【課題】ロボットの解体・点検作業を必要とするようなトラブルが発生する前に、ロボットの異常状態を検出すること。
【解決手段】本発明のロボットにおいては、ロボット制御手段40が、アーム駆動手段及び手首軸駆動手段を駆動してエンドエフェクタ25を所定の実位置に移動させ、エンドエフェクタ25が所定の実位置に到達した時点でのロボットアーム28の姿勢及び手首軸の角度位置を検出し、その検出結果に基づいて所定の実位置に対応する計測位置を算出して記憶し、異なる時点において取得された複数の計測位置の時系列データに基づいてロボットの状態を判定する。 （もっと読む）

【課題】基板サポートの不均一性を回避する。
【解決手段】リソグラフィ投影装置は、放射ビームを提供するための、放射ビームをパターニングし、かつ、パターニングされたビームを基板のターゲット部分に投影するビーム生成システムと、物品を支持するための突起を備えたサポートテーブルと、突起の高さの偏りを検出するディテクタと、突起材料の高さを修正するようになされた材料除去デバイスと、ディテクタと材料除去デバイスの間に結合されたコントローラとを備えており、材料除去デバイスは、機械研磨デバイス、マグネトレオロジー仕上げツール、および一点または多点ダイヤモンドツールからなるグループから選択される除去ツールを備えている。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィ装置における基板の露光時間を最大化し、且つ／又は、大きな基板が露光されるときにリソグラフィ装置の占有面積の増加を最小に抑えるための方法及び装置を提供する。
【解決手段】リソグラフィの方法及び装置は放射線のビームを供給する照明システム１２４、ビーム１１０にパターン形成するパターン形成デバイス１０４、及び、パターン形成されたビームを基板１１４の目標部分上に投影する投影システム１０８を含む。計測システムは投影システムとの基板の位置合わせのために投影システムに隣接して設けられている。２つ以上の可動チャックは各々が、基板を支持し、且つ、ローディング・デバイスと投影システムの間で移動するように構成されている。チャックは独立に可動であり、１つの基板がローディング・システムと投影システムの間を移動される間に、もう１つの基板は計測システム及びパターン形成されたビームを通過可能である。 （もっと読む）

本発明はガラス板を非接触で把持するための装置及び方法に関し、その装置は少なくとも１つの振動発生装置（８）を有し、振動する矩形の少なくとも１つの板状の振動板（１）を有する。前記振動板（１）は、その四隅の舌状の突起と、空気を吸い込むために用いられる吸引パイプ（２）を受け入れるための中央開口と、少なくとも１つの吸引管に取り付けられた距離センサ及び光学センサを備えている。
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【課題】予め突き上げピンに関するデータを持つことなく、突き上げピン先端部の中心位置を、自動的に計測することが可能な突き上げピンの位置決め方法およびそれを用いた電子部品供給装置を提供する。
【解決手段】エキスパンド台上のダイシングされたベアチップ等の部品Ｐを突き上げる突き上げピン４５を、撮像装置２５により上方より撮像し、撮像データに基づいて直交する２方向座標に対する輝度の累積値を表す累積ヒストグラムＨＸ、ＨＹを作成し、これら累積ヒストグラムの分布状態に基づいて各累積ヒストグラムの平均値をそれぞれ求め、これら平均値より突き上げピン先端部の中心位置を把握して位置決めする。 （もっと読む）

【課題】反りを含む半導体ウェーハを破損させることなく、チャックテーブルに精度よく位置合わせすることができる位置合わせ機構、加工装置および位置合わせ方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウェーハの外径よりも大径に形成され、半導体ウェーハの少なくとも外周縁部を吸着する吸着面２５を有する仮置きテーブル２３と、吸着面２５に吸着された半導体ウェーハの外周縁部を撮像する撮像機構２４と、半導体ウェーハの外周縁部の画像データに基づいて、半導体ウェーハの中心の位置データを算出する制御部と、半導体ウェーハの中心の位置データに基づいて、半導体ウェーハが保持されるチャックテーブル５２の保持面５６の中心に対し半導体ウェーハの中心を位置合わせした状態で、半導体ウェーハを保持面５６に載置するウェーハ供給部１７とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 積層された半導体ウエハと保護シートとを取り違えることなく吸着して搬送することができるようにする。
【解決手段】 可撓性アーム２６の先端部下面で保護シート２２を吸着して持ち上げる。この場合、保護シート２２の重さは１〜２ｇと比較的小さい。このため、保護シート２２を持ち上げた可撓性アーム２６の撓み量は比較的小さい。一方、可撓性アーム２６の先端部下面で半導体ウエハ２３を吸着して持ち上げた場合には、半導体ウエハ２３の重さが保護シート２２の重さの数十倍とかなり大きいので、可撓性アーム２６の撓み量は比較的大きい。可撓性アーム２６の撓み量は歪みゲージ２７で検出される。そして、半導体ウエハ２３と保護シート２２との重さの相違から、今、可撓性アーム２６で持ち上げているものが保護シート２２および半導体ウエハ２３のいずれであるか判別される。この後、保護シート２２または半導体ウエハ２３を吸着部材で吸着して別の箇所に搬送する。 （もっと読む）

【課題】重ね合わせ補正時に生じる極めて微小な誤差を明確化し、この誤差を修正したより正確な重ね合わせ補正を可能として、半導体装置に対する更なる微細化及び高集積化の要請に十分に応え、信頼性の高い電子デバイスを実現する。
【解決手段】回転シフトの補正時に微小な並進シフトが生じることを見出し、この並進シフト成分を加味して回転シフトの補正を行う。即ち、縮小投影露光法を用いて半導体基板２１上の転写パターンへレチクル２０上のマスクパターンの投影像を重ね合わせる際に、半導体基板上の転写パターンにおける露光ショット領域の並進シフトの測定値に応じて、露光ショット領域の回転シフトを補正する。 （もっと読む）

【課題】静電チャックの電極上に設けられた絶縁膜の膜厚に着目し、それを測定することで静電チャックの状態を把握できるようにした静電チャックの管理方法を提供する。
【解決手段】電極１１と、電極１１上に設けられた絶縁膜１５と、を有する静電チャック１００の管理方法であって、渦電流式膜厚測定器２００を用いて、絶縁膜１５の膜厚を測定し、測定された絶縁膜１５の膜厚値と予め設定された基準値とを比較する。このような方法によれば、静電チャック１００の状態を客観的に把握することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、測定点数が多数存在し、ステージの累積移動距離が大きくなるような場合であっても、ステージ機構から生じる摩擦熱に依らず、測定のための視野合わせを高精度に行う荷電粒子ビーム装置の提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するために、アライメントパターンの位置座標を検出することによって、アライメントを実行する制御装置を備えた荷電粒子ビーム装置において、温度センサを備え、前記制御装置は、試料上に形成されたアドレッシングパターンへの偏向器による偏向量、或いは試料上の複数の測定位置に対する測定回数が、所定値を越えた場合に、当該温度センサによる温度測定を実行し、当該温度測定に基づいて、前記アライメントを実行する制御温度を求める荷電粒子ビーム装置を提案する。 （もっと読む）

【課題】ウェハの裏面から導通を確保する際に、ウェハの浮き上がりおよび位置ずれの発生を防止することができるとともにウェハをチャックから取り外したりする際に、残留電荷を可及的に減少させることのできるウェハのチャッキング装置およびチャッキング方法を提供する。
【解決手段】チャッキング装置は、第１および第２電極４，６と、ウェハの裏面が載置される絶縁体部８と、絶縁体部の裏面から主面に貫通する貫通孔と有する静電チャック部２と、貫通孔を通過可能な導通針２０と、導通針を絶縁体部の裏面から主面に向かって貫通孔内を移動させてウェハの裏面に導通針の他端を突き立てるように駆動する導通針駆動装置２４と、第１および第２電極に極性が異なる電圧および極性が同じ電圧を与えることが可能で、かつ第１および第２電極に与える電圧の値を可変とすることの可能な電圧コントローラ１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】
厚さの異なる基板が露光装置内に搬送された場合において、基板ステージのＺ方向の調整にかかる時間を減少させ、露光装置のスループットを低減させない基板搬送システムを提供する。
【解決手段】
厚さが異なる複数のトレイ（２）を収納する収納部（１３）と、搬送される基板（１）の厚さを測定する測定部（１９）と、測定された厚さに基づいて、前記厚さに対応するトレイ（２）を前記複数のトレイ（２）から選択し、選択されたトレイ（２）に前記基板（１）を載置するためのユニット（９）と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】たとえばワイヤソーによる切断の後に、人手を介することなく半導体ウエハを１枚ずつ分離回収することが可能な半導体ウエハ搬送装置を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体ウエハ搬送装置は、ウエハ槽１と、ウエハ排出手段２とを備えている。ウエハ槽１は、液体１１を収容しており、鉛直方向上方に開口しているとともに、鉛直方向と交差する方向において互いに対向するように列をなした状態で、その少なくとも一部ずつが液体１１に浸された複数のウエハｗを収容する。ウエハ排出手段２は、複数のウエハｗのうち上記列の先頭に位置するものを吸着する吸着部２１２を有しかつ当該ウエハｗを開口１ａからウエハ槽１上方に移送可能な吸着スライダ２１を備えている。 （もっと読む）

【課題】 被処理体が大型化しても真空処理容器の大きさを極力抑制できる真空処理装置を提供すること、および大型の搬送アームを使用せずに真空処理装置への被処理体の搬送が可能な真空処理システムを提供すること。
【解決手段】 第１の真空搬送装置２００ａ内からプラズマ処理装置１００内へ向けて基板Ｓを浮上搬送するには、基板Ｓの裏面側に搬送ステージ２０３の浮上用ガス噴射孔２０７から浮上用ガスを噴射して浮上させた状態で基板Ｓを一対のガイド装置２０５の保持部材２１３によって保持し、可動支持体２１７をレール２１５上でプラズマ処理装置１００へ向けて移動させる。次に、保持部材２１３による保持を解除し、載置台１０３のガス噴射孔１０３ｂからのガスにより基板Ｓを静止浮上させて、プラズマ処理装置１００へ基板Ｓを受け渡す。 （もっと読む）

【課題】基板に対して液浸法を利用した高精度な露光を行う。
【解決手段】 投影露光装置１００は、基板Ｗが載置されるとともに、その基板を保持して移動可能な基板テーブル３０と、基板テーブルの位置情報を計測する位置計測系（１８等）と、液体の供給に起因して基板と基板テーブルとの少なくとも一方に生じる位置ずれを補正する補正装置１９とを備えている。この場合、補正装置により、液体の供給に起因して基板と基板テーブルとの少なくとも一方に生じる位置ずれが補正される。これにより、基板に対して液浸法を利用した高精度な露光を行う。 （もっと読む）

【課題】マスク描画装置内でレチクル中心に対するパターン中心のズレを測定し、レチクル原版位置を修正することができ、レチクルの精度と収率の向上を図ることができる基板位置決め装置及び基板位置決め方法を提供する。
【解決手段】それぞれアクチュエータを内蔵し基板を押し当てることによって基板の位置決めを行う複数の位置決め手段（位置決めピン）と、アクチュエータを制御して、基板の位置決めする制御ユニットと、を備えることを特徴とする基板位置決め装置。 （もっと読む）

【課題】液体が漏出しても被害の拡大を抑え、露光装置の稼働率の低下や露光精度の低下を防止できる露光装置を提供する。
【解決手段】露光装置（ＥＸ）は、液体（ＬＱ）を介して基板（Ｐ）上に露光光（ＥＬ）を照射して基板（Ｐ）を露光するものであって、第１ベース部材（ＢＰ１）と、基板Ｐを移動可能に保持する基板ステージ（ＰＳＴ）と、基板ステージ（ＰＳＴ）を支持する第２ベース部材（ＢＰ２）とを備え、第２ベース部材（ＢＰ２）上に漏出した液体（ＬＱ）の第１ベース部材（ＢＰ１）への拡散が防止されている。 （もっと読む）

【課題】基板保持具に保持されている基板の移載状態とその詳細情報とを同じ画面上に同時に表示させる。
【解決手段】複数の基板を載置した基板保持具を炉内に搬入して所定の処理を行う基板処理装置であって、各基板の移載状況と、各基板の割れ検知結果情報と、割れ検知結果情報で異常とされた基板の復旧状況と、を操作画面上に表示させる。 （もっと読む）

【課題】バーミラーを用いることなく、干渉計の測長光路を減圧して位置決め精度を向上させることで、ステージ外部の減圧が困難な加工装置等への適用及び装置の小型化を可能にする。
【解決手段】位置決め装置の固定部であるベース１は、Ｙガイド面２を有し、Ｙ凹空間部６、シール部７、Ｙ軸受８を有するＹスライダ３は、Ｙガイド面２に沿って移動する。Ｘ凹空間部９、シール部１０、Ｘ軸受１１を有するＸスライダ５は、Ｙスライダ３上をＸガイド面４に沿って移動する。干渉計２５ａ及びミラー２７ａ、２７ｂは、Ｘスライダ５のＸ凹空間部９に配置され、干渉計２５ｂ及びミラー２７ｃ、２７ｄは、Ｙスライダ３のＹ凹空間部６に配置される。各凹空間部６，９は、それぞれ排気ホース１５、１６によって減圧される。 （もっと読む）

【課題】格子プレートの位置測定システムに干渉する汚染物の困難さに対処することを目的とする。
【解決手段】一実施形態では、汚染物は、格子又はセンサに接触することが防止される。ある実施形態では、表面弾性波を用いて格子又はセンサの表面から汚染物が除去される。 （もっと読む）