【課題】高精度な浮上位置決めが可能であり、可動台が傾いた状態からも浮上させることができるステージ装置を提供する。
【解決手段】 可動台３を浮上用電磁石４で支持して固定部２に対して直交２軸方向に移動可能にするとともに、Ｙ．Ｘ軸リニアモータ５、６で可動台３を駆動して位置決めするステージ装置１において、光学機器からの光軸と干渉せぬように浮上用電磁石４を分割して配置し、固定台２および可動台３にそれぞれ光軸用貫通斜面穴９を設け、浮上用電磁石４および浮上用磁性片１７の一方の表面を非磁性材料２０で覆い、狭小ギャップのギャップセンサ１０がターゲット１１に衝突しないようにストッパとして作用させ、固定台２に設けたギャップセンサ１４により可動台下降時の固定台２に対する可動台３の傾きを計測して直動アクチュエータ１８で可動台３の傾きを補正する。 （もっと読む）

【課題】基板サイズが大きくなっても、基板に対して安定した処理を施すことのできる基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板Ｗが搬送されると、まず、板厚センサ８によって基板Ｗの各部の板厚が計測される。そして、各板厚センサ８が計測した基板Ｗの各部の板厚に基づいて、第２テーブル部３に供給される気体の圧力が種々に変化される。そして、その計測した基板Ｗの部分がノズル７の下方まで送り出されたときにその各部の上面とノズル７の吐出口との距離が一定になるように、各第２テーブル部３の多孔質膜３２が種々に膨満されて、基板支持面である多孔質膜３２の上面の位置が種々に変化される。このような制御が、基板Ｗが搬送されている間に順次行われ、基板Ｗの各部の上面とノズル７の吐出口との距離が常に一定に保たれる。よって、基板に対して安定した処理を施すことができる。 （もっと読む）

【課題】
アライメントマークを用いずに位置合わせを行なう基板露光装置における位置合わせ方法及びこの方法を用いたマスクの製作方法を提供する。
【解決手段】
本発明による方法は、露光装置に基板を取り付け後、基板の外周上の点を測定することで基板の位置と傾きを計算し露光パターン及びマスクの位置と傾きを修正し、基板上の任意の位置に露光する。上記の方法を用いて、基板上に事前に露光されたパターンの位置に合わせて、重ね合わせ露光するパターン及びマスクの位置と傾きを修正し、重ね合わせ露光する。さらに、重ね合わせ露光において、基板両面で重ね合わせ露光を行う。 （もっと読む）

【課題】 反りの低減された適切な平面度を有する状態で、基板搬送装置から基板ステージに基板を移載する。
【解決手段】 ＸＹＺθテーブル２２Ｂにより、基板ステージ２１Ｂを基板搬送装置２４Ａとの基板受渡位置Ｐ１に移動させる。基板ステージ２１Ａによる基板１２の吸着保持を開始する。基板ステージ２１Ａによる吸着保持の保持力が予め定められた閾値未満であれば、反り矯正装置２５Ａにより基板１２を基板ステージ２１Ｂに押圧する。 （もっと読む）

【課題】棚上における荷の有無に関係なく、各棚位置における移載機アームの出没する高さ及び横方向の位置、並びにその突出量などを、移載機アームがストッカーの棚や柱に衝突することがない定位置にて突出して棚の定位置に載置できるよう、自動的に設定値に設定できるようにしたスタッカークレーンの自動ティーチング方法を提供すること。
【解決手段】ストッカーＳ側の各棚Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓｎの定位置に付した複数の測定マーク５１，５２，５３，５４を、移載機アーム４ａ側に配設したカメラＣＦＲ，ＣＦＬ，ＣＲＲ，ＣＲＬによる画像として捉え、出没する移載機アーム４ａの高さ方向、横方向の位置、その突出量値及び棚の旋回角を測定し、これを予め設定した設定値とを比較して調整し、移載機アーム４ａの突出位置、突出量、突出方向を設定するようにする。 （もっと読む）

材料の表面上にある欠陥または汚染を特定するための方法およびシステム。この方法およびシステムは、半導体ウェハなどの材料を提供することと、ウェハを走査するための非振動接触電位差センサを用いることと、接触電位差データを発生し、欠陥または汚染の特徴を示すパターンを特定するためにそのデータを処理することとを含む。
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【課題】従来に比べてティーチングの際の作業員の目視及び手作業による工程を削減し、効率良くティーチングを行うことができるとともに、高さの位置精度を向上させることのできる基板処理装置及びその搬送位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】アーム位置検出センサ４０によって、搬送機構３０のマッピングセンサ３２と、基板搬送アーム３３及び基板搬送アーム３４との高さの差を検出し、この後、マッピングセンサ３２でＺ軸ティーチング用治具３８，３９の高さ位置を検出する。そして、Ｚ軸ティーチング用治具３８，３９の高さと、マッピングセンサ３２と、基板搬送アーム３３及び基板搬送アーム３４との高さの差から、基板搬送アーム３３及び基板搬送アーム３４の各部へのアクセス高さを算出する。 （もっと読む）

【課題】設定温度到達後のウェハステージの高さ変化量に対し、半導体ウェハとプローブ針の位置決め精度を向上させ、プローブ針の押し当て量と針荷重を得る。
【解決手段】設定温度で検査するため半導体ウェハ３がステージ温度調整器５によって調整され、温度センサ５’で設定温度を検出する。ウェハステージ４に取り付けた顕微鏡６ａでプローブ針２の先端を検出する。ウェハステージ４をプローブ針２に向かうＺ軸方向に動かし、顕微鏡６ａで合焦状態を見ながらプローブ針２の針先と半導体ウェハ３との高さＨを測定する。制御部は測定結果と予め記憶した値に基づき、プローブ針２の針先と半導体ウェハ３の電極パッド間の押し当て量を満たすようにウェハステージ４を制御する。プローブ針２と電極パッドが接触状態になり検査が行われる。非接触の測定器６ｂ，６ｃで温度設定後に生じるウェハステージ４の変化量Δｈを求め、当初測定された値Ｈに対する補正を行う。 （もっと読む）

【課題】 ステージの移動とステージ上の基板を持ち上げる機構とを両立しながら、装置の耐久性向上およびコストを低下させる基板載置装置を提供する。
【解決手段】 本発明の基板載置装置２のステージ２１は、基板をその上面に載置して移動する。ピン機構２６は、ステージ２１の上面に対して昇降可能に設けられ、ステージ２１に載置された基板を持ち上げる。突き上げ板２７および上下駆動部２８は、ステージ２１とは別体で固設され、ピン機構２６と当接してステージ２１の上面から突出させる。センサ２７１は、ピン機構２６の位置を検出する。制御部は、センサ２７１の検出結果に基づいて、ステージ２１が所定の位置に配置された際、上下駆動部２８を駆動させてピン機構２６を上昇させる。 （もっと読む）

【課題】 フットプリントが小さく、低コストでありながら、一定の高い処理能力を備えた処理装置を提供する。
【解決手段】 処理装置の一実施形態である洗浄処理装置１００は、ウエハが収容されたキャリアＣを載置するキャリア載置部１と、ウエハを洗浄処理するチャンバ２１と、キャリア載置部１とチャンバ２１との間でウエハを搬送するウエハ搬送部３を有している。ウエハ搬送部３は、チャンバ２１に複数のウエハを一括して搬入出するためのホルダー３２ａ，３２ｂと、ウエハＷを１枚ずつ搬送する搬送ピック３４ａ，３４ｂと、搬送ピック３４ａ，３４ｂとホルダー３２ａ，３２ｂをそれぞれ係脱自在で、キャリアＣとチャンバ２１にアクセス自在なロボット３１を具備している。ロボット３１は、搬送ピック３４ａ，３４ｂとホルダー３２ａ，３２ｂとを交換して、キャリアＣとチャンバ２１との間でウエハを搬送する。 （もっと読む）

【課題】チャンバ内の雰囲気や気象条件に関わらずロードロックに対する搬送ロボットのウエハ受渡しを一定の位置で行えるようにすること。
【解決手段】内部が高真空若しくは気体で所定圧力に維持された減圧容器と、第１及び第２の仕切り弁を有する雰囲気置換室とから成り、該雰囲気置換室は前記減圧容器と該第１の仕切り弁を介して接続連通され、該第２の仕切り弁を介して大気に連通される減圧処理装置において、被処理基板を雰囲気置換室に搬入出する基板搬送手段を有し、該基板搬送手段が被処理基板を雰囲気置換室内の基準位置まで搬入した後、載置する前に該被処理基板の基準位置からの位置ずれを計測することによって補正量を算出し、基板搬送手段による補正を行った後に、被処理基板を載置して退避することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 熱板上の微小な付着物を検出する。
【解決手段】ＰＥＢ装置４４に，レーザ装置９１を設け，熱板６３の周囲に第１のミラー９２，第２のミラー９３及び反射板９５を配置する。レーザ装置９１から出力されたレーザ光は，熱板６３上のウェハＷの表面に反射して第１のミラー９２で角度を変えて反射し，ウェハＷの表面に反射した後，第１のミラー９２で角度を変えて反射し，再度ウェハＷの表面で反射して，反射板９５に入射する。反射板９５により，入射方向と同方向に反射したレーザ光は，同じ光路を辿ってレーザ装置９１に戻され受光される。反射板９５の前には，貫通孔が形成された遮光板９４が配置され，ウェハＷが傾いて途中で光軸がずらされたレーザ光は，遮光板９４で遮断される。レーザ装置９１まで戻されるレーザ光の有無を検出することによって，ウェハＷの傾きを検出して熱板６３上の付着物を検出する。 （もっと読む）

【課題】静電チャックの吸着面において、さらに良好な面精度を実現できる分割静電チャック構造を提供する。
【解決手段】分割静電チャック構造を構成するベースプレート３１と静電チャック３０とをピエゾ素子アクチュエータに連なる絶縁性昇降支柱３２ａ、３２ｂ、３２ｃの上下両端により連接し、静電チャック３０の各下面３０Ｂ内で平面を成す少なくとも３点を、支柱３２ａ、３２ｂ、３２ｃの上端のそれぞれで支持することにより、静電チャック３０を傾動可能とする。またベースプレート３１の静電チャック３０は、互いに隣接する静電チャック３０から成る配列方向のうち、少なくとも１つの配列方向で電極の正負が互いに異なる配列とする。そして、静電チャック３０上を走査するレーザ変位計により測定された傾斜状態に基づき、各静電チャック３０が水平姿勢となるように、ピエゾ素子アクチュエータを伸縮する。 （もっと読む）

【課題】 装置コストの高騰を抑えた上で、基板の冷却処理の効率化を達成することができるようにする。
【解決手段】 焼成処理が施された直後の基板Ｂに対して冷却処理を施すものであり、基板Ｂを連続的に搬送する基板搬送路１４の途中で基板Ｂの片面と対向配置された冷却プレート３０と、この冷却プレート３０と基板Ｂとの間が離間した下方位置Ｌ１と冷却プレート３０と基板Ｂとが当接した上方位置Ｌ２との間で位置変化させる離接機構部としての昇降機構６０とを備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】ステージガイドの変形を検出し調整することにより、真空チャンバー内等においても変形を防止することのできるステージ装置を提供する。
【解決手段】ステージ装置２００は、ステージベース２１０上にブロック２０９を介して２本のＹガイドバー２０３，２０４が設けられ、これに沿って移動するＹスライダ２０５，２０６に両端を支持されたＸガイドバー２０７にＸスライダ２０８が設けられ、これにウエハステージ２４が設置されている。Ｙガイドバー２０３，２０４には２軸傾斜センサ２０１，２０２が設けられており、Ｙガイドバー２０３，２０４の捩れを検出する。
ステージベース２１０には、高さ調整可能な支持部２３０、及び、支持部２３０とは異なる箇所でステージベース２１０にＺ方向＋及び−の力を印加する加圧部２４０が各々４箇所設けられており、これらを操作することによりステージベース２１０の形状が調整され、Ｙガイドバー２０３，２０４の相対的な関係も所望の状態に維持される。
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【課題】ハンド上に保持されたガラス基板の位置を測定する光学測定手段を固定部に設置できるようにしたガラス基板収納装置を提供する。
【解決手段】マガジンに対してハンドが進退移動する途中の固定位置に、前記ハンド上のガラス基板１２の位置を測定する光学測定手段３５を配設し、前記ハンドが所定距離進退移動された際の前記光学測定手段３５の測定信号に基づいて前記ハンド上のガラス基板１２の傾き量（θ）を演算する傾き量演算手段を設け、該傾き量演算手段によって演算されたガラス基板１２の傾きを矯正するように、旋回手段を制御する傾き矯正手段を備えた。 （もっと読む）

【課題】 マスク保持枠に吸着保持されているマスクのずれを防止し、基板に露光転写される露光パターンの精度悪化を防止することができる近接露光装置を提供する。
【解決手段】 マスク吸着板２６に吸着保持されたマスクＭが面方向にずれるのを拘束するマスクずれ防止機構４０を備えている。このマスクずれ防止機構は、マスク吸着板の下面に配置した押し当て板４２と、マスクの端面に向けて前記押し当て板を移動させる押し当て板移動機構４４と、マスクの端面に当接した押し当て板をマスク吸着板に吸着保持させる押し当て板吸着機構を備えている。押し当て板移動機構は、押し当て板がマスクの端面に当接した後、押し当て板に作用している押し当て力を解除するようにしている。 （もっと読む）

【課題】 懸垂式昇降搬送装置用台車において、昇降制御を受け、被搬送用キャリアのフランジを把持、開放を行う一対のフィンガに関し、制御上の空間座標位置から前記フランジを適正に把持する空間座標位置に移行するに必要な補正値を正確に得ること。
【解決手段】 ウエハ等の被搬送物の搬送に際して、実際に稼動するキャリアに比べて、形状精度が十分高い位置補正用基準治具５を所定の載置台３に正規に位置決めし、当該位置補正用基準治具５のフランジ５ａに対して一対のフィンガ２４ｃａ、２４ｃｂが所望の状態に把持されるハンド部２４の空間座標位置を把握することにより、この空間座標位置と制御上の空間座標位置とを特定する各要素に基づいて基準となる補正値を得る。 （もっと読む）

【課題】集積回路（ＩＣ）実装パターンをＩＣチップに分割する前のウエハに焼き付けることなどに利用できる、シリコンウエハや同様の基板に高速で回路パターンを生成するための装置および方法を提供する。
【解決手段】投影カメラが、Ｘ，Ｙ，Θステージ上に保持された基板に画像を同時に投影する。投影カメラは、別個独立の位置合わせシステム、光源、ならびに、焦点、画像位置、画像サイズおよび線量の制御部を有してもよい。一実施形態においては、各カメラが、画像対基板の重ね合わせ誤差を補正すべく、レチクルを移動させる６軸レチクルチャックを有している。ステージ内の測定センサーおよび装置のソフトウェアが、装置の座標系間の正しい関係を確立して維持する。このようにして、たとえ基板がＸ，Ｙ，Θステージ上でわずかに位置ずれしていても、２以上の投影カメラが同時に焼き付けを実行できる。 （もっと読む）

本発明は、真空下の半導体処理システムにおいて加工中の製品を処理する方法及びシステムに関し、線形処理システムを横断するためにアームからアームへと材料を処理するための方法及びシステムを含む。 （もっと読む）