【課題】帯状の剥離シートＲＬに帯状シートＷＳが仮着された原反ＲＳの繰出手段２と、帯状シートにエンドレスの切り込みＣＵを形成して接着シートＡＳを形成するダイカットローラ３１を含む切断手段３と、剥離シートから接着シートを剥離する剥離手段４と、接着シートを被着体ＷＦ，ＲＦに押圧して貼付する押圧手段５とを備えるシート貼付装置において、剥離手段での接着シートの剥離不良を防止できるようにする。
【解決手段】ダイカットローラ３１を繰出方向ＳＤに移動させながら帯状シートＷＳに切り込みＣＵを形成する。更に、接着シートＡＳの繰出方向先端部を浮上げ手段で剥離シートＲＬから浮き上がらせる。 （もっと読む）

【課題】静電チャックに基板をより確実に保持させること。
【解決手段】ジグ４１は、第１基板５１に固定される。静電チャック１４は、静電力によりジグ４１を保持することにより、第１基板５１を保持する。接合機構１５は、ジグ４１が静電チャック１４に保持されているときに第１基板５１を第２基板３１に接触させることにより、第１基板５１を第２基板３１に接合する。このような常温接合装置は、第１基板５１が静電チャック１４に直接に保持されにくい場合でも、ジグ４１が静電チャック１４に直接に保持されるように作製されているときに、静電チャック１４に第１基板５１をより確実に保持させることができ、第２基板３１に第１基板５１をより適切に接合することができる。 （もっと読む）

【課題】コストダウンと廃棄が容易なウェハの加工用シート、および、その製造方法を提供すること。
【解決手段】ウェハＷとリングフレームＲＦとに貼付されることで、リングフレームＲＦでウェハＷを保持させる接着シートＳ１は、基材シートＢＳと、基材シートＢＳの一方の面に積層されて所定情報を記録可能な磁気記録層ＭＬと、基材シートＢＳ上に磁気記録層ＭＬを覆うように積層された接着剤層ＡＤとを備える。 （もっと読む）

【課題】新たな情報を適切に記録できるとともにコストダウンと廃棄が容易な接着シートをウェハに貼付可能なシート貼付装置、および、その方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１は、基材シートＢＳの一方の面に接着剤層ＡＤを有する原接着シートＳ０が、接着剤層ＡＤを介して帯状の剥離シートＲＬの一方の面に仮着された原反Ｒ１を繰り出す繰出手段１０と、所定情報を記録可能な磁気記録層ＭＬを原接着シートＳ０に積層して接着シートＳ１を形成する積層手段３０と、接着シートＳ１を剥離シートＲＬから剥離する剥離板７０と、剥離板７０で剥離された接着シートＳ１をウェハＷに押圧して貼付する押圧ローラ８１とを備える。 （もっと読む）

【課題】この発明は粘着シートに貼着された半導体チップのピックアップを剥離条件が変化した場合でも、円滑かつ確実に行えるようにしたことにある。
【解決手段】上面が粘着シート２を吸着保持する吸着面に形成され中央部に開口部が形成されたバックアップ体と、バックアップ体内に同心的に設けられた複数の押し上げ体３５〜３７を有し、所定の高さまで一体的に上昇し、最も外側の押し上げ体が所定の高さまで上昇したときに上昇が制限された後、内側に位置する押し上げ体の方が高く上昇するよう構成された押し上げ手段２６と、複数の押し上げ体を上昇方向に駆動して粘着シートのピックアップされる半導体チップが貼着された部分の下面を径方向外側の押し上げ体から内側の上げ体によって順次押し上げて半導体チップの下面周辺部から中心部に向かって上記粘着シートを剥離させるカム体と、複数の押し上げ体を押し上げたとき、径方向の最も外側に位置する押し上げ体の上昇位置を調整するリング状部材４１を具備する。 （もっと読む）

【課題】接地面積の極小化を測ったフレームクランプ装置を提供することである。
【解決手段】環状フレームを支持するフレーム支持部３８と、該環状フレームを該フレーム支持部３８と協働して挟持するフレーム押さえ部４６と、該フレーム押さえ部４６を挟持位置と解放位置に位置付けるロータリーアクチュエータとを具備し、該ロータリーアクチュエータは、上端を切り取られた平面を有する円筒形状のエアシリンダ４０と、該エアシリンダ４０を貫通するように装着された回転軸４２と、該チャンバー内に収容され該回転軸４２に固定されたベーンと、一端が該回転軸４２に固定され他端が該フレーム押さえ部４６に固定されたアーム４４とを含んだクレームクランプ装置で構成される。 （もっと読む）

【課題】 加工エリアのステージ上での位置決め操作を短縮して作業時間の短縮を図ることができるウエハリングのアライメント機構と方法を提供する。
【解決手段】 カセットケース３の開口３ａからウエハリング１を取り出して半導体ウエハＷとともに加工エリアに搬送するときに用いるアライメント機構であって、カセットケース３からウエハリング１を引き出して加工エリアに搬送するロボットアーム４と、カセットケース３の開口３ａ近傍の左右側方で、カセットケース３から一部が引き出されたウエハリング１の左右の直線部１ａに接触、離反可能に配置された左右のセンタリング部材７とを備え、ロボットアーム４は、ウエハリング１を着脱自在に把持するチャック５と、チャック５を解除した状態でウエハリング１を脱落しないように支えながらカセットケース３方向に押し込むための顎部６とを備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で正確なピックアップを行える接着剤層付き片状体を製造可能な転写装置および転写方法を提供することにある。
【解決手段】転写装置１は、接着シートＳ１を介してウェハＷを支持する第１支持手段２と、ウェハＷに対向配置させて転写シートＳ２を支持する第２支持手段３と、ウェハＷと転写シートＳ２とを互いに接近する方向に移動して当接させる当接手段４と、転写シートＳ２の接着剤層ＡＤ２を流動化させる流動化手段５と、接着シートＳ１を変形させて接着剤層ＡＤ２に貼付する押圧手段６と、接着シートＳ１を転写シートＳ２から離間する方向に移動させて、接着剤層ＡＤ２を基材シートＢＳ２から引き剥がす割断手段７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体製造の後工程における実装処理のウエハ交換にかかる時間が短く、稼動効率の高い半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。
【解決手段】前記半導体製造装置の装置本体に着脱自在なウエハカセットと、前記ウエハカセットに収納可能であり、前記ウエハが搭載され、かつ前記半導体チップの情報を保有するバーコードが貼付されたウエハキャリアと、前記ウエハキャリアを載置可能で回転可能なバッファテーブルとバーコードリーダとを備え、かつ前記バーコードリーダに前記ウエハキャリアのバーコードの読み取り動作後に、前記ウエハキャリアの向きを前記被実装部材への実装動作のための向きに合わせるアライメント動作を行うバッファ装置と、前記バッファ装置と半導体チップのピックアップ位置との間で前記ウエハキャリアを搬送するＸＹθテーブルと、前記被実装部材に半導体チップを実装する実装機構が備えられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】装置全体が大型化、複雑化することを防止できるようにすること。
【解決手段】リングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷＦに第１接着シートＳ１を貼付して一体化された対象物ＴＳを支持する支持手段１１と、第２接着シートＳ２を繰り出す繰出手段１３と、この繰出手段１３で繰り出された第２接着シートＳ２をリングフレームＲＦ及びウエハＷＦに押圧して貼付する押圧ローラ１４と、リングフレームＲＦ及びウエハＷＦから第１接着シートＳ１を剥離可能な剥離手段１６とを備えて転写装置１０が構成されている。支持手段１１は、リングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷＦ間に表出する第１接着シートＳ１に対して力を付与可能な付勢手段２４を有し、この力の付与によりリングフレームＲＦに貼付される第１及び第２接着シートＳが接着することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を適切且つ効率よく行う。
【解決手段】剥離装置１２は、ダイシングテープＰを介して被処理ウェハＷを保持する第１の保持部５０と、ダイシングテープＰの外側においてダイシングフレームＦの表面を保持する第２の保持部５１と、支持ウェハＳを保持する第３の保持部５２と、第３の保持部５２に保持された支持ウェハＳが、その外周部から中心部に向けて第１の保持部５０に保持された被処理ウェハＷから連続的に剥離するように、第３の保持部５２の外周部を保持して鉛直方向に移動させる移動機構９０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】帯状シートが巻回されかつデータキャリアが設けられた軸芯部材を支持軸で支持する際に、データキャリアに対するデータの通信を適切に行うための正確な位置合わせが不要な帯状シートの支持装置および支持方法を提供すること。
【解決手段】支持装置２は、筒状部材２５１における中空部の一端側から挿入されることで当該筒状部材２５１を支持する支持軸２２１と、支持軸２２１を支えるフレーム２１とを備え、筒状部材２５１の内側には、所定のデータの記憶と送信のうち少なくとも一方が可能なデータキャリアを取付可能な中間壁２５２が設けられ、支持軸２２１の先端面には、中間壁２５２に対向するとともに、当該データキャリアと通信が可能なループアンテナ２４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】帯状シートが巻回されかつデータキャリアが設けられた軸芯部材を支持軸で支持する際に、データキャリアに対するデータの通信を適切に行うための正確な位置合わせが不要な帯状シートの支持装置および支持方法を提供すること。
【解決手段】支持装置２は、軸芯部材２４の中空部に挿入可能な支持軸２２１と、支持軸２２１を支えるフレーム２１とを備え、軸芯部材２４には、所定のデータの記憶と送信のうち少なくとも一方が可能なデータキャリア２６が設けられ、フレーム２１には、支持軸２２１の軸線Ｃと直交するアンテナ面２７３が設けられ、アンテナ面２７３には、軸線Ｃを囲むループ状に巻かれた線状の導電体からなるループアンテナ２７４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】脆弱な構造物が搭載されたウェハへのテープ貼り付け時の負荷を低減し、ウェハの破損や損傷を防ぐ。
【解決手段】テープ貼付装置１は、チャンバ６に形成された気密空間５を第１及び第２の気密空間７、８に仕切り、上面にウェハ９が載置されるゴムシート１０と、ゴムシート１０の上方でテープ１１を保持するテープフレーム１２と、第１及び第２の気密空間７、８に対する気体の供給及び吸引により加圧及び減圧を切り替える給排気機構３とを備え、第１及び第２の気密空間７、８を減圧した後、第２の気密空間８の加圧によりゴムシート１０を膨張させてウェハ９をテープ１１に貼り付け、第１の気密空間７を加圧してゴムシート１０を収縮させる。給排気機構３は、第１の気密空間７の減圧時に、吸引する気体の流量を制御する第１の流量制御弁２７と、第１の気密空間７の加圧時に、供給する気体の流量を制御する第２の流量制御弁２８とを有する。 （もっと読む）

【課題】帯状シートが巻回されかつデータキャリアが設けられた軸芯部材を支持軸で支持する際に、データキャリアに対するデータの通信を適切に行うための正確な位置合わせが不要な帯状シートの軸芯部材を提供すること。
【解決手段】軸芯部材２５は、外周に接着シートＳを巻回可能、かつ、中空部に支持軸２２１が挿入可能な両端開放型の筒状部材２５１と、筒状部材２５１の内側に設けられた中間壁２５２とを備え、中間壁２５２には、所定のデータの記憶と送信のうち少なくとも一方が可能なデータキャリア２７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】粘着テープからの剥離時における半導体チップの欠けや傷を低減することができる半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ピックアップ装置１０は、粘着テープに貼り付けられた状態の半導体チップを保持する保持ステージ１１を備える。保持ステージ１１の半導体チップを保持する側の面には、第１溝２１ａおよび第２溝２２ａが設けられている。第１溝２１ａおよび第２溝２２ａには、少なくとも１つ以上の通気孔１２が連結されている。第２溝２２ａの開口部の幅ｔ２は、第１溝２１ａの開口部の幅ｔ１よりも狭い。ピックアップ装置１０は、第１，２溝２１ａ，２２ａの頂点部に、粘着テープが貼り付けられた側を下にして半導体チップを保持し、減圧手段によって粘着テープ、第１溝２１ａおよび第２溝２２ａに囲まれた密閉空間を減圧した後、コレットによって保持ステージ１１から半導体チップをピックアップする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピックアップ処理の信頼性の向上を図る。
【解決手段】本発明に係るピックアップ方法は、保持冶具に保持されるウェハに所定の配列で形成され個片に分離された複数の半導体チップの配列データ及び個々の半導体チップの良否を示す良否データを含むマップデータを作成し、ウェハ上に設けられた２つ以上のターゲットダイ、及び、複数の半導体チップのうち、２つのターゲットダイ間に配置される少なくとも１つの参照チップ１８を認識し、装置座標系における前記複数の半導体チップの位置座標を特定し、特定された半導体チップの位置座標を用いて、マップデータに基づき、参照チップ１８以外の半導体チップのピックアップ処理を行い、参照チップ１８以外の半導体チップのピックアップ処理が完了した後に、参照チップのピックアップ処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】接続性及び接合後の信頼性に優れた電極接合を行うことのできるバックグラインド−アンダーフィル一体型テープを提供する。また、該バックグラインド−アンダーフィル一体型テープを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂層と、バンプ保護層と、基材層とをこの順で有し、封止しようとする半導体チップのバンプの平均高さをＢｈ、前記熱硬化性樹脂層の厚みをＵｈ、前記バンプ保護層の厚みをＰｈとしたとき、下記式（１）を満たすバックグラインド−アンダーフィル一体型テープ。
０．８×Ｂｈ≦Ｕｈ＋Ｐｈ＜１．５×Ｂｈ （１） （もっと読む）

【課題】第１接着シートに貼付されたウェハを破損させることなく第２接着シートに貼付可能な貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】貼付装置１は、第２接着シートＳ２を支持する第２シート支持手段３と、第１接着シートＳ１を支持するとともに、第２シート支持手段３で支持された第２接着シートＳ２にウェハＷを対向配置させる第１シート支持手段２と、第１接着シートＳ１に当接する当接面４１を有する当接手段４と、第２接着シートＳ２をウェハＷに押圧して貼付する押圧手段５と、第１接着シートＳ１と第２接着シートＳ２との間に挿入されて第１接着シートＳ１と第２接着シートＳ２との接着を防止する接着防止手段６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ブレーク溝で切断した後、ピックアップテーブルの上面に移動され、大判の姿をなしている（大判状態で縦横に並ぶ）セラミック配線基板個片群から、基板個片ごとピックアップしてトレー等、別の位置に移載（移動）する場合に好適な、セラミック配線基板個片の移載方法を得る。
【解決手段】テーブル２１の上面を、伸縮するシート３１で覆っておき、このシート３１の上面に、切断後、大判における配線基板部位の配列状態のままのセラミック配線基板個片群１０を載置し、各基板個片１１を吸着してピックアップする際、隣接する縦横の各基板個片１１相互における切断面間に間隔Ｓができるように、シート３１をテーブル２１の上面に沿って引き伸ばしておく。シート３１の上面に載置したとき、間隔がなかったとしても、この引き伸ばしにより、基板個片相１１互間に間隔Ｓができるから、引っかかりのない円滑なピックアップができる。 （もっと読む）