチップを吸着して、該チップを前記支持部材から剥離する。 （もっと読む）

【課題】装置全体のコンパクト化、処理時間の短縮化を図ることができるようにすること。
【解決手段】支持装置１０は、半導体ウエハＷが載置される載置面１７を有する載置手段１１と、半導体ウエハＷのＶノッチＮの位置を検出する検出手段１２と、半導体ウエハＷの外縁に当接可能な複数の当接手段２２と、当接手段２２を回転して半導体ウエハＷを周方向に回転可能な回動モータ２３と、当接手段２２を介して支持された半導体ウエハＷを載置面１７に離間接近可能に設けられた昇降手段２５と、載置面１７と平行な方向に当接手段２２を移動可能な移動手段２６とを備えて構成されている。当接手段２２、回動モータ２３、昇降手段２５及び移動手段２６は、載置手段１１に組み込まれている。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の製造工程のうちの組立工程におけるダイシング後のチップのピックアップ工程またはダイ・ボンディング工程では、急速なチップの薄膜化によって、ピックアップ不良またはダイ・ボンディング工程不良の低減方法を提供する。
【解決手段】チップをコレットで真空吸着してダイ・ボンディングする場合において、吸引コレットの真空吸着を早期に解除（吸着オフステップ２０６）して、ダイ・ボンディング（ボンディングステップ２０８）時のチップの湾曲状態に起因するボイド等の発生を回避するものである。 （もっと読む）

【課題】薄型基板と支持体を着脱する過程で薄型基板の損傷を最小化した装置及びその方法を提供する。
【解決手段】本体１００、前記本体１００の内部に装着され、上下方向に駆動されるシリンダー１１０、前記本体１００上に装着される真空チャンバー１２０、前記真空チャンバー１２０内で前記シリンダー１１０上に結合された真空チャック１３０、前記本体１００上に設置された支持部上に装着され、薄型基板３０が結合されるポーラスチャック１４０、及び前記真空チャック１３０の内部に装着された加熱器１５０を含む。 （もっと読む）

【課題】安価な構成で精度よくウエハマウントを作製するウエハマン作製方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハの回路面に液状の接着剤を塗布し、塗布面に支持板を貼り合わせ、当該支持板を保持して半導体ウエハの裏面を研削し、支持用の前記粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを支持し、半導体ウエハから支持板を分離し、さらに半導体ウエハ上でフィルム状になっている接着剤に半導体ウエハの直径以上の幅を有する剥離テープを貼り付けて当該剥離テープを剥離することにより、当該接着剤を一体にして半導体ウエハから剥離する。 （もっと読む）