【課題】ウェーハに割れまたはクラックおよび内部歪みが生じるのを防止する。
【解決手段】ダイシングテープ貼付装置（１０）が、マウントフレーム（３６）を支持する固定テーブル（３８）と、裏面に研削・研磨などの加工がなされているウェーハ（２０）を支持する可動テーブル（３１）と、可動テーブルの高さを調節する高さ調節手段（８０）とを具備する。高さ調節手段は、可動テーブルに支持されたウェーハのダイシングテープ貼付面の高さを固定テーブルに支持されたマウントフレームの上面の高さに一致させるようにする。高さ調節手段は、水平面に対して傾斜する第一傾斜面（８１ａ）を備えた第一ブロック（８１）と、第一傾斜面に面接触する第二傾斜面（８２ａ）を備えた第二ブロック（８２）とを備えており、第一ブロックと第二ブロックとを第一および第二傾斜面に沿って相対的に移動させることにより可動テーブルの高さを調節するようにした。 （もっと読む）

【課題】基板に電圧を印加して基板にダメージを及ぼすことなく、当該基板における、大型基板において特に顕在化する複雑な態様の反りの発生部位及び発生状態を容易且つ正確に特定する。そして、大型基板でも確実なチャッキングに供することを可能とする。
【解決手段】センサ部２は、搭載面１ａの中央部分に設けられた第１のセンサ群１１と、第１のセンサ群１１を囲む第２のセンサ群１２と、第２のセンサ群１２を囲む第３のセンサ群１３とを有する。第１のセンサ群１１は、基板面の中央部分に対応して設けられた１つの静電容量センサ１０ａから、第２のセンサ群１２は、第１のセンサ群１１を同心状に囲む複数の静電容量センサ１０ａから、第３のセンサ群１３は、第２のセンサ群１２を同心状に囲み、搭載面１ａの周縁の近くに設けられた複数の静電容量センサ１０ａを有する。 （もっと読む）

【課題】 基板搬送系を使用しながら基板を装置内の設定配置位置に配置する制御を充分に高い精度で行える実用的な構成を提供する。
【解決手段】 エンドエフェクタ２３に基板９を保持させてゲートバルブ室５を通して搬送チャンバー３から処理チャンバー１Ｄに基板９を搬送する際、エンドエフェクタ２３を停止させずに、イメージセンサからなる検出器６２によりエンドエフェクタ２３上の二つのマーク２５及び基板９の像を撮像して画像信号を信号処理部８に送る。ホールド回路８１によりホールドされた画像信号を画像処理回路８２が処理してエフェクタ基準点及び基板基準点の位置が算出され、正しい位置のデータと比較することでエンドエフェクタ２３の位置ずれ及び基板９の位置ずれが求められる。位置ずれを補正するように制御部２０が動作し、基板９が設定配置位置に高精度に位置する。 （もっと読む）

非接触支持プラットフォームシステムが、実質的に平坦な対象物を支持するために提供される。このシステムは、プラットフォームから少し離れて対象物を支持する流体クッションを誘発するための第１の複数の圧力ポートおよび第１の複数の真空吸引ポートを備えたプラットフォームを含む。このシステムは、所定のゾーンでプラットフォームからの対象物の距離を増加させるためのプラットフォームの所定のゾーンに位置する第２の複数の圧力ポートを更に含む。
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【課題】面位置計測装置の校正を行うための基準部材の表面形状を効率的に計測する。
【解決手段】投影光学系を用いてウエハＷ上に明暗パターンを露光する露光方法であって、Ｘスケール部３９ＸＡを用いて多点ＡＦ系９０の複数の検出基準点のＺ位置情報を計測する多点ＡＦ系９０の校正工程と、Ｘスケール部３９ＸＡをＸ方向に多点ＡＦ系９０の複数の計測点の間隔だけ移動しつつ、多点ＡＦ系９０によりＸスケール部３９ＸＡの表面の複数箇所のＺ位置情報を複数回計測する計測工程と、この計測工程で得られた複数のＺ位置情報を統計処理してＸスケール部３９ＸＡのＺ方向の形状情報を算出する算出工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】バッチ処理の縦型炉は，ウェハを搬送ロボットアームによって、縦型のボートに搬送した後、ボートを炉体に挿入し、プロセス処理を行う。このような縦型炉では、ボートへのウェハ搬送位置等に関して、一旦、人手で調整が行われた後には、定量的・定期的な位置ずれ等の監視は行われていなかった。このため、ウェハ搬送ロボットによるウェハ搬送を行う際、ウェハとボート間等で衝突が起こるという問題があった。
【解決手段】本願発明はウエハのウエハ処理ボートへのウエハのロード等の際に、ウエハを搬送機構に保持した状態で、ウエハ処理ボート上の基準高さとウエハを搬送機構に保持したウエハの高さの関係をモニタし、その結果に基づいて、ウエハ、ボート、及び搬送機構のいずれか二つの間の不所望な衝突又は接触等を起こす可能性をあらかじめ自動検出するものである。 （もっと読む）

【課題】
原版ステージ、基板ステージの位置を合わせによる振動が投影光学系へ伝わることを低減し、床の形状の経時的な変化の影響を低減し、安定した露光性能を維持する露光装置を提供する。
【解決手段】
光源からの露光光により照明光学系を介して原版を照明し、前記原版に形成されたパターンを投影光学系を介して基板に投影露光する露光装置であって、前記原版を搭載する原版ステージと、前記照明光学系および前記原版ステージを支持する第１の構造体と、
前記第１の構造体と床との間に前記原版ステージの位置を調整する第１の位置調整機構と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工ヘッドがガラス基板の端を超えた位置まで移動してもエッチャント領域を安定にでき、ガラス基板の周縁部まで高精度な加工を可能とする。
【解決手段】中央開口部に合わせてガラス基板を垂直姿勢に保持するベース板５２の前面側に保持したガラス基板３の表面に加工ヘッド２によりエッチャントを供給し、吸引することにより、加工ヘッド２とガラス基板３との隙間に一定面積のエッチング領域をなすエッチャントの流路を形成し、加工ヘッド２とガラス基板３とを相対的に走査してガラス基板３の表面を加工する表面加工装置において、ベース板５２に形成した中央の開口部５１の周囲にガラス基板３の裏面側外周部を吸着保持する真空チャック部５４をそれぞれ設け、ダミー部材６０に高さ、傾き調整用のねじ６４、６５を設けた。 （もっと読む）

【課題】電気特性測定時とピッキング時のチップ座標の対応を正確に取り、簡便にランク分けをして半導体装置の品質を向上させる半導体装置の製造装置および方法を提供する。
【解決手段】プローブ基準チップとピッキング基準チップを設け、プローブ基準座標とプローブ基準チップの電気特性と、ピッキング基準座標と、ピッキング基準チップのパターンと、複数のチップの電気特性とチップの座標を対応付けて記憶するメモリと、プローブ基準チップの電気特性と一致するチップを特定する第１チップ特定部と、特定された第１座標とプローブ基準座標とが異なる場合、第１座標をプローブ基準座標に座標変換し、第１座標以外の座標を座標変換に基づいて座標変換する座標補正部と、ピッキング基準チップのパターンと一致するチップを特定する第２チップ特定部と、特定したチップの座標をピッキング基準座標とするピッキング基準設定部と、を有する半導体装置の製造装置である。 （もっと読む）

重合可能材料のインプリント中にテンプレートと基板との間の接触境界線の速度および高さプロファイルを制御するシステムおよび方法を説明する。
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【課題】
基板処理装置の稼働中にツイーザのピッチの確認を行い、ツイーザピッチ確認作業を装置を休止させることなく、効率よく行い、更に基板搬送のトラブルを未然に防止する。
【解決手段】
基板６を収納した基板収納容器７を移載棚２３に搬送する第１の工程と、移載機２６がツイーザ２７により前記基板収納容器から基板保持具２８へ基板を搬送する第２の工程と、該第２の工程より前に前記ツイーザの調整状態を確認する為のツイーザの状態確認工程とを具備する。
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【課題】基板サイズが大きくなっても、装置を大型にすることなく、基板に処理ができる基板処理装置および処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板をテーブル面に載置して基板面の所望範囲に処理を施す基板処理装置において、テーブルには基板を搬送する搬送手段と、テーブルの載置面に載置した基板を吸着固定する手段を備え、テーブルの外郭には近接して、一つまたは複数のテーブル補助手段を有し、該テーブル補助手段は基板を搬送する手段と、基板をテーブル面と同一高さに支持する支持手段とを備え、基板をテーブル面と一つまたは複数のテーブル補助手段の支持手段に跨って載置可能に構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを精度よく剥離する保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置を提供する。
【解決手段】剥離テーブルに載置保持されたウエハに貼り付けられた保護テープの表面高さを検出し、この検出情報に基づいてニードルの下降作動距離を算出するとともに、貼付け部材に巻き掛けた剥離テープを保護テープに接触するまで貼付け部材を保護テープに接近させる降下作動量を算出する。これら算出された降下作動量に基づいて、各部材の高さを制御しながら、保護テープを剥離部位の形成および保護テープの剥離を行う。 （もっと読む）

【課題】透明の被加工物であってもチャックテーブルに保持された被加工物の上面高さ位置を確実に検出するための高さ位置検出装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線発振手段６からのレーザー光線のスポット形状を環状に形成する環状スポット形成手段８２と、該スポット形状が環状に形成されたレーザー光線を第１の経路に導くビームスプリッター８３と、第１の経路に導かれたレーザー光線を集光して被加工物Ｗに照射する集光器７と、被加工物で反射したレーザー光線が前記ビームスプリッターによって分光される第２の経路に配設されたピンホールマスク８４と、ピンホールマスクを通過したスポット形状が環状の反射光をライン状のスポット形状に変換する円錐ミラー８５と、ライン状のスポット形状に変換された反射光の位置を検出する位置検出器８６と、検出された反射光の位置に基いて被加工物の上面高さ位置を求める制御手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】面位置センサのプローブビームの波長変化に伴う計測誤差を補償し、該補償された面位置センサを用いて所定の移動面の垂直方向と傾斜方向に関する移動体の位置を計測して、該移動体を高精度に２次元駆動する。
【解決手段】フォーカスセンサＦＳより構成される面位置センサは、プローブビームＬＢ_１の波長の変化により、計測誤差を発生する。そこで、環境センサＷＴを用いて、センサ内の雰囲気中でのプローブビームＬＢ_１の波長λを計測する。その計測結果に従って、光源ＬＤの発振波長を調整する。または、波長λに対する面位置センサの補正データを作成し、それを用いて面位置センサの計測結果を補正する。このように波長変化に伴う計測誤差が補償された面位置センサを用いて、ステージの所定の移動面の垂直方向と傾斜方向に関する位置を計測して、ステージを高精度に２次元駆動する。 （もっと読む）

【課題】面位置センサの本体に起因する計測誤差を補正し、該補正された面位置センサを用いて所定の移動面の垂直方向と傾斜方向に関する移動体の位置を計測して、該移動体を高精度に２次元駆動する。
【解決手段】
フォーカスセンサＦＳより構成される面位置センサを用いてステージ上の計測面Ｓの面位置を計測し、その計測結果を、例えば干渉計などの別センサの計測結果と比較する。それにより、計測面Ｓに対するフォーカスセンサＦＳの傾斜など、面位置センサの本体に起因する計測誤差の発生の有無を検証するとともに、計測誤差を補正する補正データを作成する。その補正データに基づいて面位置センサを用いてステージ上の計測面Ｓの面位置を計測し、その計測結果に従ってステージを高精度に２次元駆動する。 （もっと読む）

【課題】 切削量の要求精度より大きい厚さばらつきを有する半導体基板に対し、切削量の要求精度を満足する切削加工により金属膜をパターニングして金属電極を形成する半導体装置の金属電極形成方法を実現する。
【解決手段】 吸着ステージ２１ｂに吸着固定されることにより裏面１１ｂの形状を反映して表面部１１ｃの凹凸差が増大した半導体基板１１について、表面部１１ｃの表面形状データを取得し、この表面形状データに基づいて、圧電アクチュエータ２４ａにより半導体基板１１に変位を与えて、切削面Ｐと表面部１１ｃとの距離が切削加工の要求精度内になるように変形させる。そして、半導体基板１１を吸着ステージ２１ｂに吸着固定したまま切削面Ｐにおいて切削加工を行うことにより、金属膜１４のうち開口部１３ａの内部に形成された部分のみを残すようにパターニングされた金属電極１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】使用時のコストを低下することができる塗布装置、基板の受け渡し方法及び塗布方法を提供すること。
【解決手段】基板搬送部の搬入側ステージ及び搬出側ステージに外部搬送機構との間で基板を受け渡す際に当該外部搬送機構の一部を収容する収容部がそれぞれ設けられているので、外部搬送機構の一部を収容させる際に基板の受け渡しを行うことができる。これにより、昇降ピンを設けなくても基板の受け渡しを行うことができるので、その分のコストを低下させることができる。また、昇降ピンを設けなくても基板の受け渡しを行うことができるので、処理タクトを短縮化することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】
超精密位置決めが可能な小型ステージ装置を提供する。
【解決手段】
少なくとも３個づつ可動台３に対向するように配置された浮上用電磁石４を具備した固定台２と、前記浮上用電磁石４により非接触磁気浮上方式により支持される可動台３と、前記可動台３に具備された浮上制御用のギャップセンサ１２と、前記可動台３の中央に配置された２次元リニアセンサ８と、前記可動台３を駆動するリニアモータ５とを備えたステージ装置１において、前記可動台３の重心位置近傍の位置を検出する光学式計測手段５１、５２、５３を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】基板を密着して保持することができ、基板の温度を正確に調整することができ、基板に高品質な膜を成膜を形成することができる真空成膜装置を提供すること。
【解決手段】基板と当接する基板保持面を備え、基板保持面が曲面形状であるホルダと、基板と基体支持面との接触状態を検出する接触検出機構と、ホルダの基板保持面の外側に配置され、基板の端面に対して荷重を付与し、基板を支持する荷重付与機構と、接触検出機構の出力に基づいて荷重付与機構が基板に付与する荷重を制御する制御部とを有する構成とすることで、上記課題を解決する。 （もっと読む）