【課題】 半導体ウエハに貼付された保護シートを剥離するにあたり、ウエハへの負荷を最小限に抑制して保護シートを剥離できるようにしたシート剥離装置及び剥離方法を提供すること。
【解決手段】 半導体ウエハＷの面に貼付されたシートＳを剥離するシート剥離装置であり、当該シート剥離装置は、シリンダを介してウエハＷの面に対して離間接近する方向に移動可能に設けられた剥離ヘッド２２を備えている。剥離ヘッドがシートＳをウエハＷの端部ＷＥから内方に向かう初期の剥離を行うときに、ウエハＷとシートＳとの相対距離はウエハへの押圧力が加えられた状態とされる。初期剥離が終了した後から完全剥離を行うまでの間は、前記シリンダを駆動して剥離ヘッドをウエハＷから離れた上昇位置に保った状態で剥離ヘッドがシートを剥離する。 （もっと読む）

【課題】 効率的に素子の歩留まりを向上する技術を提供する。
【解決手段】 シート１１０を放射状に引き伸ばした後に、シート１１０上に剛体からなるリング１１４を貼付する。そのため、エキスパンド機構部１０２からシート１１０を外すために押さえ部１０６を上方に移動させることによりリング持上げピン１０７に印加されていた下向きの力が取り除かれたとしても、シート１１０の水平方向の張力を維持することができる。このため、シート１１０の不均一な収縮の発生を抑制することができ、シート１１０上に設置された被処理体１１２同士の接触の発生や被処理体１１２の傾きの発生を抑制することができる。したがって、半導体チップ端部などへの損傷の発生を抑制することができる。また、リング１１４を構成する材料として剛体からなるリング１１４を用いることにより、半導体チップの製造方法においてリング１１４を再度利用することができる。この結果、半導体チップの製造方法における製造コストの上昇を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 構成や製造方法の簡素化を図ることができ、電子部品が簡単に屈曲して破損するおそれがなく、しかも、コストの増大や多量の廃棄物の発生を防止できる電子部品保持具及びその使用方法を提供する。
【解決手段】 表裏面がそれぞれ平坦に形成される紫外線透過性の支持板１と、支持板１に薄く積層形成される紫外線透過性の弾性保持層２と、弾性保持層２に着脱自在に密着保持される電子部品であるシリコンウェーハ１０とを備え、シリコンウェーハ１０の弾性保持層２に密着保持される裏面（被保持面）に、紫外線の照射により粘着性の低下する粘着シート１１が粘着される。シリコンウェーハ１０の加工時に真空吸着を維持する必要がないので、電子部品保持具の構成や製造方法を簡素化することができる。また、シリコンウェーハ１０を保持する場合でも、弾性保持層２を剛性の支持板１が支持するので、平面形状を保持できる。 （もっと読む）

【課題】 ウェハを支持体から剥離する際、ウェハの破損を防止可能な半導体ウェハの剥離方法および剥離装置を提供する。
【解決手段】 剛性を有する支持体２０に貼着材２８を介して貼着された半導体ウェハ３０を剥離する方法であって、貼着材に挿入部材６を挿入する挿入工程（ａ、ｂ）と、半導体ウェハを支持体から剥離する方向へ付勢しながら挿入部材を振動させて貼着材に振動を加える加振工程（ｃ）とを備える。 （もっと読む）

【課題】 複数のバンプを有する半導体ウエハの表面に接着シートを貼付するときに、それらの間に気泡が発生することを防止することできるシート貼付装置を提供すること。
【解決手段】 半導体ウエハＷは、多数のバンプＢと、先ダイシングによって形成されたダイシングラインＤＬとを備えている。シート貼付装置１０は、半導体ウエハＷの表面Ｗ１に配置される接着シートＨ上を転動して押圧力を付与し、半導体ウエハＷの表面Ｗ１に接着シートＨを貼付する押圧ロールＲを含んで構成される。接着シートＨの貼付中に半導体ウエハＷを平面視したときに、押圧ロールＲの所定長さの中心軸線ＣＴに対し、同時に重なるバンプＢの個数が最大となる方向に対して平面内で所定角度シフトした方向に中心軸線ＣＴが向けられている。 （もっと読む）

【課題】 極めて薄いＩＣチップであっても、糊残りすることなく、高い生産性で製造す
ることができるＩＣチップの製造方法を提供する。
【解決手段】 基材の少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤と刺激
によりラジカル重合して架橋する架橋成分とを含有する粘着剤層が形成された両面粘着テ
ープを介してウエハを支持板に固定する工程１と、両面粘着テープを介して支持板に固定
した状態でウエハを研削する工程２と、架橋成分を架橋させる刺激を与えた後、気体発生
剤から気体を発生させる刺激を与えることにより支持板と研削済みのウエハとを分離する
工程３とを有するＩＣチップの製造方法であって、工程１において、両面粘着テープとウ
エハとを貼り合わせる際に、ウエハの表面に設けられたダイシング用の溝に対して斜め方
向から両面粘着テープの気体発生剤及び架橋成分を含有する粘着剤層を貼り付けるＩＣチ
ップの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 保護テープをウェハからの剥ぎ取りを、人が指で行うように近い形にすることにより、剥離力によるウェハの破損を防止することができる。
【解決手段】 接着状態にある剥離テープＴと保護テープＰは、位置Ａ１において折り畳まれるようにして折り返し、ウェハＷ側に密着する状態になる。即ち、剥離テープＴのうち、保護テープＰと接着している部分の近傍で下流側（剥離テープＴの搬送方向下流側）に位置する部分が、ウェハＷの表面側に折り返し、折り返された部分がウエア表面側に密着するように押圧されている。そして、上記の状態においては、保護テープＰが位置Ａ１においてウェハＷから折り返されるように剥離されてゆく。 （もっと読む）

【課題】 ワーク又は個片化された半導体装置が貼り付けられたウェハテープを簡易な構成で延伸し、半導体装置を短い時間、且つ、比較的低コストで製造することを可能とし、製造の効率化と高速化を達成する半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】 ワーク又は個片化された半導体装置が貼り付けられたウェハテープを含む貼付部材を延伸する半導体装置の製造装置であって、前記貼付部材を載置する第１の状態と、前記貼付部材を吸着する第２の状態とに切り替え可能なテーブルと、前記テーブルが前記第１の状態のときに前記貼付部材に接触し、前記テーブルが前記第１の状態から前記第２の状態に切り替わる間に前記貼付部材を真空吸着する真空吸着パッドとを有することを特徴とする半導体装置の製造装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】
剛性基材と、低弾性で厚みのある粘着層とを組み合わせた層構成の粘着シートにさらに剥離フィルムが設けられたもので、ロール状に巻き取られ保管された後でもシワが発生することのない半導体加工用粘着シートを提供すること。
【解決手段】
基材と、その上に形成された粘着層と、該粘着層の上に形成された剥離フィルムとからなる半導体加工用粘着シートであって、
該基材が、少なくとも１層のヤング率が２０００ＭＰａ以上の剛性フィルムを有し、
該粘着層が、貯蔵弾性率が１．０×１０⁵Ｐａ以下であり厚さが５０μｍ以上の軟質粘着層を含み、
該剥離フィルムが、ヤング率が７００ＭＰａ以下のフィルムからなることを特徴とする半導体加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 ウェーハへの圧力をテープ貼付手段移動時に関係なく精密に等しくする。
【解決手段】 テープ（３）をウェーハ（２０）に貼付けるテープ貼付方法において、ウェーハをテーブル（３１）上に支持し、テープをテープ供給手段（４２）によってウェーハのテープ貼付面（２０’）とテープ貼付手段（４６）との間に供給し、テーブルをテープ貼付手段に向かって移動させ、それにより、テープを介してテーブル上のウェーハのテープ貼付面をテープ貼付手段に押付けて力（Ｆ）を掛けるようにし、さらに、テープ貼付手段をウェーハの一端（２８）から他端（２９）までウェーハのテープ貼付面に対して平行に移動させ、ウェーハのテープ貼付面がテープを介してテープ貼付手段に接触するときのテープ貼付面の圧力（Ｐ）が、テープ貼付手段がウェーハの一端から他端まで移動するときに概ね一定になるテープ貼付方法およびこの方法を実施するテープ貼付装置が提供される。 （もっと読む）

重力補償装置は、基本質量（１０）によって回転軸線（１３）から第１の距離を置いたところで平衡装置（１２）に及ぼされた力を、回転軸線から第２の距離を置いたところで平衡装置に反力を及ぼす力発生装置、例えばばね（１４）によって、部分的に又は全体的に補償する。第１の距離、第２の距離又はこれら両方は、所望の重力補償具合を提供するよう選択可能である。角度可変半径を有する１つ又は２つ以上の滑車を使用するのがよい。重力補償装置は、基本質量にそれほど質量を追加することはなく、設計が単純である。
（もっと読む）

簡単な構造で基板を確実に着脱する。 保持板１の基板側に、基板Ａの裏面Ａ１と対向して粘着保持する粘着部材３と、該基板側面１ａと交差する方向へ出没変形可能な変形膜４とを設け、この変形膜４の出没変形で粘着部材３の粘着表面３ａと基板Ａを当接させて粘着すると共に、これら両者を強制的に引き離すことにより、粘着部材３の粘着表面３ａから基板Ａが無理なく剥離される。 （もっと読む）

半導体ウェハが加工される際、その保護をする保護ディスクは、半導体ウェハに接着するよう構成された接着層と、半導体ウェハが加工される際、それに強度と剛性を与えるために、加工中半導体ウェハを支持するよう構成された、接着層に結合した支持層とを有する。本発明の特徴の一つとして、保護ディスクは弱アルカリ性溶液、または弱酸性溶液に溶性である。別の特徴として、接着層は高分子重合体から構成される。別の特徴として、支持層はポリマーと充てん剤から成る。本発明は、半導体ウェハを１５０μｍ以下に薄化する処理、およびそれ以降に続くストレス除去、ダイ切り出しのためのダイシング枠への移送、などの処理において堅牢な、費用効率の高い、大量、自動化処理を実現する。さらに、本発明は、従来達成可能であった厚みよりもさらに薄い素地を、既存のツール一式や処理を利用して生成することができる。

（もっと読む）

本発明は、ウエハより接着剤付きＩＣチップを作成し、キャリアに固着する電子部材の製造方法及び接着材付きＩＣチップに関し、ボイドの発生を防ぎＩＣチップと接着材間の接着力を確保しつつ、ダイシングフィルムにウエハを接着する熱硬化型の接着材をキャリアへ電子部材を固着する際の接着材としても利用することで、安価でかつ工程の簡略化を図るものである。
ベースフィルム上に設けられた熱硬化型の接着材に対して、ウエハを貼り付ける接着材貼り付け工程と、ベースフィルムをダイシングフィルムに貼り付けるダイシングフィルム貼り付け工程と、ウエハと熱硬化型の接着材を切断しＩＣチップに分離するＩＣチップ分離工程と、熱硬化型の接着材が貼り付いたＩＣチップをキャリアに貼り付けるマウント工程と、を含み、接着材貼り付け工程の貼り付け温度において、熱硬化型の接着材の粘度が２０，０００Ｐａ・ｓ以下とする。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】接着層１２によってキャリアテープ１３に接着されたウェーハ基板１１が、キャリアテープを最大限でもスクライビングするようにウェーハ基板を貫通し接着層を貫通してレーザ加工され、接着層１２とキャリアテープ１３の大幅な積層剥離や接着層１２からのバリの大量発生もなく、個片化された接着層が貼付された個片化されたダイ１５を形成する、ダイボンディング方法及び装置。キャリアテープ１３は、キャリアテープから接着層を外すために好ましくは紫外線光によって硬化される。個片化されたダイは掴み上げられダイパッド上に配置されて、ダイをダイパッドに接着するために、接着層１２が好ましくは熱によって硬化される。 （もっと読む）

【課題】 オリエンテーションフラット等の結晶方位指示部における研磨屑の有無に関わらず、半導体ウエハ等の円板状体の中心位置および結晶方位指示部の向きを所定位置に合わせるための円板状体の位置合わせ装置およびその方法を提供する。
【解決手段】 位置検出手段２に包含される光源５により、円板状体ｗ１の回転手段１への保持側面に光が照射される。照射された光は、当該保持側面において反射される。この反射光を位置検出手段２に包含されるセンサ８により受光して所定の基準位置から円板状体ｗ１の端面までの距離を検出する。これを微小角度ずつ繰り返し行う。 （もっと読む）